| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 41 | 制备热交换器的方法以及热交换器 | CN201080042721.9 | 2010-08-03 | CN102803182A | 2012-11-28 | R·魏斯; A·劳尔 |
| 本发明涉及一种制备热交换器的方法，该热交换器包括由陶瓷材料制成的、具有或界定出通道的模制件。为在简易制备情况下确保优良的导热性，本发明提出，由至少含纤维素纤维和至少一种填料的纸制备预制件，然后经碳化以形成模制件或其零件。 | ||||||
| 42 | 功率模块用基板的制造方法及功率模块用基板 | CN201210118770.7 | 2012-04-20 | CN102751201A | 2012-10-24 | 大井宗太郎 |
| 本发明提供一种功率模块用基板的制造方法及功率模块用基板，该功率模块用基板能够多层层叠陶瓷基板与金属板，并使陶瓷基板两侧的金属板成为连接状态，并且难以产生陶瓷基板与金属板之间的剥离或陶瓷基板的裂纹等。在层叠陶瓷基板(2)及金属板(4A、4C、4D、5A、6)时，向陶瓷基板(2)的贯穿孔(11)内插入长于贯穿孔(11)的柱状金属部件(12)，在接合陶瓷基板及金属板时，加压金属部件(12)使其塑性变形，以在金属部件(12)与贯穿孔(11)的内周面之间形成有间隙的状态，通过金属部件(12)使陶瓷基板(2)两侧的金属板(5A、4A、4D)成为连接状态。 | ||||||
| 43 | 流体密封组装两个氮化硅部件的方法 | CN201080062886.2 | 2010-11-30 | CN102741198A | 2012-10-17 | M·克雷奥; G·埃切瓜扬; I·波特 |
| 本发明涉及一种用于流体密封组装两个氮化硅部件(10，30)的方法，所述部件分别包含阳端(11)和阴端(31)，这些端部各自提供有机械组装装置(14，34)，所述机械组装装置能够配合在一起，并且在组装条件下在所述装置间界定出一间隙(42)，所述方法包括通过将阳端和阴端的机械组装装置进行配合从而组装所述部件，和用玻璃接合填充存在于这些组装装置之间的间隙，并且其特征在于如下进行所述填充：在组装所述部件前，用硼硅酸盐玻璃糊剂涂覆阳端和阴端中的一个和/或另一个的机械组装装置；在所述部件组装后，向其施加热处理。 | ||||||
| 44 | 包括注塑套圈的共烧馈通装置的制造方法 | CN201080037914.5 | 2010-08-12 | CN102481455A | 2012-05-30 | M·赖特雷尔; B·C·蒂申多夫; A·J·汤姆 |
| 本发明提供了馈通组件(100)和制造馈通组件的方法。所述方法包括利用金属注塑法模塑包含钛的套圈(110)，将套圈安置在绝缘体(120)的至少一部分周围，绝缘体包含氧化铝。所述方法还包括利用金属注塑法在绝缘体的至少一部分周围重叠模塑套圈，套圈包含钛，绝缘体包含氧化铝。烧结处理使套圈致密化，在套圈与绝缘体之间形成气密封。在烧结套圈之前，绝缘体可经过烧成，也可不经过烧成。 | ||||||
| 45 | 热阻件材料 | CN200980145443.7 | 2009-09-11 | CN102317065A | 2012-01-11 | N·D·卢巴特; T·J·沃耶茨尔乔斯基 |
| 提供一种具有多种结构和设计的隔热材料(4000)，所述多种结构和设计使相对于材料体积的真空区最大化并使对着要被隔热的区域的接触面积最小化，从而在被接触区与外环境之间提供最大热阻。 | ||||||
| 46 | 陶瓷复合构件及其制造方法 | CN201110104509.7 | 2011-04-15 | CN102248724A | 2011-11-23 | H·C·罗伯茨; P·S·迪马斯乔 |
| 本发明涉及陶瓷复合构件及其制造方法。具体而言，一种陶瓷复合构件(100，300，500，600)包括从上表面(112)延伸至下表面的本体，所述本体包括至少两个陶瓷复合层(CCL)；第一CCL(110，202，302)；第二CCL(120，204，304)，其中第二CCL连结到第一CCL上；沿第一方向延伸跨过陶瓷复合构件的至少一部分的第一通路(610)；垂直于第一通路延伸的第二通路(620)，使得该第二通路不会延伸至所述本体的外缘(114)。 | ||||||
| 47 | 具有相同材料的电极的传感器 | CN200980146063.5 | 2009-11-19 | CN102216761A | 2011-10-12 | B·G·奈尔; B·T·亨德森; T·K·佩斯; G·王 |
| 一种用于监测气体中的成分的浓度的传感器(20，24)包括：离子导电层(34，36，38，38A)以及耦合到所述离子导电层的感测电极(50，50A)。所述感测电极被暴露到气体。所述传感器还包括参考电极(40，40A)，其被暴露到所述气体并由与所述感测电极基本上相同的材料制成。 | ||||||
| 48 | 陶瓷成形体和布线基板 | CN201110048723.5 | 2011-03-01 | CN102196664A | 2011-09-21 | 田边健太郎; 传田敦; 小林敏之; 滨佳和; 丰田直之 |
| 本发明提供了用于制造布线基板的陶瓷成形体和布线基板，陶瓷成形体的特征在于包含陶瓷材料和粘结剂，并且至少在表面附近的一部分包含多元醇。 | ||||||
| 49 | 热敏电阻元件的制造方法和热敏电阻元件 | CN200980138798.3 | 2009-07-27 | CN102171774A | 2011-08-31 | 藤田利晃; 藤原和崇; 山口尚志 |
| 一种热敏电阻元件的制造方法，所述热敏电阻元件包括热敏电阻用金属氧化物烧结体和连接到该热敏电阻用金属氧化物烧结体的多根导线，所述方法包括以下工序：将由金属氧化物形成的热敏电阻原料粉末、有机粘合剂粉末和溶剂混合并混炼以形成粘土；利用成型模具(13)进行所述粘土的挤出成型以形成具有多个贯通孔的杆状半成品成型体；使所述杆状半成品成型体干燥以形成杆状干燥成型体；将所述杆状干燥成型体切断为规定长度以形成具有贯通孔的切断成型体；和将导线插入到所述切断成型体的所述贯通孔中，并烧成该构造以将所述切断成型体形成为热敏电阻用金属氧化物烧结体。 | ||||||
| 50 | X射线发生器及其在X射线检测装置或X射线检查装置中的应用 | CN200880123448.5 | 2008-11-05 | CN101911243A | 2010-12-08 | K-H·基利安; J·贝尔穆特; G·戈伊斯 |
| 已知一种X射线发生器(1)，该X射线发生器具有一壳体(2)和设置在壳体(2)中的用于产生一个或多个X射线的结构组件。根据本发明，所述壳体(2)由一管体(3)形成，所述管体由陶瓷组成。 | ||||||
| 51 | 陶瓷基板制造方法以及使用该陶瓷基板的电子元件模块 | CN200410098382.2 | 2004-12-08 | CN100551208C | 2009-10-14 | 小西正夫; 伊藤雅纪; 松崎直生 |
| 本发明的一种陶瓷基板制造方法包括：在收缩抑制层上设置孔的第一工序；用厚膜材料充填孔的第二工序；将充填了厚膜材料的收缩抑制层层合在准备工序中烧结的陶瓷基板最外层上，接着进行挤压由此获得层合体的第三工序；烧结层合体的第四工序；去除收缩抑制层的第五工序。由此，能增加形成在陶瓷基板最外层上突出部的种类。 | ||||||
| 52 | 蜂窝结构体 | CN200910006172.9 | 2009-02-05 | CN101543698A | 2009-09-30 | 大野一茂; 藤田祐基 |
| 本发明提供一种蜂窝结构体，其热容量小且能防止由施加到蜂窝结构体径向上的力导致的蜂窝结构体的破损。该蜂窝结构体是2个以上柱状蜂窝烧制体通过粘结材料层结合而成的，该蜂窝烧制体中，隔着隔壁在长度方向上并列设置有多个贯通孔，其特征在于，蜂窝烧制体包括在蜂窝结构体的垂直于长度方向的截面中位于中心部的中心部蜂窝烧制体和位于外周部的外周部蜂窝烧制体，中心部蜂窝烧制体的垂直于长度方向的截面形状是四边形、截面面积为2500～5000mm2，外周部蜂窝烧制体与中心部蜂窝烧制体的垂直于长度方向的截面形状不同，外周部蜂窝烧制体的垂直于长度方向的截面面积是中心部蜂窝烧制体的截面面积的0.9～1.3倍，蜂窝烧制体含有无机颗粒和无机粘合剂。 | ||||||
| 53 | 平面陶瓷膜组件以及氧化反应器体系 | CN200410030134.4 | 2004-03-19 | CN100528800C | 2009-08-19 | M·F·卡罗兰; P·N·德耶; M·A·威尔逊; T·R·奥赫恩; K·E·克奈德; D·彼得森; C·M·陈; K·G·拉克斯 |
| 一种平面陶瓷膜组件，其包含混合-传导多组分金属氧化物材料致密层其中，致密层具有第一面和第二面，与致密层的第一面接触的混合-传导多组分金属氧化物材料多孔层，与致密层的第二面接触的陶瓷通道载体层。本发明还涉及使用该平面陶瓷膜组件的陶瓷片组件以及陶瓷膜组件的制备方法及其用于烃氧化的方法。 | ||||||
| 54 | 对低温共焙烧的具有表面电路图案的陶瓷进行无压强制烧结的改进工艺 | CN200780022144.5 | 2007-06-13 | CN101480115A | 2009-07-08 | C·B·王; M·A·史密斯 |
| 本发明涉及一种制造无裂纹、非拱形、无变形、零收缩、低温共焙烧的陶瓷(LTCC)体、复合物、模块或封装的方法，所述陶瓷体、复合物、模块或封装由具有一种或多种不同电介质带状化学材料的多层结构的前体生坯(未焙烧的)层叠物制成，所述电介质带状化学材料用可共焙烧的厚膜电路材料进行图案化，厚膜电路材料例如是用于各带层的导体，通孔填充，电容器，电感器或电阻，所述带层包括与牺牲隔离带直接接触的顶表面带层和底表面带层。 | ||||||
| 55 | 过滤器和过滤器集合体 | CN200580006457.2 | 2005-08-08 | CN100450577C | 2009-01-14 | 林正幸; 尾久和丈; 大平朗宏; 大野一茂 |
| 本发明涉及过滤器和过滤器集合体，所述过滤器为蜂窝过滤器(10)，该蜂窝过滤器(10)具有多个贯通孔(12)，在该贯通孔(12)彼此之间的壁部(15)上形成有担载了催化剂的涂覆层。对于该过滤器(10)，将壁部(15)上的气孔径为10μm以下的气孔相对于全部气孔容积所占的比例设为A(%)，将该壁部(15)上的气孔径为30μm以上的气孔相对于全部气孔容积所占的比例设为B(%)，将与所述贯通孔(12)垂直相交的面的开口率设为C(%)时，其满足2.5×A/B+52.5≤C≤2.5×A/B+60.2(A≤20，0＜B≤20)。过滤器(10)更优选满足2.5×A/B+55.5≤C。这样，能够进一步降低压力损失。或者，更优选满足C≤2.5×A/B+58.0。这样，能够进一步提高粒状物质的捕获效率。 | ||||||
| 56 | 利用化学气相渗透致密化制造合成材料件的方法和衬底以及获得的合成材料件 | CN200680019660.8 | 2006-06-01 | CN101189447A | 2008-05-28 | B·贝尔纳; S·古雅尔; S·贝特朗; J·泰博 |
| 一种按照以下方法制造的合成材料件：形成纤维预成品(20)，形成从预成品的至少一个表面延伸到预成品内部的孔(22)以及由至少部分通过化学气相渗透(CVI)型工艺得到的基体来致密化该预成品。通过从预成品中移除纤维材料并破坏纤维来形成孔(22)，例如通过加压喷射水流加工，纤维在带有孔的预成品中的排列方式与孔形成之前的初始排列方式相比基本没有变化。这可以显著降低致密化梯度，而且可以在单个致密化周期内获得在现有技术中需要多个周期(被中间除去表层的过程隔开)才能得到的密度。 | ||||||
| 57 | 氧化物陶瓷材料、陶瓷基片、陶瓷层压设备和功率放大器模块 | CN200410004014.7 | 2004-02-05 | CN100336771C | 2007-09-12 | 井上修; 原田健史; 奥山浩二郎 |
| 提供了一种氧化物陶瓷材料，其含有氧化铝作为主要组分，并且含有下面所示的A和B中的至少一种作为辅助组分：A：氧化铌和氧化铜。B：氧化铜、氧化钛和氧化银。由此可以提供一种在低温下具有可烧结性并具有高的导热率的氧化物陶瓷材料，本发明还提供了使用该氧化物陶瓷材料的陶瓷基片、陶瓷层压设备和功率放大器模块。 | ||||||
| 58 | 多层陶瓷复合材料 | CN200380110161.6 | 2003-11-19 | CN1758953A | 2006-04-12 | F·埃伦; O·宾克勒; R·农宁格 |
| 在一种用于制造陶瓷复合材料的方法中，在一个生的载体层上涂覆一个第二生层，其陶瓷颗粒具有一个x≤100nm的尺寸。在共同烧结各生层时第二颗粒层压缩成一个无缺陷的细孔的功能层。 | ||||||
| 59 | 熔模铸造 | CN200510088103.9 | 2005-07-29 | CN1727097A | 2006-02-01 | J·J·小马钦 |
| 可这样制造一种产品，即，在具有至少部分地对应于所述产品形状的模具壳中提供网状芯元件。将熔融金属材料引入到所述壳中以使其至少部分地渗入所述网状芯元件中。允许所述熔融金属材料固化。破坏性地去除所述壳和所述网状芯元件。所述去除留下了具有一个或多个透气性多孔区域的产品。 | ||||||
| 60 | 复合陶瓷生基板及其制造方法、陶瓷烧结主体及气体传感器 | CN200510052821.0 | 2005-02-28 | CN1694599A | 2005-11-09 | 都筑正词; 粟野真也 |
| 一种复合陶瓷生基板，包括：包括第一基板材料的第一基板部；以及包括第二基板材料第二基板部，所述第二基板部在烧制性能上不同于第一基板部；混合部，在所述第一和第二基板部之间，包括第一和第二基板材料的混合物，具有复合陶瓷基板的厚度至少两倍的宽度，其中而所述第一和第二基板部通过混合部在扩展方向彼此结合在一起。 | ||||||
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