| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 一种三元层状陶瓷钛硅化碳与金属镍的扩散连接方法 | CN201611215624.0 | 2016-12-26 | CN106699214A | 2017-05-24 | 尹孝辉; 高银银; 国礼杰; 包全和; 张向忠 |
| 本发明公开一种三元层状陶瓷钛硅化碳与金属镍的扩散连接方法，属于陶瓷与金属连接技术领域。该方法首先将三元层状陶瓷与金属镍进行表面处理，然后将三元层状陶瓷与金属镍进行研磨、抛光及超声清洗；然后将三元层状陶瓷与金属镍安装在热压炉中，并将热压炉抽真空；当热压炉中的真空度达到5×10‑2Pa时开始加热，在温度800～1100℃、压力6～20MPa下恒压保温10～90min，使三元层状陶瓷与金属镍进行扩散连接；连接完成后，在原真空条件下降温至200℃，然后撤压。本发明方法得到的扩散连接接头，其剪切强度可达到121MPa，与Ti3SiC2陶瓷的剪切强度接近，可以满足实际应用的需要，从而扩大了三元层状陶瓷钛硅化碳的应用范围。 | ||||||
| 2 | 陶瓷电路基板 | CN201280019369.6 | 2012-07-13 | CN103492345B | 2016-04-06 | 星野政则; 佐藤英树; 小森田裕; 中山宪隆; 那波隆之 |
| 本发明涉及一种陶瓷电路基板，其在氧化铝基板上接合有金属电路板，其中，所述氧化铝基板含有94～98质量%的氧化铝Al2O3和2～6质量%的由烧结前配合的烧结助剂生成的来源于烧结助剂的成分；所述来源于烧结助剂的成分为含有硅的无机氧化物，所述来源于烧结助剂的成分中的硅以换算成氧化硅SiO2的质量计，在100质量%的所述氧化铝基板中含有0.01～1.5质量%；在所述氧化铝基板中，孔隙的最大直径为15μm以下，孔隙平均直径为10μm以下，维氏硬度为1300以上。 | ||||||
| 3 | 功率模块用基板的制造方法 | CN201380061034.5 | 2013-12-03 | CN104813466A | 2015-07-29 | 石塚博弥 |
| 本发明在散热器接合时抑制陶瓷基板与散热层的剥离。本发明为一种在陶瓷基板(11)的一面接合由铜构成的电路层(12)，且在陶瓷基板(11)的另一面接合由铝构成的散热层(13)的功率模块用基板(10)的制造方法，其具备：电路层接合工序，在陶瓷基板(11)上将电路层(12)钎焊接合；表面处理工序，在电路层接合工序之后，使陶瓷基板(11)的所述另一面的氧化膜厚度，至少在陶瓷基板(11)与散热层(13)的接合预定区域的周缘部，成为3.2nm以下；及散热层接合工序，在表面处理工序之后，在陶瓷基板(11)的所述另一面将散热层(13)钎焊接合。 | ||||||
| 4 | 多层热保护系统及其制造方法 | CN201010170938.X | 2010-03-26 | CN101845969B | 2015-07-29 | H·-P·博斯曼; S·巴彻戈达; M·埃斯奎尔; R·伊滕 |
| 本发明涉及多层热保护系统及其制造方法。描述了多层热保护系统，其中第一陶瓷层(3)通过粘合涂层(4)结合在金属衬底(5)上，其中在第一陶瓷层(3)上提供至少一个通过陶瓷粘附层(2)结合到第一陶瓷层(3)的第二陶瓷层(1)，其中第一陶瓷层(3)是低温陶瓷层而第二陶瓷层(1)是高温陶瓷层。 | ||||||
| 5 | 金属材料与陶瓷－碳复合材料的接合体、其制造方法、碳材料接合体、碳材料接合体用接合材料和碳材料接合体的制造方法 | CN201510097339.2 | 2012-05-22 | CN104744063A | 2015-07-01 | 大国友行; 陈卫武; 宫本钦生; 东城哲朗 |
| 本发明提供能够在高温使用的金属材料与陶瓷－碳复合材料的接合体、其制造方法、新型的碳材料接合体、碳材料接合体用接合材料以及碳接合体的制造方法。金属材料(4)与陶瓷－碳复合材料(1)的接合体(6)是由金属构成的金属材料(4)与陶瓷－碳复合材料(1)的接合体。陶瓷－碳复合材料(1)具有多个碳颗粒(2)和由陶瓷构成的陶瓷部(3)。陶瓷部(3)形成于多个碳颗粒(2)之间。金属材料(4)与陶瓷－碳复合材料(1)通过接合层(5)接合。接合层(5)含有金属的碳化物和陶瓷。 | ||||||
| 6 | 黄铜与碳化硅陶瓷的连接方法及其连接件 | CN201010570278.4 | 2010-12-02 | CN102485698B | 2015-03-11 | 张新倍; 陈文荣; 蒋焕梧; 陈正士; 胡文峰 |
| 本发明提供一种黄铜与碳化硅陶瓷的连接方法及由该方法制得的连接件。该连接件包括碳化硅陶瓷件、黄铜件及连接部，所述连接部包括第一过渡层、钛层、第二过渡层、镍层及第三过渡层，所述第一过渡层主要由钛与碳及钛与硅的化合物组成，所述第二过渡层主要由钛镍固熔体及钛镍金属间化合物组成，所述第三过渡层主要由镍铜固溶体及镍铜金属间化合物组成。该连接件的连接部通过放电等离子体连接形成，结合强度较高。 | ||||||
| 7 | 功率模块用基板及其制造方法 | CN201380015335.4 | 2013-03-27 | CN104170077A | 2014-11-26 | 长濑敏之; 北原丈嗣; 村中亮 |
| 本发明提供一种减少接合部的微小空隙来防止发生剥离的功率模块用基板及其制造方法。所述功率模块用基板在陶瓷基板的至少一面通过钎焊接合由铝或铝合金构成的金属板而成，在自金属板的侧边至200μm宽度的区域内用扫描型电子显微镜以3000倍率的视场观察自金属板与陶瓷基板的接合界面至5μm深度范围内的金属板的截面时，沿着接合界面连续存在2μm以上的连续残留氧化物的总计长度相对于视场长度为70％以下。 | ||||||
| 8 | 蓝宝石层合体 | CN201380011629.X | 2013-03-04 | CN104159738A | 2014-11-19 | C·D·普瑞斯特; D·N·米米林; D·A·帕库拉; R·H·M·迪恩; V·延 |
| 本文讨论了各种蓝宝石结构和层合体结构。一个实施例可采用如下形式的蓝宝石结构，该蓝宝石结构具有第一蓝宝石片和第二蓝宝石片，所述第一蓝宝石片具有形成主表面的第一蓝宝石平面类型，所述第二蓝宝石片具有形成主表面的第二不同的蓝宝石平面类型。第一蓝宝石片和第二蓝宝石片熔合在一起以形成所述蓝宝石结构。 | ||||||
| 9 | 制造陶瓷基质复合材料的方法和由此形成的陶瓷基质复合材料 | CN201280064845.6 | 2012-12-07 | CN104010992A | 2014-08-27 | G.H.科比; J.D.斯泰贝尔; N.D.戈斯 |
| 本发明涉及制造含硅CMC制品的方法。所述方法需要在碳化硅(SiC)纤维上沉积一个或多个涂层，牵拉所述涂布的SiC纤维穿过浆料以产生涂有浆料的纤维材料，且随后加工所述涂有浆料的SiC纤维材料以形成单向预浸渍带。将所述带堆叠且随后烧制以产生多孔预成型件。随后所述多孔预成型件通过浸渗其中的孔隙而进一步致密化，从而产生CMC制品。浸渗可通过一系列聚合物浸渗和热解(PIP)步骤、通过在用碳或一种或多种难熔金属填充在所述预成型件中的孔隙之后而熔体浸渗(MI)、通过化学气相浸渗(CVI)或通过这些浸渗技术的组合来实现。 | ||||||
| 10 | 用于通过非反应性钎焊接合由SiC为基础的材料制成的部件的方法，钎焊组合物以及通过所述方法获得的接合部和组件 | CN201180024531.9 | 2011-03-11 | CN102985206A | 2013-03-20 | 瓦莱里·肖马; 让-弗朗索瓦·埃纳 |
| 本申请描述了一种通过非反应性钎焊接合由碳化硅为基础的材料制成的至少两个部件（1，2）的方法，其中，使部件与非反应性钎焊组合物（3）接触，将由部件（1，2）和钎焊组合物（3）形成的组件加热到足以完全地或至少部分地熔化钎焊组合物（3）的钎焊温度，并且将部件（1，2）和钎焊组合物（3）冷却，从而使得在所述组合物已固化之后形成适度耐火接合部；并且其中，非反应性钎焊组合物（3）是按照原子百分比包括60%到66%的硅和34%到40%的镍的二元合金。还限定了一种如上所限定的钎焊组合物（3）、一种包括所述钎焊组合物的粉末以及有机粘结剂的钎焊糊状物或悬浮物。 | ||||||
| 11 | 多晶金刚石复合坯块 | CN201080039831.X | 2010-07-30 | CN102656128A | 2012-09-05 | 丹尼·尤金·斯科特; 柯蒂斯·卡尔·施米茨; 克莱门特·大卫·范德里特; 奥森尼特·强 |
| 一种多晶金刚石(PCD)复合坯块元件(100)，其包括基体(130)、结合到基体(130)上的PCD结构(120)以及将PCD结构(120)结合到基体(130)上的结合层(140)形式的结合材料；PCD结构(120)是热稳定的并具有最少约800GPa的平均杨式模量；PCD结构(120)具有最少约0.05微米、最多约1.5微米的间隙平均自由程；平均自由程的标准偏差最少约0.05微米并且最多约1.5微米。PCD复合坯块元件的实施例可以用在用于切割、铣磨、研磨、钻孔、钻地、钻岩或其他耐磨应用的工具中，例如金属的切割和机加工。 | ||||||
| 12 | 用于制备耐热冲击性陶瓷蜂窝状结构体的改良接合剂及制备它们的方法 | CN200980109480.2 | 2009-03-19 | CN101977870A | 2011-02-16 | 蔡军; 亚历山大·约瑟夫·皮茨克; 梁宽昊 |
| 一种陶瓷蜂窝状结构体，所述陶瓷蜂窝状结构体包含已经通过接合剂粘附在一起的至少两个独立的更小陶瓷蜂窝体，所述接合剂包含无机纤维和粘合相，其中所述更小的蜂窝体和纤维通过所述粘合相粘结在一起，所述粘合相包含无定形硅酸盐、铝酸盐或铝-硅酸盐玻璃，并且所述接合剂具有至多约5体积％的其它无机粒子。接合剂可以在没有其它无机和有机添加剂的情况下制备，同时实现了剪切稀化的接合剂，例如，通过将多种带相反电荷的无机粘结剂一起在水中混合，以制备用于涂敷至待接合的更小蜂窝体上的有用的接合剂。 | ||||||
| 13 | 陶瓷基板、陶瓷基板的制造方法和电源模块用基板的制造方法 | CN200880114640.8 | 2008-11-06 | CN101849445A | 2010-09-29 | 殿村宏史; 北原丈嗣; 石塚博弥; 黑光祥郎; 长友义幸 |
| 含有硅的陶瓷基板，该基板表面的二氧化硅和硅的复合氧化物的浓度为2.7Atom％以下。 | ||||||
| 14 | 多层热保护系统及其制造方法 | CN201010170938.X | 2010-03-26 | CN101845969A | 2010-09-29 | H·-P·博斯曼; S·巴彻戈达; M·埃斯奎尔; R·伊滕 |
| 本发明涉及多层热保护系统及其制造方法。描述了多层热保护系统，其中第一陶瓷层(3)通过粘合涂层(4)结合在金属衬底(5)上，其中在第一陶瓷层(3)上提供至少一个通过陶瓷粘附层(2)结合到第一陶瓷层(3)的第二陶瓷层(1)，其中第一陶瓷层(3)是低温陶瓷层而第二陶瓷层(1)是高温陶瓷层。 | ||||||
| 15 | 波长转换的半导体发光器件 | CN200680008317.3 | 2006-03-07 | CN101176212B | 2010-05-19 | M·R·克拉梅斯; G·O·米勒 |
| 一种诸如磷光体之类的材料与半导体结构光学耦合，该半导体结构包括设置在n-型区域和p-区域之间的发光区域，以便有效地将来自发光区域的光提取进入到磷光体中。该磷光体可以是与半导体结构的表面直接接触的磷光体晶粒，或者是与半导体结构结合的陶瓷磷光体，或者与其上可以生长半导体结构的薄的核结构结合的陶瓷磷光体。该磷光体优选是高吸收的且高效的。当半导体结构将光发射到这种高效、高吸收的磷光体中时，该磷光体可以有效地从该结构中提取光，降低现有技术器件中存在的光损耗。 | ||||||
| 16 | 焊接复合材料部件的方法 | CN200580024254.6 | 2005-06-22 | CN100503119C | 2009-06-24 | 埃里克·布永; 塞巴斯蒂安·日默内; 雅克·泰博 |
| 本发明涉及将两个部件(10，20)硬焊在一起的方法，其特征在于，在被连接在一起的部件的两个表面(S10，S20)之间插入衬垫(30)，所述衬垫由难熔纤维组织形成，且至少部分地与硬焊剂(40)接触，进行热处理使硬焊剂(40)液化，以便使熔化的硬焊剂靠毛细管作用分布在被衬垫(30)所覆盖的两个部件(10，20)之间的整个硬焊区域。 | ||||||
| 17 | 陶瓷滑动部件 | CN95191086.8 | 1995-11-13 | CN1086218C | 2002-06-12 | 西冈隆夫; 山际正道; 佐藤武; 竹内久雄; 山川晃 |
| 本发明提供一种将具有隆起形状滑动面的滑动面构件接合在母材上的滑动部件，尤其是汽车发动机的气门阀类部件、凸轮从动件或摇臂等滑动部件及其制造方法。其结构为将形成滑动面的陶瓷和金属母材接合而成。陶瓷是按JIS R1601的4点弯曲强度为500MPa以上的，金属母材主要是钢，优选至少其表面具有马氏体组织，硬度HRC＞45的。使用金属或金属陶瓷中间层。隆起形状的陶瓷等滑动面构件的接合和金属母材部分的形成是同时进行。接合后通过加热对金属母材滑动面进行硬化处理。可以廉价地提供没有裂纹等缺陷、隆起量大的滑动部件。 | ||||||
| 18 | 滑动部件的制造方法及由该方法得到的滑动部件 | CN95190953.3 | 1995-12-25 | CN1068405C | 2001-07-11 | 松浦尚; 山川晃 |
| 本发明提供滑动部件的制造方法及由该方法获得的滑动部件，该滑动部件包括钢制基体和形成该部件滑动面中至少一个滑动面的滑动构件，该方法包括在800-880℃加热硬化钢制基体，使其硬度为50HRC或更高，然后在基体温度低于加热硬化温度条件下加热接合硬化后基体和所述滑动构件，加热接合后基体硬度在45HRC或更高，接合面积占形成滑动面的滑动构件与基体界面面积的50%或更大，滑动构件由室温强度和夏氏冲击值分别为130kg/mm2或更高以及15KJ/m2或更高的氮化硅制成。 | ||||||
| 19 | 用金属基质复合体表面粘结材料的方法 | CN89108162.3 | 1989-10-21 | CN1065849C | 2001-05-16 | 尤金·桑格莫·帕克; 米歇尔·凯沃克一; 阿格哈加尼安 |
| 本发明涉及在至少两块具有相同或不同化学组成的物体之间形成金属基质复合体，该金属基质复合体起着将物体粘结或粘附在一起的粘结介质的作用。具体地说，通过提供在工艺过程的至少某一时刻与填料或预型体相联的渗透增强剂和/或渗透增强剂前体和/或渗透气氛，通过自发渗透技术生产一种金属基质复合体。然后熔融基质自发地渗入填料或预型体中，由此该金属基质复合体将两块或多块物体粘结在一起。 | ||||||
| 20 | 用金属基质复合体表面粘结材料的方法及其由此生产的产品 | CN89108162.3 | 1989-10-21 | CN1042503A | 1990-05-30 | 尤金·桑格莫·帕克; 米歇尔·凯沃克-阿格哈加尼安 |
| 本发明涉及在至少两块具有相同或不同化学组成的物体之间形成金属基质复合体，该金属基质复合体起着将物体粘结或粘附在一起的粘结介质的作用。具体地说，通过提供在工艺过程的至少某一时刻与填料或预型体相联的渗透增强剂和/或渗透增强剂前体和/或渗透气氛，通过自发渗透技术生产一种金属基质复合体。然后熔融基质金属自发地渗入填料或预型体中，由此该金属基质复合体将两块或多块物体粘结在一起。 | ||||||
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