子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 141 | 一种环氧型玻璃布基覆铜箔积层板基纸的制造方法 | CN201510477367.7 | 2015-08-06 | CN105150662A | 2015-12-16 | 张国强 |
| 本发明提供一种环氧型玻璃布基覆铜箔积层板基纸的制造方法，包括如下步骤：1)配制胶液；2)取成卷的无碱玻璃纤维布，开卷，以70~80m/min的速度通过所述胶槽进行浸胶处理；3)送入烘干室进行烘干，得半固化片；4)将烘干后的基板裁切成片、每8片为一组层叠，并在层叠后的若干基板上下两面覆盖铜箔，底面再垫一层离型膜后放在两不锈钢板之间；5)放入层压机中进行加热加压处理，取出，裁切，检验后，得所述环氧型玻璃布基覆铜箔积层板基纸成品。所述方法采用特制的溴代双酚A型环氧树脂与多种制剂配合形成胶液，并通过对制造工艺、制造条件的优化组合，得到耐高温、高阻燃性能的覆铜箔积层板基纸。 | ||||||
| 142 | 一种表面保护膜及制造方法和该保护膜的袋及制造方法 | CN201510398580.9 | 2008-10-17 | CN105150619A | 2015-12-16 | 金钟鹤; 孙基穆; 金永熙; 姜汉俊; 韩喜植; 李相珉; 金钟善 |
| 本发明涉及一种表面保护膜，制造该表面保护膜的方法，该表面保护膜的袋及袋的制造方法。本发明的表面保护膜包括一多层膜的叠层，该叠层包括中间层，以及在中间层的相对侧的第一表层和第二表层，其中，第一表层和第二表层两者或之一由树脂形成，树脂的硬度小于要被表面保护膜保护的表面的硬度，并且中间层由包括高密度聚乙烯的树脂形成。由此与相关现有技术相比，能够以非常低的成本保护显示面而不形成划痕，没有老化并具有平滑性。 | ||||||
| 143 | 铜箔复合体、以及成形体及其制造方法 | CN201280066805.5 | 2012-01-13 | CN104080604B | 2015-12-02 | 田中幸一郎; 冠和树 |
| 本发明的目的在于提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的苛刻（复杂）的变形也可防止铜箔破裂、加工性优异、进而长期稳定地发挥耐蚀性和电接点性能的铜箔复合体、以及其成形体及其制造方法。本发明涉及铜箔复合体以及其成形体及其制造方法，所述铜箔复合体是铜箔与树脂层层叠而成的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），且在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有厚度0.2～3.0μm的Sn层。 | ||||||
| 144 | 光学片材及其制造方法 | CN201480019166.6 | 2014-04-01 | CN105103011A | 2015-11-25 | 柿木修; 武田圣英; 杉山真隆 |
| 本发明提供一种能够充分提高微细凹凸结构的转印性的光学片材的制造方法、以及使用该制造方法成型得到的光学片材。本发明的光学片材是利用共挤出成型将含有聚碳酸酯树脂的第一层和含有非晶性聚酰胺树脂的第二层叠层而成的光学片材，第一层和第二层的界面能够剥离，第一层和第二层的表面之中，至少在一个表面形成有微细凹凸形状。这样具有多个层的光学片材，由于能够使熔融挤出成型时片材整体增厚，因此能够使成型中的叠层体保持充分的热量，能够改善微细凹凸结构的转印性。另外，由于通过剥离仅使用一个层，也能够实现光学片材的薄层化。 | ||||||
| 145 | 层压体、成形体、成形物以及成形物的制造方法 | CN201480019332.2 | 2014-03-26 | CN105102226A | 2015-11-25 | 近藤要 |
| 在骤冷熔融聚丙烯树脂得到的骤冷透明聚丙烯薄片上层压形成树脂层(33)，在该树脂层(33)上层压形成印刷层(32)，制造树脂薄片，所述树脂层(33)由拉伸断裂伸长率150％以上900％以下并且软化温度为50℃以上180℃以下的聚氨酯树脂构成。嵌入成形成形物，所述成形物的一部分上具有由树脂薄片构成的非平面状的成形体(3A)。成形体(3A)的成形是具有伸长率为150％以上的部位的复杂形状、具有成形前后的膜厚比(B/A)为0.8以下的部位的复杂形状、具有成形前后的表面积比(Y/X)为1.5以上5以下的部位的复杂形状。即使成形为复杂形状，骤冷透明聚丙烯薄片也不会白化，印刷层(32)中也不产生龟裂、剥离。 | ||||||
| 146 | 一种防腐屏蔽膜的生产工艺 | CN201510528734.1 | 2015-08-26 | CN105082709A | 2015-11-25 | 王志良; 王鸿林 |
| 一种防腐屏蔽膜的生产工艺，包含以下步骤，材料准备步骤，第一面铝箔复合步骤，静置固化步骤，第二面铝箔复合步骤，热烘固化步骤，EVA层复合步骤，丙烯酸防腐层复合步骤，室内静置步骤，分切绕制步骤。本发明的有益效果主要体现在，揭示了防腐屏蔽膜的生产工艺，生产工艺简洁，生产成本低，生产效率高；防腐屏蔽膜两侧分别复合了防腐层和EVA层，能保护电缆的内芯，防止内芯受到侵蚀，抗腐性能优越，延长了电缆的使用寿命。 | ||||||
| 147 | 薄膜太阳能电池模块和制备薄膜太阳能电池模块的方法 | CN201180058052.9 | 2011-11-11 | CN103370796B | 2015-11-25 | 森大地 |
| 薄膜太阳能电池模块，包括：薄膜太阳能电池，其包括电极；接头线；和粘合剂层，其中接头线仅在其一个表面上包括凸起部分，其中粘合剂层仅被布置在包括凸起部分的一个接头线表面上，并且其中电极和包括凸起部分的一个接头线表面通过粘合剂层粘合和电连接。 | ||||||
| 148 | 电连接结构和端子 | CN201480009198.8 | 2014-01-28 | CN105075023A | 2015-11-18 | 野村秀树; 平井宏树; 小野纯一; 大塚拓次; 长谷达也; 后藤和宏; 细川武广; 中岛一雄; 沟口诚 |
| 本发明的电连接结构(30)设置有：铜构件(10)，所述铜构件(10)包含铜或铜合金；金属构件(11)，所述金属构件(11)连接至铜构件(10)并且包含比铜具有更大的离子化倾向的金属；和表面处理层(13)，所述表面处理层(13)至少设置在铜构件(10)的与连接至金属构件(11)的连接部(12)不同的部分上。表面处理层(13)包含在分子结构中具有疏水部和螯合基团的表面处理剂。因此，在其中将不同种金属相互连接的电连接结构(30)中可以抑制电蚀的发生。 | ||||||
| 149 | 绝热片及其制造方法 | CN201480017491.9 | 2014-01-08 | CN105074912A | 2015-11-18 | 中山雅文; 坂口佳也; 山田浩文 |
| 绝热片具有蓄热片、第1绝缘片和热传导片。蓄热片包含第1树脂、和以凝聚的状态混入该第1树脂中且内包有潜热蓄热剂的多个微胶襄。第1绝缘片具有与蓄热片粘合的第1面、和该第1面的相反侧的第2面。热传导片与第1绝缘片的第2面粘合。蓄热片中的微胶襄的比例为40wt％以上且90wt％以下，蓄热片在与第1绝缘片相接的部分具有不存在微胶襄的层。 | ||||||
| 150 | 密封片材、半导体装置的制造方法及带有密封片材的基板 | CN201480018205.0 | 2014-03-19 | CN105074894A | 2015-11-18 | 盛田浩介; 高本尚英 |
| 本发明提供可通过对半导体元件或被粘物的凹凸的良好的埋入性而抑制空隙的产生并且在粘贴于被粘物的前后作业性良好的密封片材及使用其的半导体装置的制造方法、以及贴合有该密封片材的基板。本发明的密封片材具备基材、及设置于该基材上的具有以下特性的底部填充材料。自上述基材的90°剥离力：1mN/20mm以上且50mN/20mm以下25℃下的断裂延伸率：10％以上40℃以上且低于100℃的最低粘度：20000Pa·s以下100℃以上且200℃以下的最低粘度：100Pa·s以上。 | ||||||
| 151 | 陶瓷-金属接合结构体以及用于制造它的方法 | CN201480018140.X | 2014-03-20 | CN105073685A | 2015-11-18 | 进藤崇; 佐藤正博; 吉田浩之; 木下直辉; 平山健太郎; 关直贵 |
| 此陶瓷-金属接合结构体包括：由氧化物系陶瓷组成的陶瓷构件；含有Ni且主要包括Fe的包括末端的金属构件；在所述陶瓷构件上形成的粘合剂层；和钎焊材料。所述钎焊材料将所述粘合剂层接合至所述金属构件的所述末端上。所述粘合剂层包含能够与氧化物系陶瓷反应的活性金属并且具有1.5μm以下的厚度。在所述钎焊材料中，活性金属和Ni的金属间化合物存在于粘合剂层和所述末端之间。 | ||||||
| 152 | 阻气性层压体、电子器件用部件及电子器件 | CN201480019464.5 | 2014-03-28 | CN105073406A | 2015-11-18 | 铃木悠太; 岩屋涉; 永元公市; 近藤健 |
| 本发明为阻气性层压体、由该阻气性层压体构成的电子器件用部件和具备所述电子器件用部件的电子器件，所述层压体具有基材和阻气性单元，其特征在于，所述阻气性单元含有至少2层无机层，在所述至少2层无机层中，至少1层为氮氧化硅层；所述氮氧化硅层具有：厚度为25nm以上，随着相对于层中的厚度方向向基材侧接近，氧元素的存在率减少，氮元素的存在率增加的倾斜组成区域；所述倾斜组成区域的厚度相对于氮氧化硅层整体的厚度的比例为0.15以上。根据本发明，提供具有极高的阻气性和耐弯曲性的阻气性层压体、由该阻气性层压体构成的电子器件用部件和具备所述电子器件用部件的电子器件。 | ||||||
| 153 | 具有“昼/夜”效果的背投膜 | CN201480012985.8 | 2014-01-07 | CN105027000A | 2015-11-04 | H.普德莱纳; D.波普胡森; R.金策尔; M.林德纳; J.沃雅切克; B.施特劳布 |
| 本发明涉及包含至少两层的具有“昼/夜”效果的背投膜，其中所述膜包含至少一个在可见光波长范围内的透射率为10%至70%的包含至少一种热塑性塑料的灰色层和至少一个包含至少一种热塑性塑料和散射颗粒的层，还涉及所述膜作为汽车内部区域中的背投区的用途。 | ||||||
| 154 | 基板结构的制造方法及基板结构 | CN201410301559.8 | 2014-06-27 | CN105023848A | 2015-11-04 | 罗昱凯; 陈世宏; 郭昱甫; 陈群霖; 陈璟文 |
| 一种基板结构的制造方法及基板结构。该基板结构的制造方法包括：直接形成一第一金属层于一基底上；直接形成一第一保护层于该第一金属层上；藉由使用包括一硫醇基的一化合物来直接形成一第二保护层于该第一保护层上；图形化该第二保护层以形成具有暴露该第一保护层的一开口的一图案；以及形成一第二金属层于该第二保护层的该开口内，且直接形成于该第一保护层上。本发明是相比传统实际操作更有效率且更符合成本效益的方法来发展图形化结构于基板上。 | ||||||
| 155 | 导热性薄片 | CN201480013296.9 | 2014-03-26 | CN105008480A | 2015-10-28 | 杉田纯一郎 |
| 本发明的目的是通过使导热性薄片的一个面形成适度粘附性来提高导热性薄片的加工性和再加工性。导热性薄片层叠有粘附性导热层和非粘附性树脂层。粘附性导热层含有丙烯酸类树脂和导热性填料，丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度为-80至15℃，并且粘附性导热层的粘性高于非粘附性树脂层的粘性，非粘附性树脂层的玻璃化转变温度为60到110℃。粘性通过将铝制圆柱状探针在按压速度30mm/min、剥离速度120mm/min、负荷196g、按压时间5.0秒、拉伸距离5mm、探针加热至40℃、薄片台加热至40℃的条件下按压至该粘附性导热层或该非粘附性树脂层并剥离而作为探针粘附力被测定。该非粘附性树脂层的探针粘附力为6至30kN/m2。或者，非粘附性树脂层与粘附性导热层之间的T型剥离强度在0.2N/cm以上。 | ||||||
| 156 | 具有自去除抗粘附涂料的接合器件及其制造方法 | CN201110082943.X | 2011-04-01 | CN102530851B | 2015-10-21 | 刘丙寅; 朱立晟; 林宏桦; 蔡尚颖; 谢元智; 彭荣辉; 赵兰璘; 蔡嘉雄; 郑钧文 |
| 本发明公开了不含有抗粘附层的接合和接合方法。示例性的方法包括形成第一接合层；形成位于第一接合层上方的隔层；形成位于隔层上方的抗粘附层；以及从第一接合层和隔层形成液体，使得抗粘附层在所述第一接合层上方漂浮。当抗粘附层在第一接合层上方漂浮时可以将第二接合层接合到第一接合层，使得第一接合层和第二接合层之间的接合不包括抗粘附层。 | ||||||
| 157 | 电子装置 | CN201480007957.7 | 2014-02-07 | CN104968495A | 2015-10-07 | 佐佐木良一; 吉田健太郎; 表田护; 中谷正和; 大木弘之 |
| 提供的电子装置具备电子装置主体、和保护所述电子装置主体的表面的保护片材。保护片材含有具有各自为1层以上的基材（X）、层（Y）和层（Z）的多层结构体。层（Y）含有铝原子，层（Z）含有聚合物（E），该聚合物（E）含有具有磷原子的单体单元，至少1组的层（Y）和层（Z）邻接地层叠。该电子装置适于即使受到物理应力也以高水平维持保护片材所具有的阻气性。 | ||||||
| 158 | 开关触点元件及其制备方法 | CN201310748955.0 | 2013-12-31 | CN103700517B | 2015-10-07 | 韩辉升; 张红梅; 陈元; 丁阳; 邬国强 |
| 本发明公开了一种开关触点元件，具有三层的层状结构：底层为硅橡胶；中间层为连续的贱金属薄片层；上层为不连续（条纹状、凸点状或网格状）的贵金属镀层或者为不连续的贱金属镀层和贵金属镀层的双金属复合层。条纹的宽度为0.05-2mm，条纹之间的间距为0.2-2mm；凸点的顶面直径为0.2-2mm，凸点之间的间距为0.05-1mm，网格之间的孔洞面积为0.05-5mm2。底层的厚度大于中间层，中间层的厚度大于上层；上层的厚度满足以下条件：保证能够导通的电流大于电路板上导电触点的安全电流，保证设计需要的开关寿命。本发明的制备方法中具有制备局部阻镀层的工序，该局部阻镀层优选采用碱性溶液溶解的方法除去。本发明的开关触点元件，电流导通稳定性好，耐尘性、耐油污性好，原材料成本较低。 | ||||||
| 159 | 弹性元件基板与其制造方法 | CN201410548292.2 | 2014-10-16 | CN104952660A | 2015-09-30 | 孙思玮 |
| 本发明公开了一种弹性元件基板与其制造方法。该制造方法包括提供弹性元件，并对该弹性元件进行热处理程序；之后在弹性元件的底面上涂布光硬化粘合胶层，其中光硬化粘合胶层的肖式A级硬度值低于90，并将该弹性元件的底面放置在基板的表面上。最后向光硬化粘合胶层照射紫外光，使该光硬化粘合胶层硬化，将弹性元件固着于基板的表面上。本发明提供的弹性元件基板与其制造方法能有效减少基板变形弯曲的情形发生。 | ||||||
| 160 | 使用选择性烧结成型碳纤维增强聚合物复合材料的方法 | CN201510224487.6 | 2015-05-06 | CN104943323A | 2015-09-30 | 郭池; 徐军; 梁园 |
| 本发明公开了使用选择性烧结成型碳纤维增强聚合物复合材料的方法，包括以下步骤：步骤1)将预编织成型的碳纤维层铺设在工作台面上；步骤2)通过辊轮铺料机构将聚合物粉末均匀铺设在碳纤维层表面；步骤3)通过激光烧结设备将聚合物粉末熔融；步骤4)熔融后的聚合物粉末与碳纤维层结合，冷却后形成由碳纤维层和固态聚合物层组成的碳纤维复合体；步骤5)在碳纤维复合体表面继续铺设步骤1中预编织成型的碳纤维层，然后重复步骤2和步骤3，冷却后得到双层碳纤维复合体；步骤6)重复步骤5直至达到工件尺寸，得到成品。本发明操作方法简单，材料选择性光，并且便于制造复杂的异形结构。 | ||||||
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