| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 一种小搭接面积的硬钎焊方法及药芯焊丝 | CN201510830847.7 | 2015-11-25 | CN105269182A | 2016-01-27 | 魏海宏; 王长旭 |
| 本发明涉及焊接加工技术领域，尤其涉及一种用于小搭接面积的硬钎焊方法。包括如下步骤：将焊接工件表面进行清洗打磨后，用焊接卡具将焊接工件卡紧；用焊炬加热待焊接工件，使火焰焰心距离焊接工件表面保持15～20mm的距离；调整焊炬火焰，加热融化药芯焊丝使焊料流散填缝，当液态焊料流入间隙后，加大焊芯与焊接工件的距离；焊接完毕后，关闭气源。本发明对于小面积搭接的结构，焊料渗透充分，搭接区域焊透率高，可以保证得到较高强度的焊接接头。本发明还涉及一种药芯焊丝，使得能够使焊接处铝合金氧化膜形成量减少，同时使焊接处外观更美观。 | ||||||
| 2 | 焊剂接合物及焊剂接合方法 | CN201480014413.3 | 2014-03-12 | CN105189003A | 2015-12-23 | 西村哲郎; 末永将一; 野津敬; 宫冈志典; 柴田靖文 |
| 本发明涉及接合强度高的Ag电极接合物，所述接合物通过在凝固时积极地使AgZn金属间化合物的粒径为微小值而得到。本发明涉及焊剂接合物，其是通过包含2~9重量%的Zn、0.0001~0.1重量%的Mn、余量为Sn的焊剂合金将至少表面层为Ag的接合物接合而得到，其中，所述焊剂接合物具有：由作为所述接合物的表面层的Ag和焊剂合金中的Zn形成的AgZn金属间化合物的粒径为5μm以下的接合界面。 | ||||||
| 3 | 发光硬钎焊预成型坯 | CN201280057783.6 | 2012-09-24 | CN103958118A | 2014-07-30 | 劳伦斯·A·沃尔夫格拉姆; 阿兰·别洛赫拉夫 |
| 本发明提供一种硬钎焊预成型坯，所述硬钎焊预成型坯包含填充金属和覆盖填充金属的至少一部分并且当暴露至不可见光时可以发光的发光材料。该发光材料可以包括在涂敷至填充金属之前混合在一起的发光墨和溶剂。硬钎焊预成型坯的存在可以使用自动仪器通过用传感器检测所述硬钎焊预成型坯的发光来测定。可以基于对这种部件组装体上所述硬钎焊预成型坯的存在或不存在的确定，来对于是否对该部件组装体进行硬钎焊做出决定。 | ||||||
| 4 | 成对导体端部的电连接及用于形成此连接的方法 | CN201080013706.1 | 2010-02-10 | CN102362416A | 2012-02-22 | G·沃尔夫 |
| 本发明涉及一种由单导体构成的绕组的成对叠置的导体端部(26b)的电连接以及一种用于形成所述电连接的方法，其中多个成对的导体端部以间距(a)并排地设置。为了通过时间尽可能短且空间尽可能限定的加热形成这种电连接，本发明规定，在需彼此成对电连接的导体端部(26b)之间插入一纳米箔(30)，导体端部此后被朝向彼此压紧以将纳米箔(30)夹紧，最后通过点燃纳米箔(30)将导体端部相互熔焊或钎焊。 | ||||||
| 5 | 具有受控焊锡厚度的溅射靶组件 | CN200780025695.7 | 2007-07-03 | CN101484968B | 2011-09-14 | P·S·吉尔曼; B·梅休; B·J·奥哈拉; T·J·亨特; P·麦唐纳; H·J·克尼斯曼 |
| 本发明涉及一种形成具有受控焊锡厚度的溅射靶组件的方法和设备。特别是，本发明包括在靶托(16)与溅射靶(10)之间引入结合箔片(20)，其中所述结合箔片(20)是易点燃的异质成层结构以便于放热反应的传播。 | ||||||
| 6 | 具有受控焊锡厚度的溅射靶组件 | CN200780025695.7 | 2007-07-03 | CN101484968A | 2009-07-15 | P·S·吉尔曼; B·梅休; B·J·奥哈拉; T·J·亨特; P·麦唐纳; H·J·克尼斯曼 |
| 本发明涉及一种形成具有受控焊锡厚度的溅射靶组件的方法和设备。特别是，本发明包括在靶托(16)与溅射靶(10)之间引入结合箔片(20)，其中所述结合箔片(20)是易点燃的异质成层结构以便于放热反应的传播。 | ||||||
| 7 | 反应性箔组合件 | CN200780007245.5 | 2007-03-23 | CN101394997A | 2009-03-25 | 迈克尔·H·布尼安 |
| 一种用于包封且提供反应性箔的反应性箔组合件，所述反应性箔组合件包括反应性箔、膜、挠性电路和粘合剂。所述反应性箔放置在所述膜之上，以使得所述反应性箔的一部分不与所述膜重叠。所述挠性电路也放置在所述膜之上，以使得所述挠性电路可以操作方式连结到所述反应性箔。所述反应性箔组合件放置在表面上方，以使得所述膜借助于所述粘合剂粘合到所述表面。通过由电源提供且由连结到所述电源的所述挠性电路输送的能量脉冲来点燃所述反应性箔。起始所述反应性箔的放热反应，从而提供可用于接合两个物体的熔融箔。 | ||||||
| 8 | 可独立反应的多层薄片 | CN200510131056.1 | 2001-05-01 | CN1817539A | 2006-08-16 | 蒂莫西·P·魏斯; 迈克尔·莱斯; 奥马尔·科尼奥; 戴维·范希尔登; 托德·赫弗纳格尔; 霍华德·菲尔德迈塞 |
| 提供了可反应的薄片及它们的用途，用作点火、连接和推进时的局部热源。一种改进的可反应的薄片(14)最好具有多层薄片结构，该结构由从能以发热及自扩散反应方式相互反应的材料中选出的交替的层(16，18)构成。在反应时，这些薄片提供高的局部热量，这些热量可用于诸如连接各层，或直接将松散材料连在一起。这种薄片热源可在各种环境(例如，空气，真空，水等)的室温下产生迅速的连接。如果使用连接材料，该薄片反应将提供足够的热量来熔化连接材料。如果不使用连接材料，该薄片反应将热量直接提供到至少两种松散材料上，熔化每种的一部分，在冷却时形成牢固的连接。此外，薄片(14)还可设计成具有开口，该开口允许使连接(或松散)材料穿过薄片以增加连接牢度。 | ||||||
| 9 | 物品处理方法和处理过的物品 | CN201611044246.4 | 2016-11-24 | CN106862784A | 2017-06-20 | 崔岩; S.C.科特林格姆; B.L.托里森; 林德超 |
| 物品处理方法包括定位具有基础材料的物品。通过焊接将焊接填充材料应用到基础材料以形成处理过的物品。焊接填充材料包括在足以在焊接过的物品中形成潜在的含共晶区的浓度下的至少一种温度抑制剂元素。该潜在的含共晶区包含至少一种温度抑制剂元素。焊接过的物品被加热到足够高的温度并加热足够长的时间以形成至少部分地液化的含共晶区。该至少部分地液化的含共晶区能够流入在焊接期间形成的裂纹中。 | ||||||
| 10 | 用于制造电子组件的结合部件的方法以及包括被结合部件的电子组件 | CN201310091502.5 | 2013-03-21 | CN103325698B | 2016-03-16 | K.勒; V.格罗苏; G.S.史密斯; Y.郑; G.D.罗斯达尔 |
| 在此提供用于制造电子组件的结合部件的方法以及包括被结合部件的电子组件。在一个示例中，用于制造电子组件的结合部件的方法包括将第一层第一含高温金属浆料布置成邻近第一部件的步骤。第二层第二含高温金属浆料布置成邻近第二部件。纳米结构多层反应箔被布置在第一层与第二层之间。纳米结构多层反应箔被激活以烧结第一层和第二层并且结合第一部件和第二部件。 | ||||||
| 11 | 功率模块用基板的制造方法 | CN201480012586.1 | 2014-03-17 | CN105027277A | 2015-11-04 | 寺崎伸幸; 长友义幸 |
| 该功率模块用基板的制造方法具备：第一层叠工序，在陶瓷基板(11)的一面侧，经由活性金属材料(26)及熔点为660℃以下的填充金属(25)来层叠陶瓷基板(11)和铜板(22)；第二层叠工序，在陶瓷基板(11)的另一面侧，经由接合材料(27)来层叠陶瓷基板(11)和铝板(23)；及加热处理工序，对被层叠的陶瓷基板(11)、铜板(22)及铝板(23)进行加热处理，并且，该功率模块用基板的制造方法在接合陶瓷基板(11)和铜板(22)的同时接合陶瓷基板(11)和铝板(23)。 | ||||||
| 12 | 导电性密合材料 | CN201380056556.6 | 2013-08-30 | CN104755221A | 2015-07-01 | 上岛稔; 大泽勇 |
| 一种导电性密合材料，其与玻璃、陶瓷等无机非金属的粘接强度高、即使暴露在高温下也不发生剥离，且可靠性优异，以质量％计，具有以下合金组成：Zn：0.1～15％，In：2～16％，Sb：大于0％且2％以下，以及根据情况的Ag：2％以下和Cu：1％以下的一者或两者，含有总计0.01～0.15％的选自由Ba、Ti及Ca组成的组中的至少一种，剩余部分为Sn。该导电性密合材料通过加热为熔点以上能够剥下进行再利用。 | ||||||
| 13 | 硬钎料，其用途及与助焊剂的组合，通过硬钎焊连接金属部件的方法 | CN201310419578.6 | 2013-09-16 | CN104339097A | 2015-02-11 | 贡特尔·维尔; 贝恩德·肯普夫; 丹尼尔·施内; 塞巴斯蒂安·施塔克; 赫尔穆特·里斯; 史蒂芬·蒂尔洛夫 |
| 本发明涉及新型的硬钎料，其包含铜、银、锌、锰和选自铟、镓和锡中的至少一种金属，所述硬钎料不含镉和磷，除了不可避免的杂质之外，其包含铜、15.5wt%至49wt%的银、10wt%至35wt%的锌、6wt%至19wt%的锰、0.1wt%至5wt%的选自铟、镓、锡中的至少一种金属及其组合,余量为铜和不可避免的杂质，条件是如果银含量为35wt%至49wt%，锰含量大于8wt%。本发明进一步涉及一种夹层硬钎料，该硬钎料的用途及硬钎料与助焊剂的组合，以及通过硬钎焊连接金属部件的方法，硬钎焊制品。 | ||||||
| 14 | 由电子衬底和包括反应焊料的层布置组成的叠层复合结构 | CN201280047510.3 | 2012-09-21 | CN103842121A | 2014-06-04 | M·古耶诺特; A·法伊奥克; C·弗吕; M·京特; F·韦茨尔; M·里特纳; B·霍恩贝格尔; R·霍尔茨; A·菲克斯; T·卡利希 |
| 一种叠层复合结构(10)，包括至少一个电子衬底(11)和一个层组合(20、30)，后者由至少一个第一金属和/或第一金属合金构成的第一层(20)和由一个与该第一层(20)邻接的、第二金属和/或第二金属合金构成的第二层(30)组成，其中第一和第二层的熔点温度不同，并且其中在对层组合(20、30)进行热处理后在第一层和第二层之间构成一个具有至少一种金属间相的区域(40)，其中第一层(20)或者第二层(30)由一种反应焊料构成，该反应焊料由基焊料与AgX-、CuX-或者NiX-合金的混合物组成，其中AgX、CuX或者NiX-合金的组分X从由下述元素组成的组中选择：B、Mg、A1、Si、Ca、Se、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、Y、Zr、Nb、Mo、Ag、In、Sn、Sb、Ba、Hf、Ta、W、Au、Bi、La、Ce、Pr、Nd、Gd、Dy、Sm、Er、Tb、Eu、Ho、Tm、Yb和Lu，并且其中AgX-、CuX-或者NiX-合金的熔点温度高于基焊料的熔点温度。本发明还涉及一种用于构成叠层复合结构(10)的方法以及一种包含本发明的叠层复合结构(10)的电路布置。 | ||||||
| 15 | 用于制造电子组件的结合部件的方法以及包括被结合部件的电子组件 | CN201310091502.5 | 2013-03-21 | CN103325698A | 2013-09-25 | K.勒; V.格罗苏; G.S.史密斯; Y.郑; G.D.罗斯达尔 |
| 在此提供用于制造电子组件的结合部件的方法以及包括被结合部件的电子组件。在一个示例中，用于制造电子组件的结合部件的方法包括将第一层第一含高温金属浆料布置成邻近第一部件的步骤。第二层第二含高温金属浆料布置成邻近第二部件。纳米结构多层反应箔被布置在第一层与第二层之间。纳米结构多层反应箔被激活以烧结第一层和第二层并且结合第一部件和第二部件。 | ||||||
| 16 | 生成器件通向封装外部的密封电连接的方法和相应的装置 | CN200980115169.9 | 2009-04-28 | CN102017110B | 2012-06-27 | J·瑙恩多夫; H·武尔克施 |
| 本发明涉及一种用于生成至少一个被定位在衬底(3)上以及封装(5)内的电子器件(7)通向封装(5)外部的至少一个电连接(1)的方法。电连接(1)的功能性将在高于140℃的环境温度时以及在高损耗功率的情况下以及在极端的环境影响的情况下被提供。本发明的特点在于，通过激光器将具有可有针对性地通过放热触发的反应的反应式纳米膜(2)用于产生密封的电连接(1)。借助于纳米膜(2)，可以提供电连接(1)的输出端以及电连接(1)与至少一个另外的电接触部的接触。 | ||||||
| 17 | 轴承装置的制造方法及轴承装置 | CN200980148613.7 | 2009-11-20 | CN102239342A | 2011-11-09 | 伯索德.贝弗斯; 艾尔弗雷德.拉迪纳; 乔纳斯.希尔林; S.索伊弗特; H.豪克; A.迪尔杰; H-J.弗雷德里克 |
| 本发明涉及一种用于制造轴承装置(1)的方法，该轴承装置包括至少一个轴承元件(2)和至少一个环绕部件(3)，其中，所述轴承元件(2)和所述环绕部件(3)在按规定使用时在接触面(4)相互抵靠，其特征在于包括以下步骤：a)将所述轴承元件(2)和所述环绕部件(3)布置到按规定的希望的相对位置，并且将反应性纳米晶层(5)在所述轴承元件(2)和所述环绕部件(3)之间布置在所述接触面(4)的区域中，b)在所述反应性纳米晶层(5)中触发放热反应，使得通过至少局部加热所述轴承元件(2)和/或所述环绕部件(3)位于所述接触面(4)的区域中的表面实现所述轴承元件(2)和所述环绕部件(3)之间材料结合的连接。本发明还涉及一种轴承装置。 | ||||||
| 18 | 自含小孔焊接接头及使用方法 | CN200880012160.0 | 2008-04-29 | CN101663529A | 2010-03-03 | 布赖恩·S·肖恩 |
| 本发明大体上针对一种用于附接自含小孔焊接接头的方法和装置。更具体地，本发明提供了一种如下的改进接头及使用方法：与采用传统接头和挖掘相比，其在对管道上的地面造成较小扰动的同时，提供了能物理地且密封地固定于地下管道的支管出口。 | ||||||
| 19 | 交流电焊机进行银或银合金触点硬钎焊接的方法及装置 | CN201710375641.9 | 2017-05-24 | CN107175378A | 2017-09-19 | 张瑜; 陈奎; 顾韬; 姚茂吉; 何云山; 周敬; 林海 |
| 本发明公开了一种交流电焊机进行银或银合金触点硬钎焊接的方法及装置，将金属簧片（3）放置在下电极（2）上，金属簧片（3）上放置钎料（4），用压杆（5）将钎料（4）和金属簧片（3）压紧，然后接通电源，使上电极（1）和下电极（2）接通，电流流经下电极（2）产生热量，热量传导至金属簧片（3）、触点（6）和钎料（4），钎料（4）达到融化温度，熔化后将金属簧片（3）和触点（6）焊接成一个整体，即可。本发明方法改变了上电极电流的方向，从而达到消除添加钎剂量多少对钎焊以及钎焊质量的影响。 | ||||||
| 20 | 一种放热焊接修复铁轨的方法 | CN201710101004.2 | 2017-02-23 | CN106956052A | 2017-07-18 | 何迎春; 林晨 |
| 本发明涉及一种放热焊接修复铁轨的方法，属于热焊技术领域。本发明利用微生物油脂对热焊剂改性，在微生物的作用下增加热焊剂表面的疏水性酯基基团，使热焊剂不易受潮，避免了受潮后气体不能及时排出导致气孔增多的缺陷，另外在超声波的作用下可使焊剂钢液受热更加均匀，又改善了受热不均导致焊缝缩孔疏松的问题，最后通过在热焊剂中添加氧化镍，一方面由于铜铁间存在很大的不混溶区，而镍的加入增加了铜在铁中的溶解度，使不混溶区小时，另一方面镍的加入又能加大焊缝的硬度，使焊接后的焊缝更加适应使用要求，具有广阔的应用前景。 | ||||||
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