| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 新硬焊概念 | CN201380016844.9 | 2013-03-27 | CN104185533B | 2017-05-17 | P.斯杰丁; K.瓦特 |
| 本发明涉及包含基底金属和硼与硅的共混物的用于通过硬焊来连接和涂布的中间产品，所述基底金属具有高于1040℃的固相线温度，且所述中间产品在所述基底金属上至少部分地具有所述共混物的表面层，其中在所述共混物中的硼选自硼源，且在所述共混物中的硅选自硅源，且其中所述共混物包含以在约3:100 wt/wt‑约100:3 wt/wt范围内的硼与硅的比率的硼和硅。所述方法还涉及堆叠的中间产品、组装的中间产品、硬焊方法、硬焊产品、中间产品的用途、预硬焊产品、共混物和漆料。 | ||||||
| 2 | 高温合金组件或配件的生产方法 | CN201210597930.0 | 2012-10-31 | CN103088275B | 2017-03-01 | L·里肯巴歇尔; T·埃特 |
| 本发明涉及生产以Ni或Co或Fe或其组合为基体的高温合金制成的组件或配件的方法，包括步骤：a)通过粉末基增材制造工艺形成所述组件或配件；以及b)使所述制成的组件或配件经受热处理以优化特定材料性能。通过在与铸造组件/配件相比更高的温度下进行所述的热处理，材料性能可以得到实质性的改善并且可以非常灵活的方式改善性能。 | ||||||
| 3 | 一种用于钎焊钨铜合金与铜或铜合金的高温钎焊材料及其钎焊方法 | CN201610055452.9 | 2016-01-27 | CN105499833A | 2016-04-20 | 夏春智; 周怡; 许祥平; 杨骏; 邹家生 |
| 本发明公开了一种用于钎焊钨铜合金与铜或铜合金的高温钎焊材料及其方法，所述提供的钎焊材料以重量百分比计组分由下以组成：Mn8.0％～12.0％，Co2.0％～4.5％，Ni2.0％～4.0％，Zr2.5％～4.5％，余量为Cu。本发明提供的铜基钎料熔化温度适中，钎料熔化均匀，使得钎料对母材具有良好的润湿性和铺展性，获得的钎焊接头强度高，耐蚀性好，完全能应用于复杂环境中，是一种综合性能良好的经济型钎料。 | ||||||
| 4 | 使用锡焊膏进行的基板与焊件的接合方法 | CN201310063158.9 | 2009-06-12 | CN103208435B | 2016-01-20 | 石川雅之; 中川将 |
| 在使用该锡焊膏进行的基板与焊件的接合方法中，在形成于上述基板上的金属化镀层与形成于上述焊件上的金属化镀层之间搭载或涂抹上述锡焊膏，然后在非氧化性气氛中进行回流焊处理，将上述基板与上述焊件接合。在上述基板的表面上形成的上述金属化镀层具有平面形状，该平面形状包含面积比上述焊件的上述金属化镀层面积小的金属化镀层本体部分和自上述金属化镀层本体部分的周围突出的锡焊引导部。 | ||||||
| 5 | 用于压力测量单元或压力转换设备的法兰以及制造这种法兰的方法 | CN201180060571.9 | 2011-11-23 | CN103299171B | 2016-01-13 | 马库斯·贝格尔; 沃尔克·弗赖; 迪特玛·萨尔格; 克里斯托弗·博利格 |
| 本发明提供了一种用于压力测量单元或压力转换设备的耐腐蚀且仍低成本的法兰，法兰(10)基本上由标准材料的金属底座(12)构成且其面向过程介质的侧面由其上应用的高度合金的特殊材料的层(14)保护。 | ||||||
| 6 | 具有焊接添加材料的特殊质量输送率的、用于焊接由耐高温超合金制成的工件的方法 | CN201080051539.X | 2010-11-10 | CN102639283B | 2015-12-09 | 贝恩德·布尔鲍姆; 安德烈斯·加塞尔; 托尔斯滕·扬博尔; 斯特法尼·林嫩布林克; 诺贝特·皮尔沙; 尼古拉·阿里亚金; 乔治·博斯坦约格洛; 托尔斯滕·梅尔策-约基施; 塞利姆·莫卡德姆; 米夏埃尔·奥特; 罗尔夫·维尔肯赫纳 |
| 提出一种用于焊接由耐高温超合金构成的工件的焊接方法。其包括：借助热源(3)在工件表面(10)上产生热引入区域(11)；借助于输送装置(5)将焊接添加材料(13)输送到热引入区域中；以及借助运输设备(15)在一方面热源(3)和输送装置(5)以及另一方面工件表面(10)之间产生相对运动。此外，该焊接方法包括：质量输送率为≤350mg/min。 | ||||||
| 7 | 新硬焊概念 | CN201380017372.9 | 2013-03-27 | CN104203489A | 2014-12-10 | P.斯杰丁; K.瓦特 |
| 本发明涉及至少一种硼源和至少一种硅源的共混物，其中所述共混物包含以在约5:100-约2:1范围内的硼与硅的重量比的硼和硅，其中硅和硼在所述共混物中以至少25重量%存在，且其中除了不可避免量的污染氧之外，所述至少一种硼源和所述至少一种硅源不含氧，且其中所述共混物为粉末的机械共混物，且其中在所述粉末中的粒子具有小于250μm的平均粒度。本发明还涉及包含所述共混物的组合物、施用有所述共混物的基材、用于提供硬焊产品的方法及用途。 | ||||||
| 8 | 硬焊合金层状产品 | CN201380017185.0 | 2013-03-27 | CN104203488A | 2014-12-10 | P.斯杰丁; K.瓦特 |
| 本发明涉及提供硬焊合金层状产品的方法，所述方法包括以下步骤：在至少部分基材表面上施加至少一种硅源和至少一种硼源，其中所述至少一种硼源和至少一种硅源除不可避免量的污染氧外不含氧，并且其中所述基材包括具有高于1100℃固相线温度的母体材料；将施加了硼源和硅源的基材加热到低于所述基材母体材料固相线温度的温度，并且使所述施加了硼源和硅源的基材冷却，得到硬焊合金层状产品。本发明还涉及硬焊合金层状产品，提供硬焊产品的方法，提供经涂覆产品的方法，和硬焊合金层状产品的用途。 | ||||||
| 9 | 新涂布概念 | CN201380016952.6 | 2013-03-27 | CN104203487A | 2014-12-10 | P.斯杰丁 |
| 本发明涉及包含至少一种硼源和至少一种硅源的共混物的组合物，且所述组合物还包含选自具有耐磨性的粒子、具有表面增强性质的粒子、具有催化性质的粒子或其组合的粒子，其中所述共混物包含以在约3:100-约100:3范围内的硼与硅的重量比的硼和硅，其中硅和硼在所述共混物中以至少25重量%存在，且其中除了不可避免量的污染氧之外，所述至少一种硼源和所述至少一种硅源不含氧，且其中所述共混物为粒子的机械共混物且所述粒子具有小于250μm的平均粒度。本发明还涉及提供涂布的产品的方法和通过所述方法获得的涂布的产品。 | ||||||
| 10 | 连接金属部件的方法 | CN201380016830.7 | 2013-03-27 | CN104185532A | 2014-12-03 | P.斯杰丁; K.瓦尔特 |
| 本发明涉及连接第一金属部件(11)与第二金属部件(12)的方法，所述金属部件(11、12)具有高于1100℃的固相线温度。所述方法包括：将熔融抑制组合物(14)施用在所述第一金属部件(11)的表面(15)上，所述熔融抑制组合物(14)包含熔融抑制组分，所述熔融抑制组分包含至少25重量%的用于降低所述第一金属部件(11)的熔融温度的硼和硅；使所述第二金属部件(12)与所述熔融抑制组合物(14)在所述表面(15)上的接触点(16)处接触(202)；将所述第一金属部件(11)和所述第二金属部件(12)加热到高于1100℃的温度；和允许所述第一金属部件(11)的熔融金属层(210)凝固，使得在所述接触点(16)处获得接缝(25)。还描述了所述熔融抑制组合物和相关产品。 | ||||||
| 11 | 半导体装置的制造方法及半导体装置 | CN201280037004.6 | 2012-07-27 | CN103733321A | 2014-04-16 | 谷本智; 图子祐辅; 村上善则; 井关隆士; 高森雅人; 佐藤伸二; 松井康平 |
| 本发明包括下述工序：分别准备半导体元件（1）、至少表面的主要元素为Cu的基板（2）、形状比所述半导体元件小的ZnAl共晶焊料片（3’）；以各自的接合面彼此相对的方式配置所述半导体元件和所述基板，在该基板和半导体元件之间夹设所述ZnAl共晶焊料片；一边对夹设在所述基板和所述半导体元件之间的所述ZnAl共晶焊料片施加载荷（31），一边进行升温，使所述ZnAl共晶焊料片融解而形成ZnAl焊料层；以及一边对所述ZnAl焊料层施加载荷一边进行降温。 | ||||||
| 12 | 加固焊嘴的方法以及焊嘴 | CN201310146216.4 | 2013-04-24 | CN103567615A | 2014-02-12 | 宫坂四志男 |
| 为了以简单的方式延长焊嘴的寿命，通过以100m/s或更高的喷射速度将金属粉末颗粒至少喷在由铜、铜合金或分散有陶瓷的铜中的任一材料形成的焊嘴1（11、12）的内周表面上以形成表面加固层2。所述金属粉末颗粒的平均颗粒直径为40μm至150μm并且硬度等于或大于焊嘴1（11、12）的材料的硬度。随后，通过进一步以200m/s或更高的喷射速度将平均颗粒直径为10μm至100μm的且其上形成有氧化锡膜的锡粉末喷到表面加固层2上，以在表面加固层2上形成半导体膜3。 | ||||||
| 13 | 通过高温钎焊连接的金属件的修整方法 | CN200810184748.6 | 2008-10-06 | CN101559538B | 2013-09-11 | 埃里克·于斯·罗格·考斯特; 詹姆斯·普罗蒂特; 蒂埃里·吉恩·埃米利·弗莱施; 马修·格格恩 |
| 本发明涉及方法金属件的钎焊，特别是钎焊的修整。通过高温钎焊连接金属件(2，3)的修整方法，其特征在于，通过一个小功率激光修整装置(10)修整该被钎焊的区域(5)。 | ||||||
| 14 | 使用锡焊膏进行的基板与焊件的接合方法 | CN201310063158.9 | 2009-06-12 | CN103208435A | 2013-07-17 | 石川雅之; 中川将 |
| 在使用该锡焊膏进行的基板与焊件的接合方法中，在形成于上述基板上的金属化镀层与形成于上述焊件上的金属化镀层之间搭载或涂抹上述锡焊膏，然后在非氧化性气氛中进行回流焊处理，将上述基板与上述焊件接合。在上述基板的表面上形成的上述金属化镀层具有平面形状，该平面形状包含面积比上述焊件的上述金属化镀层面积小的金属化镀层本体部分和自上述金属化镀层本体部分的周围突出的锡焊引导部。 | ||||||
| 15 | 高温合金组件或配件的生产方法 | CN201210597930.0 | 2012-10-31 | CN103088275A | 2013-05-08 | L·里肯巴歇尔; T·埃特 |
| 本发明涉及生产以Ni或Co或Fe或其组合为基体的高温合金制成的组件或配件的方法，包括步骤：a)通过粉末基增材制造工艺形成所述组件或配件；以及b)使所述制成的组件或配件经受热处理以优化特定材料性能。通过在与铸造组件/配件相比更高的温度下进行所述的热处理，材料性能可以得到实质性的改善并且可以非常灵活的方式改善性能。 | ||||||
| 16 | 无铅焊料合金、接合用构件及其制造方法、以及电子部件 | CN201080048231.X | 2010-09-02 | CN102596487A | 2012-07-18 | 吉川俊策; 山中芳惠; 大西司; 石桥世子; 渡边光司; 石川广辉; 千叶丰 |
| 本发明提供可以减少空隙的产生的无铅焊料及使用它的密合性、接合强度、加工性优异的接合用构件。具有包含Sn：0.1～3％、和/或Bi：0.1～2％、余部为In及不可避免的杂质的组成，是对于抑制钎焊时的空隙产生有效的无铅焊料合金。通过将该无铅焊料合金熔融，浸渍金属基材，对熔融了的无铅焊料合金和金属基材施加超声波振动，而在金属基材的表面形成无铅焊料合金层，制成接合用构件。借助该接合用构件将散热片和封装在助熔剂的存在下进行回流加热而钎焊。 | ||||||
| 17 | 定向结晶材料的单晶焊接 | CN201080050208.4 | 2010-11-03 | CN102596485A | 2012-07-18 | 贝恩德·布尔鲍姆; 安德烈斯·加塞尔; 托尔斯滕·扬博尔; 斯特法尼·林嫩布林克; 诺贝特·皮尔沙; 尼古拉·阿里亚金; 乔治·博斯坦约格洛; 托尔斯滕·梅尔策-约基施; 塞利姆·莫卡德姆; 米夏埃尔·奥特; 罗尔夫·维尔肯赫纳 |
| 在激光焊接时，通过有针对性地选择进给率、激光功率射束直径和粉末质量流可以有针对性地调节温度梯度，该温度梯度基本对在激光堆焊时的单晶生长具有决定意义。 | ||||||
| 18 | 电路板和连接结构 | CN200610101633.7 | 1998-12-09 | CN1897789B | 2011-05-18 | 下川英惠; 曾我太佐男; 奥平弘明; 石田寿治; 中冢哲也; 稻叶吉治; 西村朝雄 |
| 一种无Pb焊料连接结构和半导体装置，该无Pb焊料连接结构具有足够高的连接强度，获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面，保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是，无Pb焊料的特征在于：作为代表性的无Pb焊料的Sn-Ag-Bi与电极连接，该电极的表面上形成有Sn-Bi层。最好，按照重量百分比计，上述Sn-Bi层中的Bi浓度在1～20％的范围内，以便获得足够高的浸润性。当要求更加可靠的接缝时，在上述Sn-Bi层的下面形成Cu层，以便获得具有足够高的界面强度的连接部。 | ||||||
| 19 | 无Pb焊料连接结构和电子装置 | CN200910133172.5 | 1998-12-09 | CN101604668A | 2009-12-16 | 下川英惠; 曾我太佐男; 奥平弘明; 石田寿治; 中冢哲也; 稻叶吉治; 西村朝雄 |
| 一种无Pb焊料连接结构和电子装置，该无Pb焊料连接结构具有足够高的连接强度，获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面，保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是，无Pb焊料的特征在于：作为代表性的无Pb焊料的Sn－Ag－Bi与电极连接，该电极的表面上形成有Sn－Bi层。最好，按照重量百分比计，上述Sn－Bi层中的Bi浓度在1～20％的范围内，以便获得足够高的浸润性。当要求更加可靠的接缝时，在上述Sn－Bi层的下面形成Cu层，以便获得具有足够高的界面强度的连接部。 | ||||||
| 20 | 通过高温钎焊连接的金属件的修整方法 | CN200810184748.6 | 2008-10-06 | CN101559538A | 2009-10-21 | 埃里克·于斯·罗格·考斯特; 詹姆斯·普罗蒂特; 蒂埃里·吉恩·埃米利·弗莱施; 马修·格格恩 |
| 本发明涉及方法金属件的钎焊，特别是钎焊的修整。通过高温钎焊连接金属件(2，3)的修整方法，其特征在于，通过一个小功率激光修整装置(10)修整该被钎焊的区域(5)。 | ||||||
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