| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 制作构件的方法和构件 | CN201710514256.8 | 2012-03-08 | CN107363356A | 2017-11-21 | S.C.科蒂林加姆; G.墨菲; 崔岩 |
| 本发明公开了制作构件的方法和构件。该方法包括将预烧结的预制件射束钎焊到构件上，从而形成射束-钎焊部分。该构件包括由预烧结的预制件形成的射束-钎焊部分。 | ||||||
| 2 | 一种镀层辅助调控的镁和钢异种材料激光熔钎焊方法 | CN201610861366.7 | 2016-09-29 | CN106270879A | 2017-01-04 | 檀财旺; 陈波; 肖力源; 宋晓国; 冯吉才 |
| 本发明提供的是一种镀层辅助调控的镁与钢异种金属激光熔钎焊方法，特别涉及到镀层辅助调控的焊接材料的制备，本发明要解决现有焊接镁合金与钢的方法存在焊缝、成形难以控制，镁合金烧损以及接头界面处结合强度低的问题，本发明使用的方法是，在钢表面电镀镍，通过调节送丝位置及角度，激光束位置以及离焦量等工艺参数，采用激光熔钎焊的方法进行焊接，由于钢表面镍镀层的存在，在焊接时，金属熔滴易于在钢表面润湿铺展，并且镍元素的添加，使焊缝产生合金化，在界面处产生金属间化合物以及反应层，可得到成形及性能良好的焊缝，本发明解决了制约Mg/Fe等非互溶异种金属焊接质量提高的关键和共性问题，扩展了激光熔钎焊接的应用范围。 | ||||||
| 3 | 激光回流焊用的复合焊膏 | CN201610636075.8 | 2016-08-05 | CN106141489A | 2016-11-23 | 屠富强; 许文斌; 周健; 王肇 |
| 一种激光回流焊用的复合焊膏，属于电子器件焊接及表面封装材料技术领域。包括焊膏基体、助焊剂和金属颗粒，所述的焊膏基体在所述复合焊膏中所占的质量%比为82‑88%，所述的助焊剂在复合焊膏中所占的质量%比为10‑13%，所述的金属颗粒为银粉颗粒并且该银粉颗粒在复合焊膏中所占的质量%比为2‑5%，其中：所述的焊膏基体为Sn‑Bi基体并且Bi在Sn‑Bi基体中的质量%比为41‑43%，余为锡。由于在配方中加入了片状银粉，因而得以在焊膏内部形成导热通道而提高焊膏的导热率。高的导热率能使焊膏在激光回流时避免焊膏因导热率低而产生局部温度过高的现象，从而有效避免了焊膏的飞溅对产品质量造成的影响。 | ||||||
| 4 | 半导体模块的制造方法、半导体模块以及制造装置 | CN201080064816.0 | 2010-02-24 | CN102782836B | 2016-03-09 | 水野宏纪 |
| 在半导体模块(100)的制造方法中，通过绝缘树脂片材(40)将具有相互不同的热膨胀率的金属层(20)和冷却器(30)一体化，并且将半导体元件(10)经由焊料(15)载置在金属层(20)上的工件(1)移入回流炉(200)中。然后，在该状态下在回流炉(200)内加热，从而将半导体元件(10)安装在金属层(20)上。此时，为了使冷却器(30)的热膨胀量与金属层(20)的热膨胀量相等，以在金属层(20)和冷却器(30)之间设置温度差的方式对冷却器(30)进行加热。 | ||||||
| 5 | 加热接合装置及加热接合产品的制造方法 | CN201480005967.7 | 2014-01-09 | CN104956780A | 2015-09-30 | 松田纯; 铃木隆之; 黑田正己 |
| 提供优异的加热接合装置及加热接合产品的制造方法，在真空中进行软钎焊等的加热接合时，不会使加热接合的目标物体的温度相对于适于加热接合的规定的目标温度大幅超出规定，能够以比以往的装置及方法更短时间使目标物体的温度成为规定的目标温度。加热接合装置具备：真空腔体，容纳加热接合的目标物体和缓冲器部；加热器，对与容纳于真空腔体内的目标物体接触而配置的缓冲器部加热；冷却器，对由加热器加热了的缓冲器部的热量排热；目标物体温度传感器，检测经由缓冲器部被加热了的目标物体的温度；及控制装置，基于检测到的目标物体的温度，以使目标物体的温度成为适于加热接合的规定的目标温度控制装置的方式，调节由冷却器进行的从缓冲器部的排热来进行控制。 | ||||||
| 6 | 带有电气联接元件的玻璃片 | CN201380029741.6 | 2013-05-16 | CN104335422A | 2015-02-04 | K.施马尔布赫; B.罗伊尔; L.莱斯迈斯特; M.拉泰扎克 |
| 本发明涉及一种带有至少一个电气联接元件的玻璃片，其包括：基质(1)、在基质(1)的区域上的能导电的结构(2)、构造为按钮且包含至少一个含铬钢的联接元件(3)和焊料(4)的层，其将联接元件(3)与能导电的结构(2)的子区域电气连接。 | ||||||
| 7 | 利用粉末材料进行微波钎焊的工艺 | CN200710154335.9 | 2007-09-21 | CN101147993B | 2012-07-04 | L·克雷特尼; D·E·布丁格; V·B·尼古莱斯; H·S·舒尔曼; M·L·福尔; S·M·艾伦 |
| 一种用于通过微波辐射对粉末材料进行加热从而使得对所述粉末材料的加热具有选择性且足以导致颗粒完全熔化的方法。所述方法需要提供粉末堆(10)，所述粉末堆包括一定量的金属成分的填料颗粒(12)，并且使所述粉末堆(10)受到微波辐射(26)以使得所述粉末堆(10)内的所述填料颗粒(12)与所述微波辐射(26)产生耦合并被完全熔化。根据一个方面，所述粉末堆(10)进一步包含与所述填料颗粒(12)相比对于微波辐射的敏感性更高的至少一种组分(32)，且所述填料颗粒(12)由于受到微波辐射(26)的加热而被熔化且与所述至少一种组分(32)产生热接触。根据另一方面，所述粉末堆(10)在受到微波辐照(26)作用而发生熔化之前受到热预处理从而导致其介电损耗系数产生不可逆的增加。 | ||||||
| 8 | 用于在透明的基板上对结构元件进行导电连接的方法 | CN201080017178.7 | 2010-03-27 | CN102396298A | 2012-03-28 | 安德烈亚斯·尼库特; 贝恩德·阿尔布雷希特; 彼得·克拉赫特 |
| 本发明涉及一种用于将电结构元件与至少一个导电层进行导电连接的方法，其中，所述导电层被施加于在可见光波长范围内基本上透明的基板上，所述方法包括如下步骤：所述电结构元件或导电层在结构元件应与导电层连接的区域内被设有钎焊材料；向所述钎焊材料以如下方式输送自能量源输出的能量，即，所述钎焊材料被熔化，并且在所述电结构元件与所述导电层之间构造不可松解的、材料配合的导电连接。 | ||||||
| 9 | 带有电气联接元件的玻璃片 | CN201380029741.6 | 2013-05-16 | CN104335422B | 2017-07-07 | K.施马尔布赫; B.罗伊尔; L.莱斯迈斯特; M.拉泰扎克 |
| 本发明涉及一种带有至少一个电气联接元件的玻璃片，其包括：基质(1)、在基质(1)的区域上的能导电的结构(2)、构造为按钮且包含至少一个含铬钢的联接元件(3)和焊料(4)的层，其将联接元件(3)与能导电的结构(2)的子区域电气连接。 | ||||||
| 10 | 一种组合热源加热钎焊的方法 | CN201710303233.2 | 2017-05-03 | CN106903390A | 2017-06-30 | 程耀永; 赵海生; 毛唯; 潘晖; 熊华平; 张寒 |
| 本发明属于焊接技术领域，涉及一种组合热源加热钎焊的方法。分别采用基础热源和钎焊热源对待焊工件进行整体或局部预热和局部加热钎焊。本发明的整体基础加热温度远超过传统预热温度，整体预热温度可以达到1100℃，基础热源加热贯穿于钎焊前、钎焊中和钎焊后的始终。本发明是在具备组合热源，并具有完善保护气氛的专用设备中完成的。根据待焊工件材料和结构的不同设定不同的预热温度(500～1100℃)及相应的局部加热钎焊工艺参数，避免常规局部加热钎焊冷却过程钎焊缝易出现的开裂问题，同时避免构件整体升温到更高的钎焊温度造成整体构件带来的性能损失、结构完整性破坏等影响。 | ||||||
| 11 | 基于焊点识别自动激光软钎焊系统 | CN201610787055.0 | 2016-08-31 | CN106424998A | 2017-02-22 | 檀正东; 周旋; 王海英 |
| 本发明公开一种基于焊点识别自动激光软钎焊系统，包括将PCB板送到焊接区域的运输装置，自动追踪定位每个焊接点位置的追踪定位装置，对焊接点精确激光焊接的焊接装置，协调各机构工作的控制模块。工作时，先由追踪定位装置预先采集焊接的PCB板每个焊接点，将每个焊接点图像拼接成一个完整的PCB板模板，再由运输装置将待焊接的PCB板输送至焊接位置，由追踪定位装置再次采集该等焊接PCB焊接点图像，将采集的图像与预采集的图像进行比对，确定焊接点在PCB板中的位置，最后由焊接装置对确定的焊接点进行激光照射，保证焊接位置精确。由于可以实现对焊接点自动精确追踪，可以提高焊接精度，同时提高焊接自动化程度。 | ||||||
| 12 | 焊接装置及焊接制品的制造方法 | CN201380021711.0 | 2013-04-24 | CN104284749B | 2016-09-21 | 黑田正己; 松田纯; 铃木隆之 |
| 提供一种能够在较短的周期时间中效率良好地将工件焊接的良好的焊接装置及焊接制品的制造方法。焊接装置具备：热放射加热器，将焊接的工件通过热放射加热；冷却器，该冷却器是对焊接后的工件进行冷却的夹着热放射加热器而配置、在待机位置与冷却位置之间移动的两个冷却器，形成有设置夹在两个冷却器之间的热放射加热器的凹部；冷却器在热放射加热器将工件加热的期间中能够移动到从工件离开并待机的待机位置而构成，以使热放射加热器成为从凹部突出的状态，当冷却器将工件冷却时，能够从待机位置移动到冷却位置而构成。 | ||||||
| 13 | 一种用于线路板通孔焊接装置及其方法 | CN201610050436.0 | 2016-01-26 | CN105562866A | 2016-05-11 | 轩飞 |
| 本发明属于线路板通孔焊接技术领域，特别涉及一种用于线路板通孔焊接的装置及其方法，包括锡膏印刷机、压力滚轴、定位框架和焊接模板，所述压力滚轴和所述定位框架均设置于所述锡膏印刷机，所述焊接模板对应设置于所述定位框架上方，所述焊接模板对应设置于所述压力滚轴的下方，所述焊接模板包括模板及镶嵌于所述模板的导流管。上述装置结构简单、操作方便，采用它焊接将大幅降低焊接成本，提高焊接直通率。此外，本发明还公开了一种用于线路板通孔焊接方法。 | ||||||
| 14 | 焊接机及其焊接加工方法 | CN201510112571.9 | 2015-03-13 | CN104722876A | 2015-06-24 | 姚天金 |
| 本发明公开一种焊接机，包括机架、第一载具、送焊料装置、焊料固化装置及均设于机架上的第一移送装置、送料移送装置和固化移送装置，机架上具有沿Y轴分布的接焊料工位和固化工位及沿交错于Y轴的X轴分布的第一加工行程，第一移送装置驱使第一载具沿Y轴往复移动于接焊料工位与固化工位之间；送焊料装置与接焊料工位相面对，送料移送装置可驱使送焊料装置往复移动于第一加工行程，以使送焊料装置对移动至接焊料工位的第一载具所装载的产品进行送焊料；焊料固化装置与固化工位相面对，固化移送装置可驱使焊料固化装置往复移动于第一加工行程，以使焊料固化装置对移动至固化工位的第一载具所装载的产品上的焊料进行加热固化。 | ||||||
| 15 | 一种太阳能电池片串焊设备 | CN201310632000.9 | 2013-11-29 | CN103624358A | 2014-03-12 | 王燕清; 胡彬 |
| 本发明涉及一种太阳能电池片串焊设备，包括机架、用于输送料盒的料盒输送机、用于将料盒里的硅片托起的顶电池片装置、旋转装置、用于将料盒里的硅片搬运至旋转装置处的搬运电池片装置、电池片输送装置、用于将旋转装置处的电池片搬运至电池片输送装置或搬运至废品料盒的机器人、用于检测电池片是否为合格品及检测电池位置的检测传感器、放卷焊带装置、用于拉取定长焊带的拉焊带装置、用于切断焊带的切焊带装置、用于导向焊带的导向焊带装置及将电池片与焊带焊接的焊接装置。本发明显著提高了电池片焊接效率和焊接精度，降低了工人劳动强度。 | ||||||
| 16 | 半导体模块的制造方法、半导体模块以及制造装置 | CN201080064816.0 | 2010-02-24 | CN102782836A | 2012-11-14 | 水野宏纪 |
| 在半导体模块(100)的制造方法中，通过绝缘树脂片材(40)将具有相互不同的热膨胀率的金属层(20)和冷却器(30)一体化，并且将半导体元件(10)经由焊料(15)载置在金属层(20)上的工件(1)移入回流炉(200)中。然后，在该状态下在回流炉(200)内加热，从而将半导体元件(10)安装在金属层(20)上。此时，为了使冷却器(30)的热膨胀量与金属层(20)的热膨胀量相等，以在金属层(20)和冷却器(30)之间设置温度差的方式对冷却器(30)进行加热。 | ||||||
| 17 | 在钎焊腔中加热金属组件的方法 | CN200610108773.7 | 2006-08-03 | CN1907620B | 2011-02-02 | Y·王; D·R·舒马赫尔; J·M·富加蒂; A·M·艾弗森 |
| 可移动的加热方法以及具有定子线棒钎焊用加热源的系统一种加热钎焊腔(60)中的定子线棒(16)和夹头(18)组件的方法，包括：将所述组件放置在所述钎焊腔中，其中，所述组件安放在加热线圈(66)中；将传导物质(57)定位在加压件(54)和所述组件之间；当所述组件安放在所述线圈中时，对所述组件施加压力；通过为所述线圈提供能量，来加热定子线棒和夹头；利用来自线圈的热量将定子线棒钎焊到夹头上，以及移开所述加压件和冷却所述钎焊的组件。 | ||||||
| 18 | 利用粉末材料进行微波钎焊的工艺 | CN200710154335.9 | 2007-09-21 | CN101147993A | 2008-03-26 | L·克雷特尼; D·E·布丁格; V·B·尼古莱斯; H·S·舒尔曼; M·L·福尔; S·M·艾伦 |
| 一种用于通过微波辐射对粉末材料进行加热从而使得对所述粉末材料的加热具有选择性且足以导致颗粒完全熔化的方法。所述方法需要提供粉末堆(10)，所述粉末堆包括一定量的金属成分的填料颗粒(12)，并且使所述粉末堆(10)受到微波辐射(26)以使得所述粉末堆(10)内的所述填料颗粒(12)与所述微波辐射(26)产生耦合并被完全熔化。根据一个方面，所述粉末堆(10)进一步包含与所述填料颗粒(12)相比对于微波辐射的敏感性更高的至少一种组分(32)，且所述填料颗粒(12)由于受到微波辐射(26)的加热而被熔化且与所述至少一种组分(32)产生热接触。根据另一方面，所述粉末堆(10)在受到微波辐照(26)作用而发生熔化之前受到热预处理从而导致其介电损耗系数产生不可逆的增加。 | ||||||
| 19 | 可移动的加热方法以及具有定子线棒钎焊用加热源的系统 | CN200610108773.7 | 2006-08-03 | CN1907620A | 2007-02-07 | Y·王; D·R·舒马赫尔; J·M·富加蒂; A·M·艾弗森 |
| 一种加热钎焊腔(60)中的定子线棒(16)和夹头(18)组件的方法，包括：将所述组件放置在所述钎焊腔中，其中，所述组件安放在加热线圈(66)中；将传导物质(57)定位在加压件(54)和所述组件之间；当所述组件安放在所述线圈中时，对所述组件施加压力；通过为所述线圈提供能量，来加热定子线棒和夹头；利用来自线圈的热量将定子线棒钎焊到夹头上，以及移开所述加压件和冷却所述钎焊的组件。 | ||||||
| 20 | 一种全自动激光焊接机 | CN201610614941.3 | 2016-07-29 | CN106112176A | 2016-11-16 | 黄恺 |
| 本发明提供一种全自动激光焊接机，包括用于夹持线缆的治具、用于传送所述治具的输送线、以及至少一个焊接工位，所述焊接工位包括用于实现所述治具在输送线上取放的阻挡顶升模组和移位模组、用于放置PCB板的PCB板夹持装置、以及用于完成PCB板和线缆间焊接的激光焊接模组，PCB板通过取料机械手从PCB萃盘移动到PCB板夹持装置中，所述治具和PCB板夹持装置间通过对位连接结构实现对位连接，并通过相机拍照配合机械动作以确保PCB板上的多个焊盘与线缆的多根线芯间一一对应。该焊接机实现了自动化高速焊接，对位精度高，焊接质量好，有效降低了人工成本和次品率。 | ||||||
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