| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 混合陶瓷基复合材料 | CN201580074212.7 | 2015-11-11 | CN107208489A | 2017-09-26 | R.苏布拉马尼安; S.兰彭谢尔夫 |
| 提供一种混合部件（45），其包括多个层压件（10），这些层压件堆叠在彼此之上以限定堆叠的层压结构（58）。层压件（10）包括陶瓷基复合材料（22），其具有某些特征，诸如基体多孔性特性和层次型纤维架构；以及限定在其中的至少一个开口（24）。金属支撑结构（56）可布置成穿过每个开口（24）以便延伸穿过堆叠的层压结构（58）。 | ||||||
| 2 | 层叠线圈部件 | CN201580060013.0 | 2015-11-04 | CN107077949A | 2017-08-18 | 冈田佳子 |
| 本发明提供一种层叠线圈部件，其特征在于，是具有由铁氧体材料构成的磁性体部、由非磁性铁氧体材料构成的非磁性体部以及埋设于它们的内部的线圈状的导体部的层叠线圈部件，其中，上述非磁性体部相对于换算成Fe2O3的Fe含量、换算成ZnO的Zn含量和换算成V2O5的V含量以及存在的情况下的换算成CuO的Cu含量和换算成Mn2O3的Mn含量的合计，Fe的含量换算成Fe2O3为36.0～48.5mol％，Zn的含量换算成ZnO为46.0～57.5mol％，V的含量换算成V2O5为0.5～5.0mol％，Mn的含量换算成Mn2O3为0～7.5mol％，Cu的含量换算成CuO为0～5.0mol％。本发明的层叠线圈部件即使在低氧分压下烧制的情况下电阻率也高。 | ||||||
| 3 | 具有弯曲性的陶瓷层叠片及其制造方法 | CN201310290609.2 | 2013-07-11 | CN103547135B | 2016-08-10 | 刘日焕; 金镇哲; 金泰庆; 李东圭; 李柔镇 |
| 本发明提供一种陶瓷层叠片，其作为包含形成有多个开裂的陶瓷片以及形成在所述陶瓷片的一面或两面上的高分子树脂层的陶瓷层叠片，所述多个开裂分别从所述陶瓷片一面贯穿到另一面，从而所述陶瓷片分割成多个碎片，在所述陶瓷片的一面及另一面上不存在用于形成所述开裂的槽。本发明的陶瓷层叠片由于不形成用于形成开裂的槽，因而能够在极大地节省工序时间及费用的同时，保有与现有同等水平以上的陶瓷材质特性。另外，陶瓷层叠片的弯曲性优秀，即使在附着工序等中的变形力或冲击下，也没有材质特性的下降，不仅能够附着于平坦的设备，还容易附着于曲面形态或柔性的设备，而且发挥优秀的陶瓷特性。 | ||||||
| 4 | 陶瓷复合构件及其制造方法 | CN201110104509.7 | 2011-04-15 | CN102248724B | 2016-05-18 | H·C·罗伯茨; P·S·迪马斯乔 |
| 本发明涉及陶瓷复合构件及其制造方法。具体而言，一种陶瓷复合构件(100，300，500，600)包括从上表面(112)延伸至下表面的本体，所述本体包括至少两个陶瓷复合层(CCL)；第一CCL(110，202，302)；第二CCL(120，204，304)，其中第二CCL连结到第一CCL上；沿第一方向延伸跨过陶瓷复合构件的至少一部分的第一通路(610)；垂直于第一通路延伸的第二通路(620)，使得该第二通路不会延伸至所述本体的外缘(114)。 | ||||||
| 5 | 陶瓷压力测量单元及其制造方法 | CN201480022887.2 | 2014-04-22 | CN105264351A | 2016-01-20 | 尼尔斯·波纳特; 安德烈亚斯·罗斯贝格 |
| 本发明涉及一种压力测量单元(1)，包括：陶瓷测量膜片(2)和陶瓷对应物(4)，其中测量膜片以气密的方式接合到对应物，借助活性铜焊料(6)形成在测量膜片和对应物之间的压力腔，其中压力测量单元(1)还具有焊接停止层，该焊接停止层在测量膜片(2)和/或对应物(4)的表面上，其中焊接停止层具有金属氧化物或者金属氧化物的还原形式，其中金属氧化物具有至少一个氧化阶段，假定8·104/K的逆温下Rakt＝1的活度系数，其具有不小于1-23MPa(10-23·bar)并且不大于1-12MPa(10-12·bar)的氧气共存分解压力，并且假定9·10-4/K的逆温下Rakt＝1的活度系数，其具有不少于1-27MPa(10-27bar)并且不大于1-15MPa(10-15bar)的氧气共存分解压力，适合的金属氧化物例如为铬氧化物，钨氧化物或钛氧化物。 | ||||||
| 6 | 金属-陶瓷-基材以及制备金属-陶瓷-基材的方法 | CN201380056024.2 | 2013-09-16 | CN104755445A | 2015-07-01 | K·施米德特; A·迈耶; A·勒加斯; M·施米勒 |
| 本发明涉及金属-陶瓷-基材及其制备方法，所述金属-陶瓷-基材包括至少一个具有第一表面侧和第二表面侧(2a、2b)的陶瓷层(2)，所述陶瓷层(2)在表面侧(2a、2b)的至少一者上设置有金属化层(3、4)，其中形成陶瓷层(2)的陶瓷材料包含氧化铝、二氧化锆以及氧化钇。特别有利地，氧化铝、二氧化锆以及氧化钇各自以其总重量计的以下比例包含在陶瓷层(2)中：二氧化锆，在2和15重量％之间；氧化钇，在0.01和1重量％之间；和氧化铝，在84和97重量％之间，其中所使用的氧化铝的平均粒径在2和8微米之间，并且氧化铝晶粒的晶界长度与所有晶界的总长度的比例大于0.6。 | ||||||
| 7 | 可压缩陶瓷密封 | CN200980136820.0 | 2009-02-17 | CN102159392B | 2014-03-19 | G·B·梅里尔; J·A·莫里森 |
| 被陶瓷垫片（26，27）分隔和互连的实质上平行的陶瓷板（22）堆叠体形成带有长度（L）、宽度（W）和厚度（T）的密封结构（20）。垫片在宽度上比板窄，可以从相邻行中的垫片横向地偏置来在与另一相邻行中的垫片对准的行中形成间隔（28）。当密封结构在厚度上被压缩时，相邻的板弯曲进入间隔。每行的垫片在横向间隔中可以是不同的，因此提供沿密封结构的宽度变化的一系列可压缩性。 | ||||||
| 8 | 陶瓷复合多层基板及其制造方法以及电子元器件 | CN200880118676.3 | 2008-10-17 | CN101874429B | 2013-04-03 | 野宫正人 |
| 一种陶瓷复合多层基板，该陶瓷复合多层基板能简化制造工序并能以低成本制造平坦性好、空隙残留少的基板，而且能防止层间剥离或从母板的剥离等，可靠性好。本发明的陶瓷复合多层基板(10)，包括层叠体，该层叠体由第一陶瓷层(11)和第二陶瓷层(12)构成，其中第二陶瓷层(12)被配置成与第一陶瓷层(11)接触并能抑制第一陶瓷层(11)的平面方向上的烧成收缩，在层叠体的至少一个主面上形成有使树脂浸渍于多孔质陶瓷中而成的树脂陶瓷复合层(13)。 | ||||||
| 9 | 用于制造复合表面的方法 | CN201210198080.7 | 2012-06-15 | CN102825898A | 2012-12-19 | H.C.罗伯茨三世; R.A.布里廷厄姆 |
| 本发明涉及用于制造复合表面的方法。一种用于制造复合物(10)的方法包括：对外部层片(14)打孔以产生通过外部层片(14)的穿孔(22)，以及将填料材料(24)插入穿孔(22)中。该方法进一步包括将外部层片(14)层压到内部层片(30)上。 | ||||||
| 10 | 热压制陶瓷扭曲控制 | CN200380110766.5 | 2003-12-05 | CN1878670B | 2012-05-30 | 戈文达拉简·纳塔拉简; 拉斯奇德·J·贝扎马 |
| 一种通过在烧结之前将非致密化结构(40)放置在未加工陶瓷层压板(100)中控制热压制烧结的多层陶瓷层压板(100)的烧结后扭曲的方法。将一个或多个非致密化结构(40)放置在一个或多个陶瓷印刷电路基板(10)上，然后堆叠和层压该一个或多个陶瓷印刷电路基板以形成未加工陶瓷层压板(100)。然后烧结该层压板，并且该非致密化结构(40)将控制热压制的多层陶瓷基片的尺寸。通过在烧结之前将非致密化结构(40)放置在各个产品合并之间的切口区域(30)中，该方法可以用来控制作为单个或者合并基片制造的MLC基片的烧结后尺寸。 | ||||||
| 11 | X射线发生器及其在X射线检测装置或X射线检查装置中的应用 | CN200880123448.5 | 2008-11-05 | CN101911243B | 2012-05-09 | K-H·基利安; J·贝尔穆特; G·戈伊斯 |
| 已知一种X射线发生器(1)，该X射线发生器具有一壳体(2)和设置在壳体(2)中的用于产生一个或多个X射线的结构组件。根据本发明，所述壳体(2)由一管体(3)形成，所述管体由陶瓷组成。 | ||||||
| 12 | 垫材、垫材的制造方法以及尾气净化装置 | CN201110118119.5 | 2011-05-09 | CN102251840A | 2011-11-23 | 辻浩光 |
| 本发明提供垫材、垫材的制造方法以及尾气净化装置，该垫材的剪切强度高、体积适当降低、挠性高、制造成本低。还提供在加工为保持密封材料的情况下卷绕时的处理性优异、在压入时不易产生褶皱等的垫材。该垫材具有第一主面和位于上述第一主面的相反侧的第二主面，其是通过无机纤维相互缠结而构成的，其中，该垫材含有从上述第一主面起在上述垫材的厚度方向占据一定范围的第一层和与上述第一层相邻接的第二层至少这二层，上述第一层含有第一长纤维；上述第二层含有平均纤维长比上述第一长纤维短的短纤维；从上述第一主面到上述第二主面设有缠结部；上述缠结部含有与构成除上述缠结部以外的部分的无机纤维相比相互缠结更为致密的第一长纤维和短纤维。 | ||||||
| 13 | 蜂窝结构体 | CN200910006172.9 | 2009-02-05 | CN101543698B | 2011-08-10 | 大野一茂; 藤田祐基 |
| 本发明提供一种蜂窝结构体，其热容量小且能防止由施加到蜂窝结构体径向上的力导致的蜂窝结构体的破损。该蜂窝结构体是2个以上柱状蜂窝烧制体通过粘结材料层结合而成的，该蜂窝烧制体中，隔着隔壁在长度方向上并列设置有多个贯通孔，其特征在于，蜂窝烧制体包括在蜂窝结构体的垂直于长度方向的截面中位于中心部的中心部蜂窝烧制体和位于外周部的外周部蜂窝烧制体，中心部蜂窝烧制体的垂直于长度方向的截面形状是四边形、截面面积为2500～5000mm2，外周部蜂窝烧制体与中心部蜂窝烧制体的垂直于长度方向的截面形状不同，外周部蜂窝烧制体的垂直于长度方向的截面面积是中心部蜂窝烧制体的截面面积的0.9～1.3倍，蜂窝烧制体含有无机颗粒和无机粘合剂。 | ||||||
| 14 | 互连器用材料、单元间分离结构体及固体电解质型燃料电池 | CN200980127892.9 | 2009-06-08 | CN102089912A | 2011-06-08 | 高田和英; 伊波通明 |
| 本发明提供在氧化气氛和还原气氛中均具有化学稳定性、并且电子传导率(电导率)高、离子传导率低、具有不含Cr的组成、能降低烧结温度的互连器用材料。互连器用材料是在固体电解质型燃料电池中配置在多个单元之间并将多个单元彼此在电学上串联连接的互连器的材料，所述多个单元由分别依次层叠的阳极层、固体电解质层和阴极层构成，其特征在于，以由组成式La(Fe1-xAlx)O3表示的陶瓷组合物为主要成分；式中，x表示摩尔比，满足0＜x＜0.5。 | ||||||
| 15 | 多层陶瓷基板及其制造方法 | CN200980117809.X | 2009-04-21 | CN102027813A | 2011-04-20 | 饭田裕一 |
| 使具有空腔的多层陶瓷基板薄型化时，因为规定空腔的底面的底壁部薄型化，所以存在该底壁部容易破损的问题。多层陶瓷基板(1)的规定空腔(3)的底壁部(4)形成高热膨胀系数层(6)被第一低热膨胀系数层(7)和第二低热膨胀系数层(8)夹住的层叠结构。根据这种构成，在烧成后的冷却过程中，在低热膨胀系数层(7、8)中会产生压缩应力，其结果是，可提高底壁部(4)处的机械强度。 | ||||||
| 16 | 层叠型陶瓷电子元器件及其制造方法 | CN201010249806.6 | 2010-08-04 | CN101998779A | 2011-03-30 | 近川修; 池田哲也 |
| 在多层陶瓷基板的表层部形成有包含Ag的导体图案、该Ag在烧成时扩散的情况下，表面上的导体图案之间容易形成Ag的迁移路径，可靠性下降。为获得将要被烧成的未烧成的陶瓷层叠体(12)，将第一陶瓷生坯层(1a)配置于表层部，将第二陶瓷生坯层(2a)配置于内层部，然后进行层叠，所述第一陶瓷生坯层(1a)具有包含Ag的第一导体图案(5)、(7)、(9)，并且含有包含第一玻璃成分的第一陶瓷材料，所述第二陶瓷生坯层(2a)具有包含Ag作为主要成分的第二导体图案(6)、(8)，并且含有包含第二玻璃成分的第二陶瓷材料，且具有与第一陶瓷生坯层(1a)相比在烧成时Ag更容易扩散的组成。将该未烧结陶瓷层叠体(12)烧成，获得多层陶瓷基板(14)。 | ||||||
| 17 | 蜂窝结构体用密封材料、蜂窝结构体及其制造方法 | CN201010142718.6 | 2010-03-18 | CN101850203A | 2010-10-06 | 宫田明和; 金井胜纪 |
| 本发明涉及蜂窝结构体用密封材料、蜂窝结构体以及蜂窝结构体的制造方法。该蜂窝结构体用密封材料中的无机纤维的生物溶解性良好，并且蜂窝结构体用密封材料制备后即使经过较长时间，在陶瓷块等上的涂布性依然良好。本发明提供一种蜂窝结构体用密封材料，其特征在于，其包含无机纤维、无机颗粒和0.1重量％以上的离子吸附剂，所述无机纤维包含生物溶解性的无机化合物。 | ||||||
| 18 | 复合陶瓷生基板及其制造方法、陶瓷烧结主体及气体传感器 | CN200510052821.0 | 2005-02-28 | CN1694599B | 2010-05-12 | 都筑正词; 粟野真也 |
| 一种复合陶瓷生基板，包括：包括第一基板材料的第一基板部；以及包括第二基板材料第二基板部，所述第二基板部在烧制性能上不同于第一基板部；混合部，在所述第一和第二基板部之间，包括第一和第二基板材料的混合物，具有复合陶瓷基板的厚度至少两倍的宽度，其中而所述第一和第二基板部通过混合部在扩展方向彼此结合在一起。 | ||||||
| 19 | 平面陶瓷片组件及其制备方法、载体层组件及其制备方法、烃氧化方法和陶瓷膜叠层 | CN200910142692.2 | 2004-03-19 | CN101579644A | 2009-11-18 | M·F·卡罗兰; P·N·德耶; M·A·威尔逊; T·R·奥赫恩; K·E·克奈德; D·彼得森; C·M·陈; K·G·拉克斯 |
| 本发明涉及平面陶瓷片组件及其制备方法、载体层组件及其制备方法、烃氧化方法和陶瓷膜叠层。所述陶瓷片组件中使用了一种平面陶瓷膜组件，其包含混合－传导多组分金属氧化物材料致密层其中，致密层具有第一面和第二面，与致密层的第一面接触的混合－传导多组分金属氧化物材料多孔层，与致密层的第二面接触的陶瓷通道载体层。 | ||||||
| 20 | 电子元器件及其制造方法 | CN200580040741.1 | 2005-11-28 | CN100485910C | 2009-05-06 | 西泽吉彦; 池田哲也 |
| 如专利文献1所述，若随着混合IC等电子元器件进一步降低高度，而减薄屏蔽壳，则由于屏蔽壳是金属制的，因此难以高精度地对它进行弯折等加工，另外由于吸取时作用的外力，使屏蔽壳的变形显著。在专利文献2所述的技术中，由于陶瓷制的盖罩形成为箱型形状，因此若为了电子元器件降低高度，而减薄盖罩的陶瓷厚度，则例如图18(a)、(b)所示，顶部2A产生弯曲。本发明的电子元器件10包括；具有布线图形14的布线基板11；安装在布线基板11的上表面的表面安装元器件12；以及覆盖布线基板11的盖罩13，盖罩13包括；利用平板状的陶瓷构件形成的顶部13A；以及利用具有与表面安装元器件12相同程度的高度的柱状构件而形成的脚部13B。 | ||||||
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