子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 41 | 微观流体器件和超声波焊接过程 | CN01800366.4 | 2001-01-31 | CN1234494C | 2006-01-04 | 胡·P·勒; 侯·P·勒; 萨恩·P·勒; 林·B·特兰 |
| 一种压电陶瓷喷墨打印头由一个超声波粘接过程制成。喷墨打印头的几个改进特征包括一种使用超声波焊接技术的更成本有效的粘接过程、一种改进的压电陶瓷结构元件图案、及改进的打印头压电电气触点。这里也公开了一种用来接合金属物体的超声波焊接过程。 | ||||||
| 42 | 利用部分或完全瞬时液相连接ITM材料的方法 | CN200410030127.4 | 2004-03-19 | CN1550479A | 2004-12-01 | D·P·布特; R·A·库特勒; S·W·赖德斯; M·F·卡罗兰 |
| 一种形成复合结构的方法，包括：(1)提供包含第一和第二多组分金属氧化物的第一和第二烧结体，所述第一和第二多组分金属氧化物具有第一和第二相同的晶体结构，即钙钛矿或荧石型结构；(2)提供包含至少一种金属氧化物的连接材料：所述金属氧化物(a)包含(i)至少一种与多组分金属氧化物之一中的至少一种烧结体金属属于IUPAC周期表同族的金属，(ii)不包含在多组分金属氧化物中的第一排D－区过渡金属，和/或(iii)不包含在多组分金属氧化物中的镧系元素；(b)不含在多组分金属氧化物中所包含的金属；(c)不含硼，硅，锗，锡，铅，砷，锑，磷和碲的阳离子；和(d)具有低于烧结体烧结温度的熔点；和(3)加热至位于熔点之上和烧结温度之下的连接温度。 | ||||||
| 43 | 微观流体器件和超声波焊接过程 | CN01800366.4 | 2001-01-31 | CN1364106A | 2002-08-14 | 胡·P·勒; 侯·P·勒; 萨恩·P·勒; 林·B·特兰 |
| 一种压电陶瓷喷墨打印头由一个超声波粘接过程制成。喷墨打印头的几个改进特征包括一种使用超声波焊接技术的更成本有效的粘接过程、一种改进的压电陶瓷结构元件图案、及改进的打印头压电电气触点。这里也公开了一种用来接合金属物体的超声波焊接过程。 | ||||||
| 44 | 形成无铅凸点互连的方法 | CN01115321.0 | 2001-04-19 | CN1320960A | 2001-11-07 | 张伟明; Z·S·卡里姆 |
| 一种用于倒装法在基片或晶片上形成焊料凸点的方法,包括步骤:提供具有多个金属焊盘的基片或晶片,这些金属焊盘提供与基片或晶片的电连接;通过电镀技术镀覆包括纯锡或从锡－铜、锡－银、锡－铋或锡－银－铜选择的锡合金的焊料凸点;以及通过加热到凸点的熔点温度以上熔融焊料凸点,以实现再流。 | ||||||
| 45 | 切割模具的成形方法 | CN97193102.X | 1997-02-14 | CN1071168C | 2001-09-19 | 张玉; 陈子强 |
| 一种切割模具(13，14)，通过激光(10)束沿一个与刀刃(14)图样一致的线路扫描形成，并且加入选择好的粉末(16A)以便在相对柔软的模具本体(13)上形成高等级并且耐磨的材料制成的整体刀刃(14)。最终刀刃(14)的形状通过EMD或铣削加工制成。进一步的热处理硬化可以选择。也可以使用其它热源和金属包覆材料。 | ||||||
| 46 | 半导体器件 | CN85109419 | 1985-12-27 | CN85109419A | 1986-06-10 | 竹村百子; 稻叶道彦; 铁矢俊夫; 小林三男 |
| 一种半导体器件，其芯片是用锡-铜合金焊料固定到引线架上的。其中第一层金属层是插置于芯片和焊料中间的。形成的第一金属层的厚度在2000到3μm的范围之内，是由钛、铬、钒、锆、铌中选取的一种金属，或至少包括一种上述金属的一种合金构成的。由镍、钴或至少含有一种上述金属的一种合金制备的第二金属层插置在第一层金属和焊料之间，其厚度小于第一金属层。 | ||||||
| 47 | 安装结构及其制造方法 | CN201280038204.3 | 2012-08-08 | CN103718280B | 2016-12-21 | 樱井大辅; 后川和也; 荻原清己 |
| 本发明提供一种安装结构，能够在将具有脆弱膜的半导体芯片等电子元器件安装到电路基板等基板上的安装结构中，提高连接可靠性。将电子元器件(1)的电极端子(4)与基板(2)的电极端子(5)相连接的接合部包含合金(8)以及弹性模量比该合金(8)要低的金属(9)，并且具有合金(8)被弹性模量较低的金属(9)包围的剖面结构。 | ||||||
| 48 | 双层金属复合板对焊焊接方法 | CN201610566179.6 | 2016-07-18 | CN106001967A | 2016-10-12 | 李成新; 谭香; 付斯林; 张林杰; 雒晓涛; 杨冠军; 李长久 |
| 本发明公开一种双层金属复合板对焊焊接方法，包括以下步骤：(1)在复层坡口中采用熔化焊形成复层焊缝连接复层金属；(2)在复层焊缝上的基层坡口底部采用喷涂方法制备复层金属焊缝保护涂层作为过渡层；(3)在基层坡口中采用熔化焊接形成基层焊缝连接基层金属层。本发明通过焊缝结构设计与焊接方法相结合，保证焊接过程中不发生复层和基层金属的直接冶金反应，复层和基层金属焊缝中间具有一层复层金属焊缝保护涂层，其作用是后续工艺不会对复层金属焊缝成份引起变化，不会使复层焊缝发生再次熔化。有效避免目前焊接工艺对复层金属焊缝引起复层金属成份的变化，提高双层金属焊接时复层焊缝的抗腐蚀等性能，并保证复层与基层焊缝无缝隙连接。 | ||||||
| 49 | 叠层封装件结构及其形成方法 | CN201210365144.8 | 2012-09-26 | CN103377955B | 2016-08-24 | 余振华; 李明机; 刘重希; 陈孟泽; 林威宏; 郑明达 |
| 所述的形成叠层封装件(PoP)结构的机构的实施例包括将具有非焊料金属球的连接件接合至封装衬底。非焊料金属球可以包括焊料涂覆层。具有非焊料金属球的连接件可以基本上保持连接件的形状并且控制上封装件和下封装件之间的接合结构的高度。具有非焊料金属球的连接件不太可能导致连接件之间的桥接或者接合连接件的断路(虚焊)。结果，具有非焊料金属球的连接件的间距可保持很小。本发明还包括叠层封装件结构的形成方法。 | ||||||
| 50 | 层叠体和层叠体的制造方法 | CN201180055230.2 | 2011-11-17 | CN103282546B | 2016-02-17 | 山内雄一郎; 斋藤慎二; 赤林优; 平野智资 |
| 本发明能够得到陶瓷与金属被膜之间的密合强度高的层叠体，其具备绝缘性的陶瓷基材(10)、形成于陶瓷基材(10)的表面的中间层(50)以及在中间层(50)的表面形成的金属被膜(40)，其中，所述中间层(50)具有含金属的主成分金属层(51)和包含金属、金属的氧化物或者金属的氢化物的活性成分层(52)，所述金属被膜(40)通过将含金属的粉体与气体一起加速、并且以固相状态直接喷射并堆积于所述表面而形成。 | ||||||
| 51 | 导电糊、及包括用其形成的电极的电子器件和太阳能电池 | CN201110330845.3 | 2011-10-27 | CN102456428B | 2016-01-13 | 金世润; 李殷成; 池尚洙; 宋仁庸; 李相睦; 金道乡; K.R.林 |
| 导电糊可包含导电粉末、包括具有小于0的与所述导电粉末的混合热值的第一元素的金属玻璃、和有机媒介物，且电子器件和太阳能电池可包括使用所述导电糊形成的电极。 | ||||||
| 52 | 用于将软焊料施加到部件的安装表面上的方法及其系统 | CN201180008039.2 | 2011-02-22 | CN102741004B | 2015-12-16 | 马提亚·施罗德; 多米尼克·施罗德 |
| 本发明涉及一种用于将软焊料（4）施加到部件（11）的安装表面（10）上的方法，其中a)使包括承载层（2）和通过物理气相沉积形成在该承载层之上的软焊料层（4）的一个连接装置（1）在该软焊料层（4）与该安装表面（10）之间进行机械接触，使得在软焊料层（4）和该安装表面（10）之间的第一结合强度大于在该软焊料层（4）与该承载层（2）之间的第二结合强度；并且b)随后将该连接装置（1）从该部件（11）上移除，使得该承载层（2）在安装表面（10）的区域中与该软焊料层（4）脱离并且因此软焊料（4）只保留在该安装表面（10）上。 | ||||||
| 53 | 一种带有小孔厚板零件的焊接装置及焊接方法 | CN201410786018.9 | 2014-12-18 | CN104646845A | 2015-05-27 | 李双燕; 徐超; 张茂龙 |
| 本发明公开了一种带有小孔厚板零件的焊接装置，用于焊接隔板与封头，并可使得在隔板与封头之间孔口的半径为R1，其中，在隔板与封头之间设有一隔板开口，且该隔板开口位于隔板上；该装置包含一棒材，其穿设在隔板开口中；棒材设有弧形开口，弧形开口的开设方向朝向封头，且所述弧形开口的半径为R1。棒材的材料与隔板的材料相同。本发明增加了一个零件，先将棒材与封头焊接，然后隔板再与棒材和封头焊接，本发明简单易操作，焊接过程中使小孔尺寸得到了保护，且保证焊接质量。 | ||||||
| 54 | 板式换热器 | CN201380017042.X | 2013-03-27 | CN104302440A | 2015-01-21 | P.斯杰丁; K.瓦特 |
| 本发明涉及制造永久连接的板式换热器(1)的方法，所述板式换热器(1)包括具有高于1100℃的固相线温度、提供在彼此旁边并与用于第一介质的第一板空隙(4)和用于第二介质的第二板空隙(5)形成板组(3)的多个金属换热器板(2)，其中所述第一板空隙(4)和所述第二板空隙(5)以交替顺序提供在所述板组(3)中，其中各换热器板(2)包括传热区域(10)和包括围绕传热区域(10)延伸的弯曲边缘(15)的边缘区域(11)，其中所述板(2)的第一表面(16)形成凸形形状且所述板的第二表面(17)形成凹形形状，其中所述传热区域(10)包括突起(18)和凹陷(19)的波纹，其中所述板的波纹和所述弯曲边缘(15)通过压制所述板提供。本发明还涉及通过所述方法制造的板式换热器(1)。 | ||||||
| 55 | 新硬焊概念 | CN201380016844.9 | 2013-03-27 | CN104185533A | 2014-12-03 | P.斯杰丁; K.瓦特 |
| 本发明涉及包含基底金属和硼与硅的共混物的用于通过硬焊来连接和涂布的中间产品，所述基底金属具有高于1040℃的固相线温度，且所述中间产品在所述基底金属上至少部分地具有所述共混物的表面层，其中在所述共混物中的硼选自硼源，且在所述共混物中的硅选自硅源，且其中所述共混物包含以在约3:100wt/wt-约100:3wt/wt范围内的硼与硅的比率的硼和硅。所述方法还涉及堆叠的中间产品、组装的中间产品、硬焊方法、硬焊产品、中间产品的用途、预硬焊产品、共混物和漆料。 | ||||||
| 56 | 结合铝和铜的结构和方法 | CN201410018354.9 | 2014-01-15 | CN103920966A | 2014-07-16 | C.陈; C.西蒙娜 |
| 本发明公开了一种铝和铜的结合的结构，其通过将铜工件和铝工件通过电弧焊接工艺沿连接部结合在一起而形成。铜工件具有被施加到其至少一部分的第一涂层，该第一涂层具有比铜更低的熔点。该第一涂层允许铜工件熔化和钎焊，同时铝工件沿该连接部熔化和熔合。电弧焊接工艺涉及第一阶段和第二阶段的循环交替，电流在第一阶段中在焊丝被朝向工件运动时被供给到焊丝，电流在第二阶段中被减小并且焊丝被离开工件运动，以沿连接部产生多个熔化的液滴并且分离该多个熔化的液滴。每一个熔化的液滴由焊丝在第一阶段中形成。 | ||||||
| 57 | 钎焊组合物和相关的装置 | CN201310196017.4 | 2013-05-24 | CN103418931A | 2013-12-04 | R.R.阿哈拉普拉普; S.库马; M.拉曼 |
| 本文提出了在电化学电池中用于将陶瓷部件与金属部件封接的钎焊合金组合物。所述钎焊合金组合物包含镍、硅、硼和活性金属元素。所述钎焊合金包括其量大于约50重量%的镍和其量小于约10重量%的活性金属元素。还提供了一种电化学电池，所述电池使用钎焊合金用于在电池中将陶瓷部件与金属部件封接。 | ||||||
| 58 | 叠层封装件结构及其形成方法 | CN201210365144.8 | 2012-09-26 | CN103377955A | 2013-10-30 | 余振华; 李明机; 刘重希; 陈孟泽; 林威宏; 郑明达 |
| 所述的形成叠层封装件(PoP)结构的机构的实施例包括将具有非焊料金属球的连接件接合至封装衬底。非焊料金属球可以包括焊料涂覆层。具有非焊料金属球的连接件可以基本上保持连接件的形状并且控制上封装件和下封装件之间的接合结构的高度。具有非焊料金属球的连接件不太可能导致连接件之间的桥接或者接合连接件的断路(虚焊)。结果，具有非焊料金属球的连接件的间距可保持很小。本发明还包括叠层封装件结构的形成方法。 | ||||||
| 59 | 层叠体和层叠体的制造方法 | CN201180055230.2 | 2011-11-17 | CN103282546A | 2013-09-04 | 山内雄一郎; 斋藤慎二; 赤林优; 平野智资 |
| 本发明能够得到陶瓷与金属被膜之间的密合强度高的层叠体，其具备绝缘性的陶瓷基材(10)、形成于陶瓷基材(10)的表面的中间层(50)以及在中间层(50)的表面形成的金属被膜(40)，其中，所述中间层(50)具有含金属的主成分金属层(51)和包含金属、金属的氧化物或者金属的氢化物的活性成分层(52)，所述金属被膜(40)通过将含金属的粉体与气体一起加速、并且以固相状态直接喷射并堆积于所述表面而形成。 | ||||||
| 60 | 形成压电陶瓷图案的方法 | CN200610099812.1 | 2001-01-31 | CN100563974C | 2009-12-02 | 胡·P·勒; 侯·P·勒; 萨恩·P·勒; 林·B·特兰 |
| 一种形成具有多个切出的压电陶瓷晶体的压电陶瓷图案的方法，每个压电陶瓷晶体借助于一种可膨胀压电陶瓷图案定位，其中切出的压电陶瓷晶体是没有成角拐角的形状，该方法包括：借助于编程为在一转中跟踪一种没有成角拐角的形状的激光器，切割平坦的压电陶瓷板，该转具有一个开始点和一个超越开始点延伸的停止点，其中切割过程需要多转；使多转中的每一转的开始点随机化以形成没有成角拐角的切出的形状，以及对于压电陶瓷图案内的每个没有成角拐角的形状，重复切割和随机化步骤。 | ||||||
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