序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
121 纤维板和电子设备 CN201511027762.1 2015-12-30 CN105415775A 2016-03-23 郝宁; 尤德涛; 张强; 马映峰; 杨帆
发明公开了一种纤维板,其包括第一碳纤维层组、中间层和第二碳纤维层组,中间层夹在第一碳纤维层组和第二碳纤维层组之间,且中间层为未浸润的无纺布结构层,各组碳纤维层组中相邻的两碳纤维层的碳纤维排布方向分别相互垂直,能够提高碳纤维板的刚度,实现在满足电子设备对由碳纤维板制成的外壳的刚度要求基础上,降低碳纤维板的厚度,使之能够设置为0.7-0.9mm,减轻其厚度和重量,利于应用该碳纤维板制成的外壳的电子设备实现轻薄化。本发明还公开了一种电子设备,该电子设备的外壳由上述碳纤维板制成,外壳的刚度能够满足使用需要,并且外壳厚度薄、重量轻,利于满足用户对该电子设备的轻薄化要求。
122 用于层叠电极组件的新颖装置和使用该装置制造的二次电池 CN201180057959.3 2011-11-09 CN103238248B 2016-03-23 闵基泓; 黄成敏; 赵知勋; 郑太允; 孙正三; 韩昌敏; 郑守泽; 白贤淑; 金省炫; 金奭镇; 宋基勋; 朴相赫; 李汉成; 金炳根
发明提供一种用于层叠的装置,其是一种通过将具有如下结构的电极组件热结合而用于层叠的装置,在所述结构中,阳极阴极利用在其间的隔离膜而相继地堆叠,并且所述装置包括:进口部分,具有阳极、隔离膜和阴极被堆叠的结构的片材进入所述进口部分;加热部分,用于加热片材并且在阳极、隔离膜和阴极之间引起热结合;用于排出被热结合的片材的排出部分;和输送部分,用于经由进口部分、加热部分和排出部分输送片材,其中,输送部分在与片材的上表面或者下表面接触的同时向片材提供转移驱动,并且其中,加热部分直接加热输送部分的接触片材的区域,从而向片材传递用于热结合的能量
123 导热片的制造方法、导热片及散热部件 CN201480035642.3 2014-06-27 CN105408996A 2016-03-16 荒卷庆辅; 芳成笃哉; 石井拓洋; 内田信一; 伊东雅彦
发明使导热片的贴合性提高,并且提高导热性。具有:通过将在粘合剂树脂中含有导热性填料的导热性树脂组成物以预定的形状成型并进行固化,而得到导热性树脂组成物的成型体的工序;将成型体切割成片状而得到成型体片的工序和对成型体片进行施压的工序。
124 电子部件包装用盖带 CN201480038870.6 2014-07-08 CN105377713A 2016-03-02 山口亮
发明的目的在于提供一种电子部件包装用盖带,其能够缩短生产时间,还降低了因密封熨烫部件的温度变动引起的不良率。本发明的电子部件包装用盖带具有基材层和密封层,与载带密合,该电子部件包装用盖带中,构成上述密封层的树脂组合物的主成分的熔点为100℃以下,隔着密封层与聚酸酯片以220℃热封0.015秒钟后剥离时的一定的测定条件下的剥离强度A、和隔着密封层与聚碳酸酯片以180℃热封0.015秒钟后剥离时的一定的测定条件下的剥离强度C满足以下的条件式1和2,与密封层密合的载带面在剥离后残留一部分密封层。条件式1:20(g)≤A≤70(g),条件式2:0.43≤C/A≤1.0。
125 层叠板、其用途及其制造方法 CN201280026482.7 2012-03-13 CN103582564B 2016-03-02 清水广海; 铃江隆之; 野末明义; 中川照雄
发明提供不损害耐热性、钻孔加工性而散热性高的层叠板。本发明涉及一种层叠板,其是将使热固化树脂组合物浸渗于无纺布基材而得的无纺布层1和层叠于无纺布层的两个表面的织布层2层叠一体化而成的层叠板A,热固化性树脂组合物含有相对于热固化性树脂100体积份为80~150体积份的无机填充材料,无机填充材料含有三石型氢铝粒子(A)和微粒成分(B),(A)具有2~15μm的平均粒径(D50),(B)包含具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子,粒度分布中粒径5μm以上为5质量%以下,粒径1μm以上且低于5μm为40质量%以下,粒径低于1μm为55质量%以上,(B)含有30质量%以上的破碎状的氧化铝粒子,(A)与(B)的配合比(体积比)为1:0.2~0.5。
126 树脂组合物、树脂成型品、树脂成型品的制造方法以及激光直接成型添加剂 CN201480036802.6 2014-06-25 CN105339435A 2016-02-17 菊地达也; 山田隆介; 山中康史
发明提供覆性优异的树脂组合物。一种树脂组合物,其包含热塑性树脂和激光直接成型添加剂,所述激光直接成型添加剂包含至少2种金属、且包含电阻率为5×103Ω·cm以下的导电性化物。
127 树脂组合物、预浸料层压 CN201510737274.3 2011-03-01 CN105315435A 2016-02-10 小柏尊明; 高桥博史; 宫平哲郎; 上野雅义; 加藤祯启
发明涉及树脂组合物、预浸料层压板。本发明的课题在于提供一种树脂组合物,其将无机填充材料的含量维持在与现有的树脂相同程度,而且树脂固化物的平面方向的热膨胀系数低,且耐热性、阻燃性也优异。本发明的解决方法采用一种树脂组合物,其含有环树脂(A)、来酰亚胺化合物(B)、固化剂(C)和无机填充剂(D),其中,所述环氧树脂(A)为下述式(I)所示的物质。
128 电子部件用面板的贴合装置 CN201280011335.2 2012-02-22 CN103403783B 2016-02-10 朴熊基
发明涉及电子部件用面板的贴合装置,当制造如电视、各种监视器、手机显示器等多种显示器的电子部件用的显示面板时,该贴合装置用以在显示面板的表面贴合包括触摸面板、强化玻璃等的被贴合面板。根据本发明,提供电子部件用面板的贴合装置,其用于电子部件用面板的贴合作业,并包括:中央的面板贴合装置;一侧的第一真空腔部件,其设置于所述面板贴合装置的开闭部件外侧,且在内部具有真空用空间;以及相对侧的第二真空腔部件,其设置于所述面板贴合装置的主体外侧,且在内部具有真空用空间。
129 氰酸酯化合物、包含该化合物的固化树脂组合物及其固化物 CN201480032921.4 2014-06-16 CN105308084A 2016-02-03 片桐诚之; 东原豪; 有井健治; 菅野裕一; 津布久亮
发明的氰酸酯化合物是将改性树脂进行氰酸酯化而得到的。
130 阻燃片材和阻燃复合部件 CN201480033171.2 2014-04-25 CN105307857A 2016-02-03 杉野裕介; 长崎国夫; 樋田贵文; 仲山雄介
提供的是:显示极高的阻燃性的阻燃片材;和使用所述阻燃片材且甚至当具有可燃性基材时也显示极高的阻燃性的阻燃复合部件。本发明的阻燃片材包括:由至少包括含无机化物颗粒的缩合反应性树脂的硅酮树脂组合物(C)形成的涂膜;和粘接剂层或压敏粘合剂层。本发明的阻燃复合部件在基材的至少一个表面侧上具有本发明的阻燃片材,并且在所述基材与所述涂膜之间具有所述粘接剂层或压敏粘合剂层。
131 改进的移动电子零件 CN201480033509.4 2014-06-10 CN105283313A 2016-01-27 G.S.安德伍德; G.C.普利蒂德斯; M.J.埃尔-伊布拉; H.陈; S.佩蒂勒; P.布拉斯尔; S.R.斯里拉姆
一种移动电子零件,包含:(i)成形的金属零件,该金属零件的表面的至少一部分被至少一个聚合物层(L)涂覆,其中该金属选自由镁、以及这些金属的合金组成的组,并且其中所述聚合物层(L)包含至少一种选自芳香族聚酰胺-酰亚胺聚合物[(PAI)聚合物,在下文中]或聚(醚砜)聚合物[(PESU)聚合物,在下文中]的聚合物,以及(ii)热塑性树脂组合物层[层(T),在下文中],该层被固定到所述成形的金属零件的至少一个聚合物层(L)上,其中所述组合物包含至少一种热塑性聚合物[聚合物(T),在下文中]。
132 电子设备的基板及其制备方法 CN201510284603.3 2015-05-28 CN105269890A 2016-01-27 林四亮; 张维
发明实施例公开了一种电子设备的基板,该基板包括:第一透明片材层、第一透光镂空层和第二透光镂空层,其中,第一透光镂空层和第二透光镂空层之间设有第一透明片材层,使基板呈现立体图案。本发明实施例还提供一种相应的制备方法。本发明实施例提供一种电子设备的基板及其制备方法,用以解决现有技术中电子设备的基板表面效果平面生硬的问题。
133 汽车电气电子设备用涂层膜贴片及其制造方法 CN201410103161.3 2014-03-20 CN103862766B 2016-01-27 张云; 丁荣华; 昌建忠
发明公开了一种汽车电气电子设备用涂层膜贴片及其制造方法,该涂层膜贴片包括:载带薄膜和涂层膜,所述的涂层膜包括膨体聚四氟乙烯微孔薄膜和涂覆在膨体聚四氟乙烯微孔薄膜表面上的含有亲基团的涂层。其制造方法:膨体聚四氟乙烯微孔薄膜的制造;含有亲水基团的涂层剂的制备;涂层膜的制造;涂层膜贴片的制造:载带薄膜与涂层膜的含有亲水基团的涂层面复合连接,半切模切至载带表面,检验,收卷,包装。本发明能够从根本解决汽车电气电子设备壳体内结雾凝露和积尘的现象,适用于工程应用的汽车电气电子设备壳体焊接连接,或者能够直接与汽车电气电子设备壳体的透湿窗口粘接组装,标准化的终端产品工业化制造使用更方便。
134 用于便携式电子设备的织物承载壳体的标记 CN201280016248.6 2012-03-29 CN103502002B 2016-01-20 M·S·纳什纳
本公开涉及用于便携式电子设备的织物承载壳体的标记。公开了用于在织物物品上提供标记的技术或处理。在一个实施例中,物品可以为用于电子设备的织物承载壳体。例如,用于特定电子设备的织物承载壳体可包括织物基层及耦接到所述织物基层的多个厚膜,其中所述多个厚膜可以包括顶部厚膜和底部厚膜。可以被选择性蚀刻通过所述顶部厚膜的区域,以便选择性地暴露所述底部厚膜。所述选择性蚀刻区域可以被布置成用于在所述便携式电子设备的织物承载壳体上标记文本或图形标志。
135 机壳 CN201210333585.X 2012-09-10 CN103079368B 2016-01-20 黄寒青; 吴荣钦; 林伯安
一种机壳,具有一平坦部及一弯曲部。机壳包括一上材质层、一下材质层及一心层。心层配置于上材质层与下材质层之间。心层具有一第一材质区域及一第二材质区域。第一材质区域对应于平坦部。第二材质区域对应于弯曲部。第一材质区域的材质不同于第二材质区域的材质。
136 一种基覆板及其制备方法 CN201510615339.7 2015-09-24 CN105235315A 2016-01-13 翁宇飞; 李力南
发明公开了一种基覆板,包括铝基底层、铜层和树脂绝缘层,所述树脂绝缘层按重量份数由以下组分原料组成:树脂、异氰酸酯改性环树脂、聚苯乙烯树脂、异佛尔二胺、氧化石墨烯、三聚氰胺、氢氧化铝、氮化铝、微粉、正硅酸甲酯、聚氧乙烯鲸蜡基硬脂基双醚和硅烷偶联剂;所述铝基底层为铝铜合金基板,其中,所述铝铜合金基板的元素组成为:铜、锰、铈、,余量为铝。本发明还公开了所述铝基覆铜板的制备方法。本发所制备的覆铜板具有较高的导热率和击穿电压,可适应功率大、精密度高、更小型化、耐电压要求更高的电子应用领域。
137 一种导热膜石墨复合材料 CN201510551674.5 2015-09-01 CN105235307A 2016-01-13 宋阳阳
发明属于导热散热材料技术领域,涉及一种用于各种电子设备散热场合的导热膜石墨复合材料;其结构由上而下包括PET背胶膜、金属箔层、导热脂、石墨膜、丙烯酸类胶和离型膜,金属箔层和石墨膜上分别开设孔径和贯孔并相互对应,金属箔层与PET背胶膜相贴合并设置有金属箔层凸起,制备时先将PI薄膜化和石墨化制成石墨膜后进行穿孔,形成石墨膜贯孔,再将金属箔层穿孔形成金属箔层贯孔,然后将金属箔层一侧涂覆导热硅脂后与涂抹丙烯酸类胶的石墨膜复合,再与离型膜贴合,最后将金属箔层另一侧与PET背胶膜贴合,通过胶辊压制做成复合材料;其产品结构简单,制备工艺成熟,产品耐热性能好,使用方便,功能稳定,应用环境良好。
138 一种蜂窝状耐高温吸波结构材料 CN201510607620.6 2015-09-22 CN105196622A 2015-12-30 于海龙; 陈松; 丁飞; 姚理; 钱深研
发明公开了一种蜂窝状耐高温吸波结构,主要由橡胶材质吸波层、合金蜂窝结构层和异氰酸酯复合材料层组成,所述铝合金蜂窝结构层通过异氰酸酯胶粘剂粘合镶嵌于所述硅橡胶材质吸波层和异氰酸酯复合材料层之间,所述铝合金蜂窝结构层具有第一吸波涂层和第二吸波涂层,所述第一吸波涂层由3-18%的粉和余量的异氰酸酯配制而成,所述第二吸波涂层由17-25%的片状羰基和余量异氰酸酯配制而成,所述第一吸波涂层的厚度为0.2mm,所述第二吸波涂层的厚度为0.8mm。
139 一种压合治具 CN201510677512.6 2015-10-19 CN105172306A 2015-12-23 唐靖岚
一种压合治具,包括治具上部、治具下部、治具底板、压合手柄定位销、上盖板、盖板手柄、软模垫圈,其特征在于治具下部由治具底板、压合手柄、定位销、软模垫圈组成,治具上部由上盖板、盖板手柄组成,定位销固定在治具底板上,软模垫圈固定在治具底板上,压合手柄与治具底板连接,上盖板上有与定位销匹配的开口,盖板手柄分布在上盖板两边。
140 用于沿着溢流槽堰的熔融玻璃流控制的设备和方法 CN201480024519.1 2014-04-29 CN105164070A 2015-12-16 V·Y·戈尔雅廷; G·C·莎伊; W·A·惠登
用于熔合拉制玻璃制造的设备,其包括:具有至少一个堰(114)的至少一个溢流槽(110);以及靠近所述至少一个溢流槽(110)的所述至少一个堰(114)的流体排放元件,所述流体排放元件与远处流体源流体连通。流体源可以是气体源、液体源、固体源或者辐射源。流体可以是经加热或者冷却的。可以通过排放的流体来局部地改变熔融玻璃的温度性质、流动性质和厚度性质中的至少一个。揭示了形成玻璃-玻璃层叠片的方法以及层叠片的用途。
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