| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 21 | 可独立反应的多层薄片 | CN200510131058.0 | 2001-05-01 | CN1817639A | 2006-08-16 | 蒂莫西·P·魏斯; 迈克尔·莱斯; 奥马尔·科尼奥; 戴维·范希尔登; 托德·赫弗纳格尔; 霍华德·菲尔德迈塞 |
| 提供了可反应的薄片及它们的用途，用作点火、连接和推进时的局部热源。一种改进的可反应的薄片(14)最好具有多层薄片结构，该结构由从能以发热及自扩散反应方式相互反应的材料中选出的交替的层(16，18)构成。在反应时，这些薄片提供高的局部热量，这些热量可用于诸如连接各层，或直接将松散材料连在一起。这种薄片热源可在各种环境(例如，空气，真空，水等)的室温下产生迅速的连接。如果使用连接材料，该薄片反应将提供足够的热量来熔化连接材料。如果不使用连接材料，该薄片反应将热量直接提供到至少两种松散材料上，熔化每种的一部分，在冷却时形成牢固的连接。此外，薄片(14)还可设计成具有开口，该开口允许使连接(或松散)材料穿过薄片以增加连接牢度。 | ||||||
| 22 | 可独立反应的多层薄片 | CN200510131057.6 | 2001-05-01 | CN1817638A | 2006-08-16 | 蒂莫西·P·魏斯; 迈克尔·莱斯; 奥马尔·科尼奥; 戴维·范希尔登; 托德·赫弗纳格尔; 霍华德·菲尔德迈塞 |
| 提供了可反应的薄片及它们的用途，用作点火、连接和推进时的局部热源。一种改进的可反应的薄片(14)最好具有多层薄片结构，该结构由从能以发热及自扩散反应方式相互反应的材料中选出的交替的层(16，18)构成。在反应时，这些薄片提供高的局部热量，这些热量可用于诸如连接各层，或直接将松散材料连在一起。这种薄片热源可在各种环境(例如，空气，真空，水等)的室温下产生迅速的连接。如果使用连接材料，该薄片反应将提供足够的热量来熔化连接材料。如果不使用连接材料，该薄片反应将热量直接提供到至少两种松散材料上，熔化每种的一部分，在冷却时形成牢固的连接。此外，薄片(14)还可设计成具有开口，该开口允许使连接(或松散)材料穿过薄片以增加连接牢度。 | ||||||
| 23 | 制造反应性多层金属薄片的方法以及制得的产品 | CN01808935.6 | 2001-05-01 | CN1226140C | 2005-11-09 | 蒂莫西·P·魏斯; 迈克尔·莱斯 |
| 根据本发明，通过下述步骤来生产出一种反应性多层金属薄片：提供一个由反应性层构成的组合体(叠层体或者多层)；将该组合体插入到一个外套中；使得带有外套的组合体发生变形，来减少其横剖面积；将带有外套的组合体压扁平成一个薄板；并且然后将外套去除。最好，使所述组合体在插入到所述外套中之前被卷绕成一个圆柱体，并且在变形过程中将带有外套的组合体冷却至一个低于100℃的温度。所制得的多层金属薄片用作在结合、点火或者推进操作中使用的独立式反应金属薄片是有益的。 | ||||||
| 24 | 陶瓷多层基板的制造方法 | CN02801790.0 | 2002-05-21 | CN1224304C | 2005-10-19 | 桥本晃; 中尾惠一; 胜又雅昭 |
| 一种陶瓷多层基板的制造方法，由具有在陶瓷基板11的表面形成粘接层12的工序的制造方法，使陶瓷基板11和陶瓷原料片14形成一体，烧成后也大致没有面内方向的收缩，能够制造高尺寸精度的陶瓷多层电路基板。 | ||||||
| 25 | 层叠陶瓷基板及其制造方法 | CN200510062552.6 | 2005-03-29 | CN1678174A | 2005-10-05 | 野野上宽; 吉川秀树; 胁坂健一郎 |
| 一种层叠陶瓷基板及其制造方法，该层叠陶瓷基板，对在电介体层之上形成有由银构成的电极层的陶瓷生片进行层叠焙烧从而获得，该电介体层由将至少含有Si及Ca的玻璃和氧化铝混合的玻璃陶瓷材料构成。这种层叠陶瓷基板，其特征在于：焙烧后的电介体层含有蠕陶土(CaAl2Si2O8)结晶相、且其结晶粒尺寸为84nm以下。 | ||||||
| 26 | 陶瓷浆料组合物、挤压生产薄生片的方法以及使用所述生片制造的电子设备 | CN03160115.4 | 2003-09-26 | CN1572750A | 2005-02-02 | 吴圣日 |
| 本发明公开陶瓷浆料组合物。所述陶瓷浆料组合物含有20－50wt％陶瓷粉末，2－10wt％平均分子量为400,000或者更高的聚合物，0.1－2wt％带有可形成氢键的官能团的聚合物和40－75wt％溶剂。如果需要，所述陶瓷浆料组合物进一步含有1－5wt％平均分子量为400,000或者更低的聚合物。本发明进一步公开了使用挤压－拉伸方法生产薄生片的方法以及使用生片制造的电子元件。由此生产的生片厚度为10μm或者更小，可被层压成40层或者更多层的叠堆。即使当生片被高度层压时，没有层间开裂和枕状现象发生。 | ||||||
| 27 | 可独立反应的多层薄片 | CN01808928.3 | 2001-05-01 | CN1503769A | 2004-06-09 | 蒂莫西·P·魏斯; 迈克尔·莱斯; 奥马尔·科尼奥; 戴维·范希尔登; 托德·赫弗纳格尔; 霍华德·菲尔德迈塞 |
| 提供了可反应的薄片及它们的用途，用作点火、连接和推进时的局部热源。一种改进的可反应的薄片(14)最好具有多层薄片结构，该结构由从能以发热及自扩散反应方式相互反应的材料中选出的交替的层(16，18)构成。在反应时，这些薄片提供高的局部热量，这些热量可用于诸如连接各层，或直接将松散材料连在一起。这种薄片热源可在各种环境(例如，空气，真空，水等)的室温下产生迅速的连接。如果使用连接材料，该薄片反应将提供足够的热量来熔化连接材料。如果不使用连接材料，该薄片反应将热量直接提供到至少两种松散材料上，熔化每种的一部分，在冷却时形成牢固的连接。此外，薄片(14)还可设计成具有开口，该开口允许使连接(或松散)材料穿过薄片以增加连接牢度。 | ||||||
| 28 | 陶瓷多层基板的制造方法 | CN02801790.0 | 2002-05-21 | CN1463572A | 2003-12-24 | 桥本晃; 中尾惠一; 胜又雅昭 |
| 一种陶瓷多层基板的制造方法，由具有在陶瓷基板11的表面形成粘接层12的工序的制造方法，使陶瓷基板11和陶瓷原料片14形成一体，烧成后也大致没有面内方向的收缩，能够制造高尺寸精度的陶瓷多层电路基板。 | ||||||
| 29 | 制造反应性多层金属薄片的方法以及制得的产品 | CN01808935.6 | 2001-05-01 | CN1450954A | 2003-10-22 | 蒂莫西·P·魏斯; 迈克尔·莱斯 |
| 根据本发明，通过下述步骤来生产出一种反应性多层金属薄片：提供一个由反应性层构成的组合体(叠层体或者多层)；将该组合体插入到一个外套中；使得带有外套的组合体发生变形，来减少其横剖面积；将带有外套的组合体压扁平成一个薄板；并且然后将外套去除。最好，使所述组合体在插入到所述外套中之前被卷绕成一个圆柱体，并且在变形过程中将带有外套的组合体冷却至一个低于100℃的温度。所制得的多层金属薄片用作在结合、点火或者推进操作中使用的独立式反应金属薄片是有益的。 | ||||||
| 30 | 气体放电灯及其制造方法 | CN02126501.1 | 2002-06-06 | CN1391256A | 2003-01-15 | B·劳森伯格; N·布劳恩; W·A·格罗恩; A·克劳斯; B·J·雷勒文克; J·J·A·沃拉陈 |
| 本发明涉及气体放电灯的制造方法和这种气体放电灯100。一种巳知的气体放电灯100包括充满气体的空心玻璃体120，该气体通过电源激发产生光；且至少一个陶瓷电极140a，140b固定在空心玻璃体上用于将能量电容耦合到空心玻璃体内的气体内。本发明的目的是简化气体放电灯100的制造。根据本发明实现这些目的是选择形成空心玻璃体120的玻璃材料和形成陶瓷电极140a，140b的陶瓷材料以便它们的热膨胀系数至少近似对应，且其中玻璃管通过直接熔化固定到陶瓷电极。 | ||||||
| 31 | 未加工陶瓷片、多层陶瓷电子元件的制造方法及未加工陶瓷片的载片 | CN02106737.6 | 2002-03-05 | CN1374668A | 2002-10-16 | 花井启臣 |
| 一种未加工陶瓷片的制造方法,包括:在载片的通过加热可分离的胶粘剂层或者通过紫外固化可分离的胶粘剂层上形成预定的电极图案,其中载片在基膜的一侧上包括可分离的胶粘剂层,用陶瓷浆料在其上形成有电极图案的可分离的胶粘剂层上形成未加工陶瓷片。可以良好的图案形成精确性形成所得的未加工陶瓷片中的电极,在形成未加工陶瓷片之后,容易分离载片。 | ||||||
| 32 | 绝缘陶瓷压块 | CN01122799.0 | 2001-07-20 | CN1334255A | 2002-02-06 | 近川修; 森直哉; 杉本安隆 |
| 一种包括(A)MgAl2O4、Mg3B2O6和/或Mg2B2O5的陶瓷粉末和(B)玻璃粉末的烧制混合物的绝缘陶瓷压块,玻璃粉末包含约13－50%重量的按Si2O计算的二氧化硅、约8－60%重量的按B2O3计算的氧化硼、0－约20%重量的按Al2O3计算的氧化铝和约10－55%重量的按MgO计算的氧化镁。该绝缘陶瓷压块可通过在约1000℃或更低温度下烧制获得,可以和Ag或Cu烧结制得,具有低的介电常数和高Q值,适合在高频范围使用。 | ||||||
| 33 | 单块陶瓷电子元件及其制造方法,和陶瓷糊浆及其制造方法 | CN00136422.7 | 2000-12-13 | CN1300090A | 2001-06-20 | 宫崎信; 田中觉; 木村幸司; 加藤浩二; 铃木宏始 |
| 制造单块陶瓷电子元件的方法,包括:提供陶瓷淤浆、导电糊和陶瓷糊浆;形成多个复合结构;各个结构包括由陶瓷淤浆成形制成的陶瓷坯料片,由导电糊局部施涂在陶瓷坯料片主表面上从而造成阶梯状区域的形成的内线路元件薄膜,以及用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层,所述陶瓷坯料层是将陶瓷糊浆施涂在陶瓷坯料片主表面上未形成元件薄膜的区域,从而基本补偿所述空隙;将复合结构叠合在一起形成叠合物坯料;烧制该叠合物坯料,其中的陶瓷糊浆包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂。还公开了采用该方法制造的单块陶瓷电子元件;陶瓷糊浆及其制备方法。 | ||||||
| 34 | 陶瓷坯体焙烧时减小收缩的方法 | CN91109552.7 | 1991-10-04 | CN1035609C | 1997-08-13 | K·R·米克斯卡; D·T·谢弗 |
| 焙烧陶瓷坯体时减小X-Y收缩的方法，有柔性约束层在焙烧时变为多孔，将其加在陶瓷坯体上，柔性约束层在焙烧组合件时，在未焙烧的陶瓷坯体的表面上密切吻合。 | ||||||
| 35 | 氧气传感器 | CN94107885.X | 1994-07-29 | CN1115849A | 1996-01-31 | 杉山富夫; 铃木雅寿; 佐野博美; 斋藤利孝; 野村悟 |
| 一种氧气传感器，包括：正反两面分别装有测量电极和标准电极的固体电解质板，其由含有5-7％(摩尔)三氧化二钇和0-5重量份氧化铝的未烧结的氧化锆薄片制成；装有气体通道的通气板；绝缘层以及装有一加热元件的加热底板，该加热底板由含有0-10重量份氧化锆或三氧化二钇稳定的氧化锆的未烧结的氧化铝薄片制成。上述四种元件的薄片在1300-1600℃温度下烧结成一整体，从而形成氧气传感器。 | ||||||
| 36 | 陶瓷电子部件 | CN201611224875.5 | 2016-12-27 | CN106971845A | 2017-07-21 | 佐藤雅之; 今野阳介; 由利俊一; 伊藤康裕; 小田嶋努; 加纳裕士 |
| 本发明涉及一种陶瓷电子部件，其具有电介质层以及电极层。电介质层具有多个陶瓷颗粒以及存在于多个陶瓷颗粒之间的晶界相。陶瓷颗粒的主成分为钛酸钡。晶界相的平均厚度为1.0nm以上并且晶界相的厚度偏差σ为0.1nm以下。 | ||||||
| 37 | 金属陶瓷基片以及用于制造这种基片的方法 | CN201110330450.3 | 2011-10-27 | CN102458043B | 2017-04-12 | A·梅耶尔; J·舒尔策-哈德 |
| 特别用于电路或模块的金属陶瓷基片包括至少一个第一外部金属层，该第一外部金属层形成金属陶瓷基片的第一表面侧，该金属陶瓷基片还包括至少一个第二外部金属层，该第二外部金属层形成金属陶瓷基片的第二表面侧，第一、第二外部金属层分别通过两维结合而与板形基片本体的表面侧结合。 | ||||||
| 38 | 陶瓷电子元件及陶瓷电子元件的制造方法 | CN201180012470.4 | 2011-03-04 | CN102792395B | 2016-07-06 | 中村彰宏; 山本笃史; 野宫裕子 |
| 本发明提供一种陶瓷电子元件及陶瓷电子元件的制造方法。该陶瓷电子元件具有：磁性体部(2)，其由铁氧体材料构成；和导电部(3)，其以Cu作为主成分，磁性体部(2)含有3价的Fe、和至少包含2价的Ni的2价元素，并且所述Fe的含有量在换算成Fe2O3的情况下以摩尔比计为20～48％。Mn相对于Fe与Mn的总量的比率在分别换算成Mn2O3以及Fe2O3的情况下以摩尔比计小于50％的范围内，磁性体部(2)含有Mn。磁性体部(2)和导电部(3)在Cu-Cu2O的平衡氧分压以下的气氛中被同时烧成。由此，即便同时烧成以Cu作为主成分的导电部(3)和磁性体部(2)，也能够确保绝缘性，能够获得良好的电气特性。 | ||||||
| 39 | 铁氧体陶瓷组合物、陶瓷电子部件及陶瓷电子部件的制造方法 | CN201280042466.7 | 2012-08-29 | CN103764592B | 2016-04-20 | 冈田佳子; 山本笃史; 中村彰宏 |
| 线圈导体（4）和与该线圈导体（4）分开配置的贯通电极（9）埋设在磁性体层（1）中。磁性体层（1）被一对非磁性体层（2）、（3）夹持。线圈导体（4）和贯通电极（9）由以Cu为主成分的导电性材料形成，磁性体层（1）由Ni-Mn-Zn系铁氧体形成，该Ni-Mn-Zn系铁氧体中，CuO的摩尔含量为5mol%以下，将Fe2O3的摩尔含量x、Mn2O3的摩尔含量y用（x，y）表示时，（x，y）在A（25，1）、B（47，1）、C（47，7.5）、D（45，7.5）、E（45，10）、F（35，10）、G（35，7.5）以及H（25，7.5）的范围内。由此即便与以Cu为主成分的导电性材料同时煅烧，也能够实现确保绝缘性且得到良好的电特性、具有高可靠性并能小型化的陶瓷多层基板等陶瓷电子部件。 | ||||||
| 40 | 多层热保护系统及其制造方法 | CN201010170938.X | 2010-03-26 | CN101845969B | 2015-07-29 | H·-P·博斯曼; S·巴彻戈达; M·埃斯奎尔; R·伊滕 |
| 本发明涉及多层热保护系统及其制造方法。描述了多层热保护系统，其中第一陶瓷层(3)通过粘合涂层(4)结合在金属衬底(5)上，其中在第一陶瓷层(3)上提供至少一个通过陶瓷粘附层(2)结合到第一陶瓷层(3)的第二陶瓷层(1)，其中第一陶瓷层(3)是低温陶瓷层而第二陶瓷层(1)是高温陶瓷层。 | ||||||
QQ群二维码
意见反馈
意见反馈