子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 61 | 聚芳硫醚系树脂组合物以及嵌入成型体 | CN201580011607.2 | 2015-03-17 | CN106062077A | 2016-10-26 | 大西克平; 金塚竜也; 若塚圣 |
| 本发明提供具备适于嵌入成型的流动性、且可以赋予其成型品更优异的高低温冲击特性的PAS系树脂组合物以及使用该树脂组合物得到的嵌入成型品。本发明的PAS系树脂组合物包含：具有末端羧基的聚芳硫醚树脂、烯烃系共聚物、玻璃纤维和碳酸钙。聚芳硫醚树脂的重均分子量为15000～40000，烯烃系共聚物包含α‑烯烃、α,β‑不饱和酸的缩水甘油酯和丙烯酸酯作为共聚成分，树脂组合物中的源自缩水甘油酯的共聚成分的含量为0.2～0.6质量％。此外，玻璃纤维的纤维直径为9～13μm，碳酸钙的平均粒径为10～50μm，树脂组合物中的玻璃纤维和碳酸钙的总含量为45～55质量％。 | ||||||
| 62 | 树脂组合物的固化方法 | CN201480076625.4 | 2014-11-06 | CN106062027A | 2016-10-26 | 中岛诚二; 达野阳介; 伊藤满雄; 广野聪; 森崎祐造; 河本隼治 |
| 本发明提供一种可在不对被粘物施加热负荷的情况下在短时间内进行固化、并且能够得到品质稳定的固化物的方法。本发明的树脂组合物的固化方法包括对树脂组合物(A)直接和/或间接地照射激光的工序a，该树脂组合物(A)含有：环氧树脂、胶囊型固化剂、填料和色料，该胶囊型固化剂含有：含有固化剂的核和覆盖上述核的壳。 | ||||||
| 63 | 一种单面消影导电玻璃及其加工方法 | CN201610583111.9 | 2016-07-24 | CN106042531A | 2016-10-26 | 严爱平; 余松霖 |
| 本发明公开了一种单面消影导电玻璃，包括有玻璃基板、锡面、干涉层、透明钝化层及ITO膜，玻璃基板上下表面设置有锡面，玻璃基板上表面的锡面上方设置有干涉层，干涉层上方设置有透明钝化层，透明钝化层上方设置有ITO模，玻璃基板下表面的锡面下方设置有ITO膜；本发明所述的一种单面消影导电玻璃的加工方法，步骤一：对玻璃基板清洗及加热处理，加热温度为40‑60℃；步骤二：对玻璃基板上表面的锡面上溅射上干涉层、透明钝化层及ITO膜；步骤三：对玻璃基板下表面的锡面上溅射上ITO膜；本发明具有结构简单，具有良好的电磁屏蔽、静电防护和消影作用，成本低的优点。 | ||||||
| 64 | 热塑性树脂组合物和使用该热塑性树脂组合物的片材 | CN201380037751.4 | 2013-07-22 | CN104508042B | 2016-10-19 | 岩崎敦子; 佐藤和诚 |
| 根据本发明，能够提供一种热塑性树脂组合物和使用该热塑性树脂组合物的片材。上述热塑性树脂组合物为含有聚碳酸酯树脂(A)、聚酯树脂(B)和除聚酯树脂(B)以外的聚酯树脂(C)的热塑性树脂组合物(D)，上述聚酯树脂(B)是由二元醇结构单元和二羧酸结构单元构成的聚酯树脂，全部二元醇结构单元中具有环状缩醛骨架的二元醇结构单元的比例为20～60摩尔％，相对于聚碳酸酯树脂(A)、聚酯树脂(B)和聚酯树脂(C)的合计，聚碳酸酯树脂(A)的比例为15～98重量％、聚酯树脂(B)的比例为1～80重量％、聚酯树脂(C)的比例为1～60重量％。 | ||||||
| 65 | 石墨烯基复合结构及其制备方法 | CN201210403400.8 | 2012-10-22 | CN103779396B | 2016-10-19 | 段文晖; 李元昌; 陈鹏程; 吴健; 顾秉林 |
| 本发明提供一种石墨烯基复合结构，其包括一石墨烯层、一过渡金属层和一碳化硅基底，所述石墨烯层、过渡金属层和碳化硅基底依次层叠设置，构成一三明治结构，其中，所述石墨烯层与过渡金属层之间以及所述过渡金属层与碳化硅基底之间均通过d‑p轨道杂化结合。本发明提供的石墨烯基复合结构在具有足够高的机械强度和热稳定性的同时具有近似于单层石墨烯的电子传输性能，可广泛应用于各种半导体器件及微纳米电子器件中。本发明还提供一种石墨烯基复合结构的制备方法。 | ||||||
| 66 | 三维结构的整体制造 | CN201280008091.2 | 2012-02-10 | CN103348580B | 2016-10-19 | 佩莱希夫·斯里萨兰; 约翰·惠特尼; 罗伯特·伍德 |
| 一种多层超平面结构可以由多个独特图案化层形成。该结构中的这些层可以包括至少一个刚性层和至少一个柔性层；该刚性层包括多个刚性片段，而该柔性层可以在这些刚性片段之间延伸以便起到一个接合点的作用。这些层然后在多个选定的位置处进行叠置和粘结以形成一种具有多个层间粘结的层压结构，并且这种层压结构在刚性片段之间的柔性层处被挠曲以产生一种伸展的三维结构，其中，这些层在选定的粘结位置处是接合的并且在其他位置处是分开的。 | ||||||
| 67 | 紫外线固化型树脂组合物和叠层体 | CN201480075434.6 | 2014-12-11 | CN106029702A | 2016-10-12 | 米山依庆; 松木裕一; 斋木丈章 |
| 本发明的目的在于提供一种紫外线固化型树脂组合物，该紫外线固化型树脂组合物能够形成兼具优异的硬度与抗弯性的固化涂膜。本发明的紫外线固化型树脂组合物含有在1分子中具有2个以上(甲基)丙烯酰氧基的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(A)、(甲基)丙烯酸类嵌段聚合物(B)、和光聚合引发剂(C)，其中(甲基)丙烯酸类嵌段聚合物(B)具有玻璃化转变温度为0℃以下的嵌段链(b1)和玻璃化转变温度为60℃以上的嵌段链(b2)。 | ||||||
| 68 | 转印薄膜、转印薄膜的制造方法、透明层叠体、透明层叠体的制造方法、静电电容型输入装置及图像显示装置 | CN201580009304.7 | 2015-02-19 | CN106029365A | 2016-10-12 | 汉那慎一 |
| 本发明所涉及一种转印薄膜、转印薄膜的制造方法、透明层叠体的制造方法、透明层叠体、静电电容型输入装置及图像显示装置，所述转印薄膜依次具有：临时支撑体；第一固化性透明树脂层，以直接接触的方式相邻配置于临时支撑体；及第二固化性透明树脂层，以直接接触的方式相邻配置于第一固化性透明树脂层，第二固化性透明树脂层的折射率比第一固化性透明树脂层的折射率高，第二固化性透明树脂层相对于第二固化性透明树脂层的总固体成分含有金属氧化物粒子28.1～95质量％，所述转印薄膜能够形成不存在可看见透明电极图案的问题的透明层叠体。 | ||||||
| 69 | 一种新型高弹性半包裹导电泡棉 | CN201610625410.4 | 2016-07-29 | CN106024113A | 2016-10-12 | 许建民 |
| 本发明提供了一种新型高弹性半包裹导电泡棉，包括泡棉本体，泡棉的一侧设有导电层，且泡棉和导电层之间设有粘胶层，导电层包括第一曲面、第二曲面和第三曲面，第一曲面的边缘和第二曲面的边缘通过第三曲面连接，使三个曲面连接后包裹在泡棉外侧使其横截面呈半椭圆状，第一曲面和第二曲面上分别设有均匀分布的多个小孔，带有粘胶层的泡棉与小孔对应的地方凸出于导电层的表层。本发明所述的一种新型高弹性半包裹导电泡棉，针对现有技术的不足，设计了此种结构的导电泡棉，且具有良好的弹性和导电性，保证了电子电路有良好的接触性能，且更加节省材料。 | ||||||
| 70 | 一种氮化硅基复合材料 | CN201610400281.9 | 2016-06-08 | CN106003892A | 2016-10-12 | 叶枫; 蒋仁会 |
| 本发明公开了一种氮化硅基复合材料，包括氮化硅基陶瓷介质板和铜箔，所述铜箔位于氮化硅基陶瓷介质板外表面上，本发明通过Si3N4陶瓷片的表面预处理技术实现Si3N4陶瓷介质板与铜箔界面特性的优化，获得具有优良力/热/电综合性能的Si3N4陶瓷DBC基板，其兼具有高强度与高热导率的特性，具有良好的介电性能，能够有效减少信号传输的功率损耗，线性膨胀系数与硅接近，作为电子封装材料能够有效保证封装的可靠性等优点。 | ||||||
| 71 | 玻璃层叠体 | CN201580007605.6 | 2015-02-05 | CN105980150A | 2016-09-28 | 山本今日子; 佐佐木崇; 下坂鹰典; 闵庚薫; 内田大辅; 宫嶋达也; 石川有希 |
| 本发明提供即使在高温加热处理之后也能够容易地将玻璃基板剥离、还能够抑制有机硅树脂层的分解的玻璃层叠体。所述玻璃层叠体依次具备支撑基材的层、有机硅树脂层和玻璃基板的层，有机硅树脂层中的有机硅树脂具有T3表示的有机硅氧烷基单元，相对于全部有机硅氧烷基单元，T3表示的有机硅氧烷基单元的总比率为80～100摩尔％，T3中的R为苯基的有机硅氧烷基单元(A‑1)与T3中的R为甲基的有机硅氧烷基单元(B‑1)的摩尔比((A‑1)：(B‑1))为80～20：20～80，所述玻璃层叠体满足规定的剥离强度关系。T3：R‑SiO3/2(式中，R表示苯基或甲基。)。 | ||||||
| 72 | 太阳能电池用密封片 | CN201380008105.5 | 2013-02-05 | CN104106147B | 2016-09-21 | 西冈润; 谷口浩一郎; 宫下阳; 大塚道子; 福田晋也 |
| 一种太阳能电池用密封片，其特征在于，具有由含有聚烯烃系树脂的树脂组合物构成的树脂层(S)，该树脂层(S)在25℃的储能弹性模量为200MPa以下，且该树脂层(S)的至少单面是上述密封片的片表面，该片表面满足下述条件(a)、(b)和(c)。(a)白板强化玻璃上的动摩擦系数为1.5以下；(b)表面粗糙度Rzjis为0.1～50μm；(c)白板强化玻璃上的静摩擦系数为1.5以下。 | ||||||
| 73 | 电极探针及其制造方法 | CN201380038606.8 | 2013-03-26 | CN104519818B | 2016-09-14 | 森谦二 |
| 本发明的电极探针具备探针轴(10)、具备连接器(70)的操作手柄(20)、前端电极(31)、环状电极(32～34)、与前端电极(31)以及环状电极(32～34)分别连接的导线(41～44)以及固定于前端电极(31)的牵拉线缆(50)，探针轴(10)包括轴基端部(11)、轴前端部(12)以及树脂覆盖层(13)，其中，上述轴基端部(11)由在前端部分形成有螺旋状的狭缝(115)的金属管构成；上述轴前端部(12)由多腔构造的树脂管构成；上述树脂覆盖层(13)覆盖轴基端部(11)以及轴前端部(12)的后端部分的外周，导线(41～44)与牵拉线缆(50)在构成轴前端部(12)的树脂管的不同的腔延伸。根据该电极探针，作为轴整体能够发挥良好的耐扭折性、扭矩传递性以及压入特性。 | ||||||
| 74 | 用于LED散热器的复合材料 | CN201610263672.0 | 2015-03-27 | CN105882041A | 2016-08-24 | 叶伟炳 |
| 一种用于LED散热器的复合材料，包括：第一膜层、第二膜层、第三膜层、第四膜层和第五膜层，第二膜层贴附于第一膜层上，第三膜层贴附于第二膜层上，第四膜层贴附于第三膜层上，第五膜层贴附于第四膜层上。上述用于LED散热器的复合材料通过依次叠加设置第一膜层、第二膜层、第三膜层、第四膜层和第五膜层，可以获得绝缘性好、膨胀系数低、导热系数大、散热效果好和质轻的优点。 | ||||||
| 75 | 一种工件及其制备方法以及一种包括所述工件的电子设备 | CN201610202160.3 | 2012-02-20 | CN105882038A | 2016-08-24 | 郝宁; 尤德涛 |
| 本发明提供了一种工件包括：第一面层；夹芯层，设置在所述第一面层下方；第二面层，设置在所述夹芯层下方；其中，所述第一面层和所述第二面层分别由至少两层预浸带形成；所述预浸带由预浸有热固性树脂的第一材料干燥形成；所述夹芯层由具有若干微孔的第二材料形成。本发明提供的工件重量轻、且厚度较薄具有良好的机械性能。本发明还提供了一种工件的制备方法以及包含所述工件的电子设备。 | ||||||
| 76 | 不含卤素的阻燃性粘合剂组合物 | CN201380010111.4 | 2013-02-22 | CN104125996B | 2016-08-24 | 山田成志; 平川真; 中谷隆 |
| 本发明的不含卤素的阻燃性粘合剂组合物含有(A)25℃下为固体的溶剂可溶性聚酰胺树脂、(B)苯氧树脂、(C)不含卤素原子的环氧树脂和(D)具有通式(1)所示的结构的磷系阻燃剂，苯氧树脂(B)的含量，相对于聚酰胺树脂(A)100质量份，为50～500质量份，环氧树脂(C)的含量，相对于聚酰胺树脂(A)和苯氧树脂(B)的合计100质量份，为1～60质量份，磷系阻燃剂(D)的含量，相对于聚酰胺树脂(A)和苯氧树脂(B)的合计100质量份，为5～100质量份。 | ||||||
| 77 | 透明电极及电子器件 | CN201280056037.5 | 2012-10-25 | CN103946020B | 2016-08-24 | 波木井健; 吉田和央 |
| 本发明提供兼备充分的导电性和透光性的透明电极、及通过使用该透明电极来谋求了性能的提高的电子器件。形成具备使用含有氮原子的化合物而构成的含氮层(1a)、和使用银或以银为主要成分的合金与含氮层(1a)邻接而设置的电极层(1b)的透明电极。 | ||||||
| 78 | 电子装置 | CN201180033791.2 | 2011-07-15 | CN102971155B | 2016-08-17 | 凯特·斯通 |
| 一种装置，包括层压板(2)，层压板(2)包括至少两层(31、32、33、34、35)和布置在两层之间的多个电子元件(5、6、7、8)。层(31、34)中的至少一个支持被配置成连接电子元件的导电线路(10、11)。 | ||||||
| 79 | 片状密封材料、密封片材、电子器件密封体和有机EL元件 | CN201480070950.X | 2014-12-17 | CN105849220A | 2016-08-10 | 萩原佳明; 西岛健太 |
| 本发明为片状密封材料，其为由1或2层以上的密封树脂层构成的片状密封材料，其中，上述片状密封材料在温度40℃、相对湿度90%下换算为50μm厚度时的水蒸气透过率为20g/(m2·天)以下，上述片状密封材料的JIS Z 8729?1994中规定的CIE L*a*b*表色系统的b*值为?2~2%，且上述片状密封材料的波长370nm下的透光率为1%以下、波长420nm下的透光率为85%以上；具有该片状密封材料和阻气层的密封片材；将这些片状密封材料或密封片材用作密封材料而得的电子器件密封体；和具有上述片状密封材料的有机EL元件。依据本发明，可提供：阻水性、耐光性和无色透明性优异的片状密封材料，具有该片状密封材料和阻气层的密封片材、电子器件密封体和有机EL元件。 | ||||||
| 80 | 带粘接层的脱模聚酰亚胺膜、附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的层叠板、层叠板、附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板、以及多层布线板的制造方法 | CN201480067283.X | 2014-12-09 | CN105849216A | 2016-08-10 | 藤本大辅; 山田薰平; 岩仓哲郎; 金子阳一; 村井曜 |
| 本发明提供在热压工序后不需要蚀刻、可得到适于半加成法的表面粗糙度的绝缘层、并且能制造平坦性良好的单层或多层布线板的材料。具体而言，本发明提供一种带粘接层的脱模聚酰亚胺膜，其在聚酰亚胺膜的面上具有脱模层和粘接层，且上述粘接层含有多官能型环氧树脂、环氧树脂固化剂及含酚性羟基的聚酰胺树脂。 | ||||||
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