子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 281 | 不具有背板的双隔膜MEMS麦克风 | CN201510098301.7 | 2015-03-05 | CN104891423A | 2015-09-09 | A·德厄; M·F·M·巴斯塔劳斯 |
| 本发明涉及不具有背板的双隔膜MEMS麦克风，具体公开了一种传感器结构。该传感器结构包括第一悬置结构和被配置为与第一悬置结构分离以形成空间的第二悬置结构。第一悬置结构和第二悬置结构可相对于彼此配置，使得接收的进入第一悬置结构和第二悬置结构之间的空间的压力波生成第一悬置结构朝第一方向的位移和第二悬置结构朝不同于第一方向的第二方向的位移，并且位移可生成可测量的信号。 | ||||||
| 282 | 在注油过程期间防止玻璃粒子注入 | CN201380068506.X | 2013-12-16 | CN104884991A | 2015-09-02 | E·E·菲克三世; T·J·布洛斯妮汉 |
| 本发明提供用于防止粒子进入机电系统EMS显示装置的系统、方法和设备。在一方面中，一种设备包含：板；衬底，其支撑至少一EMS装置；密封件，其接合所述板和所述衬底以在其间界定腔和用于接收流体的至少一端口；以及过滤器，其安置于所述端口与所述EMS装置之间。所述过滤器包含形成于所述衬底的表面和所述板的表面的至少一者上的元件，从而界定间隙，所述间隙经设定大小以容许所述所接收的流体通过且抑制所述流体中所载送的非流体粒子进入所述EMS装置。 | ||||||
| 283 | 并入多个电介质层的显示装置 | CN201380065753.4 | 2013-12-16 | CN104871066A | 2015-08-26 | 凯特·尼·奇列里格; 苏珊·欧克利; 亚历山大·弗朗兹; 乔伊·H·吴 |
| 本发明提供用于为快门组合件提供多个电介质涂层的系统、方法和设备。所述多个电介质涂层包含外电介质涂层和一或多个内电介质涂层。所述外电介质涂层具有低于所述一或多个内电介质涂层的电陷阱密度的电陷阱密度。较低的电陷阱密度会减少所述快门组合件的各种表面上方的电荷积聚的量。电荷积聚的此减少还会减小可导致所述快门组合件的不正确操作的静电力。 | ||||||
| 284 | 微机电芯片封装及其制造方法 | CN201410325061.5 | 2014-07-09 | CN104843632A | 2015-08-19 | 周世文 |
| 本发明提供一种微机电芯片封装及其制造方法，该微机电芯片封装包括：一封装基板、一围阻环、一微机电芯片、以及一封装材料。封装基板具有一内表面及对应的一外表面，并具有一信号开口，穿透内表面及外表面。封装基板具有至少一内接点，外表面上具有至少一外接点，内接点与外接点电性连接。围阻环配置于内表面，并环绕信号开口；微机电芯片具有一有源表面，有源表面具有至少一感应元件及至少一芯片接点。有源表面贴附于围阻环，使得感应元件位于围阻环内，芯片接点与内接点电性连接。封装材料包覆微机电芯片、围阻环外侧及内接点。 | ||||||
| 285 | 传感器以及用于制造传感器的方法 | CN201510087121.9 | 2015-02-25 | CN104843630A | 2015-08-19 | J·赖因穆特 |
| 提出一种传感器，其具有衬底、微机电结构和脱耦合结构，其中所述脱耦合结构固定在所述衬底上，其中所述微机电结构固定在所述脱耦合结构上，其中所述微机电结构和所述脱耦合结构能够相对于所述衬底移动，其中所述脱耦合结构设置在所述微机电结构和所述衬底之间。 | ||||||
| 286 | 麦克风及其制造方法 | CN201180019841.1 | 2011-04-05 | CN102860038B | 2015-08-19 | 弗雷德里希·瑞宁 |
| 公开了一种麦克风，其中由密封至基板(11)的封盖(13)形成外壳。将MEMS管芯(10)安装在基板(11)上，所述MEMS管芯(10)包含了膜片(12)。膜片(12)具有第一表面和第二表面，第一表面面对基板，并且经由声学路径(17)与封盖(13)中的声学进入端口(14)进行流体连通，第二表面面对封盖的内表面，其中第二表面与封盖(13)内表面的一部分一起限定了捕获空气的密封腔室(19)的至少一部分。 | ||||||
| 287 | 集成互补金属氧化物半导体-微型机电系统器件的制造方法 | CN201210248287.0 | 2010-04-22 | CN102757015B | 2015-08-12 | 梁凯智; 吴华书; 彭利群; 黃琮诚; 刘醇明; 沈育民; 张华伦 |
| 本发明提供了一种集成互补金属氧化物半导体-微型机电系统器件的制造方法，包括提供具有正面和背面的衬底。在所述衬底上形成有CMOS器件。MEMS器件也形成在所述衬底上。形成MEMS器件包括在所述衬底的正面上形成MEMS机械结构。然后释放所述MEMS机械结构。保护层形成在所述衬底的正面。保护层设置在释放的MEMS机械结构上(例如保护MEMS结构)。在将保护层设置到所述MEMS机械结构上的同时处理所述衬底的背面。 | ||||||
| 288 | 温度补偿微机电振荡器 | CN201410095280.9 | 2014-03-14 | CN104811186A | 2015-07-29 | 谢水源; 李炘纮 |
| 一种温度补偿微机电振荡器。此温度补偿微机电振荡器包含微机电(Micro Electro Mechanical Systems；MEMS)振荡子组、加热器、连接体以及控制器。微机电振荡子组包含第一微机电振荡子以及第二微机电振荡子。第一微机电振荡子是用以输出主要振荡频率。第二微机电振荡子是用以根据第二微机电振荡子的温度来输出辅助振荡频率。加热器是用以提高微机电振荡子组的温度。连接体是连接于加热器以及微机电振荡子组之间，以将加热器的热能传送至微机电振荡子组，且电性隔离加热器与微机电振荡子组。控制器是用以根据主要振荡频率与辅助振荡频率间的差值来控制加热器。 | ||||||
| 289 | 芯片封装体及其形成方法 | CN201010574051.7 | 2010-11-30 | CN102157512B | 2015-07-22 | 彭宝庆; 温英男; 张恕铭 |
| 本发明公开了一种芯片封装体及其形成方法。该芯片封装体包括基底，具有上表面及下表面，基底包括至少一第一接垫；非光学感测芯片，设置于基底之上表面上，非光学感测芯片包括至少一第二接垫，非光学感测芯片具有第一长度；保护盖，设置于非光学芯片上，保护盖具有第二长度，第二长度的延伸方向大抵平行于第一长度的延伸方向，且第二长度小于第一长度；集成电路芯片，设置于保护盖上，集成电路芯片包括至少一第三接垫，集成电路芯片具有第三长度，第三长度的延伸方向大抵平行于第一长度的延伸方向；多条焊线，形成基底、非光学感测芯片、及集成电路芯片之间的电性连接。 | ||||||
| 290 | 气密密封用盖材和电子部件收纳用封装件 | CN201380058789.X | 2013-11-08 | CN104781926A | 2015-07-15 | 横田将幸; 山本雅春 |
| 本发明提供气密密封用盖材，该气密密封用盖材是用于电子部件收纳用封装件的气密密封用盖材。气密密封用盖材(1)由包括基材层和表面层的复合材构成，该基材层由含有Ni、Cr和Fe的Ni－Cr－Fe合金或者含有Ni、Cr、Co和Fe的Ni－Cr－Co－Fe合金构成，该表面层接合于基材层的电子部件收纳构件侧的表面，由Ni或Ni合金构成。 | ||||||
| 291 | 显示装置和显示装置的制造方法 | CN201210211366.4 | 2012-06-21 | CN102841444B | 2015-07-15 | 海东拓生; 栗谷川武; 坂田亮; 刈迂修; T·J·布罗斯尼汉 |
| 本发明提供一种显示装置和显示装置的制造方法，其不需要专用装置、不会使制造吞吐量降低而除去端子上的钝化膜。本发明的显示装置，包括在基板上以矩阵状配置的具有开关元件和用开关元件驱动的MEMS快门的多个像素，和在基板上配置的与外部端子连接的多个端子。MEMS快门包括：具有开口部的快门、与快门连接的第一弹簧、与第一弹簧连接的第一锚定部、第二弹簧、和与第二弹簧连接的第二锚定部，在快门、第一弹簧、第二弹簧、第一锚定部和第二锚定部的表面中的与基板的表面垂直的方向上的面具有绝缘膜，在多个端子的表面、以及快门、第一弹簧、第二弹簧、第一锚定部和第二锚定部的表面中的相对于基板的表面为平行方向且与基板相对的一侧的相反侧的面，不存在该绝缘膜。 | ||||||
| 292 | MEMS传感器制造方法、薄膜制造方法与悬臂梁的制造方法 | CN201010261039.0 | 2010-08-11 | CN102190284B | 2015-07-08 | 李刚; 胡维 |
| 本发明揭示了一种MEMS传感器及其应用于多种MEMS传感器制造的薄膜、质量块与悬臂梁的制造方法，该方法采用硅片正面刻蚀工艺结合淀积、外延工艺、湿法腐蚀、背面刻蚀等工艺形成感压单晶硅薄膜、悬臂梁、质量块、前腔、后腔及深槽通道，能够有效控制单晶硅薄膜的厚度，可取代传统的只从硅片背面腐蚀形成背腔以及单晶硅薄膜的方法。 | ||||||
| 293 | 致动器 | CN201380056768.4 | 2013-10-01 | CN104755992A | 2015-07-01 | 堀江寿彰; 中园晋辅; 平冈聪一郎; 小牧一树; 黑塚章; 山本雄大; 小林丈博 |
| 致动器具有：固定框；一对第1振动部；可动框；一对第2振动部；可动部；和第1监控信号检测部。第1振动部分别与固定框的内侧对置，具有连接于固定框的内侧的第1端和连接于可动框的外侧的第2端。第2振动部分别与可动框的内侧对置，具有连接于可动框的内侧的第1端和连接于可动部的第2端。第2振动部在与第1振动部延伸的方向正交的方向上延伸。第1监控信号检测部设置于可动框与第1振动部的连接部分，对可动框的位移进行检测。 | ||||||
| 294 | 晶片封装体及其制造方法 | CN201410658808.9 | 2014-11-18 | CN104733422A | 2015-06-24 | 刘建宏; 温英男 |
| 本发明揭露一种晶片封装体及其制造方法。该晶片封装体包括：一第一基底，具有一第一表面及与第一表面相对的一第二表面，其中第一基底具有一微电子元件且具有邻近于第一表面的多个导电垫，且第一基底具有多个开口，所述开口分别暴露出每一导电垫的一部分；一第二基底，设置于第一表面上；一密封层，设置于第一表面上，且覆盖第二基底；一重布线层，设置于第二表面上，且延伸至开口内，以与导电垫电性连接。本发明能够进一步缩小晶片封装体的尺寸，且能够降低成本并节省制程时间。 | ||||||
| 295 | 压差传感器及其制造方法 | CN201380052765.3 | 2013-09-24 | CN104704335A | 2015-06-10 | 伊戈尔·格特曼; 托马斯·林克; 彼得·诺门森; 拉斐尔·泰伊朋 |
| 本发明涉及压差传感器(1)，包括测量膜(10)，该测量膜(10)布置在两个平台(20)之间，并且经相应的第一绝缘层(26)与平台(20)中的每个压力紧密地连接，以便在平台与测量膜之间形成压力室。绝缘层尤其包括氧化硅。压差传感器进一步包括用于记录测量膜的压力依赖偏转的电换能器。平台(20)具有支撑位置(27)，在过载的情况下，测量膜(10)至少部分地接触支撑位置(27)。支撑位置(10)具有位置依赖高度h。压差传感器的特征在于，支撑位置(27)通过各向同性蚀刻形成在第一绝缘层(26)中，并且每个支撑位置的相应高度h是在基准平面中的支撑位置的基部的距离的函数。 | ||||||
| 296 | 微电子机械系统和使用方法 | CN201380042767.4 | 2013-05-31 | CN104684841A | 2015-06-03 | J·V·克拉克 |
| 测量微电子机械系统(MEMS)中的可移动质量的位移的方法包括抵靠着两个位移停止表面驱动所述质量以及测量诸如梳齿的感测电容器的对应差动电容。描述了具有位移停止表面的MEMS装置。在测量具有悬臂和偏转传感器的原子力显微镜(AFM)的属性的方法中、或者在具有用于感测被允许沿着位移轴振动的可移动质量的位移感测单元的温度传感器中，能够使用这种MEMS装置。运动测量装置能够包括90°异相地驱动的加速计和回转仪对。 | ||||||
| 297 | 电子器件以及电子设备 | CN201410722694.X | 2014-12-02 | CN104678474A | 2015-06-03 | 今井英生; 松野靖史 |
| 本发明提供一种具有优良特性的电子器件以及电子设备。电子器件(1)具有波长可变干涉滤波器(3)以及容纳波长可变干涉滤波器(3)的封装体(2)。封装体(2)具有具备通过光的光通过孔(29)的基底基板(21)、以及堵塞光通过孔(29)的具有透光性的基底基板侧透光性基板(24)。基底基板(21)由多层层叠的层叠体构成，光通过孔(29)形成为与位于波长可变干涉滤波器(3)一侧的第一开口(291)的面积相比，位于与波长可变干涉滤波器(3)相反一侧的第二开口(292)的面积更大。 | ||||||
| 298 | 具备内腔的设备部件以及具备内腔的设备部件的制造方法 | CN201380049578.X | 2013-06-18 | CN104662399A | 2015-05-27 | 藤田博之; 年吉洋; 三屋裕幸 |
| 本发明提供没有密封层侵入内腔内并填埋内腔的可能且能够以简单的工序形成具有作为预期目标的规定形状的内腔，并且作为设备具有期待功能的设备部件以及其制造方法。该设备部件具备：由半导体构成的基板部件(12)；形成于基板部件(12)的上表面且具有绝缘性的中间层(14)；形成于中间层(14)的上表面且由半导体构成的上面层(16)；形成于上面层(16)的开口部(18)；以及以密封开口部(18)的方式形成的透气性的密封层(20)，内腔(22)是由透过密封层(20)的蚀刻气体来除去中间层(14)而形成的内腔(22)。 | ||||||
| 299 | 用于微流体系统的可置换盒体 | CN201380033094.6 | 2013-01-09 | CN104661754A | 2015-05-27 | T·李; T·雷; B·理查德森; N·S·瑞姆茨 |
| 公开了一种可置换盒体(2)，包括主体(47)、具有第一疏水表面(17’)的底层(3)、具有第二疏水表面(17”)的顶层(4)以及其间的间隙(6)。所述底层(3)为柔性薄膜，其圆周(40)被密封附着到所述顶层(4)。所述可置换盒体(2)没有间隔件(5)，所述间隔件(5)位于所述柔性底层(3)和所述顶层(4)之间。所述顶层(4)包括装载部位(41)，用于将处理液、反应物或样品运送到间隙(6)。当使用此种可置换盒体(2)时，所述底层(3)被构成为工作薄膜，用于处理液滴(23)中的样品，其上放置有数字微流体系统(1)的电极阵列(9)，所述数字微流体系统(1)包括基础单元(7)，带有盒体容纳部位(8)、位于盒体容纳部位(8)上的电极阵列(9)。所述电极阵列(9)由底部基底(11)支撑，基本在第一平面上延伸，并且包括许多单个电极(10)。所述数字微流体系统(1)也包括中央控制单元(14)，用于控制所述电极阵列(9)的单个电极(10)的选择，并且用于为这些电极(10)提供单个电压脉冲，从而利用电湿润处理所述盒体(2)的间隙(6)内的液滴。还公开了可置换盒体(2)的选择，以及一种用于处理附着在疏水表面(17)的液滴内样品的方法。 | ||||||
| 300 | 功能性设备以及功能性设备的制造方法 | CN201380050059.5 | 2013-09-27 | CN104661742A | 2015-05-27 | 北森武彦; 马渡和真 |
| 该功能性设备(以及功能性设备的制造方法)的特征在于，具备：第一基板，在该第一基板的一面形成有槽；第二基板，将该第二基板的一面与所述第一基板的一面彼此相互结合，从而将该第二基板与所述第一基板设为一体，该第二基板与第一基板的槽一起形成流路；以及修饰物，其修饰配置在流路的内表面的局部，该修饰物是捕捉向流路内供给的对象物质的捕捉体、向对象物质实施电作用或者化学作用的电极、催化剂中的至少一者，二氧化硅与氟键合而形成第一基板的一面与第二基板的一面彼此的接合部。 | ||||||
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