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透明导电膜抛光装置及其抛光方法

阅读:1020发布:2020-05-30

专利汇可以提供透明导电膜抛光装置及其抛光方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 透明导电膜 层 抛光 装置,包括 基板 固定盘、与基板固定盘相对应的 抛光布 固定件、抛光布和驱动机构,抛光布固定在抛光布固定件上,驱动机构用于使抛光布摩擦基板上的透明导电膜层,所采用的抛光布材质足够柔软,以使在工作压 力 下抛光布的和基板 接触 部分的弹性形变量大于0.1毫米,远远大于基板表面凹凸高度的差值。利用本发明对ITO膜层进行软抛光,不仅保证了ITO膜层在10微米*10微米范围内 原子 力 显微镜 AFM测得的粗糙度Ra、Rp-v有显著降低,而且保证ITO膜层的 电阻 均匀性在抛光前后差异很小,保证量产的均匀性和重复性,且简单易行。,下面是透明导电膜抛光装置及其抛光方法专利的具体信息内容。

1.一种透明导电膜抛光装置,用于对附着在基板上的透明导电膜进行抛 光,包括用于固定基板的基板固定盘、与基板固定盘相对应的抛光布固定 件、抛光布和驱动机构,所述抛光布固定在抛光布固定件上,所述驱动机 构用于使抛光布摩擦基板上的透明导电膜层,其特征在于:所述抛光布材 质足够柔软,以使在工作压下所述抛光布和基板接触部分的弹性形变量 大于0.1毫米。
2.如权利要求1所述的透明导电膜层抛光装置,其特征在于:所述抛光布 和基板接触部分的弹性形变量为0.5毫米至1.5毫米,或所述抛光布和基 板接触部分的弹性形变量为基板表面凹凸高度的差值的1000倍至15000 倍。
3.如权利要求2所述的透明导电膜层抛光装置,其特征在于:所述驱动机 构的输出端耦合至抛光布固定件和基板固定盘两者中的任意一个或两个, 用于使抛光布在待抛光基板的透明导电膜层表面作平动摩擦运动,或者用 于使抛光布在待抛光基板的透明导电膜层表面作平动摩擦运动的同时还绕 自身中心轴转动。
4.如权利要求3所述的透明导电膜层抛光装置,其特征在于:所述抛光布 为矩形平板状,所述抛光布固定在抛光布固定件上,且抛光布底平面和待 抛光的基板平面相平行;所述驱动机构包括平移组件,所述平移组件的输 出端耦合至抛光布固定件和基板固定盘两者中的任意一个或两个,用于使 抛光布在待抛光基板的透明导电膜层表面作直线摩擦运动或正弦波形摩擦 运动。
5.如权利要求3所述的透明导电膜层抛光装置,其特征在于:所述抛光布 为圆柱状,所述抛光布固定件为穿过圆柱状抛光布的中心的中心轴,且和 待抛光的基板平面相平行;所述驱动机构包括平移组件和转动组件,所述 平移组件的输出端耦合至抛光布固定件和基板固定盘两者中的任意一个或 两个,用于使抛光布在待抛光基板的透明导电膜层表面作直线摩擦运动或 正弦波形摩擦运动,同时所述转动组件的输出端耦合至中心轴上使圆柱状 抛光布绕中心轴转动。
6.如权利要求3至5中任一项所述的透明导电膜层抛光装置,其特征在于: 所述抛光布固定件和抛光布为一套或并排的多套。
7.如权利要求6所述的透明导电膜层抛光装置,其特征在于:所述驱动机 构还包括垂直于待抛光的基板平面、对抛光布固定件或基板固定盘两者中 的任意一个或两个施加压力的垂直移动组件,所述的垂直移动组件包括垂 直汽缸,所述垂直汽缸的输出端耦合至抛光布固定件和基板固定盘两者中 的任意一个或两个,用于使抛光布靠近或远离基板固定盘。
8.如权利要求7所述的透明导电膜层抛光装置,其特征在于:所述驱动机 构还包括限位组件,所述限位组件用于将抛光布在靠近待抛光基板时在预 定的距离上定,以使接触待抛光基板的抛光布的弹性形变量固定在大于 0.1毫米的某一预设值上。
9.一种透明导电膜层抛光装置,用于对附着在基板上的透明导电膜进行抛 光,包括用于固定基板的基板固定盘、与基板固定盘相对应的抛光布固定 件、抛光布和驱动机构,所述抛光布固定在抛光布固定件上,所述驱动机 构用于使抛光布摩擦基板上的透明导电膜层,其特征在于:在工作压力下 所述抛光布和基板接触部分的弹性形变量大于0.1毫米,所述驱动机构还 包括限位组件,所述限位组件用于将抛光布在靠近待抛光基板时在预定的 距离上锁定,以使接触待抛光基板的抛光布的弹性形变量固定在大于0.1 毫米的某一预设值上。
10.一种透明导电膜层抛光方法,其特征在于包括以下步骤:
A1、将待抛光的、附着有透明导电膜的基板固定在基板固定盘上;
B1、设定合适的抛光布的弹性形变量和抛光速度;
C1、使用抛光布对透明导电膜层进行抛光;其特征在于:在步骤C1中, 在工作压力下,所述抛光布的和基板接触部分的弹性形变量大于0.1毫米。
11.如权利要求10所述的透明导电膜层抛光方法,其特征在于:所述抛光 布的和基板接触部分的弹性形变量选自于0.5毫米至1.5毫米的范围内, 所述弹性形变量在摩擦过程中保持不变;所述抛光布为矩形平板状或圆柱 状,在步骤C1中,所述矩形平板状抛光布相对于待抛光的透明导电膜层平 动,所述圆柱状抛光布相对于待抛光的透明导电膜层平动同时绕中心轴转 动。

说明书全文

【技术领域】

发明涉及一种抛光装置,尤其涉及一种适合于对附着在平板玻璃基 板上的透明导电膜层(例如ITO)进行抛光的抛光装置和抛光方法。

【背景技术】

液晶显示器(Liquid Crystal Display简称LCD)和有机发光显示器 (Oganic Light Emitting Dioder简称OLED),因其体积小、厚度薄、功 耗低、无辐射等优点而广泛应用于各种信息显示中。

LCD是由一对附着透明导电膜的平板玻璃为基板(substrate)构成的, 基板上的透明导电膜平行面对,且保持6微米至9微米距离,在此距离的 间隙内充满液晶,蚀刻成图案的透明导电膜作为前后电极。OLED是由一片 附着透明导电膜的平板玻璃为基板构成的,在基板的透明导电膜一侧采用 蒸沉积等方法附着孔穴注入层、发光层电子注入层等有机薄膜,有机 薄膜层上再蒸镀金属电极薄膜,透明导电膜为阳极,金属电极为阴极,阳 极和阴极之间的距离通常为0.1微米至0.2微米。以上两种平板显示器上 的透明导电膜是通过物理气相沉积等方法附着在平板玻璃基板上的几十纳 米至几百纳米厚的薄膜。可作为这种透明导电薄膜的材料有多种,但普遍 采用的是化铟(In2O3)中添加了(Sn)的氧化铟锡(Indium Tin Oxide: 简称为ITO),它的透过率高、电阻低,是目前综合性能最优秀的透明导电 膜材料。为了保证显示的均匀性,玻璃基板上的ITO透明导电膜有一些基 本的要求,如膜厚和面电阻(sheet resistance)均匀性,表面形貌不同 层次上的各种要求,可见光透射率等光学要求。

本发明关心的是ITO导电膜表面形貌的要求,特别关注LCD和OLED对 ITO导电膜表面的凹凸形貌有不同的要求。一片平板玻璃在整板范围内只出 现一次U形或S形凹凸,我们称作翘曲度,凹凸高度差通常在500微米以 内。平板玻璃上还有大量叫做玻筋的凹凸,这种凹凸看作是一种波浪的话, 其波长通常在5毫米至20毫米之间,波谷至波峰的高度差通常在0.1微米 至0.5微米,LCD行业用所谓波纹度(Waveness)的概念来衡量。以上两种 凹凸是比较宏观层次上的凹凸,玻璃基板上镀了ITO导电膜之后这种凹凸 基本保持不变。在非常微观的层面上,换句话说把观察区域聚焦到10微米 *10微米以内范围时,ITO导电膜表面仍存在极其细微的凹凸,把这种凹凸 也看作是一种波浪的话,其波长通常在数十纳米至数百纳米之间,波谷至 波峰的高度差通常在几纳米到几十纳米,OLED行业通常用所谓粗糙度 (Roughness)的概念来衡量,重要指标有Ra、Rp-v等,这种凹凸与ITO 的镀膜工艺关系很大。翘曲度对细微图形光刻产生影响,对LCD或OLED都 是需要限制的指标,然而作为基板的平板玻璃通常都能满足这个指标,无 须进一步处理。对于最常用的浮法玻璃基板,玻筋造成的波纹度需要通过 抛光的方式来降低,超标的波纹度造成LCD前后电极之间的距离不均匀, 进而使通过电极施加于液晶的电场强度不均匀,最终带来不均匀显示背景。 OLED的阳极和阴极都在一片玻璃上,电极间距不受玻璃基板波纹度的影响。 微观层面上的粗糙度对OLED的电场强度均匀性产生很大影响,几纳米几十 纳米的凸点相对仅100纳米至200纳米的阳极和阴极间距来说已经足够大, 凸点区域的电场强度偏高,造成击穿等不良结果。对于LCD来说,几纳米 几十纳米的凸点相对6微米至9微米电极距离可以忽略不记。波纹度是微 米级别的凹凸,主要由平板玻璃的玻筋造成的,附加在平板玻璃上的ITO 几乎没有影响。粗糙度是微观层面上的纳米级别的凹凸,主要由附加在平 板玻璃上的ITO的凹凸造成的。

从以上分析中得出结论,对于LCD来说,需要通过抛光来去除平板玻 璃上的玻筋,目的是降低波纹度达到合适的指标,抛磨量可以是几个微米。 对于OLED来说,需要通过抛光来去除附加在平板玻璃上面的ITO膜层表面 的微细凹凸,目的是降低粗糙度达到合适的指标,抛磨量应该限制在几个 纳米。由于LCD和OLED对抛光的对象和指标不同,所需抛光设备和工艺也 不同。

传统的平板显示器领域的抛光机是针对LCD要求的抛光机,是以平板 玻璃为抛光对象、降低玻璃表面波纹度为目的的抛光设备。这种抛光机的 抛光布通常是掺杂了CeOx抛光粉的高分子板材,其厚度为2mm左右、密度 0.5g/cm3左右、硬度75D左右,其特征在于很小的弹性变形量下产生很大 的弹,因而玻璃表面凸起的部位产生很大的摩擦力,凹进的部位产生较 小的摩擦力,在较短的时间内磨平玻璃上的玻筋。这种抛光机直接应用于 OLED行业需要的玻璃基板上的ITO薄膜的抛光就存在诸多缺点:

1)对ITO薄膜来说抛磨速率太大。在3分钟至5分钟的抛光时间内 通常抛掉平均几个微米厚度的玻璃,这对于400微米至1100微米的玻璃厚 度是很小的,完全可以接受的,然而用同样的设备和条件抛几十纳米至几 百纳米厚的ITO薄膜来说抛磨速率太大了,在很短的抛光时间内ITO膜层 被全部抛磨掉。

2)很难保证ITO膜层厚度均匀。传统LCD抛光机要抛掉平板玻璃上 的玻筋,以5毫米至20毫米为波长的波峰要多抛掉,波谷尽量要少抛掉, 以减少二者的高度差值,然而对于OLED的ITO来说这将导致ITO膜层厚度 严重不均匀,甚至凸的部位上的ITO膜层可能全部被抛掉。

3)ITO的抛磨量在玻璃基板中心和边界严重不同。传统LCD抛光机 的固定抛光布的盘做匀速圆周运动,固定玻璃基板的盘做圆周运动的同时 又左右摆动,两盘相互面对,其中一个盘上装有汽缸用于抛光布对玻璃基 板施加压力,在这种运动模式下,玻璃基板与抛光布接触的面积是100%到 约50%范围内周期性的变化,因而抛光布摩擦玻璃基板的压强在玻璃基板的 中心区域小边缘区域大,如图1、2所示,玻璃基板2放置在基板固定盘3 上,在图1中,抛光布1位于玻璃基板2的中心区域,玻璃基板2与抛光 布1接触的面积是100%,因此抛光布1摩擦玻璃基板2的压强小;而在图 2中,抛光布1位于玻璃基板2的边缘区域,玻璃基板2与抛光布1接触的 面积约是50%,因此抛光布1摩擦玻璃基板2的压强大。抛光布摩擦玻璃基 板的线速度随着摆动的位置的变化而改变,并且对中心和边缘不一致,换 句话说基板的不同区域的抛光压力和抛光轨迹的历程是不等效的。尽管通 过修正抛光布偏离平面以及通过OVER HANG来弥补不等效带来的抛磨量的 差异,使抛磨量的差异控制在几个微米以内,这对玻璃厚度造成的差异可 以忽略,但对仅几十纳米至几百纳米厚的ITO薄膜来说是太大了。

4)对设备的精度要求很高。由于在很小的型变量下产生较大的弹 力,固定抛光布的盘或固定玻璃基板的盘的一些振动造成抛光布对被摩擦 的玻璃的压力有很大变化,因此设备的加工精度要求很高,价格昂贵。另 外,抛光布表面形貌的变化对抛光效果非常敏感,需要经常进行修正,运 行成本高,生产效率低。

总之,传统的LCD抛光机无法把ITO膜层的抛磨量在整板玻璃的大范 围内均匀地控制在几个纳米,不能满足ITO面电阻在一片玻璃内的均匀性 和片与片之间的一致性。

为了改善LCD抛光机的上述缺点,近年来开发了用于OLED的所谓软抛 光机。这种抛光机用较为柔软且不含抛光粉的抛光布,抛光压力仅仅是上 盘对下盘的自重,采用体积较小的轻质合金材料来减小自重,从而大幅度 地减小了抛磨速率,改善了ITO膜层厚度均匀性。但这种抛光机仍然存在 一些缺点:

1)ITO膜层厚度均匀性还是不足。虽然采用的抛光布较软,但厚度 在2毫米以内,弹性变形量仍然不足,如图3所示,此示意图中波浪示意 浮法玻璃基板2表面存在的玻筋等波纹度层次上的凹凸不平,为了说明方 便高度放大了很多;因抛光布1的弹性变形量比较小,凸的部位受较大的 摩擦压强,凹的部位受较小的摩擦压强,所以对波纹度偏高的基板不能均 匀抛光,抛光良率偏低。

2)ITO的抛磨量在玻璃基板中心和边界不同。与传统LCD抛光机相比, 运动方式原则上没有改变,基板的不同区域的抛光压力和抛光轨迹的历程 的不等效问题依然存在,摩擦玻璃基板的线速度随着摆动的位置仍然发生 变化,并且对中心和边缘不一致。

3)对设备的精度要求很高。与传统LCD抛光机相比,同样需要更高的 精度,价格更高。

【发明内容】

本发明的主要目的就是为了解决现有技术的问题,提供一种透明导电 膜层抛光装置及其抛光方法,保证透明导电膜的厚度均匀性和面电阻均匀 性的前提下,减少ITO膜层表面的粗糙度,提高ITO等透明导电膜层质量, 从而降低OLED器件的不良率,降低OLED产品成本。

本发明的次一目的就是提供一种透明导电膜层抛光装置及其抛光方 法,提高抛光过程的可控制性,保证基板各处的抛磨量一致,保证大量生 产过程中工艺条件稳定,进一步提高ITO等透明导电膜层的质量,降低ITO 产品的不良率,降低ITO玻璃的成本。

为实现上述目的,本发明公开了一种透明导电膜层抛光装置,用于对 附着在基板上的透明导电膜进行抛光,包括用于固定基板的基板固定盘、 与基板固定盘相对应的抛光布固定件、抛光布和驱动机构,所述抛光布固 定在抛光布固定件上,所述驱动机构用于使抛光布摩擦基板上的透明导电 膜层,所述抛光布材质足够柔软,以使在工作压力下所述抛光布和基板接 触部分的弹性形变量大于0.1毫米,远远大于基板表面凹凸高度的差值。

其中,所述抛光布和基板接触部分的弹性形变量优选为0.5毫米至1.5 毫米,或所述抛光布和基板接触部分的弹性形变量优选为基板表面凹凸高 度的差值的1000倍至15000倍。

为方便控制抛光布摩擦时的抛光压力和抛光轨迹的历程在玻璃基板上 不同位置上的透明导电膜层表面等效,从而控制玻璃基板上不同位置上的 透明导电膜层的抛磨量均匀,本发明的进一步改进是:所述驱动机构的输 出端耦合至抛光布固定件和基板固定盘两者中的任意一个或两个,用于使 抛光布在待抛光基板的透明导电膜层表面作平动摩擦运动,或者用于使抛 光布在待抛光基板的透明导电膜层表面作平动摩擦运动的同时还绕自身中 心轴转动。

其中,所述抛光布可以为矩形平板状,所述抛光布固定在抛光布固定 件上,且抛光布平面和待抛光的基板平面相平行;所述驱动机构包括平移 组件,所述平移组件的输出端耦合至抛光布固定件和基板固定盘两者中的 任意一个或两个,用于使抛光布在待抛光基板的透明导电膜层表面作直线 摩擦运动或正弦波形摩擦运动。所述抛光布也可以为圆柱状,所述抛光布 固定件为穿过圆柱状抛光布的中心的中心轴,且和待抛光的基板平面相平 行;所述驱动机构包括平移组件和转动组件,所述平移组件的输出端耦合 至抛光布固定件和基板固定盘两者中的任意一个或两个,用于使抛光布在 待抛光基板的透明导电膜层表面作直线摩擦运动或正弦波形摩擦运动,同 时所述转动组件的输出端耦合至中心轴上使圆柱状抛光布绕中心轴转动。

为了控制抛光布远离基板、靠近基板、接触基板以及接触基板时的弹 性变形量恒定,所述驱动机构还包括垂直于待抛光基板、对抛光布固定件 或基板固定盘两者中的任意一个或两个施加压力的垂直移动组件,所述的 垂直移动组件包括垂直汽缸,所述垂直汽缸的输出端耦合至抛光布固定件 和基板固定盘两者中的任意一个或两个,用于使抛光布靠近或远离基板固 定盘。

为了保证摩擦过程中抛光布的弹性形变量处处相等且维持在设定值 上,所述驱动机构还包括限位组件,所述限位组件用于将抛光布在靠近待 抛光基板时在预定的距离上定,以使接触基板的抛光布的弹性形变量固 定在在大于0.1毫米的某一预设值上。

为实现上述目的,本发明还公开了一种透明导电膜层抛光装置,用于 对附着在基板上的透明导电膜进行抛光,包括用于固定基板的基板固定盘、 与基板固定盘相对应的抛光布固定件、抛光布和驱动机构,所述抛光布固 定在抛光布固定件上,所述驱动机构用于使抛光布摩擦基板上的透明导电 膜层,在工作压力下所述抛光布和基板接触部分的弹性形变量大于0.1毫 米,所述驱动机构还包括限位组件,所述限位组件用于将抛光布在靠近待 抛光基板时在预定的距离上锁定,以使接触基板的抛光布的弹性形变量固 定在大于0.1毫米的某一预设值上。

为实现上述目的,本发明还公开了一种透明导电膜层抛光方法,包括 以下步骤:

A1、将待抛光的、附着有透明导电膜的基板固定在基板固定盘上;

B1、设定合适的抛光布的弹性形变量和抛光速度;

C1、使用抛光布对透明导电膜层进行抛光;其特征在于:在步骤C1中, 在工作压力下,所述抛光布的和基板接触部分的弹性形变量大于0.1毫米, 远远大于基板表面凹凸高度的差值。

其中,所述抛光布的和基板接触部分的弹性形变量优选为0.5毫米至 1.5毫米,所述弹性形变量在摩擦过程中保持不变。

为方便控制抛光布摩擦时的抛光压力和抛光轨迹的历程在玻璃基板上 不同位置上的透明导电膜层表面等效,从而控制玻璃基板上不同位置上的 透明导电膜层的抛磨量均匀,本发明的进一步改进是:所述抛光布为矩形 平板状或圆柱状,在步骤C1中,所述矩形平板状抛光布相对于待抛光的透 明导电膜层平动,所述圆柱状抛光布相对于待抛光的透明导电膜层平动同 时绕中心轴转动。

本发明的有益效果是:

首先应用本发明,由于抛光布有足够大的弹性变形量,可以保证抛光 压强不受平板玻璃上玻筋的凹凸的影响,如图4所示,在整板ITO表面压 强处处相等,以使ITO膜层被抛掉的量处处相等。这可以从如下计算中看 出。玻筋的凹凸高度差通常在0.1微米至0.5微米,而抛光布的弹性变形 量是大于0.1毫米,假设凹的部位的弹性变形量为100微米,那么凸的部 位的最大弹性变形量为100.5微米,凹和凸部位的弹性变形量差别非常小, 因压强和弹性变形量成正比,所以凹和凸部位的压强差别非常小,可以认 为是相等的。对于传统的抛光布,弹性变形量很小,假设凹部位的弹性变 形量为2微米,那么凸的部位的最大弹性变形量是2.5微米,凸的部位的 ITO的抛磨速度快一些。同时由于本发明的抛光布弹性变形量足够大,即使 抛光布的部分面积与基板接触,其余部分仍然被基板固定盘所支撑,所以 在抛光布移动过程中对玻璃基板的各部分的压强变化相对于现有的抛光方 式大大减小,从而使各部分抛磨量的差异也大大减小。并且本发明可以通 过限位组件来锁定在预设值上,如图5、6所示,不论抛光布全部在玻璃基 板上还是部分在玻璃基板上,对玻璃基板的压强相等,使各部分的抛磨量 均匀。

其次应用本发明,由于采用了玻璃基板任何部位都等效的抛光轨迹的 历程,可以保证基板表面全部面积内的透明导电膜层被均匀地抛光。这从 以下两个方面分别解释。抛光布是矩形且相对于透明导电膜层作匀速直线 摩擦运动或正弦波形摩擦运动的情形下,对于玻璃基板上的ITO表面任意 一个质点来说,抛光布对质点的摩擦运动的速度相等,抛光布对质点的摩 擦划过的长度也相等,而且抛光布移动到任意位置时对基板表面的压力保 持不变。抛光布是圆柱形且相对于透明导电膜层仅作匀速直线摩擦运动或 正弦波形摩擦运动的情形下,抛光布对质点作用的情形与抛光布是矩形的 情况一样,如果再加上抛光布的匀速转动运动,可以增加抛光布摩擦划过 质点的长度,效果与前一情形相似。

从以上两方面可保证透明导电膜厚度均匀性和面电阻均匀性不会因抛 光而发生明显的变化,并且可将ITO膜层表面的毛刺去除,降低ITO膜层 表面的微观范围粗糙度,提高了透明导电膜层的表面质量,进而也保证了 OLED显示器件的质量。

本发明的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。

【附图说明】

图1是现有技术中的抛光布在基板中间的示意图;

图2是现有技术中的抛光布移动到基板边缘的示意图;

图3是现有技术中的抛光布在凹凸表面的弹性形变示意图;

图4是本发明的柔性抛光布在基板中间的示意图;

图5是本发明的柔性抛光布移动到基板边缘的示意图;

图6是本发明的柔性抛光布在凹凸表面的弹性形变示意图;

图7是本发明抛光机的第一种实施例的示意图。

图8是本发明抛光机的第二种实施例的示意图;

图9是本发明抛光机的第三种实施例的示意图;

图10是本发明抛光机的第四种实施例的示意图;

图11是本发明最佳实施例的抛光装置的结构示意图;

图12是抛光布更换示意图。

【具体实施方式】

本发明的第一改进的核心要点是:使用具有足够弹性形变量的柔性抛 光布对ITO等透明导电膜层进行抛光。抛光布在一定工作压力下的弹性形 变量与抛光布的柔软度和厚度有关,抛光布越柔软,弹性形变量越大,抛 光布的厚度越大,弹性形变量也越大。本发明实例中采用20毫米至30毫 米的泡沫塑料(俗称海面),抛光布优选为海绵、绒布或纤维材料,使抛光 布和基板接触部分的弹性形变量大于0.1毫米即可达到本发明的目的。抛 光布和基板接触部分的弹性形变量越大,对凹和凸部位尽量等量抛磨有利, 可简单容易控制,同时对设备的精度要求也可放宽,但超过一定量之后这 些有利因素已经足够,而一些不利因素开始明显,如抛光压力过大,抛光 布容易损坏,驱动机构负荷过大等问题。综合考虑,通常玻璃基板表面的 凹凸高度的差值为0.1微米至0.5微米,较好的是使抛光布和基板接触部 分的弹性形变量为0.5毫米至1.5毫米,或使抛光布和基板接触部分的弹 性形变量为基板表面凹凸高度的差值的1000倍至15000倍,远远大于玻璃 基板表面的凹凸高度的差值。

本发明的第二改进的核心要点是:使柔性抛光布相对于基板平动,优 选的平动方案是直线运动或直线运动加转动方式,以使基板上透明导电膜 层各处的抛光轨迹等效,从而使各处的抛光量相同。该改进可与第一改进 配合使用,可以达到更好的效果。

本发明的第三改进核心要点是:驱动机构可通过气缸实现,应驱动机 构中的汽缸正常工作之需要,连接到汽缸的工作气压是足够大的,为了避 免在这种条件下抛光布的弹性变形量超过需要的范围,同时也为了保证在 工作中抛光布的弹性变形量保持不变,在汽缸的轴上设置了限位组件,限 位组件限制汽缸推动抛光布向玻璃基板方向移动的行程,锁定在设定的距 离上。该改进可以和第一改进或第二改进或第一改进和第二改进配合使用。

下面说明抛光布及其运动的实施方式。

实施例一。请参考图7所示,表面镀有ITO等透明导电膜的基板2固 定在基板固定盘3上,抛光布1固定在抛光布固定件4上,抛光布固定件4 和抛光布1都是矩形平板状,抛光布固定件4带动抛光布1在基板2上做 相对机械运动,摩擦基板2上的透明导电膜。抛光布1可在一定工作压力 下使其底平面与基板2的表面接触。抛光布1相对于基板2作直线往返运 动,以使抛光布1对透明导电膜进行抛光。

驱动机构(图中未示出)包括平移组件,运动方式可以是:基板2和 基板固定盘3固定不动,平移组件带动抛光布固定件4和抛光布1在基板2 表面作直线往返运动。或者抛光布固定件4和抛光布1固定不动,平移组 件带动基板2和基板固定盘3作直线往返运动。或者抛光布和基板都动。 驱动机构还可以进一步包括垂直移动组件,垂直移动组件带动抛光布固定 件和/或基板固定盘移动,可使抛光布和基板固定盘靠近或远离。驱动机构 还可以进一步包括限位组件,限位组件用于将抛光布在靠近待抛光的基板 时在预定的距离上锁定,以使接触基板的抛光布的弹性变形量固定在大于 0.1毫米的某一预设值上,优选为固定在0.5毫米至1.5毫米范围内的某一 预设值上。限位组件可以控制垂直移动组件下移的距离,将抛光布在设定 的距离上锁定。

实施例二。实施例一中的抛光布固定件4和抛光布1可以为并排的两 个或更多个,如图8所示,当抛光布固定件4和抛光布1为两套时,抛光 布1相对于基板2作直线往返运动。

实施例三。请参考图9所示,表面镀有ITO等透明导电膜的基板2固 定在基板固定盘3上,抛光布固定件4为中心轴,抛光布1为圆柱状,抛 光布1固定地环套在中心轴上,抛光布1可在工作压力下与基板2表面接 触。驱动机构包括平移组件和转动组件,转动组件可以是电机,电机的输 出轴耦合到中心轴,带动中心轴旋转,从而带动抛光布1旋转,抛光布1 旋转摩擦透明导电膜。同时平移组件带动抛光布固定件4或基板固定盘3 作直线往返运动。从而使抛光布1相对于基板2的运动中既有旋转运动又 有直线运动。

实施例四。实施例三中的抛光布固定件4和抛光布1可以为并排的两 个或更多个,如图10所示。

实施例五。上述实施例三和实施例四中的基板固定盘3还可以固定在 传送带上。抛光布固定件和抛光布设置在传送带上方,通过传送带的移动 和抛光布自身的转动对基板进行抛光。本实施例可实现连续大规模的抛光。

下面说明本发明的最佳实施例:

请参考图11所示,基板2固定在基板固定盘3上,基板固定盘3表面 是由对玻璃有自粘性的材料组成,以使基板2在摩擦过程中不会移动,基 板固定盘3固定在工作台10上,基板固定盘3上可以设置围栏5,围栏5 拦住抛光液流出基板固定盘之外。抛光布固定件4和抛光布1都是矩形平 板状,抛光布1固定在抛光布固定件4的底面上。驱动机构包括平移组件8、 垂直移动组件9和限位组件12,平移组件8通过平气缸实现,垂直移动 组件9通过垂直气缸实现,限位组件12包括固定在垂直汽缸上端的螺杆和 与螺杆相配合的螺母,螺母在螺杆上可以上下移动,螺母调下时汽缸下移 的行程小,螺母上调时汽缸下移的行程大,以此调整抛光布相对玻璃基板 的高低,进而调整弹性变形量的大小。螺母带有用于将螺母固定在螺杆上 的锁紧件,工作时调整好螺母的位置,锁定,使弹性变形量维持在设定的 值上,以保持抛光压强始终不变。平移组件8通过支座11固定在工作台10 上,垂直移动组件9与平移组件8连接,抛光布固定件4与垂直移动组件9 相连接;垂直移动组件9在平移组件8的带动下可水平直线往返移动,抛 光布固定件4在平移组件8和垂直移动组件9的带动下可作水平和垂直移 动,抛光布固定件4在垂直移动组件9的带动和限位组件12的作用下靠近 基板2到设定的距离上,例如使抛光布的弹性变形量控制在0.5毫米至1.5 毫米之间的距离上。因抛光布是易消耗品,为节约成本和方便抛光布的更 换,在抛光布固定件4和抛光布1之间设有附着板6,抛光布固定件4上开 有贯通的燕尾槽,附着板6上设有形状与燕尾槽匹配的插条7,如图12所 示,需要将附着板6和抛光布1安装到抛光布固定件4上时,将插条7从 燕尾槽的端口插进去,因燕尾槽为内宽口窄的梯形槽(即其横截面为上大 下小的梯形形状),而插条7的横截面为上小下大的梯形形状,正好被卡到 燕尾槽中,从而使附着板6固定在抛光布固定件4的底面。当需要将附着 板6和抛光布1拆下时,将附着板6从燕尾槽中拔出即可。

另外基板固定盘3还可以位于上面,而抛光布位于基板固定盘3的下 面,通过相配合的驱动机构也可以实现相同的功能。

下面说明使用最佳实施例的抛光装置对ITO玻璃进行抛光的步骤:

固定ITO玻璃:将长宽厚470mm*370mm*0.5的ITO玻璃放置在基板固 定盘的中央,基板固定盘表面贴有自粘性的材料,防止ITO玻璃在切向摩 擦力的作用下移动。自粘性材料是表面均匀布满密集的微小吸盘的弹性高 分子板材。

选择抛光布:选择长宽厚分别500mm*150mm*25mm的适合的柔性抛光布, 优选为海绵,将抛光布固定在抛光布固定件上,使500mm的边与ITO玻璃 的470mm边平行。

驱动方向和行程:水平移动方向与ITO玻璃的370mm边平行,往复移 动行程大于等于670mm(370玻璃在移动方向上的长度+2倍*150抛光布 在移动方向上的长度=670mm)。

设定抛光的参数:根据需要设定合适的限位位置(以此设定抛光布的 弹性变形量,进而设定抛光压强)、抛光的速度、抛光时间等参数。例如速 度可控制30~50个来回/分钟,弹性变形量设定在0.5毫米至1.5毫米范围 内的固定值。

以上步骤可以调换顺序,最后开启抛光电源,使抛光头按照以下步骤 对ITO膜层进行抛光。

抛光:向待抛光的玻璃表面提供适量的抛光液,同时让抛光布也被抛 光液充分浸湿。抛光布固定件在垂直气缸的带动下向下移动,以设定的压 强接触ITO玻璃表面,停止下行后,水平气缸开始工作,带动抛光布相对 于ITO玻璃作直线往返运动,对ITO膜层进行抛光。

结束:设定时间到后,水平气缸移动回到远离操作者端的原始位置后 停止工作,垂直气缸带动抛光布升起回到原始位置,水平气缸带动垂直气 缸和抛光布回到原始位置。

综上所述,本发明对抛光理念、方法、机械都进行了改进,不仅保证 了ITO膜层在宏观范围内平整,而且也满足微观范围内对粗糙度的要求, 确保任一10微米*10微米的小区域内的Ra≤1nm,保证量产的均匀性和重 复性,且简单易行,与现有抛光设备相比,成本并未增加。

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