子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 板式换热器 | CN201380017042.X | 2013-03-27 | CN104302440B | 2017-12-15 | P.斯杰丁; K.瓦特 |
| 本发明涉及制造永久连接的板式换热器(1)的方法，所述板式换热器(1)包括具有高于1100℃的固相线温度、提供在彼此旁边并与用于第一介质的第一板空隙(4)和用于第二介质的第二板空隙(5)形成板组(3)的多个金属换热器板(2)，其中所述第一板空隙(4)和所述第二板空隙(5)以交替顺序提供在所述板组(3)中，其中各换热器板(2)包括传热区域(10)和包括围绕传热区域(10)延伸的弯曲边缘(15)的边缘区域(11)，其中所述板(2)的第一表面(16)形成凸形形状且所述板的第二表面(17)形成凹形形状，其中所述传热区域(10)包括突起(18)和凹陷(19)的波纹，其中所述板的波纹和所述弯曲边缘(15)通过压制所述板提供。本发明还涉及通过所述方法制造的板式换热器(1)。 | ||||||
| 2 | 硬焊合金层状产品 | CN201380017185.0 | 2013-03-27 | CN104203488B | 2017-09-12 | P.斯杰丁; K.瓦特 |
| 本发明涉及提供硬焊合金层状产品的方法，所述方法包括以下步骤：在至少部分基材表面上施加至少一种硅源和至少一种硼源，其中所述至少一种硼源和至少一种硅源除不可避免量的污染氧外不含氧，并且其中所述基材包括具有高于1100℃固相线温度的母体材料；将施加了硼源和硅源的基材加热到低于所述基材母体材料固相线温度的温度，并且使所述施加了硼源和硅源的基材冷却，得到硬焊合金层状产品。本发明还涉及硬焊合金层状产品，提供硬焊产品的方法，提供经涂覆产品的方法，和硬焊合金层状产品的用途。 | ||||||
| 3 | 连接金属部件的方法 | CN201380016830.7 | 2013-03-27 | CN104185532B | 2017-04-26 | P.斯杰丁; K.瓦尔特 |
| 本发明涉及连接第一金属部件(11)与第二金属部件(12)的方法，所述金属部件(11、12)具有高于1100℃的固相线温度。所述方法包括：将熔融抑制组合物(14)施用在所述第一金属部件(11)的表面(15)上，所述熔融抑制组合物(14)包含熔融抑制组分，所述熔融抑制组分包含至少25重量%的用于降低所述第一金属部件(11)的熔融温度的硼和硅；使所述第二金属部件(12)与所述熔融抑制组合物(14)在所述表面(15)上的接触点(16)处接触(202)；将所述第一金属部件(11)和所述第二金属部件(12)加热到高于1100℃的温度；和允许所述第一金属部件(11)的熔融金属层(210)凝固，使得在所述接触点(16)处获得接缝(25)。还描述了所述熔融抑制组合物和相关产品。 | ||||||
| 4 | 一种过饱和钎料及其制备方法 | CN201510867587.0 | 2015-12-02 | CN105345304A | 2016-02-24 | 王星星; 王博; 韩林山; 韦乐余; 唐明奇; 龙伟民; 李兰伟 |
| 本发明公开了一种过饱和钎料，包括基体钎料和包覆在基体钎料外的金属电铸层，基体钎料和金属电铸层之间为基体钎料中的固溶体与金属电铸层发生扩散反应形成的过渡层。其制备方法为：首先将基体钎料的金属原料放入熔炼炉中，经浇铸、退火、挤压、轧制或拉拔成型，预制成基体钎料；其次采用电铸工艺在基体钎料表面电铸金属层，待电铸工艺完毕，将其放入25~250°C的真空干燥箱中渗透0.5~10min，然后放入20~230°C的热处理炉中扩散2~30h后，随炉冷却，制得过饱和钎料。本发明的过饱和钎料熔化温度低、润湿性好，加工成带状、丝状、棒状后，可应用于中温钎焊领域，为钎料的制造生产提供一种新的技术途径。 | ||||||
| 5 | 一种复合中间层及其钎焊金属与陶瓷及陶瓷基复合材料的方法 | CN201510054564.8 | 2015-02-02 | CN104690385A | 2015-06-10 | 张丽霞; 孟德强; 张若蘅; 亓钧雷; 冯吉才 |
| 一种复合中间层及其钎焊金属与陶瓷及陶瓷基复合材料的方法，它涉及一种复合中间层及利用其钎焊金属与陶瓷及陶瓷基复合材料的方法。本发明要解决采用活性钎料直接钎焊金属与陶瓷及陶瓷基复合材料时，接头界面反应剧烈生成大量脆性相及焊后接头残余应力大，造成接头性能差的难题。复合中间层由上层钎料、软性中间层和下层钎料组成。方法：一、配制钎料：按照一定比例配制钎料；二、清洗：用丙酮进行清洗；三、装配：将待焊母材和复合中间层按一定顺序装配；四、焊接：置于真空钎焊炉中进行焊接。本发明操作简单，中间层的加入抑制了钎料与母材的过度反应，缓解了接头的残余应力，大大提高了接头性能。本发明用于钎焊金属与陶瓷及陶瓷基复合材料。 | ||||||
| 6 | 焊料及具有所述焊料的双工器 | CN201310733245.0 | 2013-12-26 | CN103753048A | 2014-04-30 | 李宝才; 吴德强; 刘运吉 |
| 本发明提供一种焊料，用于焊接双工器的壳体与所述谐振柱，所述焊料包括两个焊接层及位于两个焊接层之间的应力缓冲层，所述应力缓冲层的热膨胀系数介于所述壳体与所述谐振柱的热膨胀系数之间，所述两个焊接层分别焊接于所述壳体与所述谐振柱上。本发明还提供一种使用所述焊料的双工器。 | ||||||
| 7 | 钎焊组合物和相关装置 | CN201310196137.4 | 2013-05-24 | CN103418932A | 2013-12-04 | R.R.阿哈拉普拉普; S.库马; M.拉曼 |
| 本文提出了在电化学电池中用于将陶瓷部件与金属部件封接的钎焊合金组合物。所述钎焊合金组合物包含铜、镍和活性金属元素。所述钎焊合金包括其量小于约30重量%的镍和其量小于约10重量%的活性金属元素。还提供了一种电化学电池，所述电池使用钎焊合金用于在电池中将陶瓷部件与金属部件封接。 | ||||||
| 8 | 压力感应装置及压力感应装置的接头焊接方法 | CN201080065827.0 | 2010-03-30 | CN102822654A | 2012-12-12 | 金崎文雄; 本藤壮英 |
| 本发明涉及压力感应装置。在检测将流体经接头（1）导入罩部件（2）内的流体压力的压力感应装置中，可靠地接合接头（1）和罩部件（2）。在铜制的接头（1）的凸缘部（11）与不锈钢制的罩部件（2）之间夹有垫圈状的镍板（3）。沿镍板（3）的外周缘（31）的全周进行激光焊。使镍板（3）、凸缘部（11）的一部分及平坦部（21）的一部分熔融而焊接，形成熔融固化层。在接头（1）的凸缘部（11）与罩部件（2）的平坦部（21）之间，在轴线L周围的全周形成熔融固化层。熔融固化层在平坦部（21）与凸缘部（11）之间以从凸缘部（11）的外周缘（31）向接头（1）的轴线L较深地浸入的方式形成。熔融固化层（A1）是将铜、镍及铁熔融固化得到，将接头（1）和罩部件（2）可靠地焊接。 | ||||||
| 9 | 用于将软焊料施加到部件的安装表面上的方法 | CN201180008039.2 | 2011-02-22 | CN102741004A | 2012-10-17 | 马提亚·施罗德; 多米尼克·施罗德 |
| 本发明涉及一种用于将软焊料（4）施加到部件（11）的安装表面（10）上的方法，其中a)使包括承载层（2）和通过物理气相沉积形成在该承载层之上的软焊料层（4）的一个连接装置（1）在该软焊料层（4）与该安装表面（10）之间进行机械接触，使得在软焊料层（4）和该安装表面（10）之间的第一结合强度大于在该软焊料层（4）与该承载层（2）之间的第二结合强度；并且b)随后将该连接装置（1）从该部件（11）上移除，使得该承载层（2）在安装表面（10）的区域中与该软焊料层（4）脱离并且因此软焊料（4）只保留在该安装表面（10）上。 | ||||||
| 10 | 导电糊、及包括用其形成的电极的电子器件和太阳能电池 | CN201110330845.3 | 2011-10-27 | CN102456428A | 2012-05-16 | 金世润; 李殷成; 池尚洙; 宋仁庸; 李相睦; 金道乡; K.R.林 |
| 导电糊可包含导电粉末、包括具有小于0的与所述导电粉末的混合热值的第一元素的金属玻璃、和有机媒介物，且电子器件和太阳能电池可包括使用所述导电糊形成的电极。 | ||||||
| 11 | 接合部结构及接合方法、布线板及其制造方法 | CN200680055813.4 | 2006-09-14 | CN101513143B | 2011-09-28 | 中马敏秋 |
| 本发明的接合部结构，是通过接合部对导体构件和电极构件进行接合而成的接合部结构，所述导体构件为主要由铜构成的导体构件，所述电极构件为主要由铜构成的电极构件，所述接合部为对主要由锡构成且实质上不含铜的钎焊构件进行熔融接合而得到的接合部，其中，在所述接合部的中心部位合金中的铜原子含有率比外周部的铜原子含有率高。 | ||||||
| 12 | 副安装座及其制造方法 | CN200910168053.3 | 2006-03-17 | CN101916746A | 2010-12-15 | 大鹿嘉和; 中野雅之 |
| 本发明提供一种具有钎焊接合时的浸润性良好的电极层的副安装座和其制造方法。在搭载半导体装置的副安装座(1)中，在副安装座基板(2)的表面上形成基板保护层(3)，在基板保护层(3)上形成电极层(4)，在电极层(4)上形成钎焊层(5)，使电极层(4)的表面的平均粗糙度为低于0.1μm。由于电极层(4)的表面平均粗糙度较小，所以钎焊层(5)的浸润性提高，能够无焊剂地将钎焊层(5)与半导体装置之间牢固地接合。能够得到在搭载了半导体装置时热阻较小的副安装座(1)，半导体装置的温度上升变小，半导体装置的性能及寿命提高。 | ||||||
| 13 | 喷墨打印头制造方法 | CN200510124751.5 | 2001-01-31 | CN100556697C | 2009-11-04 | 胡·P·勒; 侯·P·勒; 萨恩·P·勒; 林·B·特兰 |
| 一喷墨打印头制造方法，其中多个具有对准的开口的金属表面被超声波焊接以形成内部墨空腔，包括：在相邻金属表面的不同对之间建立粘接材料界面，以形成组装金属叠层；粘接材料界面的建立包括在每对相邻金属表面之间引入粘接材料层，以及将每对中的相邻金属表面定位成面对的关系，它们的开口对准以在金属叠层中形成墨空腔，在每个粘接材料界面处的粘接材料包括包含锡或锡合金的金属成分；把组装金属叠层加热到一个软化但低于每个粘接材料界面处的粘接材料的熔化温度的温度；及在粘接压力下并在超声振动频率下施加超声波力以下时间，该时间足以使在每个粘接材料界面处的粘接材料湿润，并由此加速金属表面的粘接以及防止对准的开口的粘接材料阻塞。 | ||||||
| 14 | 用于不同材料焊接的构造和方法 | CN200780031648.3 | 2007-08-27 | CN101506566A | 2009-08-12 | B·梅塞尔; S·塞茨 |
| 本发明构思了焊接不同材料的装置和方法，其中在所述不同材料之间的某中间位置处使用转接件。最优选的转接件是由与待焊接在一起的所述不同材料相同或相类似的两种不同的材料，利用摩擦搅拌焊接来制造的。因此，经由转接件在现场对不同材料的联接大大地简化了目前可以采用的传统焊接工艺。 | ||||||
| 15 | 锡银金焊料凸点、其制造方法及用其焊接发光装置的方法 | CN200410089930.5 | 2004-09-30 | CN100413632C | 2008-08-27 | 崔源璟; 蔡秀熙; 郭准燮 |
| 提供一种焊料凸点及其制造方法，以及使用该焊料凸点制造方法焊接发光装置的方法。具体而言，该焊料凸点由包括第一元素至第三元素的化合物形成，其中第一和第三元素一起形成一种具有多个中间相和固相线的化合物。 | ||||||
| 16 | 喷墨打印头制造方法 | CN200510124751.5 | 2001-01-31 | CN1923518A | 2007-03-07 | 胡·P·勒; 侯·P·勒; 萨恩·P·勒; 林·B·特兰 |
| 一喷墨打印头制造方法，其中多个具有对准的开口的金属表面被超声波焊接以形成内部墨空腔，包括：在相邻金属表面的不同对之间建立粘接材料界面，以形成组装金属叠层；粘接材料界面的建立包括在每对相邻金属表面之间引入粘接材料层，以及将每对中的相邻金属表面定位成面对的关系，它们的开口对准以在金属叠层中形成墨空腔，在每个粘接材料界面处的粘接材料包括包含锡或锡合金的金属成分；把组装金属叠层加热到一个软化但低于每个粘接材料界面处的粘接材料的熔化温度的温度；及在粘接压力下并在超声振动频率下施加超声波力以下时间，该时间足以使在每个粘接材料界面处的粘接材料湿润，并由此加速金属表面的粘接以及防止对准的开口的粘接材料阻塞。 | ||||||
| 17 | 制作钎焊体的方法及其制得的钎焊体和磨具 | CN01822751.1 | 2001-06-28 | CN1255243C | 2006-05-10 | G·M·帕尔姆格伦 |
| 本发明是关于钎焊体的制作方法。该方法是用多层组合件进行钎焊，该组合件包括能生成第一氧化物和熔化温度高于660℃的第一材料；相邻于第一材料的第一还原性金属，该金属至少能还原第一材料上第一氧化物的一部分；相邻于该还原性金属的钎焊料；相邻于该钎焊料的第二材料，包含熔化温度高于660℃的材料。 | ||||||
| 18 | 连接适于制造微结构元件的模组层的方法和微结构元件 | CN200380102856.X | 2003-10-21 | CN1711149A | 2005-12-21 | 海因里希·迈尔; 康拉德·克雷默; 奥拉夫·屈茨; 拉尔夫·赫贝尔; 沃尔夫冈·弗里兹; 卡斯滕·施维肯迪克; 奥利弗·林图纳图斯; 克里斯蒂安·马德里 |
| 为确保微结构元件的抗压力和腐蚀性能足够高、元件防液体流出或溢入相邻微通道中的紧密性足够高、微通道具有充分低的流动阻力以及确保制造方法的低成本，本发明公开了一种接合微结构元件层的方法。该方法包括以下步骤：a)将至少一个多功能屏障涂层施加至该元件层的接合表面上；b)将至少一个软钎焊/硬钎焊涂层施加至该至少一个屏障涂层上；c)将所述元件层堆叠；d)通过加热使所述元件层相互软钎焊/硬钎焊在一起。 | ||||||
| 19 | 锡银金焊料凸点、其制造方法及用其焊接发光装置的方法 | CN200410089930.5 | 2004-09-30 | CN1603054A | 2005-04-06 | 崔源璟; 蔡秀熙; 郭准燮 |
| 提供一种焊料凸点及其制造方法，以及使用该焊料凸点制造方法焊接发光装置的方法。具体而言，该焊料凸点由包括第一元素至第三元素的化合物形成，其中第一和第三元素一起形成一种具有多个中间相和固相线的化合物。 | ||||||
| 20 | 接合面的形成方法 | CN200410030125.5 | 2004-03-19 | CN1550478A | 2004-12-01 | D·P·布特; R·A·库特勒; S·W·赖恩德斯; M·F·卡罗兰 |
| 一种使至少两个烧结体连接形成复合结构的方法，所述方法包括：提供具有钙钛矿或荧石晶体结构的第一多组分金属氧化物；提供第二烧结体，其包含具有与第一晶体结构相同的第二多组分金属氧化物；和在界面处提供包含至少一种金属氧化物的连接材料，所述金属氧化物至少包含一种同样包含在第一和第二多组分金属氧化物之一中的金属。所述连接材料不含Si、Ge、Sn、Pb、P和Te的阳离子，并且其熔点低于两烧结体的烧结温度。将连接材料加热至金属氧化物熔点之上和烧结体烧结温度以下的温度，从而形成接合面。另外，还披露了包含所述接合面的结构。 | ||||||
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