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| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 21 | 陶瓷-金属粘合材料、陶瓷-金属粘合件的制法及真空密封容器 | CN96106282.7 | 1996-05-17 | CN1167742A | 1997-12-17 | 丸山美保; 末长诚一; 立石浩史; 中桥昌子; 竹田博光; 丹羽昭次 |
| 本发明提供了一种陶瓷-金属粘合材料，一种使用该材料的陶瓷-金属粘合件的制造方法；及一种使用该材料制作的真空密封容器。用该材料以活性金属法对真空密封容器作陶瓷-金属封接时，可抑制元素由密封件向钎焊料中扩散，重复性良好地形成可靠性高的封接部件。本发明的结合材料包括：设置于金属制密封件4一侧的金属钎焊料1；设置于陶瓷制绝缘容器5一侧的活性金属钎焊料3；及设置于上述金属钎焊料1、3之间、防止金属元素扩散的中间层2。 | ||||||
| 22 | 半导体器件 | CN85109419 | 1985-12-27 | CN85109419B | 1988-06-08 | 竹村百子; 稻叶道彦; 铁矢俊夫; 小林三男 |
| 一种半导体器件，其芯片是用锡－－铜合金焊料固定到引线架上的。其中第一层金属层是插置于芯片和焊料中间的。形成的第一金属层的厚度在２０００Ａ°到３μｍ的范围之内，是由钛、铬、钒、锆、铌中选取的一种金属，或至少包括一种上述金属的一种合金构成的。由镍、钴或至少含有一种上述金属的一种合金制备的第二金属层插置在第一层金属和焊料之间，其厚度小于第一金属层。 | ||||||
| 23 | 焊料和用于通过材料锁合的连接制造组件的方法 | CN201580056779.1 | 2015-09-03 | CN107073620A | 2017-08-18 | M·保迪茨; M·萨勒 |
| 本发明涉及一种用于通过在第一构件(9)的第一接合面(11)和第二构件(10)的第二接合面(12)之间的热接合过程借助材料锁合的连接来制造组件(35)的焊料(2)，所述第一构件和第二构件尤其是金属构件(9)，所述接合面(11)设置成通过在所述接合面之间构成的垂直间距(31)隔开。所述焊料(2)构造成成型的焊料体(3)，所述焊料体具有第一接触面(5)和第二接触面(6)，所述接触面能贴靠到第一构件(9)的第一接合面(11)上，所述第二接触面能贴靠到第二构件(10)的第二接合面(12)上，由此通过所述焊料体(3)能跨接所述垂直间距(31)。此外本发明还涉及一种用于制造组件的焊接法。 | ||||||
| 24 | 新硬焊概念 | CN201380016844.9 | 2013-03-27 | CN104185533B | 2017-05-17 | P.斯杰丁; K.瓦特 |
| 本发明涉及包含基底金属和硼与硅的共混物的用于通过硬焊来连接和涂布的中间产品，所述基底金属具有高于1040℃的固相线温度，且所述中间产品在所述基底金属上至少部分地具有所述共混物的表面层，其中在所述共混物中的硼选自硼源，且在所述共混物中的硅选自硅源，且其中所述共混物包含以在约3:100 wt/wt‑约100:3 wt/wt范围内的硼与硅的比率的硼和硅。所述方法还涉及堆叠的中间产品、组装的中间产品、硬焊方法、硬焊产品、中间产品的用途、预硬焊产品、共混物和漆料。 | ||||||
| 25 | 通过借助固体扩散或相变的结合层永久粘合晶片的方法 | CN201180071145.5 | 2011-08-30 | CN103548129B | 2017-05-10 | K.马丁希茨; M.温普林格; B.雷布汉; K.欣格尔 |
| 本发明涉及用于使第一固体衬底（1）与含有第一材料的第二固体衬底（2）粘合的方法，该方法通过下面的步骤，尤其是下面的顺序进行：‑在第二固体衬底（2）上形成或施加含有第二材料的功能层（5），‑使第一固体衬底（1）与第二固体衬底（2）在功能层（5）上接触，‑将固体衬底（1、2）一起压制用于在第一和第二固体衬底（1、2）之间形成永久粘合，该粘合通过第一材料与第二材料的固体扩散和/或相变至少部分地得到增强，其中在功能层（5）上产生体积增加。在粘合过程中，没有或仅仅稍微超出了第一材料对第二材料的溶解度极限，从而尽可能避免金属间相的沉积并与此相反地形成混合晶体。第一材料可以是铜，而第二材料可以是锡。 | ||||||
| 26 | 黄铜带芯药芯焊环及其制备方法 | CN201410504079.1 | 2014-09-28 | CN104384758A | 2015-03-04 | 余丁坤; 黄世盛; 陈融; 卜永周 |
| 本发明涉及一种黄铜带芯药芯焊环的制备方法，其特征是包括以下步骤：黄铜钎料制备成薄带，薄带通过轧辊卷曲变形形成向上开口的U型带，实芯黄铜焊丝置于U型带中部，通过皮带轮将黄铜钎剂传输至U型带与实芯黄铜焊丝之间的间隙，用压片将黄铜钎剂压紧，U型带经过轧辊轧制变形使得U型带的开口端对接构成管状结构的带芯药芯焊丝，带芯药芯焊丝通过刷轮、毛刷进行表面清洁，通过低温电阻加热方式或冷加工方式制备成型。本发明的带芯药芯钎料大大提高了钎焊效率和质量，钎剂在钎料皮的包裹中较为紧实，没有断缺，含量稳定，具有良好的焊接性能，生产效率高，工艺简单，同时实芯加钎料皮包覆的设计，便于加工成环状。 | ||||||
| 27 | 新硬焊概念 | CN201380017372.9 | 2013-03-27 | CN104203489A | 2014-12-10 | P.斯杰丁; K.瓦特 |
| 本发明涉及至少一种硼源和至少一种硅源的共混物，其中所述共混物包含以在约5:100-约2:1范围内的硼与硅的重量比的硼和硅，其中硅和硼在所述共混物中以至少25重量%存在，且其中除了不可避免量的污染氧之外，所述至少一种硼源和所述至少一种硅源不含氧，且其中所述共混物为粉末的机械共混物，且其中在所述粉末中的粒子具有小于250μm的平均粒度。本发明还涉及包含所述共混物的组合物、施用有所述共混物的基材、用于提供硬焊产品的方法及用途。 | ||||||
| 28 | 硬焊合金层状产品 | CN201380017185.0 | 2013-03-27 | CN104203488A | 2014-12-10 | P.斯杰丁; K.瓦特 |
| 本发明涉及提供硬焊合金层状产品的方法，所述方法包括以下步骤：在至少部分基材表面上施加至少一种硅源和至少一种硼源，其中所述至少一种硼源和至少一种硅源除不可避免量的污染氧外不含氧，并且其中所述基材包括具有高于1100℃固相线温度的母体材料；将施加了硼源和硅源的基材加热到低于所述基材母体材料固相线温度的温度，并且使所述施加了硼源和硅源的基材冷却，得到硬焊合金层状产品。本发明还涉及硬焊合金层状产品，提供硬焊产品的方法，提供经涂覆产品的方法，和硬焊合金层状产品的用途。 | ||||||
| 29 | 新涂布概念 | CN201380016952.6 | 2013-03-27 | CN104203487A | 2014-12-10 | P.斯杰丁 |
| 本发明涉及包含至少一种硼源和至少一种硅源的共混物的组合物，且所述组合物还包含选自具有耐磨性的粒子、具有表面增强性质的粒子、具有催化性质的粒子或其组合的粒子，其中所述共混物包含以在约3:100-约100:3范围内的硼与硅的重量比的硼和硅，其中硅和硼在所述共混物中以至少25重量%存在，且其中除了不可避免量的污染氧之外，所述至少一种硼源和所述至少一种硅源不含氧，且其中所述共混物为粒子的机械共混物且所述粒子具有小于250μm的平均粒度。本发明还涉及提供涂布的产品的方法和通过所述方法获得的涂布的产品。 | ||||||
| 30 | 连接金属部件的方法 | CN201380016830.7 | 2013-03-27 | CN104185532A | 2014-12-03 | P.斯杰丁; K.瓦尔特 |
| 本发明涉及连接第一金属部件(11)与第二金属部件(12)的方法，所述金属部件(11、12)具有高于1100℃的固相线温度。所述方法包括：将熔融抑制组合物(14)施用在所述第一金属部件(11)的表面(15)上，所述熔融抑制组合物(14)包含熔融抑制组分，所述熔融抑制组分包含至少25重量%的用于降低所述第一金属部件(11)的熔融温度的硼和硅；使所述第二金属部件(12)与所述熔融抑制组合物(14)在所述表面(15)上的接触点(16)处接触(202)；将所述第一金属部件(11)和所述第二金属部件(12)加热到高于1100℃的温度；和允许所述第一金属部件(11)的熔融金属层(210)凝固，使得在所述接触点(16)处获得接缝(25)。还描述了所述熔融抑制组合物和相关产品。 | ||||||
| 31 | 一种锂电池的激光穿透密封设备及方法 | CN201410267197.5 | 2014-06-16 | CN104002046A | 2014-08-27 | 叶张军; 张玉花; 梁文明 |
| 本发明涉及锂电池生产领域，具体的说是一种锂电池的激光穿透密封设备，包括激光焊机主体、三自由度焊接工作台和夹紧固定装置，所述的三自由度焊接工作台安装在方形平台上，夹紧固定装置位于三自由度焊接工作台正上方；所述的一种锂电池的激光穿透密封方法，极耳压在锂电池的金属顶柱上方，盖板安装在锂电池的金属顶柱正上方，方形镍金属片放置在盖板凹槽内，激光焊接时，镍金属片熔化后可填充盖板凹槽内产生的裂纹和泄露点，实现了完全密封的功能。本发明保证了锂电池焊接位置的稳定性，提高了锂电池的激光焊接质量；且实现了完全密封的功能，增加了焊接的美观性。 | ||||||
| 32 | 安装结构及其制造方法 | CN201280038204.3 | 2012-08-08 | CN103718280A | 2014-04-09 | 樱井大辅; 后川和也; 荻原清己 |
| 本发明的提供一种安装结构，能够在将具有脆弱膜的半导体芯片等电子元器件安装到电路基板等基板上的安装结构中，提高连接可靠性。将电子元器件(1)的电极端子(4)与基板(2)的电极端子(5)相连接的接合部包含合金(8)以及弹性模量比该合金(8)要低的金属(9)，并且具有合金(8)被弹性模量较低的金属(9)包围的剖面结构。 | ||||||
| 33 | 通过借助固体扩散或相变的结合层永久粘合晶片的方法 | CN201180071145.5 | 2011-08-30 | CN103548129A | 2014-01-29 | K.马丁希茨; M.温普林格; B.雷布汉; K.欣格尔 |
| 本发明涉及用于使第一固体衬底（1）与含有第一材料的第二固体衬底（2）粘合的方法，该方法通过下面的步骤，尤其是下面的顺序进行：-在第二固体衬底（2）上形成或施加含有第二材料的功能层（5），-使第一固体衬底（1）与第二固体衬底（2）在功能层（5）上接触，-将固体衬底（1、2）一起压制用于在第一和第二固体衬底（1、2）之间形成永久粘合，该粘合通过第一材料与第二材料的固体扩散和/或相变至少部分地得到增强，其中在功能层（5）上产生体积增加。在粘合过程中，没有或仅仅稍微超出了第一材料对第二材料的溶解度极限，从而尽可能避免金属间相的沉积并与此相反地形成混合晶体。第一材料可以是铜，而第二材料可以是锡。 | ||||||
| 34 | 副安装座及其制造方法 | CN200910168053.3 | 2006-03-17 | CN101916746B | 2012-06-20 | 大鹿嘉和; 中野雅之 |
| 本发明提供一种具有钎焊接合时的浸润性良好的电极层的副安装座和其制造方法。在搭载半导体装置的副安装座(1)中，在副安装座基板(2)的表面上形成基板保护层(3)，在基板保护层(3)上形成电极层(4)，在电极层(4)上形成钎焊层(5)，使电极层(4)的表面的平均粗糙度为低于0.1μm。由于电极层(4)的表面平均粗糙度较小，所以钎焊层(5)的浸润性提高，能够无焊剂地将钎焊层(5)与半导体装置之间牢固地接合。能够得到在搭载了半导体装置时热阻较小的副安装座(1)，半导体装置的温度上升变小，半导体装置的性能及寿命提高。 | ||||||
| 35 | 接合部结构及接合方法、布线板及其制造方法 | CN200680055813.4 | 2006-09-14 | CN101513143A | 2009-08-19 | 中马敏秋 |
| 本发明的接合部结构，是通过接合部对导体构件和电极构件进行接合而成的接合部结构，所述导体构件为主要由铜构成的导体构件，所述电极构件为主要由铜构成的电极构件，所述接合部为对主要由锡构成且实质上不含铜的钎焊构件进行熔融接合而得到的接合部，其中，在所述接合部的中心部位合金中的铜原子含有率比外周部的铜原子含有率高。 | ||||||
| 36 | 接合面的形成方法 | CN200410030125.5 | 2004-03-19 | CN100471822C | 2009-03-25 | D·P·布特; R·A·库特勒; S·W·赖恩德斯; M·F·卡罗兰 |
| 一种使至少两个烧结体连接形成复合结构的方法，所述方法包括：提供具有钙钛矿或萤石晶体结构的第一多组分金属氧化物；提供第二烧结体，其包含具有与第一晶体结构相同的第二多组分金属氧化物；和在界面处提供包含至少一种金属氧化物的连接材料，所述金属氧化物至少包含一种同样包含在第一和第二多组分金属氧化物之一中的金属。所述连接材料不含Si、Ge、Sn、Pb、P和Te的阳离子，并且其熔点低于两烧结体的烧结温度。将连接材料加热至金属氧化物熔点之上和烧结体烧结温度以下的温度，从而形成接合面。另外，还披露了包含所述接合面的结构。 | ||||||
| 37 | 形成无铅凸点互连的方法 | CN01115321.0 | 2001-04-19 | CN100416784C | 2008-09-03 | 张伟明; Z·S·卡里姆 |
| 一种用于倒装法在基片或晶片上形成焊料凸点的方法，包括步骤：提供具有多个金属焊盘的基片或晶片，这些金属焊盘提供与基片或晶片的电连接；通过电镀技术镀覆包括纯锡或从锡-铜、锡-银、锡-铋或锡-银-铜选择的锡合金的焊料凸点；以及通过加热到凸点的熔点温度以上熔融焊料凸点，以实现再流。 | ||||||
| 38 | 发光元件及发光元件的制造方法 | CN200680003703.3 | 2006-01-26 | CN101111946A | 2008-01-23 | 池田均; 小原正义 |
| 形成在发光元件1的化合物半导体层100第二主表面的第二电极16，具备接合合金化层31与焊料层34，该接合合金化层31与化合物半导体层100的第二主表面接触设置，同时用于降低与该化合物半导体层100的接合阻抗，该焊料层34用于将该接合金属层连接于通电支持体52。该焊料层34，是由设置在接合合金化层31侧、以Sn为主成分且熔点低于接合合金化层31的Sn系金属构成的Sn系焊料层34s，以及位在该Sn系焊料层34s的接合合金化层31的相反侧、与Sn系焊料层34s接触的Au－Sn系焊料层34m所构成，且该Au－Sn系焊料层34m含有30质量％～90质量％的Au、与10质量％～70质量％的Sn，Au与Sn的合计含有量大于或等于80质量％，且熔点高于Sn系焊料层34s。藉此，在以Au－Sn系焊料层进行安装为前提的发光元件中，提供一种Au－Sn系焊料层与接合合金化层之间具有更加优异的接合可靠性，进而不易产生Au－Sn系焊料层的剥离等现象的组件构造。 | ||||||
| 39 | 反应多层接合中由柔性元件控制压力的方法和装置及产品 | CN200480036881.7 | 2004-11-03 | CN1890046A | 2007-01-03 | 戴维·范希尔登; 杰西·纽森; 蒂莫西·鲁德; 奥马尔·M·尼奥; 蒂莫西·P·韦斯 |
| 本发明包括一种接合两个部件(102、103)的方法。该方法包括：提供至少两个待接合部件(102、103)、反应性多层箔(101)和柔性元件(2)；将所述反应性多层箔(101)设置在所述至少两个部件(102、103)之间；经由所述柔性元件(2)，对所述至少两个部件(102、103)施加压力使其接触所述反应性多层箔(101)；以及引起所述反应性多层箔(101)的化学变化，从而物理接合所述至少两个部件(102、103)。本发明也包括利用上述方法接合的两个部件(102、103)。 | ||||||
| 40 | 具有包覆层和铁合金涂层的硬钎焊薄板产品及其制造方法 | CN200380105872.4 | 2003-12-09 | CN1726112A | 2006-01-25 | A·J·维特布鲁德; J·H·O·J·维基恩比尔格 |
| 公开了一种硬钎焊薄板产品，该产品包括金属板芯，该板芯至少一侧上的含硅量为4至14wt％的铝硬钎焊合金的包覆层，并进一步包括在该包覆层的至少一个外表面上的铁－X合金的涂层，其中X是选自锡，锌，锰，和铜的一种或多种，以便该包覆层和其外部的所有层形成硬钎焊操作的填充金属并且其组成具有Fe∶X的摩尔比在10∶(0.3至6)的范围内的条件。本发明还涉及制造这种硬钎焊产品的方法，和包含至少一个由这种硬钎焊产品制成的元件的硬钎焊组件。 | ||||||
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