子分类：
- B32B15/01： .所有各薄层只是金属的,{用压力包层的方法制备层状金属工作件入B23K20/22;以金属材料组成为特征的镀覆入C23C30/00}
- B32B15/02： .{由金属丝形成的层,例如网}
- B32B15/04： .由金属作为薄层的主要或惟一的成分,{它与另一层相同或不同的材料相贴(B32B17/061和B32B23/042优先;与沥青或焦油层相贴入B32B11/08;与水凝物质相贴入B32B13/06)}
- B32B15/14： .与一层纤维的或细丝的薄层相贴
- B32B15/16： .与一层颗粒薄层相贴
- B32B15/18： .由铁或钢组成{ (B32B15/011, B32B15/012 和 B32B15/013 优先) }
- B32B15/20： .由铝或铜组成{(B32B15/016 和 B32B15/017优先)}
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 121 | 導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する樹脂構造体 | JP2017502151 | 2015-08-03 | JP6427656B2 | 2018-11-21 | ハン・ナア・ジョン; ハ・ナ・イ; チョル−ヒ・パク; チー−スン・パク; ジェ・ヒュン・キム; シン・ヒ・ジュン; リュル・イ; ミン・ジ・キム |
| 122 | 巻付け可能な多層熱シールド | JP2016537767 | 2014-08-26 | JP6412134B2 | 2018-10-24 | チャン,チョン・ホワイ; ガオ,ティアンキ; ルディー,リンウッド; ロウコツキー,ダニエル; ホ,ワイ・キト |
| 123 | ホットメルト接着剤およびその形成方法 | JP2016500599 | 2014-03-04 | JP6400070B2 | 2018-10-03 | ラジェシュ クマール; ニコライ レベディンスキ; ライル アンドルー カイルエット |
| 124 | 溶融亜鉛めっき鋼板 | JP2016557818 | 2015-11-05 | JP6390713B2 | 2018-09-19 | 川田 裕之; 安井 健志; 植田 浩平; 丸山 直紀; 山口 裕司; 内田 智史; 駒見 亮介; 荒井 隼人; 中村 登代充 |
| 125 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | JP2018071290 | 2018-04-03 | JP2018139293A | 2018-09-06 | 山田 隆; 小田 大造; 榛原 照男; 大石 良; 齋藤 和之; 宇野 智裕 |
| 【課題】Cu合金芯材と、その表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、高温におけるボール接合部の接合信頼性の向上とウェッジ接合性との両立を図る。 【解決手段】Cu合金芯材と、前記Cu合金芯材の表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、前記ボンディングワイヤが高温環境下における接続信頼性を付与する元素を含み、下記(1)式で定義する耐力比が1.1〜1.6であることを特徴とする。 耐力比=最大耐力/0.2%耐力 (1) 【選択図】なし |
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| 126 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | JP2016240850 | 2016-12-13 | JP2018098327A | 2018-06-21 | 金田 和巳; 猪又 康之; 田原 幹夫 |
| 【課題】めっき処理への影響を抑制しつつクラックの発生を抑制することができる積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】セラミックを主成分とする誘電体層11と、内部電極層12とが交互に積層され、積層された複数の内部電極層が交互に対向する2端面に露出するように形成され、略直方体形状を有する積層チップ10と、2端面から積層チップの側面にかけて形成された1対の外部電極20a,20bとを備える。外部電極は、誘電体層の主成分セラミックよりも熱膨張係数が大きい金属または当該金属の合金を主成分として共材を含む下地層上に、めっき層が形成された構造を有する。積層チップの積層方向の最外層は、誘電体層と主成分が同じカバー層13であり、下地層の主成分と、共材と、カバー層の主成分との間の熱膨張係数は、下地層の主成分>カバー層の主成分>共材、の関係を有している。 【選択図】図1 |
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| 127 | 成形性に優れるセルパウチ | JP2017122350 | 2017-06-22 | JP2018081904A | 2018-05-24 | ハン ヒ シク; キム キョン チャン; パク チョン ヒュプ |
| 【課題】本明細書には高伸び率のナイロンフィルムを含む成形性に優れるセルパウチが開示される。 【解決手段】前記高伸び率のナイロンフィルムは、MD(Machine Direction)方向への引張時における、6.7%から100%に増加する伸び率の増加量に対する引張強度の増加量が0.04よりも大きく且つ0.05よりも小さく、TD(Transverse Direction)方向への引張時における、6.7%から100%に増加する伸び率の増加量に対する引張強度の増加量が0.06よりも大きく且つ0.08よりも小さい。 【選択図】図1 |
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| 128 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | JP2017228996 | 2017-11-29 | JP2018078297A | 2018-05-17 | 山田 隆; 小田 大造; 榛原 照男; 大石 良; 齋藤 和之; 宇野 智裕 |
| 【課題】Cu合金芯材とその表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、高温におけるボール接合部の接合信頼性向上と、耐力比(=最大耐力/0.2%耐力):1.1〜1.6の両立を図る。 【解決手段】ワイヤ中に高温環境下における接続信頼性を付与する元素を含むことによって高温におけるボール接合部の接合信頼性を向上し、さらにボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面に対して結晶方位を測定した結果において、ワイヤ長手方向の結晶方位のうち、ワイヤ長手方向に対して角度差が15度以下である結晶方位<100>の方位比率を30%以上とし、ボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面における平均結晶粒径を0.9〜1.5μmとすることにより、耐力比を1.6以下とする。 【選択図】なし |
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| 129 | 難燃性化合物、硬化剤及びポリフェノール系エポキシ樹脂 | JP2016094266 | 2016-05-10 | JP6318191B2 | 2018-04-25 | 潘▲けい▼崇 |
| 130 | 多孔性膜、歯科用インプラント及び医用インプラント | JP2016546066 | 2015-01-15 | JP6284250B2 | 2018-02-28 | ムックレス イブラヒム ソーワン |
| 131 | 電池、および、電池製造方法、および、電池製造装置 | JP2017082038 | 2017-04-18 | JP2017199662A | 2017-11-02 | 本田 和義 |
| 【課題】従来技術においては、正極集電体と負極集電体とが接触する可能性を低減することが望まれる。 【解決手段】第1発電要素と、前記第1発電要素と積層される第2発電要素と、前記第1発電要素と前記第2発電要素とを接着する第1接着層と、を備え、前記第1発電要素の第1正極集電体と前記第2発電要素の第2負極集電体とは、前記第1接着層を介して、対向し、前記第1接着層は、前記第1正極集電体と前記第2負極集電体との間に、前記第1発電要素の第1正極活物質層の形成範囲および前記第2発電要素の第2負極活物質層の形成範囲のうちの小さい方の範囲内に、配置され、前記第1正極集電体と前記第2負極集電体とは、前記第1正極活物質層と前記第2負極活物質層とが対向する範囲内において、互いに接触しない、電池。 【選択図】図1 |
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| 132 | 複記憶材料、システム、方法及びその応用 | JP2017502201 | 2015-07-14 | JP2017527694A | 2017-09-21 | カーン、モハメッド、イブラヒーム; ニコラス ペクグナット、アンドリュー |
| 【解決手段】形状記憶材料を送るフィーダ部品と、フィーダ部品に対して整列され、処理対象の形状記憶材料を受け取る処理部と、エネルギー源口に対し整列し、形状記憶材料にエネルギーを供給する、少なくとも1つのエネルギー源と、密閉ガス結合部に取り付けられて密閉ガスを供給する密閉ガス供給部と、所定の処理パラメータに従ってフィーダ部品と密閉ガス供給部とエネルギー源とを制御し、複記憶材料を作成するコントローラと、を更に備える装置。形状記憶材料のための処理パラメータを決定するステップと、フィーダ部品で形状記憶材料を受け取るステップと、フィーダ部品を用いて、形状記憶材料を処理部に送るステップと、密閉ガス供給部を用いて、密閉ガスを形状記憶材料に供給するステップと、複記憶材料を作成するための処理パラメータに基づいて、少なくとも1つのエネルギー源口を用いて、エネルギーを形状記憶材料に供給するステップと、を備える方法。【選択図】図7 | ||||||
| 133 | 導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する樹脂構造体 | JP2017502151 | 2015-08-03 | JP2017526769A | 2017-09-14 | ハン・ナア・ジョン; ハ・ナ・イ; チョル−ヒ・パク; チー−スン・パク; ジェ・ヒュン・キム; シン・ヒ・ジュン; リュル・イ; ミン・ジ・キム |
| 本発明は、各種高分子樹脂製品または樹脂層の変形なく、前記高分子樹脂製品または樹脂層上に単純化された工程で微細な導電性パターンを形成できるようにし、多様な色実現などの当業界の要求をより効果的に満足できるようにする導電性パターン形成用組成物および導電性パターンを有する樹脂構造体に関する。 | ||||||
| 134 | 可塑性ＰＣＭシート材 | JP2016568623 | 2015-05-19 | JP2017523061A | 2017-08-17 | ディルク、ビュットナー; アンジェロ、シュッツ; マルティン、ガイセンヘーナー |
| 本発明は、熱調節目的に高潜熱蓄熱密度を有する可塑性PCMシート材に関する。可塑性PCMシート材は、可塑性支持構造およびその上に別々に配置された特定の形状の相変化物質を含んでなる。相変化物質要素自体にポリマー結合相変化物質から成る幾何学的に画定した構造が含まれている。可塑性PCMシート材は、高潜熱蓄熱容量および最適化された熱伝導性によって特徴付けられ、温度変化および相転移後の場合においても寸法的に安定であり、問題なく、ロール状にし、折りたたみ、巻き付け、またはサイズに合わせて切断することができ、単一層または多層で輸送、保存、処理または使用することができる。 | ||||||
| 135 | 改善された金属接着性を有する金属化ポリエチレンフィルム | JP2016523718 | 2013-07-02 | JP6180631B2 | 2017-08-16 | プラジュワル・シャー; シャシブシャン・エス・ミシラ; タマンナ・デュガル; プラシャント・モーグレ; エング・キアン・マー |
| 136 | 薄膜樹脂フィルムとレイアップにおけるその使用 | JP2017522452 | 2015-07-09 | JP2017522740A | 2017-08-10 | ヨハン・リヒャルト・シューマッハー |
| 本開示は、1ミル〜約10ミルの範囲の厚みを有し、2つの保護層の間に配置された部分硬化b−ステージ化樹脂フィルムからなる改良された樹脂フィルム生成物、ならびにその製造方法およびプリント回路板を製造するために使用されるレイアップの製造における使用を提供する。 | ||||||
| 137 | 半割軸受 | JP2016137423 | 2016-07-12 | JP6177392B2 | 2017-08-09 | 神谷 周; 千年 俊之; 冨川 貴志; 壁谷 泰典; 吉見 太一 |
| 138 | 蒸着マスクの製造方法 | JP2013053207 | 2013-03-15 | JP6142196B2 | 2017-06-07 | 齋藤 雄二; 工藤 修二; 小菅 崇之; 水村 通伸 |
| 139 | 多層膜並びにその製造方法及びその製造装置 | JP2016529293 | 2015-06-11 | JPWO2015194453A1 | 2017-05-25 | 宏樹 小林; 充則 逸見; 光隆 廣瀬; 新之介 間嶋; 木村 勲; 勲 木村; 弘綱 鄒 |
| この多層膜は、基板の一主面側に、第一導電層と、誘電体層と、第二導電層とが順に重ねて配された多層膜であって、前記誘電体層は、前記誘電体層の下面が前記第一導電層の上面に接するとともに、前記誘電体層の上面及び側面が前記第二導電層により被覆されており、かつ、前記基板の一主面側において、前記第一導電層と前記第二導電層が直接重なる部位の側端部は、前記基板の側端部より内側に位置する。 | ||||||
| 140 | 熱延鋼板 | JP2016534425 | 2015-07-13 | JPWO2016010005A1 | 2017-04-27 | 洋志 首藤; 龍雄 横井; 前田 大介; 大介 前田; 栄作 桜田; 武 豊田 |
| 本発明の熱延鋼板は、化学組成が、質量%で、C:0.03〜0.2%、Mn:0.1〜3.0%、P:0.10%以下、S:0.03%以下、Al+Si:0.2〜3.0%、N:0を超え0.01%以下、O:0を超え0.01%以下、残部:鉄および不純物であり、ミクロ組織が、フェライトを主体とし、面積分率で、マルテンサイトおよび/またはオーステナイトで構成される硬質相が3%以上20%未満であり、板厚中央部に存在する硬質相のうちアスペクト比が3以上のものが60%以上を占め、板厚中央部に存在する硬質相の圧延方向の長さが20μm未満であり、フェライト粒の平均アスペクト比が5未満であり、圧延方向から見た<011>方位および<111>方位のX線ランダム強度比の和が3.5以上であり、かつ圧延方向から見た<001>方位のX線ランダム強度比が1.0以下である。 | ||||||
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