子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 陶瓷多层基板的制造方法 | CN02801790.0 | 2002-05-21 | CN1224304C | 2005-10-19 | 桥本晃; 中尾惠一; 胜又雅昭 |
| 一种陶瓷多层基板的制造方法，由具有在陶瓷基板11的表面形成粘接层12的工序的制造方法，使陶瓷基板11和陶瓷原料片14形成一体，烧成后也大致没有面内方向的收缩，能够制造高尺寸精度的陶瓷多层电路基板。 | ||||||
| 2 | 氮化硅电路板 | CN96190008.3 | 1996-03-19 | CN1139117C | 2004-02-18 | 池田和男; 小森田裕; 佐藤孔俊; 小松通泰; 水野谷信幸 |
| 本发明提供一种金属电路板粘接到具有热导率不小于60W/m·K的高导热氮化硅基片上的氮化硅电路板，其中高导热氮化硅基片的厚度Ds和所说金属电路板的厚度DM满足关系式Ds≤2DM。该氮化硅电路板的特征在于：当一负荷作用在支撑在50mm的支撑间隔处的电路板的中心部位直到所说氮化硅基片折断时，电路板的最大挠度不小于0.6mm。该氮化硅电路板的特征在于：对支撑在50mm的支撑间隔处的所说电路板进行抗折断试验，所说电路板的抗折断强度不小于500MPa。用直接键合法、活性金属钎焊法或金属化法将金属电路板或电路层整体地粘接在氮化硅基片上。上述配置的氮化硅基片，能够获得高热导率和极好的热辐射特性，并且能大大提高耐热循环特性。 | ||||||
| 3 | 陶瓷多层基板的制造方法 | CN02801790.0 | 2002-05-21 | CN1463572A | 2003-12-24 | 桥本晃; 中尾惠一; 胜又雅昭 |
| 一种陶瓷多层基板的制造方法，由具有在陶瓷基板11的表面形成粘接层12的工序的制造方法，使陶瓷基板11和陶瓷原料片14形成一体，烧成后也大致没有面内方向的收缩，能够制造高尺寸精度的陶瓷多层电路基板。 | ||||||
| 4 | 复合材料及其制造方法和应用 | CN01810360.X | 2001-05-28 | CN1431979A | 2003-07-23 | 乔基恩·雅各比茨; 伊丽莎白·休金; 赫尔穆特·基斯韦特; 沃尔夫冈·鲍尔; 威兰·马西斯 |
| 本发明公开了一种真空密封、承受温度交变的复合材料(1)，其制造方法及其应用。经过一种由添加了至少钼、钨、钯和铂这组金属中之一种的锰硅酸盐玻璃构成的第一连接层(3)和一种由锰硅酸盐玻璃构成的第二连接层(4)，在氧化铝蓝宝石(2)和氧化铝陶瓷(5)之间实现了一种持久的连接。为此对各材料进行了烧结。该复合材料(1)被应用于将氧化铝蓝宝石(2)窗安装到用于放置光激发闸流晶体管(24)的壳体(16)上。 | ||||||
| 5 | 复合板及其制造方法 | CN201380069728.3 | 2013-12-05 | CN104903096B | 2017-06-23 | 山下勋; 今井纮平; 山内正一; 津久间孝次 |
| 本发明提供一种轻质且耐冲击性、耐擦伤性优异且可优选用于便携式电子设备的框体、钟表元件等的氧化锆质烧结体和纤维强化塑料的接合板。本发明涉及下述复合板：由氧化锆质烧结体和纤维强化塑料层叠并彼此密合固定而成、且厚度为2mm以下的复合板，其中，氧化锆质烧结体和纤维强化塑料的厚度比(氧化锆质烧结体厚度/纤维强化塑料厚度)为0.01～1，且复合板的表观密度为4.3g/cm3以下；及由氧化锆质烧结体和纤维强化塑料层叠并彼此密合固定而成、且厚度为2mm以下的复合板，其中，氧化锆质烧结体的表面凹凸之差的最大值为每1cm2为50μm以下。 | ||||||
| 6 | 复合板及其制造方法 | CN201380034493.4 | 2013-06-26 | CN104411657B | 2017-02-22 | 山下勋; 今井紘平; 山内正一; 津久间孝次 |
| 本发明提供一种可适宜用于轻质，且耐冲击性、耐磨损性优异的移动电子设备的外壳、时钟构件等的氧化锆烧结体和基材或者选自强化玻璃、酚醛树脂、铝及镁中的至少一种构成的基材的复合板。该复合板是氧化锆烧结体、粘接层、基材叠层而成，厚度为2mm以下，其中，该复合板是基材的弹性模量为100GPa以下，且复合板的表观密度为4.3g/cm3以下，或者该复板是氧化锆烧结体、粘接层、选自强化玻璃、酚醛树脂、铝及镁中的至少一种构成的基材按顺序叠层而成，厚度为2mm以下，该复合板氧化锆烧结体和所述基材的厚度比率(氧化锆烧结体厚度/所述基材厚度)为0.1～1且复合板的表观密度为4.3g/cm3以下。 | ||||||
| 7 | 复合板及其制造方法 | CN201380069728.3 | 2013-12-05 | CN104903096A | 2015-09-09 | 山下勋; 今井纮平; 山内正一; 津久间孝次 |
| 本发明提供一种轻质且耐冲击性、耐擦伤性优异且可优选用于便携式电子设备的框体、钟表元件等的氧化锆质烧结体和纤维强化塑料的接合板。本发明涉及下述复合板：由氧化锆质烧结体和纤维强化塑料层叠并彼此密合固定而成、且厚度为2mm以下的复合板，其中，氧化锆质烧结体和纤维强化塑料的厚度比(氧化锆质烧结体厚度/纤维强化塑料厚度)为0.01～1，且复合板的表观密度为4.3g/cm3以下；及由氧化锆质烧结体和纤维强化塑料层叠并彼此密合固定而成、且厚度为2mm以下的复合板，其中，氧化锆质烧结体的表面凹凸之差的最大值为每1cm2为50μm以下。 | ||||||
| 8 | 钎焊组合物和相关的装置 | CN201310196017.4 | 2013-05-24 | CN103418931A | 2013-12-04 | R.R.阿哈拉普拉普; S.库马; M.拉曼 |
| 本文提出了在电化学电池中用于将陶瓷部件与金属部件封接的钎焊合金组合物。所述钎焊合金组合物包含镍、硅、硼和活性金属元素。所述钎焊合金包括其量大于约50重量%的镍和其量小于约10重量%的活性金属元素。还提供了一种电化学电池，所述电池使用钎焊合金用于在电池中将陶瓷部件与金属部件封接。 | ||||||
| 9 | 氮化硅电路板 | CN96190008.3 | 1996-03-19 | CN1145693A | 1997-03-19 | 池田和男; 小森田裕; 佐藤孔俊; 小松通泰; 水野谷信幸 |
| 本发明提供一种金属电路板粘接到具有热导率不小于60W/m·K的高导热氮化硅基片上的氮化硅电路板，其中高导热氮化硅基片的厚度Ds和所说金属电路板的厚度DM满足关系式Ds≤2DM。该氮化硅电路板的特征在于：当一负荷作用在支撑在50mm的支撑间隔处的电路板的中心部位直到所说氮化硅基片折断时，电路板的最大挠度不小于0.6mm。该氮化硅电路板的特征在于：对支撑在50mm的支撑间隔处的所说电路板进行抗折断试验，所说电路板的抗折断强度不小于500MPa。用直接键合法、活性金属钎焊法或金属化法将金属电路板或电路层整体地粘接在氮化硅基片上。上述配置的氮化硅基片，能够获得高热导率和极好的热辐射特性，并且能大大提高耐热循环特性。 | ||||||
| 10 | 复合板及其制造方法 | CN201380034493.4 | 2013-06-26 | CN104411657A | 2015-03-11 | 山下勋; 今井紘平; 山内正一; 津久间孝次 |
| 本发明提供一种可适宜用于轻质，且耐冲击性、耐磨损性优异的移动电子设备的外壳、时钟构件等的氧化锆烧结体和基材或者选自强化玻璃、酚醛树脂、铝及镁中的至少一种构成的基材的复合板。该复合板是氧化锆烧结体、粘接层、基材叠层而成，厚度为2mm以下，其中，该复合板是基材的弹性模量为100GPa以下，且复合板的表观密度为4.3g/cm3以下，或者该复板是氧化锆烧结体、粘接层、选自强化玻璃、酚醛树脂、铝及镁中的至少一种构成的基材按顺序叠层而成，厚度为2mm以下，该复合板氧化锆烧结体和所述基材的厚度比率(氧化锆烧结体厚度/所述基材厚度)为0.1～1且复合板的表观密度为4.3g/cm3以下。 | ||||||
| 11 | 钎焊组合物和相关装置 | CN201310196137.4 | 2013-05-24 | CN103418932A | 2013-12-04 | R.R.阿哈拉普拉普; S.库马; M.拉曼 |
| 本文提出了在电化学电池中用于将陶瓷部件与金属部件封接的钎焊合金组合物。所述钎焊合金组合物包含铜、镍和活性金属元素。所述钎焊合金包括其量小于约30重量%的镍和其量小于约10重量%的活性金属元素。还提供了一种电化学电池，所述电池使用钎焊合金用于在电池中将陶瓷部件与金属部件封接。 | ||||||
| 12 | 荧光体复合部件、LED器件和荧光体复合部件的制造方法 | CN201180011430.8 | 2011-06-29 | CN102782082A | 2012-11-14 | 藤田俊辅; 铃木良太; 古山忠仁 |
| 本发明提供一种具有优异的耐热性和高演色性、从日光色到电灯色的多样的色度控制性、并且发光强度高的荧光体复合部件。该荧光体复合部件的特征在于：在陶瓷基材的表面形成含有SnO-P2O5类玻璃和无机荧光体粉末的无机粉末烧结体层，在照射激发光时，陶瓷基材和无机粉末烧结体层发出波长彼此不同的荧光。 | ||||||
| 13 | 复合材料及其制造方法和应用 | CN01810360.X | 2001-05-28 | CN1217880C | 2005-09-07 | 乔基恩·雅各比茨; 伊丽莎白·休金; 赫尔穆特·基斯韦特; 沃尔夫冈·鲍尔; 威兰·马西斯 |
| 本发明公开了一种真空密封、承受温度交变的复合材料(1)，其制造方法及其应用。经过一种由添加了至少钼、钨、钯和铂这组金属中之一种的锰硅酸盐玻璃构成的第一连接层(3)和一种由锰硅酸盐玻璃构成的第二连接层(4)，在氧化铝蓝宝石(2)和氧化铝陶瓷(5)之间实现了一种持久的连接。为此对各材料进行了烧结。该复合材料(1)被应用于将氧化铝蓝宝石(2)窗安装到用于放置光激发闸流晶体管(24)的壳体(16)上。 | ||||||
| 14 | 長繊維強化炭化ケイ素部材、その製造方法、および、原子炉構造部材 | JP2017096147 | 2017-05-15 | JP2018193259A | 2018-12-06 | 須山 章子; 鵜飼 勝; 内橋 正幸; 垣内 一雄; 日置 秀明 |
| 【課題】機械的特性や耐環境性を十分に向上可能な、長繊維強化炭化ケイ素部材などを提供する。 【解決手段】実施形態の長繊維強化炭化ケイ素部材は、筒形状であって、第1の複合材料層と第2の複合材料層とを有する。第1の複合材料層は、炭化ケイ素のマトリックスに炭化ケイ素の長繊維が複合化している。第2の複合材料層は、炭化ケイ素のマトリックスに炭素の長繊維が複合化している。そして、第1の複合材料層と第2の複合材料層とが積層されている。 【選択図】図2 |
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| 15 | 波長変換部材及び発光デバイス | JP2016005767 | 2016-01-15 | JP2017058654A | 2017-03-23 | 古山 忠仁; 藤田 俊輔 |
| 【課題】蛍光体層と基板との界面に発生する応力歪みを低減し、使用時に破損しにくい波長変換部材を提供する。 【解決手段】基板10と、ガラスマトリクス21中に無機蛍光体粉末22が分散してなる蛍光体層20と、が接合してなる波長変換部材1。30℃〜蛍光体層20の固着点の温度範囲において、基板10の熱膨張係数をα1、蛍光体層20の熱膨張係数をα2とした場合、−10×10−7≦α1−α2≦10×10−7(/℃)の関係を満たすことを特徴とする。 ただし、固着点=Tf−(Tf−Tg)/3 (Tg:ガラス転移点、Tf:屈伏点) 【選択図】図1 |
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| 16 | 反応焼結炭化珪素部材 | JP2015077433 | 2015-04-06 | JP2015193534A | 2015-11-05 | 天野 一貴; 井出 貴之; 島田 正吾 |
| 【課題】大型かつ複雑な形状のセラミック部材の作製を行うことができる、あるいはパーティクルの発生が抑えられる反応焼結炭化珪素部材を提供することを目的とする。 【解決手段】反応焼結炭化珪素を含む第1部材と、第1面と、前記第1面とは反対側の第2面と、前記第1面と前記第2面とに繋がる第1端面と、を有し反応焼結炭化珪素を含む第2部材と、前記第1部材と前記第2部材とを接合する接合部であって、前記第1部材と前記第1端面とを接合し反応焼結炭化珪素を含む中間領域と、前記第1部材と前記第1面と前記中間領域とを接合し反応焼結炭化珪素を含む第1領域と、を含む接合部と、を備えた反応焼結炭化珪素部材が提供される。 【選択図】図1 |
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| 17 | セラミックス回路基板の製造方法及びセラミックス回路基板 | JP2014551478 | 2013-08-15 | JP5720861B1 | 2015-05-20 | 手島 博幸; 今村 寿之; 渡辺 純一 |
| セラミックス基板に、ろう材粉末と有機バインダとを含むろう材領域を形成するろう材領域形成工程と、前記セラミックス基板に、前記形成したろう材領域を介して金属基板を載置し、前記セラミックス基板、前記ろう材領域、及び前記金属基板を加熱し、前記セラミックス基板と前記金属基板とを、前記ろう材からなるろう材層を介して接合して接合体を形成する接合工程と、前記接合体を、次亜塩素酸塩を含む薬剤で洗浄する洗浄工程とを有することを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法。 | ||||||
| 18 | Combined plate, and production method thereof | JP2012268398 | 2012-12-07 | JP2014113726A | 2014-06-26 | YAMASHITA ISAO; IMAI KOHEI; YAMAUCHI SHOICHI; TSUKUMA KOJI |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a combined plate of zirconia with fiber-reinforced plastics, which is light in weight and excellent in impact resistance and scratch resistance and can be used suitably in housings of portable electronic instruments, watch members or the like.SOLUTION: The combined plate is obtained by layering a zirconia-based sintered compact on fiber-reinforced plastics so that they are tightly stuck/fixed to each other and has the thickness equal to or thinner than 2 mm. A thickness ratio ((the thickness of the zirconia-based sintered compact)/(that of the fiber-reinforced plastics)) of the zirconia-based sintered compact to the fiber-reinforced plastics is 0.01-1 and the combined plate has the apparent density equal to or lower than 4.3 g/cm. | ||||||
| 19 | Braze composition and related devices | JP2013107545 | 2013-05-22 | JP2014012295A | 2014-01-23 | RAGHAVENDRA RAO ADHARAPURAPU; SUNDEEP KUMAR; MUHAMMAD LARMAIN |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a braze alloy composition for sealing a ceramic component to a metal component in an electrochemical cell, and an electrochemical cell using the braze alloy composition for sealing a ceramic component to a metal component in the cell.SOLUTION: A braze alloy composition 140, 150 includes copper, nickel, and an active metal element. The braze alloy composition includes nickel in an amount less than about 30 weight percent, and the active metal element in an amount less than about 10 weight percent. The active metal element is Ti, Zr, Hf, V, or a combination thereof. | ||||||
| 20 | Ceramic sheet | JP2007289817 | 2007-11-07 | JP4936391B2 | 2012-05-23 | 秀治 川合; 徹 松崎 |
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