子分类：
- B32B15/01： .所有各薄层只是金属的,{用压力包层的方法制备层状金属工作件入B23K20/22;以金属材料组成为特征的镀覆入C23C30/00}
- B32B15/02： .{由金属丝形成的层,例如网}
- B32B15/04： .由金属作为薄层的主要或惟一的成分,{它与另一层相同或不同的材料相贴(B32B17/061和B32B23/042优先;与沥青或焦油层相贴入B32B11/08;与水凝物质相贴入B32B13/06)}
- B32B15/14： .与一层纤维的或细丝的薄层相贴
- B32B15/16： .与一层颗粒薄层相贴
- B32B15/18： .由铁或钢组成{ (B32B15/011, B32B15/012 和 B32B15/013 优先) }
- B32B15/20： .由铝或铜组成{(B32B15/016 和 B32B15/017优先)}
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 141 | 複合材及びその製造方法 | JP2015063641 | 2015-03-26 | JP6034910B2 | 2016-11-30 | 藤田 博康; 関根 尚之; 川島 愛 |
| 142 | 熱分解有機層およびそれによって製造される導電性プリプレグ | JP2016516524 | 2014-08-21 | JP2016535105A | 2016-11-10 | レイモンド エス． ウォン、; ホアビン ツェン、 |
| 熱分解有機層およびそれによって製造される導電性プリプレグを提供する。【選択図】図1 | ||||||
| 143 | 巻付け可能な多層熱シールド | JP2016537767 | 2014-08-26 | JP2016534906A | 2016-11-10 | チャン，チョン・ホワイ; ガオ，ティアンキ; ルディー，リンウッド; ロウコツキー，ダニエル; ホ，ワイ・キト |
| 可撓性のある巻付け可能な多層化された熱シールドが提供される。熱シールドは、反射性金属の最外層と、連続的に約650℃および断続的に約750℃までの温度に耐えることができる高温糸からなる最内層と、連続的に約550℃までの温度に耐えることができる不織材料から形成され、最外層と最内層との間に挟まれる中間層とを含む。 | ||||||
| 144 | 摩擦材用レゾール型フェノール樹脂、その製造方法、摩擦材用接着剤及び湿式摩擦板 | JP2015072169 | 2015-03-31 | JP2016190968A | 2016-11-10 | 身深 元; 平野 忠重; 磯 賢一 |
| 【課題】高い接着強度を短い接着時間で実現することが可能な摩擦材用レゾール型フェノール樹脂及びその製造方法を提供する。 【解決手段】摩擦材に使用するレゾール型フェノール樹脂であって、分子構造中にジメチルフェノール類によって変性された式(1)で表される構造単位Aと、メチロール基を芳香族環に有するフェノール樹脂構造単位Bとを有するレゾール樹脂。 (nは1以上の整数;nが1である場合、Rはメチロール基;nが2以上である場合、RはH又はメチロール基;かつ当該Rがメチロール基である前記構造単位Aを少なくとも1以上含む) 【選択図】なし |
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| 145 | 艶消金属調加飾シートとその製造方法 | JP2015058742 | 2015-03-20 | JP2016175348A | 2016-10-06 | 谷口 忠壮; 岩本 裕也; 吉永 拓也; 田谷 周一; 松本 篤昌; 和田 聡; 林 大智 |
| 【課題】簡単に艶消金属調の装飾を施すことのできる艶消金属調加飾シートとその製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】延伸性を有する基材シート上に少なくとも金属薄膜層が部分的に積層された加飾シートを加熱して、金属薄膜層に均等にマイクロクラックを発生させて艶消金属調にすることを特徴とする。基材シートは加熱によって延伸させやすくなるが、金属薄膜層は基材シートの延伸に追随できず、基材シートによって引っ張り力を受ける。したがって、金属薄膜層に均等にマイクロクラックを発生させることができる。すなわち、基材シートに部分的に凹凸やマット層を形成する必要がないため、生産工程数を少なくすることができ、かつ艶部分と艶消し部分の境界の位置合わせ精度を良くすることができる。 【選択図】なし |
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| 146 | 回路基板 | JP2016106808 | 2016-05-27 | JP2016157987A | 2016-09-01 | 森 昭仁 |
| 【課題】高温高湿条件下においても電子部品との高い接合力を維持できる銀層を備えた積層体、及び前記積層体に電子部品が搭載された回路基板の提供。 【解決手段】基材上に銀層を備え、前記銀層が、粗さ曲線のクルトシスが下記条件(i)及び(ii)の少なくとも一方を満たす表面を有する積層体の前記銀層のうち、粗さ曲線のクルトシスが、前記条件(i)及び(ii)の少なくとも一方を満たす表面上に、導電性接合部を介して電子部品が搭載された回路基板。 (i)温度85℃及び相対湿度85%の条件下で240時間経過後において、クルトシスの変化率が50%以上である。 (ii)温度85℃及び相対湿度85%の条件下で480時間経過後において、クルトシスの変化率が200%以上である。 【選択図】なし |
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| 147 | 液相化学堆積装置及びプロセス並びにその製品 | JP2013521873 | 2011-07-25 | JP5948329B2 | 2016-07-06 | デ,ロシェモント,エル.,ピエール; コバックス,アレキサンダー,ジェイ. |
| 148 | 指紋/引掻き傷防止構造を有する電気装置およびその製造方法 | JP2014262517 | 2014-12-25 | JP2015128160A | 2015-07-09 | ジュ ソンヒョク; ヤン インチュル |
| 【課題】従来のUVコーティングでは追加の工程を必要とし、実際に使用される時、その表面が滑らかであるために指紋または引掻き傷を防ぐ効果が貧弱である。このような問題を解決するために、指紋/引掻き傷防止構造を有する電気装置、およびその製造方法を提供する。 【解決手段】金属部品の表面に指紋が残らずに、引掻き傷が発生しないように、金属部品の表面の全部または一部に不整凹凸を形成する特性を有する。凹凸表面のめっき処理によって形成されためっき層をさらに備える。めっき層は半光沢層であることが望ましく、凹凸表面の粗さは0.7Raから2.5Raの範囲内にあることが望ましい。金属シートを形成する圧延工程で凹凸を形成すると、凹凸を形成するための別の工程の必要がなく、製造コストを縮小できる。金属カバーは、金属シート(10)、凹凸部分(20)、およびめっき層(30)を備える。 【選択図】図2 |
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| 149 | 薄層転写用シート、電極触媒層付薄層転写用シート、薄層転写用シートの製造方法、および膜電極接合体の製造方法 | JP2014147855 | 2014-07-18 | JP2015096325A | 2015-05-21 | 黒木 裕太 |
| 【課題】表面の凹凸が少なく、加熱圧着による繰り返しの熱転写にも劣化しにくい薄層転写用シートを提供することを目的とする。 【解決手段】本発明は、金属薄膜または耐熱性樹脂薄膜からなる基材1と、基材1の少なくとも片面に設けられたフッ素樹脂層2と、を備えた、薄層転写用シート10を提供する。 【選択図】 図1 |
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| 150 | ガスバリア性包装材料前駆体およびガスバリア性包装材料 | JP2013222433 | 2013-10-25 | JP2015083354A | 2015-04-30 | 大森 望; ▲徳▼田 晴香; 河口 克己 |
| 【課題】塗工部が2つのコーターや多色印刷機を用いずに製造可能で、保存安定性に優れた前駆液を用いることで安定的に生産可能で、高熱高圧処理に耐え、その処理後は、極めて酸素ガスバリア性及び耐虐待性に優れたガスバリア性包装材料前駆体及びガスバリア性包装材料を提供する。 【解決手段】支持体の一方の面上に接着層、バリア層及び保護層を備え、接着層はケイ素化合物又はその加水分解物、アクリルポリオール及びイソシアネート化合物の複合物を含み、保護層は多価金属化合物、ポリエステル系樹脂及び分散剤を含有する塗液からなり、保護層の100質量%に対し多価金属化合物を40〜90質量%含有し、透過法により測定したバリア層の赤外線吸収スペクトルにおいて1490〜1659cm−1の吸光度の最大ピーク高さ(α)と1660〜1750cm−1の吸光度の最大ピーク高さ(β)との比(α/β)が1未満であるガスバリア性包装材料前駆体。 【選択図】図1 |
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| 151 | メラミン樹脂金属化粧板及びメラミン樹脂金属化粧板の製造方法 | JP2014045859 | 2014-03-10 | JP2014208453A | 2014-11-06 | TAMURA KOSAKU |
| 【課題】メラミン化粧板の表面硬度を維持しつつ、容易に外曲げ加工することができ、かつ、発熱量を抑制して充分な不燃性を有するメラミン樹脂金属化粧板を提供すること。【解決手段】表面化粧層及び芯材層を有するメラミン樹脂化粧層と、接着剤層と、金属層と、がこの順に積層されてなるメラミン樹脂金属化粧板であって、前記表面化粧層は少なくとも意匠面となる第一の面側にはメラミン樹脂を含有する樹脂を担持した表面化粧層基材を含む表面化粧層材料で構成され、前記芯材層は化学繊維基材を含む芯材層材料で構成される、ことを特徴とするメラミン樹脂金属化粧板。【選択図】図1 | ||||||
| 152 | Manufacturing method of vapor deposition mask | JP2013053207 | 2013-03-15 | JP2014177682A | 2014-09-25 | SAITO YUJI; KUDO SHUJI; KOSUGE TAKAYUKI; MIZUMURA MICHINOBU |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To apply equal tension over the entire surface of a mask sheet and fix the sheet to a frame.SOLUTION: There is provided a manufacturing method of a vapor deposition mask having a structure that a metal mask sheet 4 on which a plurality of opening patterns are formed is stretched and fixed to a frame-shaped metal frame 7, in which a first step of adhering a peripheral part of the metal mask sheet 4 to a synthetic fiber mesh 1 to which fixed tension is applied; a second step of cutting off a portion of the mesh 1 corresponding to a vapor deposition effective region having an enough size that includes the plurality of opening patterns of the metal mask sheet 4; a third step of bonding and fixing the frame 7 to the peripheral part of the metal mask sheet 4 from the opposite side of the mesh 1; and a fourth step of removing the mesh 1 from the metal mask sheet 4 are performed. | ||||||
| 153 | Multi-layer cell-like metal glass structure | JP2013530232 | 2011-09-20 | JP2013544667A | 2013-12-19 | マリオス ディー デメトリオウ; ウィリアム エル ジョンソン |
| 多層細胞状金属ガラス構造体及びそれを作成する方法が提供される。 一実施形態において、細胞状金属ガラス構造体は、少なくとも１つのパターン付き金属ガラスシートと、少なくとも１つの付加的シートとを含む。 少なくとも１つのパターン付き金属ガラスシートは、互いに接続されてシート群を形成する複数のシートを含むことができ、構造体は、２つの外側シートの間に挟まれたシート群を含むことができる。 パターン付き金属ガラスシートは、金属ガラスシート内に２次元及び／又は３次元パターンを熱可塑的に形成することによってパターン付けすることができる。 金属ガラス細胞状構造体は、爆風防御用途、エネルギー吸収用途、構造支持用途、生体医用インプラント用途、熱交換器用途、熱管理用途、電気遮蔽用途、磁気遮蔽用途、並びにデブリ及び放射線遮蔽用途を含むが、これらに限定されない種々様々な用途に有用である。
【選択図】 図１ |
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| 154 | Method of manufacturing a printed circuit board manufacturing carrier, and printed circuit board manufacturing method of the | JP2012180048 | 2012-08-15 | JP5307922B2 | 2013-10-02 | ジュン リ，ゼ; ヨン アン，ジン; ヒュン ジョ，ショック; ファン キム，キ; キュ リ，ショック |
| 155 | Process for producing potassium / molybdenum composite metal powder, the powder blend, the product, and the photovoltaic cell | JP2013518853 | 2011-07-08 | JP2013536316A | 2013-09-19 | ホネッカー，デーヴィッド; カーダッチ，マイケル; コックス，カール; ミカルク，クリストファー |
| A method for producing a composite metal powder according to one embodiment of the invention may comprise: Providing a supply of molybdenum metal powder; providing a supply of a potassium compound; combining the molybdenum metal powder and the potassium compound with a liquid to form a slurry; feeding the slurry into a stream of hot gas; and recovering the composite metal powder. | ||||||
| 156 | Ceramic, graded resistivity monolith using the ceramic, and method of making | JP2012254799 | 2012-11-21 | JP2013139376A | 2013-07-18 | PADMAJA PARAKALA; SUNDEEP KUMAR; MOHANDAS NAYAK; SUDHAKAR EDDULA REDDY |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To provide electrically resistive monolithic structures.SOLUTION: A monolithic cassette 200 is formed after sintering. The monolithic cassette has a continuous grain structure between a first end 202 and a second end 204, wherein electrical resistivity of the monolithic cassette 200 is graded such that the resistance varies continuously from the first end 202 to the second end 204. The monolithic cassette 200 with graded electrical resistivity is presented. The electrical resistivity can be controlled by controlling the proportion of the high resistivity material and low resistivity material in a mixture. | ||||||
| 157 | 溶接構造および溶接方法 | JP2011523115 | 2010-01-22 | JPWO2011089704A1 | 2013-05-20 | 内田 圭亮; 圭亮 内田; 信吾 岩谷; 隆人 遠藤; 剛 倉本; 潤 神岳; 浩一 恒川 |
| 本願は、溶接強度および溶接品質の向上を図ることができる溶接構造および溶接方法を提供すること、を課題とする。そこで、本発明の一態様は、第1部材と第2部材とを溶接により接合する溶接構造において、前記第1部材は前記第2部材と接合される第2部材接合部を備え、前記第2部材は前記第1部材と接合される第1部材接合部を備え、前記第1部材と前記第2部材とが配列された方向を第1方向とし、前記第1方向に交わる方向を第2方向とするときに、前記第1部材接合部と前記第2部材接合部とが接合される接合面における少なくとも前記第2方向の両端部に溶接部が設けられ、前記第1部材は、前記第1方向にて前記接合面から順に、前記第2部材接合部と前記第2部材接合部に接続する連結部とが配列され、前記第1方向に垂直な第3方向にて、前記第2部材接合部の寸法が前記連結部の寸法よりも大きく形成されている。 | ||||||
| 158 | Brazing structure brazing material was brazed using the brazing composites and their | JP2006520495 | 2006-03-24 | JP5084260B2 | 2012-11-28 | 剛 長谷川; 雅昭 石尾; 喜光 織田 |
| 159 | Prepreg and copper-clad laminate | JP2006285157 | 2006-10-19 | JP4905052B2 | 2012-03-28 | 修一 上野; 剛司 小山; 宏治 森下 |
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide such a prepreg and a copper-clad laminate for use in an LED-mounting printed wiring board which has high heat resistance and has high light reflectivity in the ultraviolet radiation region and in the visible radiation region and little drop in the light reflectivity owing to a heat treatment or a photoirradiation treatment. SOLUTION: The prepreg and the copper-clad laminate using it comprise a substrate and a resin composition which contains (A) a bisphenol A novolac-type epoxy resin, (B) an alicyclic epoxy resin, and (C) titanium dioxide. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT |
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| 160 | Package and method of forming | JP2011529561 | 2009-10-01 | JP2012504809A | 2012-02-23 | イェルモライェフ，イゴール; コタツカ，リボル; テトハル，トマーシュ; ペトル，フランツ; ロベルト，ドヴォラック |
| 本発明は、塑性体に固定される部材を備える素子包装体であって、上記部材は塑性体の構成要素が及ぶ少なくとも一つの開口部を有し、少なくとも塑性体への部材の固定を補助する。 | ||||||
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