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序号	专利名	申请号	申请日	公开（公告）号	公开（公告）日	发明人
221	세라믹 접합체	KR1020037009501	2002-08-12	KR1020040031691A	2004-04-13	이토야스타카; 오쿠라가즈테루
본 발명의 목적은, 반도체 제품의 제조/검사 단계에 사용하기 위해, 서로 강하게 접합된 세라믹 기판과 원통체 등의 세라믹체를 구비하고, 세라믹 기판에서의 내부식성이 뛰어난 세라믹 접합체를 제공하는 것이다. 본 발명에 따른 세라믹 접합체는, 도전체가 제공된 세라믹 기판; 및 세라믹 기판의 바닥면에 접합된 세라믹체를 구비하고, 세라믹 접합체는, 세라믹 기판과 세라믹체 사이의 접합계면의 위쪽영역의 적어도 일부에, 도전체가 형성되지 않은 영역을 갖는다.
222	세라믹 히터 및 세라믹 접합체	KR1020037003473	2002-07-08	KR1020030072324A	2003-09-13	이토야스타카
본 발명의 목적은 반도체 웨이퍼를 안정하게 지지할 수 있으며, 또한, 반도체 웨이퍼 등에 휘어짐이 발생하지 않고, 반도체 웨이퍼 등의 전체를 균일하게 가열할 수 있는 세라믹 히터를 제공하는 것에 있고, 본 발명은 원판 형상 세라믹 기판 표면 또는 내부에 발열체가 형성되며, 상기 세라믹 기판에 리프터 핀을 삽입 관통하기 위한 관통 구멍이 형성된 세라믹 히터에 있어서, 상기 관통 구멍은 3개 이상 형성됨과 더불어, 상기 세라믹 기판의 중심으로부터 가장자리까지의 거리에 대하여, 상기 중심으로부터 1/2 이상의 거리인 영역에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
223	세라믹 그린 시이트의 제조 방법, 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법 및 세라믹 그린 시이트용 캐리어 시이트	KR1020020011521	2002-03-05	KR1020020071470A	2002-09-12	하나이히로미
PURPOSE: A manufacturing method of ceramic green sheet, a manufacturing method of multilayer ceramic electronic components and a carrier sheet for ceramic green sheets are provided to improve a patterning accuracy and to be easily separated from the ceramic green sheets. CONSTITUTION: A manufacturing method of a ceramic green sheet comprises a steps of forming a predetermined electrode pattern on an adhesive layer separable by being heated or an adhesive layer separable by being cured with UV of a carrier sheet(1), wherein the carrier sheet comprising the separable adhesive layer(1b) on one side of a base film, and forming a ceramic green sheet(2) with a ceramic slurry on the separable adhesive layer with the electrode pattern formed thereon.
224	고전자 밀도의 도전성 마이에나이트 화합물의 제조 방법 및 타겟	KR1020147035277	2013-06-19	KR1020150021519A	2015-03-02	이토가즈히로; 와타나베사토루; 와타나베도시나리; 미야카와나오미치
전자 밀도가 5 × 10 ²⁰ ㎝ ^-3 이상인 도전성 마이에나이트 화합물의 제조 방법으로서, (1) 마이에나이트 화합물 또는 마이에나이트 화합물의 전구체를 포함하는 피처리체를 조제하는 공정과, (2) 상기 피처리체의 표면의 적어도 일부에 알루미늄박을 배치하고, 상기 피처리체를 저산소 분압의 분위기하, 1080 ℃ ∼ 1450 ℃ 의 범위의 온도로 유지하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
225	탄소 세라믹 마찰 디스크 및 그 제조 방법	KR1020137020057	2011-12-30	KR101492357B1	2015-02-10	권터한스-미하엘; 페르시루이지; 코흐크리스토프; 오를란디마르코; 칼러미하엘
본 발명은 적어도 하나의 담체와, 통기 덕트를 포함하는 적어도 하나의 통기층과, 선택적으로 적어도 하나의 마찰층을 가지며, 각각의 성형체가 열가소성 또는 열경화성 폴리머 재료를 포함하는 적어도 하나의 개별 담체의 성형체와, 적어도 하나의 개별 통기층의 성형체와, 선택적으로 적어도 하나의 개별 마찰층의 성형체를 고화 또는 경화 상태에서 서로 접합하고, 후속으로 탄화 및 카바이드 형성 요소와의 함침에 의한 세라믹화에 의해 제조되는 다층 탄소 세라믹 브레이크 디스크에 관한 것이다.
226	초전도체 물질의 접합 방법	KR1020120075857	2012-07-12	KR1020130071336A	2013-06-28	쿤-핑후앙; 치-첸창; 유-체시에; 치-웨이루오; 치-시앙수; 웬-옌쳉
PURPOSE: A method of joining superconductor materials is provided to join a fist superconductor material and a second superconductor material by a microwave heating method, thereby preventing the problems that a joining interface resistance value would cause. CONSTITUTION: A microwave chamber(200) comprises a first heat absorption plate(210) and a second heat absorption plate(220) inside thereof. A first superconductor material and a second superconductor material are disposed between the first heat absorption plate and the second heat absorption plate. The first superconductor material and the second superconductor material have an overlapping region therebetween. Microwave power is supplied to the microwave chamber. The first heat absorption plate and the second heat absorption plate transform the microwave power into thermal energy so as to join the first superconductor material and the second superconductor material at the overlapping region.
227	세라믹 그린 시이트의 제조 방법, 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법 및 세라믹 그린 시이트용 캐리어 시이트	KR1020020011521	2002-03-05	KR100895751B1	2009-04-30	하나이히로미
본 발명은 기저 필름의 한 쪽에 가열 박리 점착층 또는 자외선 경화형 박리 점착층을 갖는 캐리어 시이트(carrier sheet)의 해당 박리 점착층상에 소정의 전극 패턴을 형성한 후, 해당 전극 패턴이 형성된 상기 박리 점착층상에 세라믹 슬러리에 의해 세라믹 그린 시이트(ceramic green sheet)를 성형함을 특징으로 하는 세라믹 그린 시이트의 제조 방법에 관한 것이다. 상기 방법에 의해 제조된 세라믹 그린 시이트는 패턴 정밀도가 우수한 전극을 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 세라믹 그린 시이트를 형성한 후에는 캐리어 시이트를 용이하게 박리할 수 있다.
228	세라믹 기판의 제조 방법 및 세라믹 기판	KR1020077021694	2006-03-29	KR1020070113247A	2007-11-28	이토유키; 치카가와오사무; 이케다테쯔야
A process for producing a ceramic multilayer substrate, in which a ceramic substrate having a desirably patterned split-level area can be efficiently produced without the need of complex production steps and production facilities; and a ceramic substrate of high configuration accuracy produced by the production process. On a major surface of unfired ceramic matter (10), while causing auxiliary layer (20) of a material substantially not sintered at the temperature during the firing of the unfired ceramic matter (10) to closely adhere thereto, there is provided auxiliary-layer-furnished unfired ceramic matter (11) having split-level area (15) on its major surface. This auxiliary-layer-furnished unfired ceramic matter in the state of being furnished with the auxiliary layer is fired at a temperature at which the unfired ceramic matter is sintered but the auxiliary layer is substantially not sintered. Die (30) having convex area (22) is caused to match the auxiliary layer lying side of the auxiliary-layer-furnished unfired ceramic matter, and pressed. Thus, split-level area (concave area) (15(15a)) having a configuration corresponding to that of the contour of the convex area (22) is generated in the auxiliary layer lying side of the auxiliary-layer-furnished unfired ceramic matter.
229	세라믹 다층기판 및 그 제조방법	KR1020077005406	2005-10-25	KR1020070042572A	2007-04-23	치카가와오사무
특허문헌 1, 2에 기재된 다층 세라믹 기판의 경우에는, 칩형 세라믹 전자부품을 내장한 세라믹 그린시트의 적층체를 소성하여 다층 세라믹 기판을 얻기 때문에, 소성에 의해 얻어진 다층 세라믹 기판의 내장 칩형 세라믹 전자부품에 크랙이 생기거나, 경우에 따라서는 칩형 세라믹 전자부품이 파괴되는 일마저 있었다. 본 발명의 세라믹 다층기판의 제조방법은, 복수의 세라믹 그린시트(111A)를 적층하여 이루어지는 세라믹 그린 적층체(111)와, 이 세라믹 그린 적층체(111)의 내부에 배치되어, 외부단자 전극부(113B)를 갖는 칩형 세라믹 전자부품(113)을, 동시에 소성함으로써, 칩형 세라믹 전자부품(13)을 내장한 세라믹 다층기판(10)을 제조할 때에, 칩형 세라믹 전자부품(113)과 세라믹 그린 적층체(111)의 사이에 미리 페이스트층(115)을 개재시켜서 이들 3자를 소성한다.
230	표면글라스 용출법에 의한 알루미나 소성기판의 고온접합방법	KR1020030000181	2002-12-30	KR1020040060683A	2004-07-06	김동식; 박금석
PURPOSE: A high temperature bonding method of a sintered alumina substrate by adopting a glass surface extraction method is provided to prevent or reduce the conventional problems including decrease in strength, fume generation, occurrence of particles and a defective wafer caused by static electricity and magnetism, in a ceramic arm of a handler used in a semiconductor production. CONSTITUTION: A high temperature bonding method of three of sintered alumina substrates comprises the step of extracting the glass present in the surface of a sintered alumina substrate which comprises 94-96% of Al2O3 and 2-3% of SiO2, and has a thickness of 0.5-1.0 mm, at 1400-1700 deg.C with applying a certain load.
231	세라믹 접합체 및 그 접합방법, 세라믹 구조체	KR1020047000360	2002-07-19	KR1020040030803A	2004-04-09	이토야스타카; 오자키준
핫 플레이트 등을 포함하는 반도체 제조·검사 장치에 사용하여 유효한 세라믹 접합체 및 세라믹 구조체를 제안하는 것을 목적으로 하고, 세라믹체끼리를 접합하여 이루어지는 접합체에 있어서, 하나의 세라믹체와 다른 세라믹체와의 접합 계면에, 평균 직경이 세라믹체를 구성하는 세라믹 입자의 평균 입경보다도 크고 또한 2000㎛ 이하의 크기를 갖는 굵은 기공이 형성되어 이루어지는 세라믹 접합체, 및 세라믹끼리를 접합하는 방법을 제안한다.
232	도전성 페이스트 및 적층 세라믹 전자 부품	KR1020010039785	2001-07-04	KR1020020004872A	2002-01-16	미야자키다카하루; 야마나츠요시
PURPOSE: To provide a conductive paste, which is superior in thermal impact resistance and moisture load resistance without generation of delamination during baking step and can be used advantageously for forming an internal electrode, more specifically among laminated ceramic electronic components, such as laminated ceramic capacitor, etc., as well as laminated ceramic electronic component. CONSTITUTION: This conductive paste contains a conductive powder, made mainly of Ni, an organic vehicle, and a compund A which contains Mg and/or Ca and is comprised of at least one kind among organic acid metal salt, oxide powder, metal organic complex salt, and alkoxide, and a compound B, having a hydrolytic reaction group containing Ti and/or Zr, is adhered to the surface of the conductive powder.
233	모놀리식 세라믹 전자부품과 이것의 제조방법, 및 세라믹페이스트와 이것의 제조방법	KR1020000075498	2000-12-12	KR1020010062347A	2001-07-07	미야자키마코토; 다나카사토루; 기무라고지; 가토고지; 스즈키고지
PURPOSE: Provided is a ceramic paste suitable for forming a thin ceramic green layer with a high pattern accuracy. CONSTITUTION: In the ceramic paste containing a ceramic powder, an organic solvent and an organic binder, as the binder, a mixture of a polyvinylbutyral and a cellulose ester, a mixture of a polyacrylic ester or the like and a cellulose ester, a mixture of the polyvinylbutyral and a polyvinyl acetate or a mixture of the polyvinylbutyral and a polyacrylic ester or the like, or a copolymer containing an acrylate(methacrylate) alkyl ester as a main component is used. This ceramic paste is advantageously used to form the ceramic green layer(5) for absorbing a step on a main surface of ceramic green sheet(2) so as to substantially eliminate the step by the thickness of an internal electrode(1), for example, in a laminated ceramic capacitor.

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