| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 161 | 陶瓷接合体 | CN02803542.9 | 2002-08-12 | CN1484855A | 2004-03-24 | 伊藤康隆; 大仓一辉 |
| 本发明的目的是提供一种陶瓷接合体，该陶瓷接合体包括：陶瓷基板和诸如筒状体那样的陶瓷体，该陶瓷基板和陶瓷体相互牢固接合，并且用于半导体产品制造/检查步骤的陶瓷基板的耐腐蚀性优良。根据本发明的陶瓷接合体包括：陶瓷基板，其内部设有导电体；以及陶瓷体，其与陶瓷基板的底面接合。该陶瓷接合体具有在陶瓷基板和陶瓷体的接合界面的上方区域的至少一部分中不形成导电体的区域。 | ||||||
| 162 | 陶瓷零件及其制造方法 | CN02802130.4 | 2002-06-18 | CN1463261A | 2003-12-24 | 胜村英则; 齐藤隆一; 若林都加佐; 加贺田博司 |
| 本发明的目的是，提供一种高可靠性、高尺寸精度的陶瓷零件，在用热收缩抑制板夹住玻璃陶瓷层压体进行烧成的高尺寸精度烧成工艺中，不使电气特性受到很大损失的情况下，可以抑制在烧成后的基板内部电极周边上产生裂纹等的缺陷。为达到这个目的，本发明陶瓷零件的制造方法包括：在玻璃陶瓷基板上印刷具有与所述玻璃陶瓷基板相同的烧结速度的导体膏的导体印刷工序、和层压多个所述玻璃陶瓷基板形成层压体的层压工序、在所述层压体的单面或双面上进一步层压以无机物为主要成份的热收缩抑制基板而制成复合层压体的复合层压工序、从所述复合层压体上燃烧除去有机物的脱除粘合剂的工序、使所述玻璃陶瓷基板和导体膏的烧结特性相匹配后烧结所述除去有机物后的复合层压体的烧成工序、以及除去所述热收缩抑制基板中的无机物的工序。 | ||||||
| 163 | 组装陶瓷本体的方法 | CN02801355.7 | 2002-02-20 | CN1462234A | 2003-12-17 | G·扎斯拉维斯基; C·S·诺尔达尔; J·V·利马; A·赫克 |
| 提供一种用于制造陶瓷本体的方法，其中，将陶瓷部件在它们的未焙烧状态下相连接。该方法包括在将要连接的表面上实施加热以导致粘接材料的局部熔化。然后将这些表面结合一起并通过交替地施加压缩和拉伸作用而连接。该方法特别有利于形成用于高强度放电发光(HID)应用场合的整体的陶瓷电弧管本体。 | ||||||
| 164 | 陶瓷坯体焙烧时减小收缩的方法 | CN95119889.0 | 1991-10-04 | CN1125002C | 2003-10-22 | K·R·米克斯卡; D·T·谢弗 |
| 焙烧陶瓷坯体时减小X-Y收缩的方法，有柔性约束层在焙烧时变为多孔，将其加在陶瓷坯体上，柔性约束层在焙烧组合件时，在未焙烧的陶瓷坯体的表面上密切吻合。 | ||||||
| 165 | 陶瓷叠层及其制造方法 | CN03103113.7 | 2003-01-28 | CN1436032A | 2003-08-13 | 吉川秀树; 梅本卓史; 藏本庆一; 平野均 |
| 为了不影响线路图案(12A－12C)和(14A－14C)，在绝缘陶瓷层(11A－11C)和磁性陶瓷层(13A－13C)间形成了金属醇盐溶液薄膜。接着，绝缘陶瓷层(11A－11C)和磁性陶瓷层(13A－13C)被堆叠并在大约200－400℃的温度下进行加热处理。所述热处理导致了金属醇盐溶液的溶胶—凝胶反应，由此产生中间层(15)。通过中间层(15)，相邻的陶瓷层彼此接合。因为，陶瓷层利用在大约200－400℃低温下进行的溶胶—凝胶反应而彼此接合，陶瓷层间的热收缩系数的差异所导致的陶瓷叠层的变形得到了抑制。由此提供一种没有弯曲和剥离的陶瓷叠层。 | ||||||
| 166 | 不可还原的介电陶瓷组合物 | CN02158487.7 | 2002-12-25 | CN1429793A | 2003-07-16 | 金瑛珉; 申东俶; 金宗熙; 文泳泰 |
| 公开了一种不可还原的介电组合物。所提供的是一种可靠性很高的基于TC的介电组合物，通过在基于(Ca1－xSrx)m(Zr1－yTiy)O3的常规介电组合物中加入品质优良的烧结添加剂制备而成，从而其可在用于形成镍电极的还原氛下烧结，其可在低于1250℃的低温下烧结，并具有低介电损耗和高电阻率。本发明的组合物包括不可还原的介电组合物，其包含由通式(Ca1－xSrx)m(Zr1－yTiy)O3表示的主成分，其中0≤x≤1，0.09≤y≤0.35和0.7≤m≤1.05；及0.5－10重量％由通式aMnO2－bSiO2－dR1O－eR2O2(a+b+d+e＝100，R1为选自Mg、Ca、Sr和Ba的至少一种元素，R2为Zr和Ti的至少一种元素)表示的次要成分，其中20≤a≤60，10≤b≤65和0＜(d+e)≤65。 | ||||||
| 167 | 透光性陶瓷及其制造方法和光学元件 | CN01808268.8 | 2001-12-18 | CN1424990A | 2003-06-18 | 田中伸彦; 樋口之雄; 胜部正嘉; 须部满 |
| 使透光性陶瓷用陶瓷原料粉末和粘结剂一起成形，将所得成形体埋入与上述陶瓷原料粉末组成相同的陶瓷粉末中，以此状态除去粘结剂后，在氧浓度高于除粘结剂时的氧浓度的氛围气中进行烧结处理，获得通式I：Ba[(SnuZr1－u)xMgyTaz]vOw、通式II：Ba(ZrxMgyTaz)vOw、通式III：Ba[(SnuZr1－u)x(ZntMg1－t)yNbz]vOw表示的折射率在1.9以上、且显现常介电性的透光性陶瓷。 | ||||||
| 168 | 金属－陶瓷组合物基片及其生产方法和用于这种方法的钎焊料 | CN98108247.5 | 1998-03-11 | CN1099120C | 2003-01-15 | 樱庭正美; 木村正美; 高原昌也; 中村润二 |
| 本发明通过使用糊状钎焊料将金属板接合到陶瓷衬底上生产金属-陶瓷复合衬底，上述钎焊料通过将10-14重量份的液料添加到100重量份的粉末中制备，上述粉末固体物包括90.0-99.5%的Ag粉末、0-9.5%的Cu粉末和0.5-4.0%的活泼金属粉末，如果需要，以及0.0-0.9%的氧化钛粉末。 | ||||||
| 169 | 多层陶瓷衬底的制造方法 | CN02107891.2 | 2002-03-26 | CN1384700A | 2002-12-11 | 原田英幸 |
| 制备具有空腔的生片堆叠体,制备包含无机粉末材料的收缩减小片,该无机粉末材料在烧结生片堆叠体的步骤中不会被烧结。放置收缩减小片以便封闭空腔的腔口且覆盖生片堆叠体的片堆叠方向的端面。在片堆叠方向通过弹性件对生片堆叠体加压,以便切割收缩减小片,将由收缩减小片的切开部分形成的收缩减小片块置于空腔的底表面上。在收缩减小片置于空腔的底表面上的状态下烧结生片堆叠体。 | ||||||
| 170 | 合成多层陶瓷电子部件及其制造方法 | CN01143780.4 | 2001-12-19 | CN1360320A | 2002-07-24 | 杉本安隆; 近川修; 森直哉 |
| 一种合成多层陶瓷电子部件,它包括相互层迭的高介电常数层和至少一个低介电常数层。高介电常数层包括一种高介电常数材料,相对介电常数εγ的为20或更大,低介电常数层包括一种低介电常数材料,相对介电常数εγ约为10或更小。高介电常数材料主要包含BaO－TiO3－ReO3/2介质,与第一玻璃成分,BaO－TiO3－ReO3/2介质表示为xBaO－yTiO3－zReO3/2介质,x、y与z为%克分子并满足8 x 18,52.5 y 65,20 z 40,且x+y+z=100,Re为稀土元素,低介电常数材料包含由陶瓷与第二玻璃成分组成的合成物。该合成多层陶瓷电子部件在不同类材料界面处防脱层或变形,能以低温烧制,适合高频应用。 | ||||||
| 171 | 陶瓷膜结构体及其制造方法 | CN95121868.9 | 1995-11-16 | CN1082256C | 2002-04-03 | 武内幸久; 七泷努; 竹内胜之 |
| 一种陶瓷膜结构体包括一个具有至少一个窗口部分的陶瓷基体，和一被层压以便覆盖窗口部分的陶瓷薄膜片，其中将该陶瓷膜结构体整体形成以便使该陶瓷薄膜部分在窗口部分的相反方向上向外凸出，并且陶瓷连接层将该陶瓷薄膜片连接到陶瓷基体上。该陶瓷膜结构体具有高共振频率，高强度，优异质量和高可靠性。 | ||||||
| 172 | 导电浆料和层压的陶瓷电子部件 | CN01122368.5 | 2001-07-02 | CN1331474A | 2002-01-16 | 宫崎孝晴; 山名毅 |
| 本发明提供了层压陶瓷电子部件,如整块陶瓷电容器,它不会在焙烧期间发生脱层且具有优良的耐热骤变性和耐湿度载荷性。还提供了用于制成层压陶瓷电子部件的内电极的导电浆料以及采用该导电浆料的层压陶瓷电子部件。导电浆料由下列组成:主要是镍的导电粉末;有机载体;化合物A,它含有镁和钙中的至少一种,是有机酸金属盐、氧化物粉末、金属有机配盐和/或醇盐;以及化合物B,它具有含Ti和Zr中的至少一种的可水解的反应基团,且粘附在导电粉末表面上。 | ||||||
| 173 | 电介质陶瓷粉末、陶瓷生片和层压陶瓷电容器及其制造方法 | CN01111667.6 | 2001-02-01 | CN1312567A | 2001-09-12 | 茶园広一 |
| 提供可进行层压陶瓷电容器的电介质层的薄层化的电介质陶瓷粉末、陶瓷生片和层压陶瓷电容器及其制造方法。使作为原料的构成电介质陶瓷粉末的最初颗粒的最大粒径在3μm以下,由该电介质陶瓷粉末来形成陶瓷生片,层压该陶瓷生片来制成层压陶瓷电容器。 | ||||||
| 174 | 软磁性铁氧体粉末的制造方法和层压芯片电感器的制造方法 | CN00103757.9 | 2000-03-09 | CN1268755A | 2000-10-04 | 原田浩 |
| 提供一种低温烧结性优越的Ni－Cu－Zn铁氧体粉末的制造方法。另外提供使用该铁氧体粉末制造层压芯片电感器的方法。该软磁性铁氧体粉末的制造方法是以Fe、Ni、Cu和Zn为主要成分的软磁性铁氧体粉末的制造方法,它具有在含有原料粉末的焙烧物和水的淤浆中使有机添加剂存在的工序,作为上述有机添加剂使用具有羟基和羧基的有机化合物或其中和盐或其内酯,或使用具有羟甲基羰基的有机化合物、或作为酸具有可分解的烯醇型羟基的有机化合物或其中和盐。 | ||||||
| 175 | 用于生产叠层陶瓷电子元件的方法 | CN00100813.7 | 2000-02-14 | CN1264905A | 2000-08-30 | 马场广之; 加藤浩二; 米田康信; 细川孝夫 |
| 一种用于生产诸如叠层电容器的叠层陶瓷电子元件的方法,其中通过使糊溢过内部电路元件的膜,陶瓷糊可防止在糊和内部电路元件膜之间产生间隙,或可防止陶瓷糊的厚度增大,即使当所施加的陶瓷糊位置发生小的移动时,在作为内部电路元件膜的内部电极的周围形成一个斜面,施加陶瓷糊,从而覆盖住内电极的周边,其中所使用的陶瓷糊包含重量百分比为40%到85%的溶剂,以便便于找平所施加的陶瓷糊。 | ||||||
| 176 | 氧浓度探测器 | CN94108007.2 | 1994-07-21 | CN1053738C | 2000-06-21 | 斋藤利孝; 铃木雅寿; 佐野博美; 杉山富夫; 野村悟 |
| 本发明提供了一种带有电极的氧浓度探测器，它具有良好的耐热性和耐用性并保持在较高的灵敏度。排气侧的电极形成在固体电解质的一个侧面上，进气侧的电极形成在固体电解质的另一侧面上。排气侧电极包括骨架电极和反应电极。骨架电极具有5至20μm的薄膜厚度和小于10%的孔隙率，它是厚的耐热薄膜，主要用于形成骨架部分。反应电极则具有0.5至2μm的薄膜厚度和10%至50%的孔隙率，它是薄的高灵敏度薄膜，主要用于形成反应部分。 | ||||||
| 177 | 氧气传感器 | CN94107885.X | 1994-07-29 | CN1046162C | 1999-11-03 | 杉山富夫; 铃木雅寿; 佐野博美; 斋藤利孝; 野村悟 |
| 一种氧气传感器，包括：正反两面分别装有测量电极和标准电极的固体电解质板，其由含有5-7%(摩尔)三氧化二钇和0-5%(重量)氧化铝的未烧结的氧化锆薄片制成；装有气体通道的通气板；绝缘层以及装有一加热元件的加热底板，所述通气板由含有0-10重量份氧化锆或三氧化二钇稳定的氧化锆的未烧结的氧化铝薄片制成。上述四种元件的薄片在1300-1600℃温度下烧结成一整体，从而形成氧气传感器。 | ||||||
| 178 | 单片多层压电驱动器及其制造方法 | CN97194309.5 | 1997-03-10 | CN1217087A | 1999-05-19 | D·克拉梅; H·赫勒布兰德; K·鲁比茨 |
| 本发明涉及一种单片的压电驱动器,它包括一种化学计量的PZT陶瓷,这种陶瓷具有低的A位掺杂、含银和钯的电极层,它在好的压电电气特性时具有改善的机械强度。制造方法不依赖于在陶瓷中的B位掺杂导致最佳的颗粒大小和最佳的压电电气特性,可能得到150℃内的高应用温度的多层压电驱动器。 | ||||||
| 179 | 超导电路板 | CN88102627 | 1988-05-07 | CN1040937C | 1998-11-25 | 横山博三; 今中佳彦; 山中一典; 龟原伸男; 丹羽纮一; 涡卷拓也; 铃木均; 町敬人 |
| 本发明提供一种超导电路板，它包括含有氧化铝重量百分比大于99%的烧结氧化铝板和在此氧化铝板上形成的超导陶瓷互连电路图形。由于将Ti或Si联结剂加入形成此互连电路图形的涂料中，改进了互连电路图形与氧化铝板的粘合力。用铜粉代替铜氧化物粉作为涂料中形成超导陶瓷的一种成分有利于印制和获得均匀的超导陶瓷电路图形。 | ||||||
| 180 | 用预陶瓷化聚合物树脂浸透的陶瓷衬 | CN96196946.6 | 1996-07-16 | CN1196008A | 1998-10-14 | S·阿特默; E·斯特拉瑟 |
| 本发明涉及用于机动车的具有陶瓷衬的铸造金属部件的制备。本发明解决了承受高温的金属部件的过渡暴露问题,并且本发明体现在用于部件的陶瓷(10)衬(12)的制备方法,其包括步骤:制成一种含孔的陶瓷材料衬;用预陶瓷化聚合物树脂填充该孔;在使树脂在孔中转化为陶瓷的温度和时间下烧制用预陶瓷化聚合物树脂渗透的衬。衬(12)可以被机械地固定、粘合,或可以将金属部件浇注到衬(12)上。 | ||||||
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