| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 导电膏及使用该导电膏的陶瓷基板 | CN201380052100.2 | 2013-10-02 | CN104704932B | 2017-10-10 | 佐藤稔; 河田智明; 平野雅裕; 小野住重和 |
| 本发明提供一种耐镀敷性优良，镀敷处理后也具有对陶瓷基板和镀膜的良好的粘附性，且在共烧的情况下能够除去烧制后的约束层而不残留在表面导体上的约束烧制用的导电膏及使用该导电膏的陶瓷基板。一种导电膏，其含有在膏组合物中的含有率为60～95质量％的Ag粉末、相对于Ag粉末的质量为0.5～5质量％的硼硅酸类玻璃粉末、其余为铂族金属添加剂和有机载体，上述铂族金属添加剂至少含有Ru和Rh两种金属，该铂族金属添加剂的Ru和Rh的各自的含量相对于上述Ag粉末的质量以金属成分换算为0.05～5质量％的Ru和0.001～0.1质量％的Rh。 | ||||||
| 2 | 混合陶瓷基复合材料 | CN201580074212.7 | 2015-11-11 | CN107208489A | 2017-09-26 | R.苏布拉马尼安; S.兰彭谢尔夫 |
| 提供一种混合部件（45），其包括多个层压件（10），这些层压件堆叠在彼此之上以限定堆叠的层压结构（58）。层压件（10）包括陶瓷基复合材料（22），其具有某些特征，诸如基体多孔性特性和层次型纤维架构；以及限定在其中的至少一个开口（24）。金属支撑结构（56）可布置成穿过每个开口（24）以便延伸穿过堆叠的层压结构（58）。 | ||||||
| 3 | 层叠线圈部件 | CN201580060013.0 | 2015-11-04 | CN107077949A | 2017-08-18 | 冈田佳子 |
| 本发明提供一种层叠线圈部件，其特征在于，是具有由铁氧体材料构成的磁性体部、由非磁性铁氧体材料构成的非磁性体部以及埋设于它们的内部的线圈状的导体部的层叠线圈部件，其中，上述非磁性体部相对于换算成Fe2O3的Fe含量、换算成ZnO的Zn含量和换算成V2O5的V含量以及存在的情况下的换算成CuO的Cu含量和换算成Mn2O3的Mn含量的合计，Fe的含量换算成Fe2O3为36.0～48.5mol％，Zn的含量换算成ZnO为46.0～57.5mol％，V的含量换算成V2O5为0.5～5.0mol％，Mn的含量换算成Mn2O3为0～7.5mol％，Cu的含量换算成CuO为0～5.0mol％。本发明的层叠线圈部件即使在低氧分压下烧制的情况下电阻率也高。 | ||||||
| 4 | 气体传感器、气体传感器的制造方法、以及气体浓度的检测方法 | CN201480047508.5 | 2014-06-12 | CN105556295A | 2016-05-04 | 中村和敬 |
| 作为气体传感器的湿度传感器具备：由以NiO和ZnO的固溶体为主成分的烧结体形成的p型半导体层(1)；和以ZnO及TiO2之中的至少任一方为主成分且形成在p型半导体层(1)的表面的n型半导体层(2)，p型半导体层(1)中Ni与Zn的摩尔比率Ni/Zn为6/4以上且8/2以下。n型半导体层(2)通过溅射处理制作，或烧成在要成为p型半导体层(1)的未加工层叠体上层叠要成为n型半导体层(2)的生片而成的层叠结构体来制作。将p型半导体层作为正极侧，将n型半导体层作为负极侧，脉冲状地间歇施加电压，基于在所述电压施加时测量的电流值来检测湿度。由此实现特性、高温稳定性良好且耐久性卓越的具有高可靠性的高精度的pn结型的气体传感器和其制造方法及气体浓度的检测方法。 | ||||||
| 5 | 导电膏及使用该导电膏的陶瓷基板 | CN201380052100.2 | 2013-10-02 | CN104704932A | 2015-06-10 | 佐藤稔; 河田智明; 平野雅裕; 小野住重和 |
| 本发明提供一种耐镀敷性优良，镀敷处理后也具有对陶瓷基板和镀膜的良好的粘附性，且在共烧的情况下能够除去烧制后的约束层而不残留在表面导体上的约束烧制用的导电膏及使用该导电膏的陶瓷基板。一种导电膏，其含有在膏组合物中的含有率为60～95质量％的Ag粉末、相对于Ag粉末的质量为0.5～5质量％的硼硅酸类玻璃粉末、其余为铂族金属添加剂和有机载体，上述铂族金属添加剂至少含有Ru和Rh两种金属，该铂族金属添加剂的Ru和Rh的各自的含量相对于上述Ag粉末的质量以金属成分换算为0.05～5质量％的Ru和0.001～0.1质量％的Rh。 | ||||||
| 6 | 陶瓷复合多层基板及其制造方法以及电子元器件 | CN200880118676.3 | 2008-10-17 | CN101874429B | 2013-04-03 | 野宫正人 |
| 一种陶瓷复合多层基板，该陶瓷复合多层基板能简化制造工序并能以低成本制造平坦性好、空隙残留少的基板，而且能防止层间剥离或从母板的剥离等，可靠性好。本发明的陶瓷复合多层基板(10)，包括层叠体，该层叠体由第一陶瓷层(11)和第二陶瓷层(12)构成，其中第二陶瓷层(12)被配置成与第一陶瓷层(11)接触并能抑制第一陶瓷层(11)的平面方向上的烧成收缩，在层叠体的至少一个主面上形成有使树脂浸渍于多孔质陶瓷中而成的树脂陶瓷复合层(13)。 | ||||||
| 7 | 成型体以及成型体的制造方法 | CN201180034845.7 | 2011-06-23 | CN103003038A | 2013-03-27 | 吉冈邦彦; 金子公久; 大森诚; 铃木宪次 |
| 在具有平面的第1成型模具的该平面上，设置第2成型模具，形成第1成型空间。第1成型空间内，填充含有第1原料粉体、分散剂以及凝胶剂的第1原料浆料，将该浆料成型·固化，在第1成型模具的平面上形成第1成型体部。在去除了第2成型模具且形成有第1成型体部的第1成型模具的平面上，设置第3成型模具，形成第2成型空间。第2成型空间内，填充含有与第1原料粉体的材料不同的第2原料粉体、分散剂以及凝胶剂的第2原料浆料，将该浆料成型·固化为与第1成型体部接触，在第1成型模具的平面上形成第2成型体部。由此，提供接合了材料不同的2种成型体部、2种成型体部接合面的接合强度高的成型体。 | ||||||
| 8 | 铁素体陶瓷组合物、陶瓷电子部件及陶瓷电子部件的制造方法 | CN201210313786.3 | 2012-08-29 | CN102976727A | 2013-03-20 | 安久智之; 山本笃史; 野宫裕子; 河南亘 |
| 本发明提供一种铁素体陶瓷组合物、陶瓷电子部件及陶瓷电子部件的制造方法。根据本发明，即使与以Cu为主成分的金属线材同时煅烧，也可实现能够确保绝缘性且能够得到良好的电特性的电感器等陶瓷电子部件。其中，金属线材（3）埋设在磁性体部（2）中。金属线材（13）由以Cu为主成分的导电性材料形成，并且，上述磁性体部（2）由Ni-Mn-Zn系铁素体形成，上述Ni-Mn-Zn系铁素体中，其CuO的摩尔含量为5mol%以下，将Fe2O3的摩尔含量x、Mn2O3的摩尔含量y用（x，y）表示时，（x，y）在A（25，1）、B（47，1）、C（47，7.5）、D（45，7.5）、E（45，10）、F（35，10）、G（35，7.5）以及H（25，7.5）的范围。 | ||||||
| 9 | 用于制造复合表面的方法 | CN201210198080.7 | 2012-06-15 | CN102825898A | 2012-12-19 | H.C.罗伯茨三世; R.A.布里廷厄姆 |
| 本发明涉及用于制造复合表面的方法。一种用于制造复合物(10)的方法包括：对外部层片(14)打孔以产生通过外部层片(14)的穿孔(22)，以及将填料材料(24)插入穿孔(22)中。该方法进一步包括将外部层片(14)层压到内部层片(30)上。 | ||||||
| 10 | 多层陶瓷基板及其制造方法 | CN200980117809.X | 2009-04-21 | CN102027813A | 2011-04-20 | 饭田裕一 |
| 使具有空腔的多层陶瓷基板薄型化时，因为规定空腔的底面的底壁部薄型化，所以存在该底壁部容易破损的问题。多层陶瓷基板(1)的规定空腔(3)的底壁部(4)形成高热膨胀系数层(6)被第一低热膨胀系数层(7)和第二低热膨胀系数层(8)夹住的层叠结构。根据这种构成，在烧成后的冷却过程中，在低热膨胀系数层(7、8)中会产生压缩应力，其结果是，可提高底壁部(4)处的机械强度。 | ||||||
| 11 | 层叠型陶瓷电子元器件及其制造方法 | CN201010249806.6 | 2010-08-04 | CN101998779A | 2011-03-30 | 近川修; 池田哲也 |
| 在多层陶瓷基板的表层部形成有包含Ag的导体图案、该Ag在烧成时扩散的情况下，表面上的导体图案之间容易形成Ag的迁移路径，可靠性下降。为获得将要被烧成的未烧成的陶瓷层叠体(12)，将第一陶瓷生坯层(1a)配置于表层部，将第二陶瓷生坯层(2a)配置于内层部，然后进行层叠，所述第一陶瓷生坯层(1a)具有包含Ag的第一导体图案(5)、(7)、(9)，并且含有包含第一玻璃成分的第一陶瓷材料，所述第二陶瓷生坯层(2a)具有包含Ag作为主要成分的第二导体图案(6)、(8)，并且含有包含第二玻璃成分的第二陶瓷材料，且具有与第一陶瓷生坯层(1a)相比在烧成时Ag更容易扩散的组成。将该未烧结陶瓷层叠体(12)烧成，获得多层陶瓷基板(14)。 | ||||||
| 12 | 剥离薄膜、陶瓷部件薄片及其制造方法、以及陶瓷部件的制造方法 | CN200910178592.5 | 2009-09-29 | CN101714456A | 2010-05-26 | 饭岛忠良; 饭田修治 |
| 本发明涉及剥离薄膜、陶瓷部件薄片及其制造方法、以及陶瓷部件的制造方法。一种剥离薄膜(10)，具备基材薄膜(12)和设置在基材薄膜(12)的一个面上的聚合物层(14)，聚合物层(14)具备：含有(甲基)丙烯酸酯成分的固化物的层和含有硅酮聚合物成分的膜，其中，硅酮聚合物成分覆盖该层的与基材薄膜侧相反的一侧的表面的一部分，硅酮聚合物成分为(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基改性的改性硅油的聚合物。 | ||||||
| 13 | 复合陶瓷生基板及其制造方法、陶瓷烧结主体及气体传感器 | CN200510052821.0 | 2005-02-28 | CN1694599B | 2010-05-12 | 都筑正词; 粟野真也 |
| 一种复合陶瓷生基板，包括：包括第一基板材料的第一基板部；以及包括第二基板材料第二基板部，所述第二基板部在烧制性能上不同于第一基板部；混合部，在所述第一和第二基板部之间，包括第一和第二基板材料的混合物，具有复合陶瓷基板的厚度至少两倍的宽度，其中而所述第一和第二基板部通过混合部在扩展方向彼此结合在一起。 | ||||||
| 14 | 使用可独立反应的多层薄片的结合方法以及结合结构 | CN200510131056.1 | 2001-05-01 | CN100513038C | 2009-07-15 | 蒂莫西·P·魏斯; 迈克尔·莱斯; 奥马尔·科尼奥; 戴维·范希尔登; 托德·赫弗纳格尔; 霍华德·菲尔德迈塞 |
| 提供了可反应的薄片及它们的用途，用作点火、连接和推进时的局部热源。一种改进的可反应的薄片(14)最好具有多层薄片结构，该结构由从能以发热及自扩散反应方式相互反应的材料中选出的交替的层(16，18)构成。在反应时，这些薄片提供高的局部热量，这些热量可用于诸如连接各层，或直接将松散材料连在一起。这种薄片热源可在各种环境(例如，空气，真空，水等)的室温下产生迅速的连接。如果使用连接材料，该薄片反应将提供足够的热量来熔化连接材料。如果不使用连接材料，该薄片反应将热量直接提供到至少两种松散材料上，熔化每种的一部分，在冷却时形成牢固的连接。此外，薄片(14)还可设计成具有开口，该开口允许使连接(或松散)材料穿过薄片以增加连接牢度。 | ||||||
| 15 | 层叠陶瓷基板及其制造方法 | CN200510062552.6 | 2005-03-29 | CN100512606C | 2009-07-08 | 野野上宽; 吉川秀树; 胁坂健一郎 |
| 一种层叠陶瓷基板及其制造方法，该层叠陶瓷基板，对在电介体层之上形成有由银构成的电极层的陶瓷生片进行层叠焙烧从而获得，该电介体层由将至少含有Si及Ca的玻璃和氧化铝混合的玻璃陶瓷材料构成。这种层叠陶瓷基板，其特征在于：焙烧后的电介体层含有蠕陶土(CaAl2Si2O8)结晶相、且其结晶粒尺寸为84nm以下。 | ||||||
| 16 | 陶瓷叠层体及其制造方法 | CN200310101354.7 | 2003-10-15 | CN100431068C | 2008-11-05 | 本田和义; 高井赖子; 长井淳夫; 村尾正子; 小林惠治 |
| 本发明提供一种陶瓷叠层体(10)，其包括：含有金属元素的多个陶瓷层(12)、以及布置在上述陶瓷层(12)之间的多个金属层(14a、14b)。上述金属层(14a、14b)，其主要成分包括从Ni、Cu、Ag和Pd中选择出的至少一种，总含量为50atm%以上，添加剂成分包括上述陶瓷生胚(12)中所包含的上述金属元素中的至少一种，含量为1atm%以上、不足50atm%。这样能获得金属层在烧结后不易断裂的陶瓷叠层体。 | ||||||
| 17 | 积层陶瓷基板的制造方法 | CN200680001419.2 | 2006-10-31 | CN101080960A | 2007-11-28 | 泽田宗之; 胜村英则; 加贺田博司 |
| 未烧结积层体具有位于第一陶瓷层的表面上的导体，覆盖导体的端部的位于第一陶瓷层的所述表面上的绝缘体，和位于导体和绝缘体上的第二陶瓷层。在第一陶瓷层烧结而第二陶瓷层不烧结的温度下烧成未烧结积层体。烧成积层体后，将第二陶瓷层从积层体除去，从而获得积层陶瓷基板。绝缘体具有10μm以上40μm以下的厚度。通过该方法，可以获得高密度的绝缘体，而可以容易地形成导体。 | ||||||
| 18 | 内部电极用糊剂、叠层型陶瓷电子部件及其制造方法 | CN200710092149.7 | 2007-04-02 | CN101047064A | 2007-10-03 | 饭岛康; 佐藤茂树; 中村知子 |
| 本发明的目的在于为了使内部电极层薄层化，即使增加糊剂中的溶剂比例、降低电极材料粉体比例，也可以防止糊剂的流淌或渗洇等，并且可形成没有印刷不匀的均匀的内部电极层的印刷性优异的内部电极用糊剂。本发明的内部电极用糊剂含有电极材料粉体、溶剂和粘结剂用树脂。粘结剂用树脂的分子结构至少同时具有第1结构单元(来自乙醛的缩乙醛基)和第2结构单元(来自丁醛的缩丁醛基)。 | ||||||
| 19 | 多层陶瓷复合物 | CN200380109361.X | 2003-11-19 | CN100337728C | 2007-09-19 | F·埃伦; O·宾克利; R·诺宁格 |
| 在一种制造多孔陶瓷复合物的方法中，向先前已经烧结的陶瓷衬底上应用未烧结层，并在500—1300℃的温度下，将其和先前已烧结的衬底一起烧结，其中，该未烧结层中专门包含有颗粒尺寸x≤100nm的陶瓷颗粒，并且该未烧结层在烧结后作为功能层所具有的层厚为s≤2.5μm。依据这种方法制得的功能层是无缺陷的，含有微细气孔，所以特别适合于用在过滤工艺中。 | ||||||
| 20 | 通过插入转换材料来接合陶瓷材料与金属材料的方法 | CN200580030241.X | 2005-07-20 | CN101015024A | 2007-08-08 | 斯蒂芬鲁·李伯纳; 伊利瑟·维斯卡 |
| 本发明涉及一种用于获得接合的方法，该接合具有高机械阻力和在具有不同物理特性材料间的热传导能力，尤其是涉及陶瓷与金属间的接合或者陶瓷与金属间的复合。在该接合过程和它们的工业应用中，所述接合或复合需能承受不同热膨胀系数的材料在交接面的极大应力。本发明所提出的方法要解决的问题是金属难于湿润将要接合的表面，以及通常的对陶瓷或陶瓷化合物张应力的低机械阻力。应用基于钛的合金，通过在表面的水平上与陶瓷的结合，使金属湿润将要接合的表面，可解决第一个问题。通过增加陶瓷或化合物的特殊表面，例如加工为长齿节多头螺纹，可解决第二个问题。 | ||||||
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