1 |
陶瓷电子部件的制造方法及陶瓷电子部件 |
CN201310741070.8 |
2013-12-27 |
CN103915253B |
2017-05-03 |
冈岛健一; 福永大树; 矢尾刚之; 中村泰也; 盐田彰宏 |
本发明提供一种不易发生内部电极间的短路的陶瓷电子部件的制造方法。在未加工的陶瓷坯料(23)的第一及第二侧面(24c、24d)中的每一个上形成未加工的陶瓷层(29a、29b),所述未加工的陶瓷层(29a、29b)含有陶瓷粒子,并且存在于陶瓷粒子间的Ba、Mg、Mn及稀土类中的至少一种的成分的总量比陶瓷部多。通过对设置有未加工的陶瓷层(29a、29b)的未加工的陶瓷坯料(23)进行烧成,而得到具有电子部件本体(10)的陶瓷电子部件(1),所述电子部件本体(10)是对设置有未加工的陶瓷层(29a、29b)的未加工的陶瓷坯料(23)进行烧成而成的。 |
2 |
金属和陶瓷管道之间的密封 |
CN201310560317.6 |
2013-11-12 |
CN103821934A |
2014-05-28 |
R·P·安德伍德; S·C·坦塔雷里 |
离子输送膜装置的陶瓷管道和金属管道之间的密封,其由陶瓷管道的密封表面、陶瓷管道的密封表面、单个密封垫体和单个贴合性夹层构成。 |
3 |
由多坯件拼合生产陶瓷部件的方法 |
CN201280019284.8 |
2012-03-07 |
CN103476734A |
2013-12-25 |
彼得·波尔斯特; 安德烈亚斯·金茨勒; 托马斯·普茨; 阿尔宾·冯·甘斯基; 布拉休斯·黑尔; 阿尔弗雷德·霍伊斯勒 |
本发明涉及一种包含以下步骤的部件生产方法:a)准备至少两个分别由碳复合材料制成的坯件,b)将至少两个坯件通过至少一个连接面连接成一个复合体,对此需要在坯件的连接面之间涂覆连接料,然后进行硬化,其中连接料包含碳化硅和至少一种聚合物粘合剂和c)将复合体硅化形成部件。 |
4 |
化学气相沉积的碳化硅制品 |
CN200810081741.1 |
2008-03-06 |
CN101429048B |
2013-04-24 |
M·A·皮克林; J·L·特里巴; K·D·莱斯 |
本发明公开了多种化学气相沉积的碳化硅制品及其制造方法。所述化学气相沉积之碳化硅制品系由多个用烧结陶瓷接头连结在一起的部件构成。所述接头加强而且可保持在制品接合处的公差。所述制品可用于半导体加工。 |
5 |
受约束的金属凸缘及其制造方法 |
CN201210050337.4 |
2012-02-22 |
CN102672357A |
2012-09-19 |
J·D·范达姆; K·K·丹尼克; K·S·哈兰; D·M·利普金; M·S·彼得森二世 |
本发明涉及受约束的金属凸缘及其制造方法。本发明提供一种制造带凸缘金属物品的方法。该方法包括:(a)将第一铜焊化合物施用到金属物品的第一部分上;(b)用一定长度的约束金属部件缠绕金属物品的第一部分;以及(c)将金属物品、约束金属部件和第一铜焊化合物的组件加热到高于第一铜焊化合物的固相线温度的温度,即典型地在大约300℃至大约2500℃的范围中的温度,以提供带凸缘金属物品,其中,金属物品具有热膨胀系数CTE 1,约束金属部件具有热膨胀系数CTE 2,并且CTE 1大于CTE 2。本发明进一步提供一种金属凸缘,它最大程度地减小高膨胀金属和低膨胀脆性材料之间的热膨胀失配。 |
6 |
X射线发生器及其在X射线检测装置或X射线检查装置中的应用 |
CN200880123448.5 |
2008-11-05 |
CN101911243B |
2012-05-09 |
K-H·基利安; J·贝尔穆特; G·戈伊斯 |
已知一种X射线发生器(1),该X射线发生器具有一壳体(2)和设置在壳体(2)中的用于产生一个或多个X射线的结构组件。根据本发明,所述壳体(2)由一管体(3)形成,所述管体由陶瓷组成。 |
7 |
间隔片与玻璃基片之间的连接材料 |
CN200380105176.3 |
2003-11-19 |
CN1720204A |
2006-01-11 |
A·贝纳戴斯 |
在至少一个陶瓷或玻璃基间隔片(20)与玻璃基片之间的本发明连接材料(30),其特征在于它含有与至少一种呈微粒状的金属氧化物混合的珐琅。 |
8 |
复合材料及其制造方法和应用 |
CN01810360.X |
2001-05-28 |
CN1431979A |
2003-07-23 |
乔基恩·雅各比茨; 伊丽莎白·休金; 赫尔穆特·基斯韦特; 沃尔夫冈·鲍尔; 威兰·马西斯 |
本发明公开了一种真空密封、承受温度交变的复合材料(1),其制造方法及其应用。经过一种由添加了至少钼、钨、钯和铂这组金属中之一种的锰硅酸盐玻璃构成的第一连接层(3)和一种由锰硅酸盐玻璃构成的第二连接层(4),在氧化铝蓝宝石(2)和氧化铝陶瓷(5)之间实现了一种持久的连接。为此对各材料进行了烧结。该复合材料(1)被应用于将氧化铝蓝宝石(2)窗安装到用于放置光激发闸流晶体管(24)的壳体(16)上。 |
9 |
陶瓷弧光管组件及一种陶瓷弧光管的制造方法 |
CN02105169.0 |
2002-02-25 |
CN1372299A |
2002-10-02 |
J·T·内尔; M·A·施托 |
本发明描述了一种陶瓷弧光管组件及一种制造陶瓷弧光管的方法,其通过减少在最终的烧结工序之前组装弧光管所需的操作和热处理的数量,从而简化了陶瓷弧光管的制造过程。特别是,本发明在中间的组装程序中使用过渡组装环扣,此环扣在最终的烧结工序之前可以被拆除。 |
10 |
制造气密焊接装置的方法和此方法在制造带有真空密封外壳的构件上的应用 |
CN94192484.X |
1994-06-10 |
CN1125434A |
1996-06-26 |
克劳斯·格斯纳 |
为了在陶瓷件与铜件之间进行真空密封焊接时简化焊接过程,首先在铜件(10、13、15)上电镀一个银层(20),它与在它之下的铜件表面层一起构成焊料。在为焊接所要求进行热处理时,金属件(6、16、17)也能以此一样的方法与铜件焊接,例如波纹管(12)或真空开关管的屏蔽(16)。 |
11 |
陶瓷高温超导零件连接法 |
CN91100970.1 |
1991-02-09 |
CN1054146A |
1991-08-28 |
艾伯德·普莱瑟; 约克·布克; 约翰司·霍兹姆; 万尼尔·霍斯特 |
为使由成分为Bi(2+a-b)(Sr(1-c)Cac)PbbCu(2+d)Ox(其中a=0~0.3,b=0~0.5,c=0.1-0.9,d=0-2,X决定于所含金属的氧化状态)的陶瓷高温超导材料制成的连接在一起,将其端面相隔一定的间隙放置,用燃气/氧焰加热至750-875℃。与此同时,将一相同材料制得的棒置于间隙上方,加热至熔化并滴入间隙将其完全填满。然后,至少将两零件的接头置于780-850℃进行7-100小时。 |
12 |
通过烧结将馈通直接整合到可植入医疗装置外壳 |
CN201480067236.5 |
2014-12-10 |
CN106061550A |
2016-10-26 |
J.马卡姆; U.豪施 |
一方面提供一种将馈通附接到可植入医疗装置的钛外壳的方法。该方法包括围绕贯通外壳的开口的周边向外壳的表面上施加烧结膏,该烧结膏包括生物相容的粘接材料,并且将所述馈通的绝缘体放置在所述烧结膏上以覆盖所述开口。之后将烧结膏加热到小于所述外壳的钛的β相变温度的温度和小于所述生物相容粘接材料的熔点的温度,并加热期望的持续时间,以由所述烧结膏形成将所述馈通粘接到所述外壳并且气密地密封所述开口的烧结接头。 |
13 |
多层热保护系统及其制造方法 |
CN201010170938.X |
2010-03-26 |
CN101845969B |
2015-07-29 |
H·-P·博斯曼; S·巴彻戈达; M·埃斯奎尔; R·伊滕 |
本发明涉及多层热保护系统及其制造方法。描述了多层热保护系统,其中第一陶瓷层(3)通过粘合涂层(4)结合在金属衬底(5)上,其中在第一陶瓷层(3)上提供至少一个通过陶瓷粘附层(2)结合到第一陶瓷层(3)的第二陶瓷层(1),其中第一陶瓷层(3)是低温陶瓷层而第二陶瓷层(1)是高温陶瓷层。 |
14 |
用于将陶瓷接合至金属的双过渡接头 |
CN201080042541.0 |
2010-09-02 |
CN102686539A |
2012-09-19 |
J·A·费尔尼; M·D·罗伯茨; Y·王; N·R·卡维尔维多; D·J·布朗 |
本发明涉及用于接合具有不同热膨胀系数的材料,如高级陶瓷和金属化合物的有效方法。此外,本发明涉及在两种不同材料之间制造接头的炉管和方法,所述接头为组成梯度的以在接合材料之间提供基本上梯度的热膨胀系数。 |
15 |
X射线发生器及其在X射线检测装置或X射线检查装置中的应用 |
CN200880123448.5 |
2008-11-05 |
CN101911243A |
2010-12-08 |
K-H·基利安; J·贝尔穆特; G·戈伊斯 |
已知一种X射线发生器(1),该X射线发生器具有一壳体(2)和设置在壳体(2)中的用于产生一个或多个X射线的结构组件。根据本发明,所述壳体(2)由一管体(3)形成,所述管体由陶瓷组成。 |
16 |
多层热保护系统及其制造方法 |
CN201010170938.X |
2010-03-26 |
CN101845969A |
2010-09-29 |
H·-P·博斯曼; S·巴彻戈达; M·埃斯奎尔; R·伊滕 |
本发明涉及多层热保护系统及其制造方法。描述了多层热保护系统,其中第一陶瓷层(3)通过粘合涂层(4)结合在金属衬底(5)上,其中在第一陶瓷层(3)上提供至少一个通过陶瓷粘附层(2)结合到第一陶瓷层(3)的第二陶瓷层(1),其中第一陶瓷层(3)是低温陶瓷层而第二陶瓷层(1)是高温陶瓷层。 |
17 |
化学气相沉积的碳化硅制品 |
CN200810081741.1 |
2008-03-06 |
CN101429048A |
2009-05-13 |
M·A·皮克林; J·L·特里巴; K·D·莱斯 |
公开了多种化学气相沉积的碳化硅制品及其制造方法。所述化学气相沉积之碳化硅制品系由多个用烧结陶瓷接头连结在一起的部件构成。所述接头加强而且可保持在制品接合处的公差。所述制品可用于半导体加工。 |
18 |
间隔片与玻璃基片之间的连接材料 |
CN200380105176.3 |
2003-11-19 |
CN100354223C |
2007-12-12 |
A·贝纳戴斯 |
在至少一个陶瓷或玻璃基间隔片(20)与玻璃基片之间的本发明连接材料(30),其特征在于它含有与至少一种呈微粒状的金属氧化物混合的珐琅。 |
19 |
复合材料及其制造方法和应用 |
CN01810360.X |
2001-05-28 |
CN1217880C |
2005-09-07 |
乔基恩·雅各比茨; 伊丽莎白·休金; 赫尔穆特·基斯韦特; 沃尔夫冈·鲍尔; 威兰·马西斯 |
本发明公开了一种真空密封、承受温度交变的复合材料(1),其制造方法及其应用。经过一种由添加了至少钼、钨、钯和铂这组金属中之一种的锰硅酸盐玻璃构成的第一连接层(3)和一种由锰硅酸盐玻璃构成的第二连接层(4),在氧化铝蓝宝石(2)和氧化铝陶瓷(5)之间实现了一种持久的连接。为此对各材料进行了烧结。该复合材料(1)被应用于将氧化铝蓝宝石(2)窗安装到用于放置光激发闸流晶体管(24)的壳体(16)上。 |
20 |
制造气密焊接装置的方法和此方法在制造带有真空密封外壳的构件上的应用 |
CN94192484.X |
1994-06-10 |
CN1043341C |
1999-05-12 |
克劳斯·格斯纳 |
为了在陶瓷件与铜件之间进行真空密封焊接时简化焊接过程,首先在铜件(10、13、15)上电镀一个银层(20),它与在它之下的铜件表面层一起构成焊料。在为焊接所要求进行热处理时,金属件(6、16、17)也能以此一样的方法与铜件焊接,例如波纹管(12)或真空开关管的屏蔽(16)。 |