| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 包含交联聚合物组合物的信息承载卡及其制造方法 | CN201380026495.9 | 2013-03-26 | CN104487988B | 2017-12-01 | 马克·A·考克斯 |
| 本发明提供了可交联的聚合物组合物、包含该交联组合物的用于信息承载卡的芯层、所得的信息承载卡及其制造方法。可交联的聚合物组合物包含液体或糊状的可固化的基础聚合物树脂和颗粒状的热塑性填料。所述基础聚合物树脂选自由尿烷丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、尿烷、丙烯酸酯、硅酮和环氧树脂组成的组。所述颗粒状的热塑性填料可以是聚烯烃、聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯与至少另一种单体的共聚物或聚酯如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、其化合物或共混物。 | ||||||
| 2 | 一种抗静电耐高温的环氧胶黏剂及印制电路用层压板 | CN201710602744.4 | 2017-07-21 | CN107383778A | 2017-11-24 | 杨菲; 师剑英 |
| 本发明公开了一种抗静电耐高温的环氧胶黏剂及印制电路用层压板。本发明提出一种抗静电耐高温的环氧胶黏剂，包含以下组分：组分A：纳米级半导体材料与非离子型表面活性剂的混合物；组分B：双酚A型环氧树脂；组分C：复合型固化剂；组分D：咪唑类化合物，还可包括组分E：无机填料，所述无机填料包括氢氧化铝和氧化锑中的一组或两种混合物。本发明的环氧胶黏剂采用纳米级导电氧化锌，其与非离子型表面活性剂具有极强的协同降低电阻率效应，在大大减少纳米级导电氧化锌使用量的情况下，可以实现降低电阻率，而且以上二者协同，不会出现板材处于高温条件下，非离子表面活性剂迁移甚至渗出进而导致物理性能下降等问题。 | ||||||
| 3 | 一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板 | CN201410381569.7 | 2014-08-05 | CN105315615B | 2017-11-21 | 辛玉军; 陈勇; 曾宪平; 许永静 |
| 本发明涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板。本发明的环氧树脂组合物采用酯类化合物与柔性胺类固化剂固化环氧树脂，在保持树脂组合物具有优异的介电性能的同时，具有高玻璃化转变温度，良好的韧性；本发明的环氧树脂组合物，应用于半固化片和覆铜箔层压板中，具有优异介电性能，高的玻璃化转变温度、良好的冲击韧性。 | ||||||
| 4 | 含膦酸酯基的磷腈化合物、塑封料及复合金属基板 | CN201610290726.2 | 2016-05-03 | CN107337806A | 2017-11-10 | 潘庆崇 |
| 本发明提供了含膦酸酯基的磷腈化合物、塑封料及复合金属基板，该磷腈化合物具有式Ⅰ所示分子结构，式Ⅰ中，R1、R2、R3独立地为满足其化学环境的任意有机基团；R4为-OH或满足其化学环境的任意有机基团；R5、R6独立地为满足其化学环境的任意有机基团；R为满足其化学环境的任意有机基团，X为-O-、-S-或-NH-中的任意一种；Y为满足其化学环境的任意惰性亲核基团；a、b为大于零的整数，且a与b之和为M基团中磷原子个数的2倍；c、d、f为0或1，且c不为0时，d也不为0；e为大于零的整数；M为环三磷腈基、环四以上磷腈基、非环状聚磷腈基中的一种或至少两种的组合。由其制备的覆铜板具有低介电和良好阻燃性能。 | ||||||
| 5 | 脱模膜及其制造方法 | CN201480002979.4 | 2014-01-09 | CN104768759B | 2017-10-20 | 荒木悟郎 |
| 一种脱模膜，其特征在于，是在聚酯膜的一个面上设有树脂层的脱模膜，树脂层含有酸改性成分的比例为1～10质量％的酸改性聚烯烃树脂、聚乙烯醇和交联剂，相对于酸改性聚烯烃树脂100质量部，聚乙烯醇的含量超过200质量份且为1000质量份以下，交联剂的含量为1～20质量份，将橡胶系被粘接物贴附在树脂层上测定时树脂层与被粘接物之间的剥离力为0.5N/cm以下。 | ||||||
| 6 | 表面处理铜箔及使用了它的层叠板 | CN201710321304.1 | 2013-11-11 | CN107249263A | 2017-10-13 | 新井英太; 三木敦史; 新井康修; 中室嘉一郎 |
| 本发明提供能与树脂良好地粘接、且隔着树脂观察时能实现优异的可见性的表面处理铜箔及使用了它的层叠板。所述表面处理铜箔的至少一个表面进行了表面处理，进行了所述表面处理的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为40以上，在将与所述铜箔贴合之前的下述ΔB(PI)为50以上65以下的聚酰亚胺从进行了所述表面处理的表面侧层叠到所述铜箔上后，当隔着所述聚酰亚胺用CCD摄像机拍摄所述铜箔时，针对通过拍摄得到的图像，沿与被观察到的所述铜箔延伸的方向垂直的方向，测量了每个观察地点的亮度，制作了观察地点－亮度图，在所述观察地点－亮度图中，从所述铜箔的端部到没有所述铜箔的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΔB(ΔB＝Bt－Bb)为40以上。 | ||||||
| 7 | 树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板 | CN201610176599.3 | 2016-03-25 | CN107226983A | 2017-10-03 | 徐茂峰; 颜振锋; 萧嬿芹 |
| 一种树脂组合物，所述树脂组合物含有丙烯酸树脂、含羧基的非感光型树脂、纳米核壳粒子、光起始剂及溶剂，该树脂组合物中，所述丙烯酸树脂的含量为150重量份，所述含羧基的非感光型树脂的含量为30～80重量份，所述纳米核壳粒子的含量为5～30重量份，所述光起始剂的含量为1～10重量份。另，本发明还提供一种应用所述树脂组合物的胶片，一种应用所述树脂组合物制得的电路板。 | ||||||
| 8 | 带剥离树脂层的金属箔和印刷电路板 | CN201580020839.4 | 2015-05-27 | CN106232350B | 2017-09-22 | 松岛敏文; 立冈步; 桑子富士夫; 板桥重 |
| 提供一种带剥离树脂层的金属箔，其在金属箔的至少一个面上具备剥离树脂层，剥离树脂层包含总计100质量份的：(A)非极性树脂50～95质量份、(B)热固性树脂4～40质量份和(C)脱模剂1～25质量份，且非极性树脂(A)与热固性树脂(B)的含量比率(A/B)以质量比计为55/45～96/4。利用该带剥离树脂层的金属箔，能够以不产生剥离树脂层的破坏的显著低的剥离强度实现金属箔‑树脂层间的剥离，也能够耐于热压制。 | ||||||
| 9 | 树脂组合物及其应用 | CN201410255024.1 | 2014-06-10 | CN105219079B | 2017-09-22 | 黄俊智 |
| 一种树脂组合物，其是一含有改质型双马来酰亚胺树脂的稳态溶液，其是通过具下式A的酰胺酰亚胺与具下式B的双马来酰亚胺发生反应而制得：其中，Q、R及n如本文中所定义，该具式A的酰胺酰亚胺与该具式B的双马来酰亚胺的质量用量比为0.4至2.2，且该改质型双马来酰亚胺树脂的分子量为120,000至700,000。 | ||||||
| 10 | 一种热固性树脂组合物及其用途 | CN201710499518.8 | 2017-06-27 | CN107163505A | 2017-09-15 | 过春明 |
| 本发明公开了一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包括热固性树脂和无机填料，所述无机填料经过氧化石墨烯和硫化钼纳米片包覆处理，氧化石墨烯和硫化钼纳米片的总质量为无机填料的质量的1～2wt％。本发明通过石墨烯和硫化钼纳米片这两种具有特殊结构的物质的配合，可以协同改善制备得到的层压板的综合性能，本发明的层压板的表面电阻率在(9.3～9.6)×106，体积电阻率在(4.2～5.0)×109，而且表面电阻和体积电阻率的波动小。本发明的层压板的透射率在0.10％以下，避光性好。 | ||||||
| 11 | 附载体铜箔、使用其的覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法 | CN201611113446.0 | 2014-03-04 | CN107031143A | 2017-08-11 | 坂口和彦; 佐佐木伸一 |
| 本申请涉及附载体铜箔、使用其的覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法。具体提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。一种附载体铜箔，其依序具备作为支持体的载体、中间层、极薄铜层，该极薄铜层表面的至少一面以非接触式粗糙度计进行测定而得的Rz在0.5μm以下。 | ||||||
| 12 | 一种磷腈化合物、预浸板及复合金属基板 | CN201610009849.4 | 2016-01-04 | CN106939022A | 2017-07-11 | 潘庆崇 |
| 本发明涉及一种磷腈化合物、塑封料及复合金属基板。该磷腈化合物具有式Ⅰ所示的分子结构。本发明通过采用特定组成的M基团得到磷腈化合物，其固化物具有低介电性、良好的耐热性和机械性能，是一种具有较大的经济性及环保友好型的低介电材料。 | ||||||
| 13 | 适用于柔性线路板的铝箔基板及其制作方法 | CN201710212950.4 | 2017-04-01 | CN106891586A | 2017-06-27 | 殷波; 徐玮鸿; 周文贤 |
| 本发明涉及一种适用于柔性线路板的铝箔基板及其制作方法，包括铝箔、绝缘胶层和离型层，所述铝箔具有相对的顶面和底面，所述离型层通过所述绝缘胶层接着于所述铝箔的底面，所述铝箔的厚度为12μm‑50μm，所述绝缘胶层的厚度为5μm‑50μm，所述离型层的厚度为30μm‑200μm。本铝箔基板结构简单、非常轻薄、软性和耐弯折性能极佳，因此应用本铝箔基板提高了客户的生产效率和合格率，并节约了生产成本。 | ||||||
| 14 | 包覆金属的柔性基材及其制备方法 | CN201280057449.0 | 2012-11-22 | CN103947306B | 2017-06-23 | 小关高好; 梅原大明; 江崎义昭 |
| 根据本发明的包覆金属的柔性基材[1]包括金属箔[2]和第一树脂层[3]。第一树脂层[3]是由含有聚酰胺‑酰亚胺树脂的第一树脂组合物形成的。对于构成所述聚酰胺‑酰亚胺树脂的构成单元，包含由式(1)表示的第一构成单元和由式(2)表示的第二构成单元。第二构成单元的含量比在5至35摩尔％的范围内。 | ||||||
| 15 | 一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法 | CN201710167028.8 | 2017-03-20 | CN106827716A | 2017-06-13 | 胡学平; 郑全智 |
| 本发明涉及挠性线路板领域，尤其涉及一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法。其技术方案为：一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法，包括从上至下依次设置的上铜箔、用于导磁和防止电磁干扰的EMI薄膜、下铜箔，上铜箔、EMI薄膜、下铜箔均为卷式，EMI薄膜与上铜箔之间和EMI薄膜与下铜箔之间均涂布有胶粘剂，胶粘剂为环氧胶、丙烯酸热熔胶、热塑性PI树脂的一种。本发明的制备方法采用卷式生产，通过先后在EMI薄膜的两面涂布胶粘剂、压合铜箔、固化，或者从上到下依次涂布、压合过程进行生产。本发明提供了一种采用卷式生产的厚度更薄、压合更加均匀、导磁或屏蔽均匀性高的可挠性覆铜板及其制备方法，解决了现有覆铜板导磁或屏蔽均匀性差、厚度较厚的问题。 | ||||||
| 16 | 具有结合的聚合物薄膜磨损表面的气动轴承及其制造方法 | CN201180030828.6 | 2011-04-06 | CN102947088B | 2017-06-13 | 达格斯·帕里扎; 圣地亚哥·德普埃尔托 |
| 本发明公开一种具有结合的聚合物薄膜磨损表面的气动轴承及其制造方法。例如，公开一种用于支撑有效载荷的气动轴承。气动轴承具有轴承表面，所述轴承表面具有使用结合层紧固至基板的聚酰亚胺薄膜。聚酰亚胺薄膜可以包括聚‑氧联二苯基‑均苯四酸酰亚胺，结合层可以包括双酚A二环氧甘油醚；1，4‑丁二醇二环氧甘油醚；以及2，2，4‑三甲基六亚甲基‑1，6‑二胺。 | ||||||
| 17 | 半固化片、层压板、半导体封装件及层压板的制造方法 | CN201280032172.6 | 2012-06-05 | CN103649185B | 2017-06-09 | 武谷光男; 马场孝幸; 飞泽晃彦 |
| 本发明的半固化片（100）通过使含有环氧树脂和环氧树脂固化剂的树脂组合物渗透到纤维基材（101）中而得到。半固化片（100）中的氮含量在0.10质量％以下，纤维基材（101）的透气度在3.0cm3/cm2/秒以上、30.0cm3/cm2/秒以下。 | ||||||
| 18 | DOPO衍生物与环氧树脂组合物于高频基板上应用 | CN201611103953.6 | 2014-11-10 | CN106751499A | 2017-05-31 | 谢东颖; 沈琦; 吕荣哲 |
| 一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法。该复合材料包括固体组分如下：DOPO(9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物)衍生化合物10‑70重量份，固化剂10‑50重量份，一种或多种环氧树脂10‑90重量份以及无机填充材10‑40重量份。本发明的无卤低介电树脂组合物，采用了高纯度的DOPO(9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物)衍生物以细微小颗粒分散于组成物中，不仅不会降低组合物的交联程度，反而增加耐热性与耐燃性。用该树脂组合物所制成的印刷电路板用预浸料和覆铜箔层压板，具有优良的介电性能，高玻璃化转变温度，可以满足印刷电路覆铜板行业电子信号传输的高频化和信息处理的高速化需求。 | ||||||
| 19 | 一种用于高温环境状态的覆铜板 | CN201611269003.0 | 2016-12-31 | CN106696396A | 2017-05-24 | 孙茂云 |
| 本发明公开了一种用于高温环境状态的覆铜板，所述的覆铜板包括玻纤布基层、铜箔层以及树脂，将所述玻纤布基层浸以树脂，单面或双面覆以铜箔层，经热压形成一种板状材料，所述树脂由双酚A型无卤环氧树脂、双酚F型无卤环氧树脂、马来酸酐接枝聚乙烯、含磷环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺、丙烯酸树脂以及脲醛树脂组成。本发明能够大大地提高树脂的耐高温性能，使得由玻纤布基层、铜箔层以及树脂制成的覆铜板的耐高温性能得到提高与改善，防止覆铜板在高温环境下产生形变或变形，防止其发生开裂的现象，从而延长其使用寿命。 | ||||||
| 20 | 铝基覆铜箔层压板的制作方法 | CN201611264170.6 | 2016-12-31 | CN106671515A | 2017-05-17 | 孙茂云 |
| 本发明涉及铝基覆铜箔层压板的制作方法，包括以下步骤：步骤一：制备原材料，步骤二：电子玻纤布浸树脂操作，步骤三：涂覆陶瓷粉和二氧化硅，步骤四：安装铜箔。通过本发明的制作方法制作出来的覆铜板，不仅工艺简单，节约大量资金成本，而且通过采用涂覆陶瓷粉和二氧化硅，在使用的过程中，能够提高散热性能，从而避免覆铜板在后期使用的过程中，由于过热而产生烧毁的现象发生。 | ||||||
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