| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 带吸锡器的电烙铁 | CN201610266071.5 | 2016-04-27 | CN107309518A | 2017-11-03 | 左天佑 |
| 本发明提供一种带吸锡器的电烙铁，所述的电烙铁在头端设有一个吸锡器，当我们在焊线路板上的小电子器件时，可以直接将烙铁头对着焊锡，并用手按动吸锡器的按键，线路板上的焊锡就可以被吸下来，可以一只手直接操作，使用起来非常方便。 | ||||||
| 2 | 从基板的表面上的区域去除过量焊料的方法 | CN201310340287.8 | 2013-08-01 | CN103752975B | 2017-10-10 | D·张; M·库尔瓦; R·洛伊; T·克罗格 |
| 本发明涉及从基板的表面上的区域去除过量焊料的方法。一种用于修整焊料焊盘的过程从例如电路引线、其他焊料焊盘和靠近被修整的焊料焊盘的组件等的应该没有焊料的位置去除过量的焊料。基板的第一区域包括将要被去除的焊料并且被加热到第一温度。基板的第二区域被加热到第二温度。真空喷嘴被加热到足以熔化焊料的第三温度，并且跨将要被修整的区域进行扫描，熔化并且真空吸走过量的焊料。通过使用计算机数控(CNC)机器控制扫描过程。 | ||||||
| 3 | 微型高效吸除焊锡的专门设备 | CN201610641929.1 | 2016-08-08 | CN107138822A | 2017-09-08 | 徐建俭 |
| 本发明是一种微型高效吸除焊锡的专门设备，涉及电子领域。对于电路板来说，要想拔出电子元件，必须先除焊锡，现用的吸锡设备的效率偏低。本发明的目的是提供一种微型高效吸除焊锡的专门设备，为了实现该目的，本发明由一个强力吸焊锡孔，一个电热丝团、一个微型强力气泵、一个电源插头、一个储焊锡粒筒、一个轻触式吸焊锡启动开关几个构件构成，其中：所述强力吸焊锡孔由四片高导热性能的铜片聚拢构成，孔的直径可以调节变大，也可以调节变小，适应不同的电子元件的插脚和焊锡的量。本发明具有效率更高的有益效果。 | ||||||
| 4 | 一种防堵塞的除锡头 | CN201710018202.2 | 2017-01-11 | CN106624247A | 2017-05-10 | 杜洪化 |
| 本发明涉及一种防堵塞的除锡头，该除锡头包括一个热风管和连接在热风管下端并与热风管连通的除锡嘴主体，所述除锡嘴主体的底部具有的热风出口；于所述除锡嘴主体的侧部安装有一储锡盒，该储锡盒与除锡嘴主体侧壁之间连接有一连接管，该连接管内穿设一吸锡管，吸锡管的一端穿出密封端盖，另一端穿出热风出口；储锡盒盒壁上设有与连接管的密封端盖对接的密封接头，且密封接头中部设有一可供吸锡管端部穿入的通孔；储锡盒的盒盖上设有抽真空接口。本发明中，吸锡管主体均处于热风管的热风环境中，能保持在220℃，高于锡的熔点217℃，因此可以防止锡在吸锡管中凝固，起到防止堵塞的效果。 | ||||||
| 5 | 真空回流排空的返工系统 | CN201310332140.4 | 2013-08-01 | CN103579413B | 2017-03-01 | D·张; M·库尔瓦; R·洛伊 |
| 太阳能电池模块包括焊接到诸如陶瓷基板的安装元件的太阳能电池。焊料接合处可能包括空隙。一种减少焊料空隙的方法包括使用密封腔室中的真空源和热源使焊料回流。腔室至少部分由外罩形成，太阳能电池模块安装至外罩中。用于减少焊料接合处的空隙的系统包括热源和真空源，其耦合到密封腔室，太阳能电池模块置于密封腔室中。该系统可以可选地包括控制系统，其自动操作减少焊料空隙的方法的执行。该系统进一步包括压力源，用于帮助减少焊料空隙以及在减少空隙后使所述焊料回流。 | ||||||
| 6 | 一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法及装置 | CN201610172514.4 | 2016-03-24 | CN105598544A | 2016-05-25 | 吴诗晗; 杨伟; 周志勇 |
| 一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法及装置，在载台主体上设有定位销和加热模块，壳体嵌在定位销与加热模块之间；在载台主体上还设有密封弹性垫，壳体和盖板放置在密封弹性垫上，使得盖板、密封弹性垫和载台主体能形成一封闭的空间；抽真空装置与所述封闭的空间连接，能对所述封闭的空间进行抽气处理。封闭空间达到一定的负压后盖板吸附在密封弹性垫上，向上移动加热模块将壳体向上顶出，然后将壳体抽离进行降温，再电烙铁配合吸锡编带对壳体和盖板上残余的焊锡进行清理。本发明能快速、安全的将盖板与壳体分离，且不会让熔融的焊剂流到壳体的电路模块内部造成污染。 | ||||||
| 7 | 用于废旧线路板的拆卸处理装置 | CN201510898262.9 | 2015-12-08 | CN105521983A | 2016-04-27 | 潘晓勇; 韦泽平; 彭玲; 陈正; 汪年结 |
| 本发明公开了一种拆卸处理装置，尤其是涉及一种用于废旧线路板的拆卸处理装置，属于电子产品回收处理设备设计制造技术领域。拆解效率高，拆解过程中产生的二次污染小的用于废旧线路板的拆卸处理装置。所述的拆卸处理装置包括热拆解系统和含有容纳腔的支撑架，在所述容纳腔的内部设置有振动分选机构，所述的热拆解机构安装在所述振动分选机构上方的容纳腔内，在所述容纳腔的顶部设置有尾气集中输出结构，在所述容纳腔的下部设置有物料输出口。 | ||||||
| 8 | 从印刷电路板去除和分离元件 | CN201080068441.5 | 2010-08-09 | CN103052461B | 2016-03-30 | 马克·梅洛尼 |
| 一种用于从印刷电路板去除元件的方法，包括固定印刷电路板，以及采用参数将空气引导至印刷电路板的表面上，使得定向空气源从印刷电路板去除第一元件而保留第二元件。此外，公开了一种包括计算机程序产品的系统和产品，该计算机程序产品用于采用上述的方法从印刷电路板去除元件。 | ||||||
| 9 | 利用液态热介质从印刷线路板移除电子芯片和其他部件 | CN201480019819.0 | 2014-02-07 | CN105409346A | 2016-03-16 | 安德烈·布罗索; 斯维特兰娜·格里戈连科 |
| 一般性描述了利用液态热介质从PWB移除电子芯片和其他部件的系统和方法。本文中所描述的系统和方法可以用于从PWB移除钎料、电子芯片(包括其中集成电路定位在半导体材料例如硅的片上的电子芯片)，和/或电子部件。在一些这样的实施方案中，钎料可以从液态热介质至少部分地分离，并且在一些情况下，将液态热介质回收至存储液态热介质的容器。在一些实施方案中，在将PWB浸入液态热转移介质并在该液态热转移介质中移除钎料之前对PWB进行预热。在某些实施方案中，可以使用另外的液态热介质从PWB除去底部填充物。在某些实施方案中，可以根据尺寸、密度和/或光学特征来将与PWB分离的电子部件至少部分地分离。 | ||||||
| 10 | 通用射频屏蔽件的去除 | CN201180025414.4 | 2011-03-29 | CN102907192B | 2015-11-25 | D.程; E.阿弗拉; O.G.洛佩斯; S.M.索特洛 |
| 本发明涉及用于去除焊接至印刷电路板(PCB)的组件的设备及方法。所介绍的实施方式一般包括具有偏离接触板主体的组件特定平台的接触板。偏移的平台在尺寸和形状方面与待去除组件基本一致。因此，被加热的平台和组件之间的接触可允许导热发生在与组件接触的基础上。由此，组件的强制风或对流加热不会发生，使得能够防止相邻组件中的焊点缺陷。真空保留端口可设置在当接触时平台和组件的分界面处。真空保留端口可使用真空将被释放的组件保持至平台来允许被释放的组件从PCB去除。另外，介绍了用于根据前面所说的过程的自动操作的设备。 | ||||||
| 11 | 冷却方法、使用该冷却设备方法的电路板维修装置及设备 | CN201010219687.X | 2010-07-07 | CN102316699B | 2015-10-14 | 刘宇青; 游吉安; 李西航; 刘兵; 康杰朋; 李志兵; 梁经彬; 黄海桂 |
| 本发明提供一种电路板维修装置，包括一冷却设备。该冷却设备用于降低电路板与加热面相背一面的温度。该冷却设备形成有用于固持电路板的收容部。该收容部的底部形成有凹部，使得电路板收容于收容部时，该底座与电路板之间形成一间隙。该冷却设备还开设有与该间隙连通的至少一进气孔与至少一出气孔。本发明还提供一种电路板维修方法及冷却设备和方法。 | ||||||
| 12 | 用于提取电子元件的系统和方法 | CN201480001995.1 | 2014-01-29 | CN104968463A | 2015-10-07 | 张磊; 王明堂 |
| 用于提取电子元件的方法，包括步骤：通过向电子设备直接传递热能到该电子设备的第一侧面或第二侧面以对具有一个或多个电子元件的该电子设备加热，以及对该电子设备进行干扰以将该一个或多个电子元件从该电子设备分离。 | ||||||
| 13 | 一种半自动除锡机 | CN201510407265.8 | 2015-07-13 | CN104959696A | 2015-10-07 | 孙俊; 董明明 |
| 本发明公开了一种半自动除锡机，包括锡渣清洁机机头、X轴驱动装置、Y轴驱动装置、发热装置、控制显示装置和机箱；其中，X轴驱动装置、Y驱动装置分别与锡渣清洁机机头相连接；X轴驱动装置设置X轴驱动机、X轴移动齿条、X轴驱动同步轮和X轴移动导向轴；Y驱动装置设置Y轴支撑板、Y轴传动马达、Y轴传动花键轴、Y轴驱动齿轮和Y轴导轨；Y驱动装置通过设置的Y轴支撑板与X轴驱动装置连接；锡渣清洁机机头设置有锡渣清洁单元、废气排放单元和散热单元；发热装置设置在锡渣清洁单元的下方位置。本发明可以非接触真空自动除锡渣、除锡渣效果好，防止锡渣产品的PCB板变形，避免环境污染。 | ||||||
| 14 | 带底部端子封装元器件的解焊方法 | CN201510114303.0 | 2015-03-16 | CN104759726A | 2015-07-08 | 蔡成; 曾丽霞; 董洪杰; 李博; 陈茜; 张平华; 吴婉秋 |
| 本发明公开的一种带底部端子封装元器件的解焊方法，旨在提供一种操作时间短，不易烫伤元器件和印制板的解焊方法。本发明通过下述技术方案予以实现：用一根直径Φ0.08mm-0.12mm，长度绕元器件本体至少两周的镀银铜丝，绕元器件本体（1）和印制板（6）接缝部分两周，并使镀银铜丝紧贴元器件本体（1）、印制板焊盘（7）底部焊点连接处焊盘外露部分和元器件本体（1）的底部端子（4）外露的端子侧面部分（3），绕接到所有焊点；然后用电烙铁直接加热外露的镀银铜丝，加热镀银铜丝的同时在烙铁头处加一定量的焊料，热量通过镀银铜丝和外加的熔融焊料直接迅速传递到底部端子和印制板焊盘上，所有热量迅速集中到焊点处使焊料熔融而取下器件。 | ||||||
| 15 | 一种去除焊点的方法 | CN201410164059.4 | 2014-04-22 | CN104465421A | 2015-03-25 | 白月 |
| 本发明公开了一种去除焊点的方法。该方法为：首先将通过所述焊点连接于焊垫的金属线去除；将去除所述金属线的芯片固定于一探针台的样品台上；利用探针的针尖推动所述焊点的根部，以将所述焊点完全脱离所述焊垫；最后将脱离的焊点从所述芯片上去除。该方法不采用手动研磨法，焊垫和待分析结构不会被磨损，不影响物理定位和后续分析，提高了制样的成功率；使用探针移除焊点，不会污染芯片，而且操作过程安全简单，并且缩短了制样时间；使用探针台的样品台中的旧探针作为工具，几乎不产生任何成本，同时实现对废旧资源的二次利用。 | ||||||
| 16 | 一种螺纹口接头吸锡带握持器 | CN201410457172.1 | 2014-09-10 | CN104209621A | 2014-12-17 | 王桂泉 |
| 一种螺纹口接头吸锡带握持器，由嘴体和储带仓构成，嘴体和储带仓的连接端通过螺纹方式连接，所述的储带仓包括一个用于装设储带轮的储带空腔和仓盖组成，在所述的储带空腔内设有用于定位储带轮的仓轴，仓盖通过螺纹方式与储带仓的端口配合连接并将储带轮密封在储带空腔内，所述的嘴体远离储带仓的一端设有圆形出带口，储带轮上的吸锡带前端从储带仓穿出并经圆形出带口伸出。该方案采用嘴体和储带仓分体结构设计，嘴体和储带仓的连接端通过螺纹方式连接，使得夹持端可以尽量靠近操作点，具有精准操控、操作简便的优点。 | ||||||
| 17 | 一种卡口接头吸锡带握持器 | CN201410457153.9 | 2014-09-10 | CN104209620A | 2014-12-17 | 王桂泉 |
| 一种卡口接头吸锡带握持器，由夹持嘴和储带仓构成，夹持嘴和储带仓的连接端通过扣合方式连接，所述的储带仓包括一个用于装设储带轮的储带空腔和仓盖组成，在所述的储带空腔内设有用于定位储带轮的仓轴，仓盖通过螺纹方式与储带仓的端口配合连接并将储带轮密封在储带空腔内，所述的夹持嘴远离储带仓的一端设有长方形出带口，储带轮上的吸锡带前端从储带仓穿出并经长方形出带口伸出，在夹持嘴的外壁上还设有压带螺钉，通过拧动压带螺钉以控制压紧或松开吸锡带。该方案采用夹持嘴和储带仓分体结构设计，夹持嘴和储带仓的连接端通过扣合方式连接，使得夹持嘴可以尽量靠近操作点，具有精准操控、操作简便的优点。 | ||||||
| 18 | 用于从陶瓷部分分离金属部分的方法 | CN201380017363.X | 2013-03-22 | CN104169470A | 2014-11-26 | D.贝克; A.斯坦科维斯基; S.B.C.杜瓦 |
| 本发明涉及用于从陶瓷部分(12)分离金属部分(11)的方法，它们在尤其是燃气涡轮的模块化混合构件(10)内的连接面(13)处连结。本方法的特征在于所述构件(10)在升高的温度(T2)下的气态处理中经历还原气氛(A2)，以尤其通过使陶瓷部分自身溶解来溶解所述金属部分(11)与所述陶瓷部分(12)之间的连接。 | ||||||
| 19 | 从回流设备去除污染物的方法和设备 | CN200880021699.2 | 2008-05-06 | CN101687263B | 2013-12-04 | 约翰·奈德曼; 丽塔·莫汉蒂; 马克·C.·阿佩尔; 爱资哈尔·库雷西; 乔瓦尼·菲利佩利 |
| 一种用于将电子元件焊接至基板的回流设备(10)包括：回流室；传送器；至少一个加热部件；以及用于去除回流焊料(44)产生的污染物的至少一个系统。该系统与室连接，用于从所述室传送蒸汽流经过该系统。该系统包括具有螺旋管(88)和收集容器(90)的污染物收集单元。螺旋管被配置为在其中接收冷却气体，蒸汽流中的污染物冷凝在螺旋管上，并在停止在螺旋管内引入冷却气体时，蒸汽流中的污染物从螺旋管中释放，并被收集于收集容器内。用于去除污染物的另一实施例还公开了另一冷却装置，该冷却装置包括多个冷却片(58)以冷却进入该装置的蒸汽流。用于去除污染物的系统还包括具有过滤器(68)的过滤系统。 | ||||||
| 20 | 通用射频屏蔽件的去除 | CN201180025414.4 | 2011-03-29 | CN102907192A | 2013-01-30 | D.程; E.阿弗拉; O.G.洛佩斯; S.M.索特洛 |
| 本发明涉及用于去除焊接至印刷电路板(PCB)的组件的设备及方法。所介绍的实施方式一般包括具有偏离接触板主体的组件特定平台的接触板。偏移的平台在尺寸和形状方面与待去除组件基本一致。因此，被加热的平台和组件之间的接触可允许导热发生在与组件接触的基础上。由此，组件的强制风或对流加热不会发生，使得能够防止相邻组件中的焊点缺陷。真空保留端口可设置在当接触时平台和组件的分界面处。真空保留端口可使用真空将被释放的组件保持至平台来允许被释放的组件从PCB去除。另外，介绍了用于根据前面所说的过程的自动操作的设备。 | ||||||
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