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序号	专利名	申请号	申请日	公开（公告）号	公开（公告）日	发明人
1	制造空心体的方法	CN201280063626.6	2012-12-21	CN104066610B	2017-12-08	B·克里尔; 皮埃尔·德凯泽; 埃里克·布克
本发明涉及一种用于制造空心体的方法，所述空心体包括热塑性塑料壁和纤维加强件，所述纤维加强件焊接在所述壁的表面的至少一部分上，优选地为所述壁的外表面；所述纤维加强件包含与所述空心体的壁的热塑性塑料相似或兼容的热塑性塑料，并具有至少1mm的厚度且包含重量比为30％至60％的纤维，根据所述方法：将所述空心体的外表面用于焊接所述加强件的部分加热；将所述纤维加强件加热从而使所述加强件的热塑性塑料软化或者更优选地熔化；以及将所述加强件移动并施加到所述空心体外表面的所述部分，其中将所述加强件施加到所述空心体外表面的所述部分的步骤包括：在所述加强件的至少一部分上施加初始压力；利用自动化压力施加装置施加压力以便进行最终焊接。
2	包括厚径增大的可延展拉胀结构的吸收制品	CN201480046093.X	2014-09-08	CN105473112A	2016-04-06	M·K·希皮; T·利贝; M·J·克林
本发明涉及一种一次性吸收制品，诸如尿布、裤或卫生巾。该一次性吸收制品还包括能够伸长并且同时从平坦构型转变成立起构型的结构，立起构型具有较高的厚径(厚度)。该结构由不可延展且非弹性材料组成。
3	孔室成形结构及它们在一次性消费产品中的用途	CN201580048705.3	2015-09-10	CN106714753A	2017-05-24	T·利贝; M·K·希皮; M·J·克林
本发明涉及一种一次性吸收制品，诸如尿布、裤或卫生巾。该一次性吸收制品还包括能够伸长并且同时从初始平坦构型转变成立起构型的结构。
4	包括拉胀孔室成形结构的吸收制品	CN201480049954.X	2014-09-08	CN105530901A	2016-04-27	M·K·希皮; T·利贝; M·J·克林
本发明涉及一种一次性吸收制品，诸如尿布、裤或卫生巾。该一次性吸收制品还包括能够伸长并且同时从初始平坦构型转变成立起构型的结构。在立起构型中，相比于平坦构型，该结构的厚径(厚度)增大，厚径垂直于该结构的纵向尺度和侧向尺度。该结构包括第一层和第二层。第一层和第二层彼此重叠，其中在沿纵向尺度施加力时，第一层能够相对于第二层在相反方向上沿纵向结构尺度移位。该结构还包括在重叠区域中设置在第一层和第二层之间的系带。每个系带均在第一系带附接区中以在或邻近于系带的侧向边缘之一的一部分附接到第一层的内表面，并且还在第二系带附接区中以在或邻近于系带的另一个侧向边缘的一部分附接到第二层的内表面。介于第一系带附接区和第二系带附接区之间的区域形成游离中间部分。系带沿所述结构的纵向尺度彼此间隔开，并且所有系带在第一系带附接区和第二系带附接区中对第一层和第二层的附接使得在沿所述结构的纵向尺度施加力时系带的游离中间部分能够从初始平坦构型转变至立起构型，因此总体上将所述结构从初始平坦构型转变成立起构型，其中所述立起处在垂直于所述结构的纵向尺度和侧向尺度的方向上(即与初始平坦构型相比，所述结构的厚度增大)。
5	多层级孔室成形结构及其在一次性消费产品中的用途	CN201580048859.2	2015-09-10	CN106714752A	2017-05-24	T·利贝; M·K·希皮; M·J·克林
本发明涉及诸如尿布、裤或卫生巾之类的一次性吸收制品。该一次性吸收制品还包括这样的结构：该结构能够伸长并且同时从初始平坦构型转变成立起构型的结构，并且该结构包括多个层级。
6	具有封闭的盒结构的飞行器部件	CN201610318768.2	2016-05-13	CN106143948A	2016-11-23	乔纳森·普赖斯; 舍唐·库里亚; 彼得·贝克; 史蒂芬·威廉姆斯
本发明提供了一种制造飞行器部件的方法，该部件包括由一对翼梁连接的一对盖。盖和翼梁形成具有四个角部的封闭的盒结构，每个角部均提供其中一个盖与其中一个翼梁之间的过渡部。该方法包括：铺设由纤维层片制成的层压片材；以及在片材已经铺设之后，将片材折叠以形成所述四个角部并随后将片材连接至自身以提供封闭的盒结构。
7	形成复合结构的方法	CN201610320068.7	2016-05-13	CN106142590A	2016-11-23	乔纳森·普赖斯; 史蒂文·埃万斯
本发明提供了一种形成复合部件的方法，在该方法中，在铺设件上使用不同纤维类型来形成复合铺设件。这可以使铺设件在铺设件的待成形区域中适于进行成形处理，并且在不需要成形的区域中采用提供最大强度益处的纤维类型。不需要成形的区域可以在其中具有粘合剂，粘合剂在成形步骤之前活化，此后，成形的区域可以用基质浸渍并且对部件进行固化。
8	孔室成形结构	CN201480049978.5	2014-09-08	CN105530897A	2016-04-27	M·K·希皮; T·利贝; M·J·克林
本发明涉及一种一次性吸收制品，诸如尿布、裤或卫生巾。该一次性吸收制品还包括能够伸长并且同时从初始平坦构型转变成立起构型的结构。
9	微晶格阻尼材料和可重复吸收能量的方法	CN201480014452.3	2014-01-15	CN105008759A	2015-10-28	T·A·舍德勒; A·J·雅克布森; W·卡特尔; C·P·亨利; C-M·"G"·张; G·P·麦克奈特; A·P·诺瓦克
本发明描述了一种微晶格阻尼材料和可重复吸收能量的方法。所述微晶格阻尼材料是由中空管的三维互联网络形成的多孔材料。该材料通过利用中空管屈曲的能量吸收机制而能够工作以提供高阻尼，特别是声、振动或震动阻尼，这通过微晶格架构可重复进行。
10	使用聚合物-纳米颗粒共聚物制造的无纺中间层	CN201510058162.5	2015-02-04	CN104972719A	2015-10-14	T·K·特索特西斯
本发明涉及使用聚合物-纳米颗粒共聚物制造的无纺中间层。提供了一种制造复合材料结构体的方法。该方法包括将聚合物-纳米颗粒增强中间层设置为邻近第一纤维层。该聚合物-纳米颗粒增强中间层包含至少一种聚合物和包含于该至少一种聚合物的分子骨架中的经衍生的纳米颗粒，其中纳米颗粒经衍生以包含官能团。该方法还包括将第二纤维层设置为邻近附着于第一纤维层的聚合物-纳米颗粒增强中间层。用树脂灌注第一纤维层和第二纤维层。使树脂固化以使复合材料结构体硬化。
11	制造空心体的方法	CN201280063626.6	2012-12-21	CN104066610A	2014-09-24	B·克里尔; 皮埃尔·德凯泽; 埃里克·布克
本发明涉及一种用于制造空心体的方法，所述空心体包括热塑性塑料壁和纤维加强件，所述纤维加强件焊接在所述壁的表面的至少一部分上，优选地为所述壁的外表面；所述纤维加强件包含与所述空心体的壁的热塑性塑料相似或兼容的热塑性塑料，并具有至少1mm的厚度且包含重量比为30％至60％的纤维，根据所述方法：将所述空心体的外表面用于焊接所述加强件的部分加热；将所述纤维加强件加热从而使所述加强件的热塑性塑料软化或者更优选地熔化；以及将所述加强件移动并施加到所述空心体外表面的所述部分，其中将所述加强件施加到所述空心体外表面的所述部分的步骤包括：在所述加强件的至少一部分上施加初始压力；利用自动化压力施加装置施加压力以便进行最终焊接。
12	可塑性ＰＣＭシート材	JP2016568623	2015-05-19	JP2017523061A	2017-08-17	ディルク、ビュットナー; アンジェロ、シュッツ; マルティン、ガイセンヘーナー
本発明は、熱調節目的に高潜熱蓄熱密度を有する可塑性PCMシート材に関する。可塑性PCMシート材は、可塑性支持構造およびその上に別々に配置された特定の形状の相変化物質を含んでなる。相変化物質要素自体にポリマー結合相変化物質から成る幾何学的に画定した構造が含まれている。可塑性PCMシート材は、高潜熱蓄熱容量および最適化された熱伝導性によって特徴付けられ、温度変化および相転移後の場合においても寸法的に安定であり、問題なく、ロール状にし、折りたたみ、巻き付け、またはサイズに合わせて切断することができ、単一層または多層で輸送、保存、処理または使用することができる。
13	リフトオフ方法	JP2014020126	2014-02-05	JP2015149330A	2015-08-20	森數洋司
【課題】光デバイスの品質を低下させることなくエピタキシー基板を確実に剥離することができるリフトオフ方法を提供する。【解決手段】エピタキシー基板の表面にバッファー層を介して光デバイス層が積層された光デバイスウエーハの光デバイス層を移設基板に移し替えるリフトオフ方法であって、光デバイス層の表面に接合剤を介して移設基板を接合して複合基板を形成する工程と、複合基板のエピタキシー基板の裏面側から、エピタキシー基板に対しては透過性を有しバッファー層に対しては吸収性を有する波長のレーザー光線を照射しバッファー層を破壊する工程と、該工程が実施された複合基板のエピタキシー基板を剥離し光デバイス層を移設基板に移設する工程とを含み、該工程は、複合基板を加熱するとともに冷却してエピタキシー基板と光デバイス層が接合された移設基板との間に熱歪を生じさせてバッファー層を破壊してエピタキシー基板を剥離する。【選択図】図7
14	Lift-off method	US14612732	2015-02-03	US09425349B2	2016-08-23	Hiroshi Morikazu
A lift-off method transfers an optical device layer of an optical device wafer onto a transfer substrate. The optical device layer is stacked on a front face of an epitaxy substrate with a buffer layer provided therebetween. A complex substrate formation step forms a complex substrate by joining the transfer substrate to a front face of the optical device layer of the optical device wafer with an adhesive. A buffer layer destruction step irradiates a laser beam at a wavelength that penetrates the epitaxy substrate and is absorbed by the buffer layer from a rear side of the epitaxy substrate of the complex substrate so as to destroy the buffer layer. An optical device layer transfer step peels off the epitaxy substrate and transfers the optical device layer onto the transfer substrate.
15	MULTI-LEVEL CELL FORMING STRUCTURES AND THEIR USE IN DISPOSABLE CONSUMER PRODUCTS	US14849995	2015-09-10	US20160067939A1	2016-03-10	Tina LIEBE; Mathias Konrad HIPPE; Mark James KLINE
The invention refers to a disposable absorbent article such as a diaper, a pant or a sanitary napkin. The disposable absorbent article further comprises a structure which is able to elongate and simultaneously convert from an initial flat configuration into an erected configuration and which comprises multiple levels.
16	LONG CASING PATCH METHOD	US14408508	2014-03-26	US20150352823A1	2015-12-10	Toshikazu Igi
To reduce operation time and ensure strength of a covering member.The method includes; causing the first sheet to memorize a shape of curvature having a predetermined radius of curvature by curing a first resin while holding the first sheet with the predetermined radius of curvature, the first sheet being impregnated with the first resin (S1); wrapping the first sheet around a radially expandable cylindrical packer and tentatively fastening the first sheet to the packer, wherein the packer has a radius that is smaller than the predetermined radius of curvature (S3); forming a laminated sheet assembly by attaching a plurality of sheets to each other with a second resin (S2); forming the covering member by wrapping the laminated sheet assembly around an outer surface of the first sheet via a third resin and tentatively fastening the laminated sheet assembly, the first sheet being wrapped around the packer (S4); applying a fourth resin to an outer surface of the laminated sheet assembly of the covering member and inserting the packer into a cylindrical tube (S5); radially expanding the packer in the cylindrical tube to release the tentative fastening of the first sheet and the laminated sheet assembly, thereby pressing the covering member against an inner wall of the cylindrical tube via the fourth resin (S6); pulling out the packer from the cylindrical tube (S7); and curing the second (S8).
17	NONWOVEN INTERLAYERS MADE USING POLYMER-NANOPARTICLE POLYMERS	US14243642	2014-04-02	US20150283788A1	2015-10-08	Thomas K. TSOTSIS
A method of manufacturing a composite structure is provided. The method includes positioning a polymer-nanoparticle-enhanced interlayer adjacent to a first fiber layer. The polymer-nanoparticle-enhanced interlayer comprises at least one polymer and derivatized nanoparticles included in the molecular backbone of the at least one polymer, wherein the nanoparticles are derivatized to include functional groups. The method further includes positioning a second fiber layer adjacent to the polymer-nanoparticle-enhanced interlayer attached to the first fiber layer. The first fiber layer and the second fiber layer are infused with resin. The resin is cured to harden the composite structure.
18	LIFT-OFF METHOD	US14612732	2015-02-03	US20150221819A1	2015-08-06	Hiroshi Morikazu
A lift-off method transfers an optical device layer of an optical device wafer onto a transfer substrate. The optical device layer is stacked on a front face of an epitaxy substrate with a buffer layer provided therebetween. A complex substrate formation step forms a complex substrate by joining the transfer substrate to a front face of the optical device layer of the optical device wafer with an adhesive. A buffer layer destruction step irradiates a laser beam at a wavelength that penetrates the epitaxy substrate and is absorbed by the buffer layer from a rear side of the epitaxy substrate of the complex substrate so as to destroy the buffer layer. An optical device layer transfer step peels off the epitaxy substrate and transfers the optical device layer onto the transfer substrate.
19	HOLLOW BODY, PROCESS FOR MANUFACTURING IT AND USE THEREOF IN A VEHICLE	US14367668	2012-12-21	US20150027633A1	2015-01-29	Bjorn Criel; Pierre De Keyzer; Eric Boucaux
A process for manufacturing a hollow body including a thermoplastic wall and a fibrous reinforcement welded on at least one portion of the surface of the wall, or its outer surface, the fibrous reinforcement including a thermoplastic similar to or compatible with that of the wall of the hollow body, having a thickness of at least 1 mm and from 30 to 60% in weight of fibers, the method including heating a portion of the outer surface of the hollow body where the reinforcement will be welded; heating the fibrous reinforcement to soften or melt the thermoplastic of the reinforcement; and moving the reinforcement and applying the reinforcement to the portion of the outer surface of the hollow body. The applying the reinforcement includes: applying an initial pressure on at least one portion of the reinforcement; and applying pressure for a final welding using robotized pressure applying mechanism.
20	Delamination and crack prevention layer for structural sandwich panels	US14549586	2014-11-21	US09517614B1	2016-12-13	Paul V Cavallaro
A method of manufacturing a delamination and crack prevention layer (DCPL) is provided for use in laminated sandwich panels. The DCPL is formed by using a continuous rolling process and by cutting finger profiles. Each finger forms a beam extending outward at a desired angle from a DCPL plane. The upper and lower DCPL planes are aligned to provide a uniform distribution of fingers along a length of the DCPL. Face sheets are bonded to the outer DCPL planes. Foam infusers add foam between the DCPL planes and among the fingers. The foam is rigidified (cured) during a continuous roll-form process. The DCPL prevents propagation of delamination between adjacent face sheets and core layers as well as arresting cracks in the core layers.

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