序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
41 平面腔体微机电系统及相关结构、制造和设计结构的方法 CN201110174587.4 2011-06-24 CN102295265A 2011-12-28 安东尼.K.斯坦珀; 约翰.G.通布利
发明公开一种平面腔体微机电系统及相关结构、制造和设计结构的方法。一种形成至少一个微机电系统(MEMS)的方法包括图案化布线层以形成至少一个固定板,以及在该布线层上形成牺牲材料。该方法还包括在至少一个固定板上和下方衬底的暴露部分上形成一个或多个膜的绝缘层以防止形成该布线层和牺牲材料之间的反应产物。该方法还包括在至少一个固定板上形成可移动的至少一个MEMS梁。该方法还包括排出或剥去该牺牲材料以形成至少第一腔体。
42 平面腔体微机电系统及相关结构、制造和设计结构的方法 CN201110173720.4 2011-06-24 CN102295263A 2011-12-28 乔治.A.邓巴三世; 杰弗里.C.马林; 威廉.J.莫菲; 安东尼.K.斯塔姆珀
发明公开一种平面腔体微机电系统及相关结构、制造和设计结构的方法。一种形成至少一个微机电系统(MEMS)的方法包括形成下牺牲材料,用于形成下腔体。该方法还包括形成将下腔体连接到上腔体的腔体通孔。该腔体通孔形成有圆形或边缘的俯视外形。该方法还包括在腔体通孔内及其上方形成上牺牲材料,其具有基于该腔体通孔的外形的生成表面。该上腔体形成有顶盖,该顶盖具有不妨碍MEMS梁的结构,包括:在上牺牲材料的生成表面上沉积顶盖材料;以及排出该上牺牲材料以形成上腔体,从而该顶盖材料形成与该上牺牲材料的生成表面保形的顶盖。
43 MEMS器件和具有所述MEMS器件的便携式通信终端 CN200810087276.2 2008-03-26 CN101276707B 2011-10-05 川久保隆; 长野利彦; 西垣亨彦
发明提供一种MEMS器件和具有所述MEMS器件的便携式通信终端。具体地说,提供一种工作电压低、接触大且分离力大的MEMS器件成为可能。一种MEMS器件,包括:衬底;设置在所述衬底上的支撑单元;设置在所述衬底上的固定电极致动器,其包括第一电极、形成于所述第一电极上的第一压电膜以及形成于所述第一压电膜上的第二电极,利用所述支撑单元将所述致动器的一端固定到所述衬底上,所述致动器在连接所述支撑单元和所述固定电极的方向上延伸,所述第一电极被设置成面对所述固定电极;以及止动器单元,其设置在连接所述支撑单元和所述固定电极的直线上,并且设置在所述衬底上,以面对所述第一电极。
44 静电继电器 CN201010559699.7 2010-11-25 CN102194612A 2011-09-21 增田贵弘; 山本淳也
一种静电继电器,可动触点以及可动电极与基体基板平行地位移,其中,能够增大使可动电极离开固定电极时的分离,并且使结构简单化,提高设计的自由度。在基体基板(32)上固设固定触点部(33)和固定电极部(35)。固定电极部(35)和可动电极部(36)构成使可动触点部(34)与可动电极部(36)一同位移的静电促动器。设于弹簧支承部(38、39)的可动弹簧(37a、37b)保持可动电极部(36)并使其可位移。在弹簧支承部(38)设置悬臂状的二次弹簧(84),在可动电极部(36)的前端面设置突起部(85)。二次弹簧(84)在可动触点部(34)以及可动电极部(36)位移后且可动触点部(34)的可动触点(56)与固定触点部(33)的固定触点(46a、46b)抵接之前与突起部(85)抵接,并且在抵接到突起部之前不变形
45 微机械的元件以及用于制造微机械的元件的方法 CN200980114990.9 2009-03-13 CN102015523A 2011-04-13 T·布克; M·斯图姆贝尔
用于制造微机械的元件的方法,其中对至少具有金属层(3、6、7、7’)以及包含SiGe的牺牲层(5、5’)的基底(1)进行结构化,并且其中还通过用含氟的化合物例如ClF3进行的蚀刻至少部分地再去除所述牺牲层(5、5’),其中,在蚀刻所述牺牲层(5、5’)之前,将带有所述牺牲层(5、5’)和所述金属层(3、6、7、7’)的所述基底(1)在≥100℃到≤400℃的温度下进行回火。所述金属层(3、6、7、7’)的材料可以包括。此外,本发明涉及一种包括金属层(3、6、7、7’)的微机械的元件,其中所述金属层的材料以多晶的组织存在,并且其中≥90%的晶粒具有≥1μm到≤100μm的尺寸,并且将这种微机械的元件用作压传感器、高频开关或者变容二极管
46 开关器件 CN200710196911.6 2007-12-06 CN101224866B 2011-03-02 阮俊英; 中谷忠司; 上田知史; 米泽游; 三岛直之
一种微开关器件,包括设置在可移动支撑件上的可移动电极,该可移动支撑件具有固定到固定件的端部。该微开关器件也包括第一和第二固接电极。可移动电极包括第一和第二接触部分。第一固接电极包括与可移动电极的第一接触部分相对的第三接触部分。第二固接电极包括与可移动电极的第二接触部分相对的第四接触部分。第一与第三接触部分之间的距离小于第二与第四接触部分之间的距离。开关器件还包括驱动机构,该驱动机构具有在可移动支撑件上设置的驱动生成区域。驱动力生成区域的重心距第二接触部分比距第一接触部分更近。
47 使用MEMS技术的变压器带载抽头变换器 CN201010231262.0 2010-07-09 CN101958651A 2011-01-26 L·M·富吉塔; K·苏布拉马尼安
发明名称为“使用MEMS技术的变压器带载抽头变换器”。公开一种用于变压器绕组(12)的带载抽头变换器(10)。该OLTC包括串联地与变压器绕组(12)上的第一抽头和中性端子(16)耦合的第一MEMS开关(18)。该OLTC还包括串联地与变压器绕组(12)上的第二抽头和中性端子(16)耦合的第二MEMS开关。该OLTC还包括耦合到第一MEMS开关和第二MEMS开关的控制器(40),控制器(40)配置成协调第一MEMS开关模(18)和第二MEMS开关模块(18)的开关操作,从而为变压器绕组(12)获得第一预定数比和第二预定匝数比。
48 一种MEMS开关及其计算机系统 CN03819286.1 2003-08-13 CN1842884B 2010-12-15 Q·马
一种微机电系统(MEMS)开关,包括:信号触点(78)、激励电极(76)和当将电压提供给激励电极时接合信号触点的梁(80)。信号触点包括第一部分和第二部分。激励电极位于信号触点的第一和第二部分之间。
49 半导体器件及其制造方法 CN200610094135.4 2006-06-27 CN1893137B 2010-12-08 大黑达也
一种半导体器件,包括:半导体衬底;提供在半导体衬底上方以便向上地移动的致动器;由致动器移动的第一电极层;和提供在第一电极层上方并包括第二电极层的盖部分。
50 电子装置及其制造方法 CN201010184335.5 2010-05-21 CN101894808A 2010-11-24 中谷忠司; 井上广章; 山田齐; 上田知史
发明提供了一种电子装置及其制造方法。该电子装置包括衬底;设置在衬底上方的可移动电极;设置为面向可移动电极的静止电极;设置在衬底上并且围绕可移动电极和静止电极的墙部分;膜构件,其固定到在可移动电极和静止电极上方的墙部分,并且膜构件密封包括可移动电极和静止电极的空间;以及支撑部分,除了可移动电极和静止电极之外,还将支撑部分设置在衬底上的墙部分的内侧,以从空间的内部支撑膜构件。
51 弹簧结构及使用该弹簧的促动器 CN201010123457.3 2010-03-02 CN101894711A 2010-11-24 川端康大; 山地佑辅; 田中博之; 芹川知己; 篠浦达生
发明提供一种弹簧结构,能够缩短成对的作用点彼此之间的距离,能够增大作用点的驱动,且能通过一个部件制作。动作部件(63)通过第一支承轴(65)转动自如地支承中央附近。在动作部件(63)的左右两侧,隔着支承轴(65)在两侧分别配置有连动部件(64a、64b)。连动部件(64a、64b)通过第二支承轴(69)转动自如地被支承,另外,与动作部件(63)转动自如地连结。支承轴(69)比动作部件(63)与动作部件(64a、64b)的连结部位更接近于支承轴(65),且在比支承轴(69)更接近支承轴(65)的部位确定作用点部分(70)。
52 基于远程可操作微机电系统的过流保护设备 CN200780100251.5 2007-06-20 CN101874333A 2010-10-27 W·J·普雷默拉尼; K·苏布拉马尼安; R·J·卡加诺; C·S·皮岑; B·C·孔菲尔; D·J·勒西利; C·F·基梅尔
发明提供了远程可操作过流保护设备。该设备包括整体布置在电流路径上的控制电路和安置在该电流路径上的微机电系统(MEMS)开关,该MEMS开关响应于该控制电路以便于中断通过该电流路径的电流。该设备进一步包括与该控制电路信号连接的通信连接,使得该控制电路响应于该通信连接上的控制信号,以控制该MEMS开关的状态。
53 具有挠性和自由开关膜的RFMEMS开关 CN200680009284.4 2006-03-07 CN101147223B 2010-09-08 奥利弗·米莱特
一种RF MEMS开关,其包括由衬底(1)承载的可以在第一位置(断开状态/图1)和第二位置(接通状态)的两个位置之间受驱动的微机械开关装置,以及用于驱动开关装置的位置的驱动装置。微机械开关装置包括由支撑装置(3)自由地支撑的,在驱动装置(7)的动作下可弯曲的,以及可以在其弯曲运动过程中相对于支撑装置(3)自由地滑动的挠性膜(6)。
54 使用微机电系统开关静电放电保护 CN200980000233.9 2009-07-13 CN101790789A 2010-07-28 J·卡瓦; S·辛哈; M-C·蔡; Z·W·唐; 苏晴
描述了一种接口电路实施例。这种接口电路包括输入焊盘、控制节点和晶体管,该晶体管具有三个端子。第一端子被电气地耦合到输入端而第二端子被电气地耦合到控制节点。此外,接口电路包括微机电系统(MEMS)开关,其被电气地耦合到输入焊盘和控制节点,其中该MEMS开关与晶体管并联。在没有电压被施加到MEMS开关的控制端时,MEMS开关关闭,由此电气地耦合输入焊盘和控制节点。此外,当电压被施加到MEMS开关的控制端时,MEMS开关被打开,由此将输入焊盘与控制节点电气地解耦合。
55 用于配电的基于微机电系统的选择性协调的保护系统和方法 CN200780100266.1 2007-06-20 CN101779261A 2010-07-14 B·C·孔菲尔; W·J·普雷默拉尼; R·J·卡加诺; K·苏布拉马尼安; C·S·皮岑
一种实现基于微机电系统开关装置的配电系统。示例实施例包括配电系统中的方法,该方法包括确定在配电系统的分支(211-213)中是否存在故障情况,该分支具有多个微机电系统(MEMS)开关,重新闭合多个MEMS开关(215-217)中的、分支中最远上游的MEMS开关且确定故障情况是否仍存在。示例实施例包括配电系统,该配电系统包括用于接收功率源的输入端口,电耦合到输入端口的主配电总线,位于输入端口和主配电总线之间且耦合到输入端口和主配电总线的服务断开MEMS开关,以及电耦合到主配电总线的多个配电分支。
56 基于限流装置的可复位MEMS微开关阵列 CN200780100111.8 2007-06-20 CN101772814A 2010-07-07 W·J·普雷默拉尼; K·苏布拉马尼安; R·J·卡加诺; C·S·皮岑; B·C·孔菲尔; D·J·勒斯利; J·I·赖特
发明包括一种过电流保护方法。该方法包括:监测流过多个微机电切换系统装置的负载电流的负载电流值;确定所监测的负载电流值是否相对于预定负载电流值发生了变化;以及如果所监测的负载电流值相对于预定负载电流值发生了变化,则生成故障信号。该方法还包括:响应故障信号,将负载电流从所述多个微机电切换系统装置转移开;以及确定负载电流值的变化是由于真实的故障跳闸还是由于虚假的干扰跳闸引起的。
57 基于微机电系统开关 CN200780053364.4 2007-06-20 CN101743606A 2010-06-16 W·J·普雷默拉尼; K·苏布拉马尼安; C·F·凯梅尔; K·A·奥布赖恩; J·N·帕克
公开了一种电流控制装置。该电流控制装置包括与电流路径整体地布置的控制电路,以及设置在电流路径中的至少一个微机电系统(MEMS)开关(20)。该电流控制装置还包括与所述至少一个MEMS开关并联的混合式无电弧限制技术(HALT)电路,帮助所述至少一个MEMS开关的无电弧断开,以及与所述至少一个MEMS开关并联的脉冲辅助接通(PATO)电路(52),帮助所述至少一个MEMS开关的无电弧闭合。
58 功函数电元件 CN200910165590.2 2009-07-23 CN101635229A 2010-01-27 M·F·艾米; S·E·小韦弗; S·E·雷迪; O·普拉卡什; E·伯克肯
公开电元件。电元件包括至少两个关于彼此在断开位置和闭合位置之间可移动的电触点,其中电触点中的至少一个包括具有小于大约3.5eV的功函数的材料,并且其中处于闭合位置的电触点之间的距离大于0nm并且高达大约30nm。还公开包括多个电开关的器件。
59 用于接通和中断电路的装置 CN200880006066.4 2008-01-16 CN101622684A 2010-01-06 休格斯·菲利普提; 马塞厄斯·拉米恩
发明涉及一种用于接通和断开电路的装置,该装置包括:火药(5),该火药可以被点燃,其燃烧引起所述电路的中断和接通;用于火药(5)的点火装置;其特征在于:所述点火装置连接到所述电路,所述点火装置包括用于控制所述火药(5)的点火的具有磁作用的微动开关(M,M’)。
60 机电系统开关的制作方法和微机电器件及其制作方法 CN200580011761.6 2005-02-17 CN100575242C 2009-12-30 周嘉兴
一种用来使机电器件准平面化、并在所述机电器件上形成耐用金属接触点的方法、以及使用所述方法制作的器件。所述方法的两个主要方面包括:在衬底上形成平面化的介电/导电层,以及在微机电开关的电枢上形成电极,其中电极如此形成使得其与电枢的结构层互以便确保经过多次开关使用后仍可与电枢保持接触。本发明也涉及用于制作具有公共接地平面的微机电开关的系统和方法。制作微机电开关的方法包括:在衬底上制作公共接地平面层的图案;在公共接地平面层上形成介电层;沉积DC电极区,通过介电层与公共接地平面层接触;以及在DC电极区上沉积导电层,使得导电层区接触DC电极区,从而使得公共接地平面层为导电层区提供公共接地。
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