子分类：
- B23K1/0002： .{在盐浴中浸渍的方法钎焊}
- B23K1/0004： .{电阻钎焊}
- B23K1/0006： .{放热硬钎焊}
- B23K1/0008： .{专门使用于特殊部件或工件}
- B23K1/002： .感应加热法钎焊
- B23K1/005： .辐射能法钎焊
- B23K1/008： .在炉中钎焊(B23K1/012优先)〔5〕
- B23K1/012： .应用热气体钎焊〔5〕
- B23K1/018： .脱焊;除去熔化钎料或其他余物〔5〕
- B23K1/06： .用振动,如超声波振动
- B23K1/08： .用浸入熔融钎料的方式钎焊
- B23K1/14： .{专门适用于钎焊缝(用非钎焊加工制管入B21C)}
- B23K1/19： .考虑到被钎焊的材料性质的〔3〕
- B23K1/20： .工件或钎焊区的预处理,如电镀(用特殊方法预先加工表面入有关处理或被处理材料的组如C04B,C23C)
- B23K2001/12： .特别适用于特殊物品或工件
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 21 | 接合用工具、电子元器件安装装置以及接合用工具的制造方法 | CN201180023840.4 | 2011-04-12 | CN102893383B | 2015-09-30 | 藤田亮; 蛯原裕 |
| 在现有的接合用工具中，有时很难进行高质量的超声波接合。接合用工具（5）包括：传递超声波振动的轴式凹模（51）；设于轴式凹模（51）的一端且产生超声波振动的超声波振动器（52）；以及用于对电子元器件（8）进行保持的电子元器件保持部（53），电子元器件保持部（53）包括：头部较细的阳模嵌合部（532）和将电子元器件（8）保持在与阳模嵌合部（532）相反一侧的电子元器件保持面（5311），在轴式凹模（51）的规定面上形成有与阳模嵌合部（532）的形状相对应的阴模嵌合部（5151），阳模嵌合部（532）隔着粘接层（516）与阴模嵌合部（5151）嵌合。 | ||||||
| 22 | 一种用于超导线圈的焊接结构 | CN201410848597.5 | 2014-12-29 | CN104625280A | 2015-05-20 | 胡磊; 王子凯; 戴少涛; 邱清泉; 马韬 |
| 一种用于超导线圈的焊接结构，由左侧引线(1)、右侧引线(2)和盖板(3)组成。左侧引线(1)和右侧引线(2)均包括一根中空管和多个超导带焊接板。每个超导带焊接板上有一个焊接槽，用来镀焊锡并焊接超导带。超导带焊接板上两侧各有三个螺纹孔用来和盖板(3)连接。左侧引线(1)和右侧引线(2)的每一个超导带焊接槽分别连接一个超导线圈的进线端和出线端，超导带材固定在焊接槽里之后，将盖板通过螺栓连接到超导带焊接板上固定超导带，加热电阻安装在左侧引线和右侧引线中空管的通孔中，同时加热多个超导带焊接板，使得超导带焊接槽中的锡融化将超导带焊接牢固。 | ||||||
| 23 | 用铸造零部件经过铜钎焊制造产品的方法 | CN201310560256.3 | 2013-11-12 | CN104625278A | 2015-05-20 | 张满意; 吴迪 |
| 本发明公开了一种用铸造零部件经过铜钎焊制造产品的方法，在铸造零部件加工出来之后首先对其进行电化学抛光处理，降低铸造零部件表面粗糙度，然后再通过钎焊同其他零部件固定在一起制成产品，可明显改善钎焊过程中铸造零部件表面铜胶流淌现象的发生，防止在铜钎焊过程中铜胶流淌到铸造零部件表面而影响产品外观，提高客户满意度。 | ||||||
| 24 | 接合组装装置 | CN201410394901.3 | 2014-08-12 | CN104517860A | 2015-04-15 | 斋藤俊介; 渡边裕彦; 小野真裕; 大西一永; 渡边孝志; 佐野真二 |
| 本发明提供一种接合组装装置，通过短时间的焊接处理来将由至少一个被接合构件与至少一个焊接材料构成的层叠体进行接合，从而获得具有层中气泡较少的焊料接合层的接合体。该接合组装装置在减压路内具备如下构件：金属线；传送台，对至少一个被接合构件和至少一个焊接材料的层叠体进行支承，并能在水平方向和垂直方向上移动；冷却板，隔着所述传送台对所述层叠体进行冷却；热板)，隔着所述传送台对所述层叠体进行加热；活性种气体导入管；惰性气体导入管；以及排气口，该接合组装装置还具备通过通电来对所述金属线进行加热的加热单元、即炉外的未图示的交流或直流功率供电源。 | ||||||
| 25 | 焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板 | CN201280074259.X | 2012-11-16 | CN104487202A | 2015-04-01 | 今村阳司; 池田一辉; 朴锦玉; 竹本正 |
| 一种焊锡合金，其是锡-银-铜系的焊锡合金，包含锡、银、铜、镍、锑、铋及铟，且实质上不含锗，相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过0.05质量％且低于0.2质量％，锑的含有比例为0.01质量％以上且低于2.5质量％。 | ||||||
| 26 | 一种铝钢CMT熔钎焊接过程控制方法 | CN201410699740.9 | 2014-11-27 | CN104475897A | 2015-04-01 | 黄燕; 陈书锦; 王欢; 吴铭方 |
| 本发明公开了一种铝钢CMT熔钎焊接过程控制方法，包括以下步骤，在铝板和钢板焊缝区安装温度传感器，近缝区上方安装有测距传感器，测距传感器纵向以焊接速度V移动，横向以速度P往复运动，测距传感器从焊缝一端运动到另一端为一个周期，在一个周期内根据近缝区温度、焊缝宽度、余高、润湿角实时数据，判断焊接过程是否正常，调整下一个周期的焊接参数。本发明的铝钢CMT熔钎焊接过程控制方法，通过温度传感器、测距传感器实时的检测近缝区温度、焊缝宽度、余高、润湿角，调整焊接参数，避免了钎焊侧焊缝温度过高，焊接表面平整，提高了焊接质量，操作简便，便于推广与应用。 | ||||||
| 27 | 一种倒装焊器件的返修方法 | CN201410408036.3 | 2014-08-19 | CN104259609A | 2015-01-07 | 贾卫东; 魏军锋 |
| 本发明所述一种倒装焊器件的返修方法，属于电子装配制备领域，包括如下步骤：（1）首先测量和记录需更换的QFN元件的厚度，在QFN四周及中央焊盘上涂布适量液体助焊剂，然后用电烙铁在中央接地焊盘上锡；之后用溶液清洗助焊剂残渣后，用电子游标卡尺在不同引脚上测量元件本体顶面至焊点尺寸，减去先前所测元件的厚度，确定焊点高度；（2）在PCBA的QFN所对应的焊盘上刷助焊剂；（3）贴装FC，进行回流焊接。通过上述工艺改进，对于一些QFN焊盘设计较小，PCBA元件密度太大、没有足够空间的印制板可以很好的完成返修工作，返修成功率大幅提升，本发明所述方法操作简单且易于推广使用。 | ||||||
| 28 | 新硬焊概念 | CN201380017372.9 | 2013-03-27 | CN104203489A | 2014-12-10 | P.斯杰丁; K.瓦特 |
| 本发明涉及至少一种硼源和至少一种硅源的共混物，其中所述共混物包含以在约5:100-约2:1范围内的硼与硅的重量比的硼和硅，其中硅和硼在所述共混物中以至少25重量%存在，且其中除了不可避免量的污染氧之外，所述至少一种硼源和所述至少一种硅源不含氧，且其中所述共混物为粉末的机械共混物，且其中在所述粉末中的粒子具有小于250μm的平均粒度。本发明还涉及包含所述共混物的组合物、施用有所述共混物的基材、用于提供硬焊产品的方法及用途。 | ||||||
| 29 | 硬焊合金层状产品 | CN201380017185.0 | 2013-03-27 | CN104203488A | 2014-12-10 | P.斯杰丁; K.瓦特 |
| 本发明涉及提供硬焊合金层状产品的方法，所述方法包括以下步骤：在至少部分基材表面上施加至少一种硅源和至少一种硼源，其中所述至少一种硼源和至少一种硅源除不可避免量的污染氧外不含氧，并且其中所述基材包括具有高于1100℃固相线温度的母体材料；将施加了硼源和硅源的基材加热到低于所述基材母体材料固相线温度的温度，并且使所述施加了硼源和硅源的基材冷却，得到硬焊合金层状产品。本发明还涉及硬焊合金层状产品，提供硬焊产品的方法，提供经涂覆产品的方法，和硬焊合金层状产品的用途。 | ||||||
| 30 | 新涂布概念 | CN201380016952.6 | 2013-03-27 | CN104203487A | 2014-12-10 | P.斯杰丁 |
| 本发明涉及包含至少一种硼源和至少一种硅源的共混物的组合物，且所述组合物还包含选自具有耐磨性的粒子、具有表面增强性质的粒子、具有催化性质的粒子或其组合的粒子，其中所述共混物包含以在约3:100-约100:3范围内的硼与硅的重量比的硼和硅，其中硅和硼在所述共混物中以至少25重量%存在，且其中除了不可避免量的污染氧之外，所述至少一种硼源和所述至少一种硅源不含氧，且其中所述共混物为粒子的机械共混物且所述粒子具有小于250μm的平均粒度。本发明还涉及提供涂布的产品的方法和通过所述方法获得的涂布的产品。 | ||||||
| 31 | 连接金属部件的方法 | CN201380016830.7 | 2013-03-27 | CN104185532A | 2014-12-03 | P.斯杰丁; K.瓦尔特 |
| 本发明涉及连接第一金属部件(11)与第二金属部件(12)的方法，所述金属部件(11、12)具有高于1100℃的固相线温度。所述方法包括：将熔融抑制组合物(14)施用在所述第一金属部件(11)的表面(15)上，所述熔融抑制组合物(14)包含熔融抑制组分，所述熔融抑制组分包含至少25重量%的用于降低所述第一金属部件(11)的熔融温度的硼和硅；使所述第二金属部件(12)与所述熔融抑制组合物(14)在所述表面(15)上的接触点(16)处接触(202)；将所述第一金属部件(11)和所述第二金属部件(12)加热到高于1100℃的温度；和允许所述第一金属部件(11)的熔融金属层(210)凝固，使得在所述接触点(16)处获得接缝(25)。还描述了所述熔融抑制组合物和相关产品。 | ||||||
| 32 | 一种无需负载低空洞率的真空钎焊装片工艺方法 | CN201410256784.4 | 2014-06-10 | CN104002003A | 2014-08-27 | 冯小成; 荆林晓; 练滨浩; 曹玉生; 贺晋春; 陈宪荣; 陈建安; 姚全斌 |
| 本发明涉及一种无需负载低空洞率的真空钎焊装片工艺方法，包括如下步骤：(1)将待钎焊的芯片背面采用溅射Au工艺，进行背面金属化；(2)将待钎焊的芯片安装在集成电路封装外壳的待钎焊镀金装片区，并在待钎焊的芯片与待钎焊镀金装片区之间放入钎料；(3)将待焊接试样放置在钎焊设备中按照特殊设计的工艺条件进行钎焊，本发明在钎焊过程中通过温度曲线优化结合真空度控制，用气压差来替代压块负载，并对温度区间、升温速率、保温时间以及真空度进行了优化设计，确定了最佳的工艺条件，避免了传统方法中采用负载对芯片的损伤问题，降低钎焊空洞率，显著提高了钎焊成品率和钎焊质量。 | ||||||
| 33 | 一种轮式焊接方法 | CN201210366170.2 | 2012-09-28 | CN103692044A | 2014-04-02 | 王锐 |
| 一种轮式焊接方法，解决线性焊材连续焊接问题。其方案是：烙铁头采用滚轮，滚轮通过转轴安装在烙铁前端，滚轮滚压在线性焊材和基板上，一边滚动，一边焊接。滚轮内部安装电热器件及温度传感器，电源线和信号线通过安装在转轴上的滑环分别连通；或采用热风枪对滚轮加热，或采用火焰直吹加热滚轮。采用多个滚轮，组成滚轮组，对应多条线性焊材，同时焊接，可进一步提高焊接效率。 | ||||||
| 34 | 太阳能电池组的串焊方法 | CN201210366185.9 | 2012-09-28 | CN103692043A | 2014-04-02 | 王锐 |
| 太阳能电池组的串焊方法，其方案是：由焊接机、整板模板、传动滑床组成一条焊接生产线，其特征是：电池片放置在整板模板内，整板模板在传动滑床和焊接机之间可以定向滑动，当电池片滑动到焊接区域时，依次完成焊接。整个组件同时完成焊接，提高效率，保证质量。 | ||||||
| 35 | 一种微带板与金属壳体的连接方法 | CN201310615361.2 | 2013-11-28 | CN103692042A | 2014-04-02 | 朱立楠; 徐清; 李雷; 胥翔 |
| 本发明公开了一种微带板与金属壳体的连接方法，首先通过微带板与金属壳体的试装使该微带板与金属壳体的尺寸相同；其次将金属壳体放置在加热平台上，通过加热平台对金属壳体预热，并将一片状焊片按微带板底面尺寸裁剪成型；接着用温控电烙铁和焊片对微带板底部搪锡；然后将裁剪成型的片状焊片垫于搪锡后的微带板与金属壳体之间；并用微带板焊接配置工装压于微带板上加热焊接，待焊片完全融化后关闭加热平台电源，使其自然冷却后撤除加热平台；最后用X光机检测微带板与金属壳体的焊接熔融情况，若焊接合格后用无水乙醇将微带板清洗干净。本发明能够在微带板和金属壳体间提供良好的导电性、导热性和高连接强度，能够满足电子产品的性能要求。 | ||||||
| 36 | 一种硅靶材组件的钎焊方法 | CN201210367293.8 | 2012-09-28 | CN103692041A | 2014-04-02 | 姚力军; 相原俊夫; 大岩一彦; 潘杰; 王学泽; 宋佳 |
| 本发明提供了一种硅靶材组件的钎焊方法。本发明硅靶材组件的钎焊方法以铟为钎焊材料，在硅靶材和背板的焊接面上涂覆一层铟钎料层，之后将涂覆有铟钎料层的硅靶材和背板的焊接面相贴合，进行钎焊，形成靶材组件。经检验，采用本发明制得的硅靶材组件中，硅靶材和背板的结合率达到95%以上，其完全满足磁控溅射过程中，对于硅靶材和背板高强度结合的要求。 | ||||||
| 37 | 靶材组件焊接方法 | CN201210353146.5 | 2012-09-20 | CN103658898A | 2014-03-26 | 姚力军; 相原俊夫; 大岩一彦; 潘杰; 王学泽; 方敏 |
| 一种靶材组件焊接方法，包括：提供靶材和背板，所述靶材的待焊接面上具有第一加工纹路，所述背板具有容纳靶材的凹槽；去除所述第一加工纹路，在所述待焊接面上形成第二加工纹路，所述第二加工纹路的长度小于所述第一加工纹路的长度；形成第二加工纹路后，在所述靶材的待焊接面形成第一钎料层；在所述背板的凹槽底面形成第二钎料层；将所述靶材置入所述凹槽，利用焊接工艺将所述第一钎料层和所述第二钎料层进行焊接，形成靶材组件。采用本发明靶材组件焊接方法能够减小靶材组件中靶材的变形量，提高形成的靶材组件中的靶材的溅射均匀率和延长靶材组件的使用寿命，来满足长期稳定生产和使用靶材的需要。 | ||||||
| 38 | 接合方法和制造方法 | CN201280029262.X | 2012-04-04 | CN103608908A | 2014-02-26 | 丰原望; 坂元明; 葛西洋平 |
| 本发明提供将二个部件（A、B）用Au-Sn焊料接合的接合方法。在本发明的接合方法中，使接合后的Au-Sn焊料（S’）中的Sn的重量％浓度在38.0％以上、82.3％以下。 | ||||||
| 39 | 焊料组合物及其制备方法和用途 | CN201210485051.9 | 2012-11-23 | CN103506771A | 2014-01-15 | 徐利华; 陈湘平; 卫国强; 余伟锋 |
| 本发明公开了焊料组合物及其制备方法和用途。其中，该焊料组合物包含：第一金属，该第一金属为选自铜、镍和锰的至少一种；以及第二金属，该第二金属为选自锌、银、铜、镍、锰和铬的至少一种，其中，第一金属和第二金属不同，并且焊料组合物中不含有选自硅和磷的至少之一。本发明的焊料组合物能够有效地用于由不同金属制成的物件之间的连接，尤其适用于压缩机的吸、排气管的铜-钢钎焊。并且与现有的银基焊料相比，本发明的焊料组合物生产成本极低；与国标铜锌焊料相比，本发明的焊料组合物钎焊渗透性好、焊接强度高，焊缝填充性及可靠性好，耐腐蚀性及与应用范围母材的适应性强，焊接不良率及气密泄漏率低。 | ||||||
| 40 | 一种铜网焊剂及其制备方法以及焊接方法 | CN201310422540.4 | 2013-09-17 | CN103495814A | 2014-01-08 | 蒋辉; 骆红军 |
| 本发明涉及造纸领域，尤其涉及一种铜网焊剂及其制备方法以及焊接方法。包含如下重量组分的物质：银，40-60份；铜，10-20份；锌，5-10份；镉，10-20份。将要焊接的两片铜网对接，保持平整；利用如上所述的丝状焊接剂放在对接口上；加热将焊剂熔化。所述加热为电加热。所述电加热之前还包含采用热空气预热的步骤。所述焊接环境为真空环境。采用如上技术方案的本发明，相对于现有技术有如下有益效果：焊缝平整、色泽一致、网孔均匀并不阻塞、出纸无痕迹、焊缝牢固，使用寿命长，平整牢固，增强网本身的寿命，解决了网本身的可持续运转，无纸印现象。 | ||||||
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