序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
1 提供电的系统和摄像机系统 CN201590000966.3 2015-07-09 CN207706271U 2018-08-07 J·迪斯特尔茨威格; D·杜姆珀特; D·荷幸; V·卡达修夫
公开了一种提供电的系统和摄像机系统,以在无需对建筑物结构穿孔(例如,穿过墙壁或窗框打孔)的情况下,将电力和/或数据从建筑物结构内部供应到在结构外部的装置。实施例的摄像监控系统包括能量传输单元,其可放置在窗户的任一侧上,使得在不需要打出让电线穿过的孔的情况下,将电力经由能量传输单元从建筑物内部传递到外部,以将供电和/或数据供应到摄像监控系统/从摄像监控系接收供电和/或数据。一个能量传输单元可与摄像监控系统构成整体并支撑在窗户上的摄像监控系统的重量。该摄像监控系统可在不需要工具的情况下进行安装。
2 触点接通装置 CN201721085270.2 2017-08-28 CN207705438U 2018-08-07 斯蒂凡·维默尔; 克里斯蒂安·维默尔; 达科马·绍尔茨
本实用新型涉及一种触点接通装置(17),该触点接通装置用于电气地触点接通在导入平面(3)中扁平地构造的电气触点(2),其具有:电气接触元件(1,40),该电气接触元件被构造成,在导入平面(3)的两侧上电气地接触电气触点(2);以及与电气接触元件分开构造的弹簧元件(18),该弹簧元件被构造成,从至少一个方向将预先给定的(28)朝向导入平面(3)地施加到电气接触元件(1,40)上。
3 多层基板 CN201690000850.4 2016-08-02 CN207692179U 2018-08-03 用水邦明; 爱须一史
本实用新型涉及一种多层基板。本实用新型所涉及的多层基板特征在于,具备:多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成的坯体;和设于所述坯体的线圈,所述线圈在从所述层叠方向观察时形成旋转2周以上的漩涡状,并且形成一边旋转成从外周侧接近内周侧一边向该层叠方向的一方侧推进的螺旋状,将所述线圈中在最外周侧旋转的部分定义为第1线圈部,将从该第1线圈部观察向内周侧位于第n(n是自然数)圈的部分定义为第n+1线圈部,将第n线圈部与第n+1线圈部之间的间隙定义为第n间隙,在从所述层叠方向观察时,所述第1间隙的宽度大于剩余的间隙的宽度。
4 音频/视频记录和通信铃系统 CN201721216308.5 2016-05-26 CN207691933U 2018-08-03 J·西米诺夫; C·郑; J·莫德斯汀; T·菲利普斯; M·西米诺夫; R·曹; S·韦斯特曼
本实用新型涉及一种音频/视频记录和通信铃系统,其特征在于,包括:音频/视频记录和通信门铃,包括:相机、扬声器、麦克、电源管理器、电池、AC/DC整流器以及DC/DC转换器,其中,所述音频/视频记录和通信门铃通过所述AC/DC整流器和所述DC/DC转换器连接至外部AC电源,其中,所述电源管理器配置为从所述AC电源吸收高达阈值功率的功率,其中,所述阈值功率是在所述DC/DC转换器的输出处测量的,并且,其中,所述电源管理器进一步配置为在从所述AC电源吸收的功率到达所述阈值功率的情况下从电池吸收补充功率,使得从所述AC电源吸收的功率永不超过在所述DC/DC转换器的输出处测量的所述阈值功率。
5 抽吸部件、插拔连接件和电路板组件 CN201590000922.0 2015-07-16 CN207691038U 2018-08-03 阿恩特·沙夫迈斯特
本实用新型涉及一种安在电路板上的抽吸部件、带该抽吸部件的插拔连接件及其电路板组件,所述抽吸部件包含能够通过自动装配机抽吸的抽吸面,该抽吸面用于通过自动装配机接纳抽吸部件。在此设置,抽吸部件(2)具有卡合部件(23),卡合部件成型为在将抽吸部件(1)安置到电路板(3)上的过程中与电路板(3)形状配合地卡合。以这种方式提供一种抽吸部件,其能以简单的方式通过自动装配机安置到电路板上并且特别地也允许插拔连接件在电路板的边缘上的突出的安装。
6 电池顶盖结构、动力电池及电池模组 CN201820129949.5 2018-01-25 CN207690847U 2018-08-03 郭志君; 王鹏
申请涉及一种动电池顶盖结构、动力电池及电池模组。动力电池顶盖结构包括:第一电极组件和顶盖片,其中,第一极柱的顶部具备连接段,第一连接包括主体以及复合部,主体的上表面具有凹陷部,复合部嵌入凹陷部内与主体复合,主体的材质具有第一基体金属,第一极柱的材质以及复合部的材质均具有第二基体金属,第一基体金属不同于第二基体金属,复合部上具有第一连接孔,主体具有第二连接孔,主体或复合部包括台阶部,连接段经由第一连接孔和/或第二连接孔露出,且与复合部焊接,与台阶部铆接卡紧。该方案可以降低振动、冲击等原因使得转换界面脱开的险,避免两种材质的转换界面发生接触电阻波动
7 QFN封装结构、指纹识别的QFN封装结构及具有其的智能手机 CN201721807256.9 2017-12-21 CN207690781U 2018-08-03 李扬渊
本实用新型提供一种QFN封装结构,包括位于所述封装结构底侧且裸露的芯片座,芯片座顶面设置有芯片,芯片座四周设置有若干引脚,所述若干引脚在所述封装结构的底侧和侧面裸露;所述芯片的外接端子通过金属导线连接到相对应的引脚;塑封体将所述芯片、引脚和金属导线密封;还包括:从所述封装结构的底面沿着所述封装结构的侧面,由下而上切削而成的凹槽,所述凹槽的深度大于等于在侧面裸露的所述引脚的厚度,且小于所述封装结构的侧面的厚度。在焊接该QFN封装结构时,如果过量,多余的锡会被引导到该槽中,因此,就不会增加QFN封装在PCB板上所占据的面积,提高焊接质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
8 喷头组件和处理腔室 CN201721410228.3 2017-10-27 CN207690758U 2018-08-03 T·J·富兰克林; S·E·巴巴扬; P·A·克劳思
公开了喷头组件和处理腔室。本文中描述的实施例总体涉及一种基板处理设备,并且更具体地涉及一种用于基板处理设备的改进喷头组件。喷头组件包括气体分配板和一个或多个温度检测组件。气体分配板包括具有顶表面和底表面的主体。一个或多个温度检测组件与气体分配板的顶表面对接,使得在气体分配板与一个或多个温度检测组件中的每一者之间形成热结合。每个温度检测组件包括突出特征和温度探测器。突出特征与气体分配板的顶表面对接,使得轴向负载沿着突出特征的轴线而放置在气体分配板上。温度探测器定位在突出特征的主体中。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
9 平面变压器 CN201721720106.4 2017-12-12 CN207690606U 2018-08-03 米尔科·蓝切洛蒂; 罗萨诺·圭里
本实用新型涉及平面变压器。本实用新型公开了一种平面变压器,其包括在第一导体基板中的初级绕组、在第二导体基板中的次级绕组、初级绕组与次级绕组之间的绝缘层、平面磁芯,其中初级绕组和次级绕组被设置成包围平面磁芯的一部分,并且其中初级绕组和次级绕组各自包括并联连接的多个绕组层。还公开了一种制造平面变压器的方法。
10 5G MIMO天线系统及手持设备 CN201721591655.6 2017-11-24 CN207677073U 2018-07-31 赵安平; 任周游
本实用新型公开了一种5G MIMO天线系统及手持设备,所述5G MIMO天线系统包括至少四个的间隔设置的天线辐射单元,所述天线辐射单元包括结构和馈电结构,所述门结构包括第一天线、第二天线和开口,所述第一天线和第二天线相对于所述开口对称设置,所述第一天线和第二天线围成耦合空间,所述馈电结构位于所述耦合空间内,所述馈电结构上设有馈电点。由于天线辐射单元具有自隔离的特点,不需要扩大天线辐射单元之间的距离,即可满足天线辐射单元之间的隔离条件,可以减少整个5G MIMO天线系统的占用空间,适用于手机等手持设备。
11 一种麦克模组 CN201721696750.2 2017-12-08 CN207665147U 2018-07-27 欧铭绪
本实用新型公开一种麦克模组,所述模组包括:具有收音孔的壳体;以及与所述壳体结合固定的压板;所述压板的内侧表面与所述壳体的外侧表面之间形成有容腔,且所述压板上包括有与所述收音孔对应的透声孔;以及与所述收音孔对应的,所述壳体的外侧表面或内侧表面上设置有覆盖所述收音孔的中间层;所述壳体还包括环绕所述收音孔的由所述壳体的外侧表面向外延伸形成的具有通道的环形凸起部。本实用新型提供的一种麦克风模组,通过透声孔和设有通道的环形凸起部相结合,使得当麦克风模组受到压较高的流冲击时,中间层的振动幅度小,避免了中间层的变形、破裂,因此降低了对麦克风模组声学性能和防水性能的影响。
12 相机模 CN201721657278.1 2017-12-01 CN207665059U 2018-07-27 朴哲辰; 李财先; 张翼镇; 金东律; 池祥铉
本实用新型公开一种相机模。根据本实用新型的一实施例的相机模块可以包括:多个镜头模块以及与所述多个镜头模块对应的多个图像传感器,且如果将表示所述多个镜头模块使光通过的量的数值定义为光圈值,则所述多个镜头模块的光圈值构成为互不相同,与光圈值相对大的镜头模块对应的图像传感器可利用彩色(RGB)传感器构成,与光圈值相对小的镜头模块对应的图像传感器可利用黑白(BW)传感器构成。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
13 电路相环 CN201721445814.1 2017-11-02 CN207652415U 2018-07-24 A·拉希里; N·古普塔; G·米德哈
申请涉及电路相环。例如,一种示例性电路包括:第一电荷,被配置为在第一节点处生成第一电流;以及第二电荷泵,被配置为在第二节点处生成第二电流。该电路还包括:隔离缓冲器,耦合在第一节点和第二节点之间;以及加法器,具有耦合至第二节点的第一输入。该电路附加地包括:辅助电荷泵,被配置为在加法器的第二输入处生成第三电流;以及振荡器,具有耦合至加法器的输出的输入。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
14 接线夹 CN201720526370.8 2017-05-12 CN207651675U 2018-07-24 拉尔夫·格斯克; 西蒙·福尔曼
本实用新型涉及一种接线夹(100),其包含至少一个壳体(10),至少一个在壳体中构建的导线接入孔(11),至少一个在壳体(10)内部空间安置的电流柱(15),至少一个在壳体内部空间安置、用于夹紧通过壳体(10)导线接入孔(11)接入导线(37)的夹紧弹簧(12),以及至少一个设置在壳体(10)内部,可以摆动的用于夹紧弹簧(12)过渡到打开位置以及关闭位置的操控元件(13),操控元件(13)具有定区域(21),利用该锁定区域所述操控元件(13)通过与电流柱(15)形成形状配合连接锁定在其打开位置且利用该锁定区域所述操控元件(13)通过与壳体(10)形成形状配合连接锁定在其关闭位置。
15 二极管封装结构 CN201721723757.9 2017-12-12 CN207651492U 2018-07-24 萧地域
本实用新型提出一种二极管封装结构,包含封装体、二极管芯片、第一导电引脚及第二导电引脚。封装体具有两开口,分别位于封装体的第一侧面及第二侧面的底部。二极管芯片设置于封装体中,二极管芯片包含两电极,第一电极及第二电极分别朝向封装体的顶部及底部。第一导电引脚的一端接触第一电极并自第一电极朝向第一侧面延伸,第一导电引脚相对第一侧面及封装体的底部弯折而经由第一开口凸出于封装体。第二导电引脚的一端接触第二电极并自第二电极朝向第二侧面延伸,第二导电引脚相对第二侧面及封装体的底部弯折而经由第二开口凸出于封装体。
16 树脂基板以及搭载有部件的树脂基板 CN201690000693.7 2016-06-17 CN207638990U 2018-07-20 用水邦明
本实用新型提供一种树脂基板以及搭载有部件的树脂基板。树脂基板(101)具备:基础部(1),包含以热塑性树脂为主材料的一片第一树脂片(21)或层叠了以热塑性树脂为主材料的两片以上的第一树脂片(21)的层叠体,并具有主表面(1u);以及作为第一连接导体的电极(8a)和作为第二连接导体的电极(8b),相互隔离地形成在基础部(1)的主表面(1u)。通过在基础部(1)的表面或内部的任一处配置有由与第一树脂片(21)相同的材料形成的第二树脂片(22),从而基础部(1)在主表面(1u)具有将作为第一连接导体的电极(8a)与作为第二连接导体的电极(8b)之间隔开的凸状部(5)。
17 弹性波装置 CN201590001180.3 2015-11-05 CN207638628U 2018-07-20 岸本谕卓
提供能提高IDT电极的耐气候性的弹性波装置。弹性波装置(1)利用板波。在支承基板(2)的上表面(2a)设有凹部(2b)。压电基板(3)从第1主面(3a)侧配置在支承基板(2)上。在压电基板(3)的第1主面(3a)设置IDT电极(4)。凹部(2b)形成被支承基板(2)和压电基板(3)的第1主面(3a)包围的空洞。IDT电极(4)面对空洞而配置。在压电基板(3)设置将空洞和第2主面(3b)连接的贯通孔(3c、3d),在贯通孔(3c、3d)填充密封材料(7a、7b)。
18 天线装置及电子设备 CN201690000700.3 2016-05-17 CN207638003U 2018-07-20 伊藤宏充
本实用新型提供一种天线装置及电子设备。天线装置(101)具备由沿面的线圈导体(20C)构成的天线线圈(20)、和被配置在与天线线圈(20)进行磁场耦合的位置的供电线圈(30)。再有,天线装置(101)具备面状导体(10)。面状导体(10)相对于供电线圈(30)而配置于天线线圈(20)侧,在俯视的情况下形成于天线线圈(20)的第1部(21)的近旁,从天线线圈(20)的第1部(21)扩展至天线线圈(20)的外侧,且具有未与天线线圈(20)的线圈开口(20A)重叠的区域。供电线圈(30)配置在至少与天线线圈(20)的第1部(21)以外的第2部(22)进行磁场耦合的位置。
19 具有侧面反射层的发光二极管 CN201721685120.5 2017-12-06 CN207637833U 2018-07-20 张锺敏; 金彰渊; 林栽熙
本实用新型提供一种具有侧面反射层的发光二极管。根据一个实施例发光二极管包括:基板,具有侧面;半导体叠层,布置于基板下部,且包括第一导电型半导体层、第二导电型半导体层、以及夹设于第一导电型半导体层与第二导电型半导体层之间的活性层;欧姆反射层,电连接于第二导电型半导体层;第一凸起焊盘及第二凸起焊盘,布置于欧姆反射层下部,分别电连接于第一导电型半导体层及第二导电型半导体层;侧面反射层,覆盖基板的侧面;覆盖层,覆盖基板的上表面及侧面反射层。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
20 传感器微系统 CN201721806246.3 2017-12-21 CN207637798U 2018-07-20 黄玲玲
本实用新型公开了一种传感器微系统,包括:采用晶圆级封装的晶圆级封装功能芯片晶圆、以及设置在所述晶圆级封装功能芯片晶圆的正面的传感器芯片,所述晶圆级封装功能芯片晶圆上设有功能芯片晶圆,所述功能芯片晶圆包括处理器芯片或者控制器芯片,所述传感器芯片与所述功能芯片晶圆电连接,所述晶圆级封装功能芯片晶圆的正面设有覆盖所述晶圆级封装功能芯片晶圆的筑坝框,所述筑坝框上设有与所述传感器芯片对应的通孔,所述通孔内设有覆盖所述传感器芯片的软胶或胶。实施本实用新型,实现传感器微系统级封装,缩短传感器芯片与功能芯片晶圆之间的互连线,提高工作性能,降低封装引起的应。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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