1 |
不含硼酸的焊药及其使用方法 |
CN201480025358.8 |
2014-03-17 |
CN105189032B |
2017-09-29 |
R·A·霍华德 |
本文所描述的发明大体上涉及不含硼酸的焊药组合物,其中硼酸和/或硼砂被摩尔等量的四水合四硼酸钾所代替。在一些实施方案中,酞菁颜料被用来在活化温度下产生颜色变化。 |
2 |
新硬焊概念 |
CN201380016844.9 |
2013-03-27 |
CN104185533B |
2017-05-17 |
P.斯杰丁; K.瓦特 |
本发明涉及包含基底金属和硼与硅的共混物的用于通过硬焊来连接和涂布的中间产品,所述基底金属具有高于1040℃的固相线温度,且所述中间产品在所述基底金属上至少部分地具有所述共混物的表面层,其中在所述共混物中的硼选自硼源,且在所述共混物中的硅选自硅源,且其中所述共混物包含以在约3:100 wt/wt‑约100:3 wt/wt范围内的硼与硅的比率的硼和硅。所述方法还涉及堆叠的中间产品、组装的中间产品、硬焊方法、硬焊产品、中间产品的用途、预硬焊产品、共混物和漆料。 |
3 |
用于焊接的低温高可靠性锡合金 |
CN201580046808.6 |
2015-07-15 |
CN106660153A |
2017-05-10 |
P·乔杜里; M·德阿维拉里巴斯; S·穆克赫尔吉; S·萨卡尔; R·潘德尔; R·巴特卡尔; B·辛格 |
无铅无锑的焊料合金,其包含:(a)从1至4重量%银(b)从0.5至6重量%铋(c)从3.55至15重量%铟(d)3重量%或更少的铜(e)任选地下列元素中的一种或多种:0至1重量%镍、0至1重量%的钛、0至1重量%锰、0至1重量%的稀土(例如铈)、0至1重量%的铬、0至1重量%锗、0至1重量%的镓、0至1重量%的钴、0至1重量%的铁、0至1重量%的铝、0至1重量%的磷、0至1重量%的金、0至1重量%的碲、0至1重量%的硒、0至1重量%的钙、0至1重量%的钒、0至1重量%的钼、0至1重量%的铂、0至1重量%的镁(f)余量为锡连同任何不可避免的杂质。 |
4 |
电子器件用的接合构造和电子器件 |
CN201410123211.4 |
2014-03-28 |
CN104070294B |
2017-04-12 |
吉田健一; 堀川雄平; 阿部寿之 |
本发明的目的在于提供一种具有优异的接合强度的电子器件用的接合构造。本发明的一个侧面所涉及的电子器件用的接合构造(10)具备包含镍的第1金属层(11)、以及形成在第1金属层(11)之上且包含金、锡和镍的第2金属层(12),第2金属层(12)包含AuSn共晶相。 |
5 |
用于低锰焊接合金的系统和方法 |
CN201480025280.X |
2014-05-02 |
CN105189026A |
2015-12-23 |
史蒂文·爱德华·巴霍斯特; 凯文·M·克里格; 约瑟夫·C·邦迪; 马里奥·安东尼·阿马塔; 达里尔·L·邓肯; 苏珊·勒娜特·菲奥里 |
本公开大体涉及焊接合金,以及更具体地涉及用于焊接,诸如熔化极气体保护电弧焊(Gas Metal Arc Welding,GMAW)、钨极气体保护电弧焊(Gas Tungsten Arc Welding,GTAW)、保护金属极电弧焊(Shielded Metal Arc Welding,SMAW),以及药芯电弧焊(Flux Core Arc Welding,FCAW),的焊接耗材(例如,焊丝和焊条)。在一个实施例中,焊接合金包含小于大约1重量%的锰,以及选自由以下项组成的组的一种或多种增强剂:镍、钴、铜、碳、钼、铬、钒、硅和硼。另外,根据Ito和Bessyo碳当量方程,所述焊接合金具有小于大约0.23的碳当量(carbon equivalence,CE)值。所述焊接合金还包含一种或多种颗粒控制剂,所述颗粒控制剂选自由以下项组成的组:铌、钽、钛、锆和硼,其中所述焊接合金包含小于大约0.6重量%的颗粒控制剂。 |
6 |
具有钙钛矿覆层的焊丝 |
CN200980132451.8 |
2009-06-05 |
CN102123819B |
2015-08-26 |
J·B·谢弗; S·曹; J·D·尼斯利; B·K·纳瑞雅南 |
通过在焊丝的表面上提供固态导体来降低在用于弧焊的焊丝和所述焊丝通过的焊枪接触末端之间的电阻,所述固态导体包括导电的钙钛矿或其他热稳定的、导电的细粒固体。 |
7 |
新硬焊概念 |
CN201380017372.9 |
2013-03-27 |
CN104203489A |
2014-12-10 |
P.斯杰丁; K.瓦特 |
本发明涉及至少一种硼源和至少一种硅源的共混物,其中所述共混物包含以在约5:100-约2:1范围内的硼与硅的重量比的硼和硅,其中硅和硼在所述共混物中以至少25重量%存在,且其中除了不可避免量的污染氧之外,所述至少一种硼源和所述至少一种硅源不含氧,且其中所述共混物为粉末的机械共混物,且其中在所述粉末中的粒子具有小于250μm的平均粒度。本发明还涉及包含所述共混物的组合物、施用有所述共混物的基材、用于提供硬焊产品的方法及用途。 |
8 |
硬焊合金层状产品 |
CN201380017185.0 |
2013-03-27 |
CN104203488A |
2014-12-10 |
P.斯杰丁; K.瓦特 |
本发明涉及提供硬焊合金层状产品的方法,所述方法包括以下步骤:在至少部分基材表面上施加至少一种硅源和至少一种硼源,其中所述至少一种硼源和至少一种硅源除不可避免量的污染氧外不含氧,并且其中所述基材包括具有高于1100℃固相线温度的母体材料;将施加了硼源和硅源的基材加热到低于所述基材母体材料固相线温度的温度,并且使所述施加了硼源和硅源的基材冷却,得到硬焊合金层状产品。本发明还涉及硬焊合金层状产品,提供硬焊产品的方法,提供经涂覆产品的方法,和硬焊合金层状产品的用途。 |
9 |
新涂布概念 |
CN201380016952.6 |
2013-03-27 |
CN104203487A |
2014-12-10 |
P.斯杰丁 |
本发明涉及包含至少一种硼源和至少一种硅源的共混物的组合物,且所述组合物还包含选自具有耐磨性的粒子、具有表面增强性质的粒子、具有催化性质的粒子或其组合的粒子,其中所述共混物包含以在约3:100-约100:3范围内的硼与硅的重量比的硼和硅,其中硅和硼在所述共混物中以至少25重量%存在,且其中除了不可避免量的污染氧之外,所述至少一种硼源和所述至少一种硅源不含氧,且其中所述共混物为粒子的机械共混物且所述粒子具有小于250μm的平均粒度。本发明还涉及提供涂布的产品的方法和通过所述方法获得的涂布的产品。 |
10 |
连接金属部件的方法 |
CN201380016830.7 |
2013-03-27 |
CN104185532A |
2014-12-03 |
P.斯杰丁; K.瓦尔特 |
本发明涉及连接第一金属部件(11)与第二金属部件(12)的方法,所述金属部件(11、12)具有高于1100℃的固相线温度。所述方法包括:将熔融抑制组合物(14)施用在所述第一金属部件(11)的表面(15)上,所述熔融抑制组合物(14)包含熔融抑制组分,所述熔融抑制组分包含至少25重量%的用于降低所述第一金属部件(11)的熔融温度的硼和硅;使所述第二金属部件(12)与所述熔融抑制组合物(14)在所述表面(15)上的接触点(16)处接触(202);将所述第一金属部件(11)和所述第二金属部件(12)加热到高于1100℃的温度;和允许所述第一金属部件(11)的熔融金属层(210)凝固,使得在所述接触点(16)处获得接缝(25)。还描述了所述熔融抑制组合物和相关产品。 |
11 |
含氧供给源的复合纳米金属糊及接合方法 |
CN201380009354.6 |
2013-02-20 |
CN104137192A |
2014-11-05 |
小松晃雄 |
本发明提供含氧供给源的复合纳米金属糊及使用其的接合方法,其目的在于,在进行烧成所致的接合及惰性气体中的烧成等中,将复合纳米金属粒子的有机被覆层更高效地热分解而除去,提高复合纳米金属糊的接合强度及电传导度。本发明至少含有在亚微米以下的银核的周围形成了有机被覆层的复合纳米金属粒子、和供给在所述有机被覆层进行热分解的热分解温度域有助于所述热分解的氧的氧供给源,所述氧供给源包括含氧金属化合物,所述氧供给源中所含的氧成分的质量相对于所述复合纳米金属粒子100质量%在0.01质量%~2质量%的范围。 |
12 |
电子器件用的接合构造和电子器件 |
CN201410123211.4 |
2014-03-28 |
CN104070294A |
2014-10-01 |
吉田健一; 堀川雄平; 阿部寿之 |
本发明的目的在于提供一种具有优异的接合强度的电子器件用的接合构造。本发明的一个侧面所涉及的电子器件用的接合构造(10)具备包含镍的第1金属层(11)、以及形成在第1金属层(11)之上且包含金、锡和镍的第2金属层(12),第2金属层(12)包含AuSn共晶相。 |
13 |
具有钙钛矿覆层的焊丝 |
CN200980132451.8 |
2009-06-05 |
CN102123819A |
2011-07-13 |
J·B·谢弗; S·曹; J·D·尼斯利; B·K·纳瑞雅南 |
通过在焊丝的表面上提供固态导体来降低在用于弧焊的焊丝和所述焊丝通过的焊枪接触末端之间的电阻,所述固态导体包括导电的钙钛矿或其他热稳定的、导电的细粒固体。 |
14 |
用粉末状芯吸剂实现结构脱焊的方法 |
CN95108994.3 |
1995-07-19 |
CN1043618C |
1999-06-16 |
C·R·莫耶 |
把一种粉末状芯吸剂最好与短效液体粘合剂混合,形成粘着的膏剂涂敷在钎焊接头上,然后,加热接头使钎焊合金熔化并通过毛细作用把钎焊合金吸入该粉末状芯吸剂中。冷却之后,粉末和钎焊合金混合在一起形成一种通过机械或化学方法容易去除的疏松固结的物质,分开部件以便修理或再使用。 |
15 |
板式换热器 |
CN201380017042.X |
2013-03-27 |
CN104302440B |
2017-12-15 |
P.斯杰丁; K.瓦特 |
本发明涉及制造永久连接的板式换热器(1)的方法,所述板式换热器(1)包括具有高于1100℃的固相线温度、提供在彼此旁边并与用于第一介质的第一板空隙(4)和用于第二介质的第二板空隙(5)形成板组(3)的多个金属换热器板(2),其中所述第一板空隙(4)和所述第二板空隙(5)以交替顺序提供在所述板组(3)中,其中各换热器板(2)包括传热区域(10)和包括围绕传热区域(10)延伸的弯曲边缘(15)的边缘区域(11),其中所述板(2)的第一表面(16)形成凸形形状且所述板的第二表面(17)形成凹形形状,其中所述传热区域(10)包括突起(18)和凹陷(19)的波纹,其中所述板的波纹和所述弯曲边缘(15)通过压制所述板提供。本发明还涉及通过所述方法制造的板式换热器(1)。 |
16 |
硬焊合金层状产品 |
CN201380017185.0 |
2013-03-27 |
CN104203488B |
2017-09-12 |
P.斯杰丁; K.瓦特 |
本发明涉及提供硬焊合金层状产品的方法,所述方法包括以下步骤:在至少部分基材表面上施加至少一种硅源和至少一种硼源,其中所述至少一种硼源和至少一种硅源除不可避免量的污染氧外不含氧,并且其中所述基材包括具有高于1100℃固相线温度的母体材料;将施加了硼源和硅源的基材加热到低于所述基材母体材料固相线温度的温度,并且使所述施加了硼源和硅源的基材冷却,得到硬焊合金层状产品。本发明还涉及硬焊合金层状产品,提供硬焊产品的方法,提供经涂覆产品的方法,和硬焊合金层状产品的用途。 |
17 |
连接金属部件的方法 |
CN201380016830.7 |
2013-03-27 |
CN104185532B |
2017-04-26 |
P.斯杰丁; K.瓦尔特 |
本发明涉及连接第一金属部件(11)与第二金属部件(12)的方法,所述金属部件(11、12)具有高于1100℃的固相线温度。所述方法包括:将熔融抑制组合物(14)施用在所述第一金属部件(11)的表面(15)上,所述熔融抑制组合物(14)包含熔融抑制组分,所述熔融抑制组分包含至少25重量%的用于降低所述第一金属部件(11)的熔融温度的硼和硅;使所述第二金属部件(12)与所述熔融抑制组合物(14)在所述表面(15)上的接触点(16)处接触(202);将所述第一金属部件(11)和所述第二金属部件(12)加热到高于1100℃的温度;和允许所述第一金属部件(11)的熔融金属层(210)凝固,使得在所述接触点(16)处获得接缝(25)。还描述了所述熔融抑制组合物和相关产品。 |
18 |
引线环成型系统和利用该系统的方法 |
CN201310049313.1 |
2013-02-07 |
CN103295934B |
2016-11-16 |
J·M·拜厄斯 |
提供了一种引线接合系统。所述系统包括接合头、由所述接合头承载的接合工具、被构造为通过所述接合工具适于接合的供给引线和由所述接合头承载的所述引线成形工具。所述引线成形工具相对于所述接合头和所述接合工具独立可移动。 |
19 |
一种连接器自动焊接机双排焊头 |
CN201610174954.3 |
2016-03-25 |
CN105665861A |
2016-06-15 |
博艳萍 |
本发明公开了一种连接器自动焊接机双排焊头,包含一箱式本体,在所述的箱式本体上固定连接一第一焊接底座和一第二焊接底座,在所述的第一焊接底座上活动连接一第一焊接头,在所述的第二焊接底座上活动连接一第二焊接头;所述的箱式本体由小型发动机组构成;所述的第一焊接头和第二焊接头转动方向受控于对应焊接底座。由于本发明的连接器自动焊接机双排焊头利用箱式本体里的小型发动机为两个焊接底座提供动力来源,每个焊接底座上连接的焊接头可以灵活调控方向和随意关停其一,双排焊接头大大地改善了应用范围,方向的可调节性也从一定角度扩展了功能的多样性。 |
20 |
线圈装置及其制造方法 |
CN201280008430.7 |
2012-02-09 |
CN103370751B |
2016-01-20 |
M.贝科勒 |
本发明涉及一种带有用于电磁调节设备或电磁传感器的线圈绕组(3)的线圈装置(1),该线圈装置带有具有绝缘层的绕组线(11),该绕组线通向至少一个形成为金属部分尤其是冲压件的接触元件(5、15),且在此处以剥除绝缘层的区段容纳在接触元件(5、15)和金属覆盖物(6)之间且与接触元件(5、15)焊接。根据本发明建议,在接触元件(5、15)内压制有部分地容纳绕组线(11)的、形成为绕组线引入几何结构的凹陷(8)。 |