子分类：
- B32B15/01： .所有各薄层只是金属的,{用压力包层的方法制备层状金属工作件入B23K20/22;以金属材料组成为特征的镀覆入C23C30/00}
- B32B15/02： .{由金属丝形成的层,例如网}
- B32B15/04： .由金属作为薄层的主要或惟一的成分,{它与另一层相同或不同的材料相贴(B32B17/061和B32B23/042优先;与沥青或焦油层相贴入B32B11/08;与水凝物质相贴入B32B13/06)}
- B32B15/14： .与一层纤维的或细丝的薄层相贴
- B32B15/16： .与一层颗粒薄层相贴
- B32B15/18： .由铁或钢组成{ (B32B15/011, B32B15/012 和 B32B15/013 优先) }
- B32B15/20： .由铝或铜组成{(B32B15/016 和 B32B15/017优先)}
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 41 | 层积体的制造方法及层积体 | CN201310356673.6 | 2010-04-05 | CN103448317B | 2016-12-28 | 高森雅之 |
| 本发明涉及一种层积体的制造方法，其特征在于，从筒管放卷载体A的同时，向其相对的两端部涂布粘合剂，在涂布了粘合剂的一侧，从筒管放卷金属箔B的同时进行重叠，粘合两者，接着将其裁断，使裁断的层积体成堆，在由成堆的层积体构成的裁断物的中央的隆起变大时，从裁断物的上部开始加辊，去掉裁断物之间及层积体内存在的空气，之后使粘合剂硬化并相互粘合，尤其涉及一种制造层积板时使用的带载体的铜箔，其目的在于实现因提高了印刷基板制造工序的处理能力及提高生产率带来的成本降低。 | ||||||
| 42 | 具有蜂窝芯的结构 | CN201510438015.0 | 2015-07-23 | CN106182948A | 2016-12-07 | W.迪茨; D.德雷兹加; G.沃尔夫斯伯格 |
| 本发明涉及一种蜂窝芯结构，其包括至少两个蜂窝芯(1，2)和布置在所述蜂巢芯(1，2)之间的连接层(3)，其中，所述连接层(3)具有气体渗透形式，并仅在所述蜂窝芯(1，2)的板区域中具有用于粘接到所述蜂窝芯(1，2)的粘合剂，还涉及一种用于生产蜂窝芯结构的方法，并且还涉及一种用于生产具有蜂窝芯结构的夹层部件的方法和这样的夹层部件。 | ||||||
| 43 | 透明导电多层组件 | CN201480066944.7 | 2014-12-08 | CN106061658A | 2016-10-26 | 陈琬珺; 邱俊铭; 罗慧; 王泽元; 余大华 |
| 本发明提供了一种透明多层组件，包括透明有机聚合物柔性基底、位于所述基底的第一主表面上的透明导电层以及位于所述基底的第二主表面上的抗反射层。 | ||||||
| 44 | 具有密封片的容器封装体及其制作方法 | CN201480073227.7 | 2014-09-02 | CN105934392A | 2016-09-07 | 韦世凰 |
| 本发明公开具有密封片的容器封装体及其制作方法。具有密封片(100a)的上述容器封装体包括：密封片形成层(100)，形成有上述密封片(100a)；以及封装层(300)，形成于上述密封片形成层(100)的下部，对容器10具有实质性的封装功能。 | ||||||
| 45 | 用于制造多层数据载体的方法以及通过所述方法制造的数据载体 | CN201280005713.6 | 2012-01-13 | CN103391851B | 2016-08-24 | 斯特凡·埃利; 海丁·威德默·格姆雷斯 |
| 本发明涉及一种用于制造多层数据载体的方法，所述数据载体包含由塑料制成并具有顶面的第一层，在所述顶面上布置有部分地覆盖该顶面的不透明层，例如金属层。所述数据载体具有由塑料制成的第二层，其布置在第一层上并且至少在所述金属层的子区域上是透明的。用激光部分地移除所述金属层，直到所述金属层具有至少一个缺口。所述金属层优选地层叠在第一塑料层和第二塑料层之间。 | ||||||
| 46 | 塑料制品和塑料基材表面选择性金属化方法 | CN201410529847.9 | 2014-10-10 | CN105568266A | 2016-05-11 | 周维; 苗伟峰; 毛碧峰; 周芳享 |
| 本发明涉及一种塑料制品以及塑料基材表面选择性金属化的方法，该塑料制品包括塑料基材以及附着在所述塑料基材的至少部分表面的金属镀层，附着有所述金属镀层的塑料基材表面由一种塑料组合物形成，所述塑料组合物含有基材树脂和至少一种掺杂的氧化锡或由该掺杂的氧化锡包覆的填料，其特征在于，所述掺杂的氧化锡中的掺杂元素为铈、镧、氟和钽中的一种或多种。本发明的塑料制品具有吸光性能好和化学镀活性高的优点。 | ||||||
| 47 | 含磷阻燃剂的低介电树脂组合物及其制备方法和应用 | CN201410329206.9 | 2014-07-10 | CN105440645A | 2016-03-30 | 李长元; 谢镇宇; 陈浩; 蔡联辉; 李湘南 |
| 本发明属于低介电树脂组合物技术领域，公开了一种含磷阻燃剂的低介电树脂组合物及基于其制备得到的半固化片、树脂膜、积层板及电路板。该组合物包含以下组分：(A)含磷阻燃剂；(B)乙烯基化合物。所述的含磷阻燃剂具有如式(一)所示结构。，本发明通过对二苯基磷氧进行衍生化，制备得到的含磷阻燃剂不具有反应官能团，具有更好的介电特性；且熔点高，搭配乙烯基化合物得到的树脂组合物制备得到具有较低热膨胀率、较高耐热性、较高玻璃转化温度及较低介电常数和介电损耗的基板，在不使用卤素阻燃剂的前提下，有效达到UL94V-0的阻燃功效，可应用于制造半固化片、树脂膜、背胶铜箔、挠性背胶铜箔、积层板及电路板中。 | ||||||
| 48 | 一种阳光选择滤光膜系的三银节能玻璃 | CN201510626921.3 | 2015-09-28 | CN105346159A | 2016-02-24 | 庄志杰; 周钧 |
| 本发明公开了一种阳光选择滤光膜系的三银节能玻璃，阳光选择滤光膜系的三银节能玻璃从内到外依次为玻璃基体、阳光减反膜系、阳光选择滤光膜系、功能连接转换膜系、第一可见光透过增强膜系、第一膜层附着力增强膜系、第一单银低辐射膜系、第二膜层附着力增强膜系、第二可见光透过增强膜系、第三膜层附着力增强膜系、第二单银低辐射膜系、第四膜层附着力增强膜系、第三可见光透过增强膜系、第五膜层附着力增强膜系、第三单银低辐射膜系、第六膜层附着力增强膜系、第四可见光透过增强膜系、色彩调制膜系和表面覆盖膜系。本发明结构简单，使用方便，节能环保，人体舒适度好，可以按照所需要的对可见光光谱进行选择性透过。 | ||||||
| 49 | 碳纳米管阵列的转移方法及碳纳米管结构的制备方法 | CN201410262614.7 | 2014-06-13 | CN105271105A | 2016-01-27 | 魏洋; 范守善 |
| 本发明提供一种碳纳米管阵列的转移方法，包括在碳纳米管阵列的碳纳米管远离生长基底的顶端形成一包覆层；将代替基底的表面通过该包覆层与该碳纳米管阵列远离该生长基底的表面结合，该代替基底的表面与该包覆层接触；以及通过移动该代替基底与该生长基底中的至少一方，使该代替基底与该生长基底相远离，从而使该碳纳米管阵列与该生长基底分离，并转移至该代替基底，将该碳纳米管阵列从该生长基底转移至该代替基底，并保持该碳纳米管阵列的形态仍能够使该碳纳米管结构从该碳纳米管阵列中连续地拉出。 | ||||||
| 50 | 滑动构件 | CN201380072839.X | 2013-12-24 | CN105247229A | 2016-01-13 | 神谷周; 千年俊之; 富川贵志; 壁谷泰典; 吉见太一 |
| 滑动构件具有：具有指定形状并由合金形成的衬层；以及覆盖层，该覆盖层由树脂形成在所述衬层的与配对轴滑动接触的内周面上。该覆盖层在从所述配对轴的轴向方向上的每个边缘的指定范围内具有隆起部分，该隆起部分的高度大于非指定范围的区域中的高度。 | ||||||
| 51 | 多层型蜂窝状金属玻璃结构 | CN201180053026.7 | 2011-09-20 | CN103201107B | 2015-12-16 | M·D·黛米里乌; W·L·约翰逊 |
| 本发明公开了多层型蜂窝状金属玻璃结构及其制备方法。在一种实施例中，蜂窝状金属玻璃结构包括至少一个图形化的金属玻璃板片和至少一个附加板片。该至少一个图形化的金属玻璃板片可以包括连接在一起以形成板片组的多个板片，并且该结构可以包括夹在两个外板片之间的板片组。图形化的金属玻璃板片可以通过在金属玻璃板片上以热塑方式形成二维和/或三维图形而图形化。金属玻璃蜂窝状结构可用于各种各样的应用，包括但不限于冲击波防护应用、吸能应用、结构支撑应用、生物医学植入应用、热交换器应用、热管理应用、电屏蔽应用、磁屏蔽应用以及碎片和辐射屏蔽应用。 | ||||||
| 52 | 用于增强能量吸收的结构化材料 | CN201380074364.8 | 2013-06-26 | CN105026137A | 2015-11-04 | J·M·哈德利; T·A·舍德勒; S·S·杨; A·J·雅各布森 |
| 本发明公开了一种具有厚度层次的三维晶格架构，包括：第一表面和第二表面，该第一表面和第二表面彼此分离一定距离并在第一表面和第二表面之间限定该三维晶格架构的厚度；沿多个方向在第一表面和第二表面之间延伸的多个成角度的支柱；将多个成角度的支柱彼此连接以形成多个晶胞的多个节点。多个成角度的支柱中的至少一部分沿着晶格结构的厚度方向内部终止，并且朝向晶格架构的第一或第二表面提供多个内部自由度。 | ||||||
| 53 | 微晶格阻尼材料和可重复吸收能量的方法 | CN201480014452.3 | 2014-01-15 | CN105008759A | 2015-10-28 | T·A·舍德勒; A·J·雅克布森; W·卡特尔; C·P·亨利; C-M·"G"·张; G·P·麦克奈特; A·P·诺瓦克 |
| 本发明描述了一种微晶格阻尼材料和可重复吸收能量的方法。所述微晶格阻尼材料是由中空管的三维互联网络形成的多孔材料。该材料通过利用中空管屈曲的能量吸收机制而能够工作以提供高阻尼，特别是声、振动或震动阻尼，这通过微晶格架构可重复进行。 | ||||||
| 54 | 钼复合混合层压件和方法 | CN201280048832.X | 2012-06-27 | CN103842168B | 2015-09-09 | M·R·马森; M·A·尼格利; M·J·皮埃; K·Y·布罗豪维克; A·E·兰德曼; R·H·博西; R·L·卡尔森; G·A·弗利兹; G·A·巴特勒; L·S·C·平格里; S·G·穆尔; J·M·加德纳; R·A·安德森 |
| 在本公开的实施方式中，提供了钼复合混合层压件。所述层压件具有多个复合材料层。所述层压件进一步具有在复合材料层之间交织的多个表面处理的钼箔层。层压件进一步具有多个粘合剂层，其布置在复合材料层和钼箔层的相邻层之间，并且粘合所述相邻层。 | ||||||
| 55 | 陶瓷布线基板、半导体装置、及陶瓷布线基板的制造方法 | CN201380059847.0 | 2013-12-17 | CN104781928A | 2015-07-15 | 广濑义幸; 杉谷幸爱; 胡间纪人; 丰岛刚平; 上西升 |
| 本发明提供一种陶瓷布线基板，其具有如下的上下导通体，即，在使陶瓷的前体烧结而以板状形成基板后在基板上形成的上下导通孔内，形成包含高熔点金属的多孔结构体后，熔渗低电阻金属而成，没有异常生长粒子或空隙、裂纹等，具有正常的复合结构，而且不用担心从基板脱落；本发明还提供该陶瓷布线基板的制造方法、以及使用该陶瓷布线基板构成的半导体装置。在基板(3)的形成具有复合结构的上下导通体(4)前的上下导通孔(2)的内面形成包含选自Mo、W、Co、Fe、Zr、Re、Os、Ta、Nb、Ir、Ru、及Hf中的至少1种的中间层(5)。 | ||||||
| 56 | 具有防指纹/划痕结构的电气元件及其制造方法 | CN201410843267.7 | 2014-12-30 | CN104752877A | 2015-07-01 | 朱圣爀; 杨仁哲 |
| 本发明涉及一种电气元件及其制造方法。更详细地，涉及一种具有防指纹/划痕结构的电气元件及其制造方法。所述防指纹划痕结构用于防止电子卡插座或连接器等电气元件的金属部件表面产生指纹及划痕。本发明的具有防指纹/划痕结构的电气元件，其特征为，对金属部件的整个表面或部分表面进行压花加工处理形成不规则的凹凸，以使金属部件的表面不会留有指纹或产生划痕。本发明的具有防指纹划痕结构的电气元件的制造方法包括(a)在成型金属板材的过程中在表面形成凹凸的一凹凸形成步骤。 | ||||||
| 57 | 粘合片以及磁盘装置 | CN201410064499.2 | 2014-02-25 | CN104004465A | 2014-08-27 | 古田宪司; 中平理惠; 古田喜久; 池田功一 |
| 本发明涉及粘合片以及磁盘装置。本发明的目的在于提供粘贴到被粘物时抑制褶皱的产生的粘合片。本发明的粘合片具有：基材（2），所述基材（2）包含金属层（21）和以夹着该金属层（21）的方式配置的一对塑料薄膜层A及塑料薄膜层B；和粘合剂层（3），所述粘合剂层（3）层叠在所述基材（2）中所述塑料薄膜层B侧的面上。所述金属层（21）的厚度为2μm～15μm，所述塑料薄膜层A的厚度Ta与所述塑料薄膜层B的厚度Tb的合计为25μm～70μm。 | ||||||
| 58 | 钼复合混合层压件和方法 | CN201280048832.X | 2012-06-27 | CN103842168A | 2014-06-04 | M·R·马森; M·A·尼格利; M·J·皮埃; K·Y·布罗豪维克; A·E·兰德曼; R·H·博西; R·L·卡尔森; G·A·弗利兹; G·A·巴特勒; L·S·C·平格里; S·G·穆尔; J·M·加德纳; R·A·安德森 |
| 在本公开的实施方式中，提供了钼复合混合层压件。所述层压件具有多个复合材料层。所述层压件进一步具有在复合材料层之间交织的多个表面处理的钼箔层。层压件进一步具有多个粘合剂层，其布置在复合材料层和钼箔层的相邻层之间，并且粘合所述相邻层。 | ||||||
| 59 | 树脂被膜金属板 | CN201180073099.2 | 2011-08-31 | CN103781626A | 2014-05-07 | 北川淳一; 山中洋一郎; 中川佑介; 小岛克己; 须藤干人; 飞山洋一 |
| 本发明的树脂被膜金属板(1)具备：金属板(2)、形成在金属板(2)表面侧的树脂被膜层(3)、以及形成在金属板(2)背面侧的树脂被膜层(4)。树脂被膜层(3)和树脂被膜层(4)在成形加工后分别位于金属容器外面侧和内面侧。树脂被膜层(3)由下述树脂材料形成，所述树脂材料在包覆于金属板(2)上之后的结晶热与熔化热之差按照每单位重量换算在0J/g以上且20J/g以下的范围内。优选树脂被膜层(3)、(4)由对苯二甲酸乙二醇酯单元为90摩尔%以上的树脂材料形成，且树脂被膜层(3)的熔点在240℃以上且254℃以下的范围内。 | ||||||
| 60 | 一种无硼氧化杜镁丝及其制造工艺 | CN201310419907.7 | 2013-09-14 | CN103474400A | 2013-12-25 | 许晗 |
| 本发明涉及无硼氧化杜镁丝及其制造工艺，属于电子玻封技术领域，其工艺包括：（1）将铁镍玻封合金与无氧铜带冶金复合；（2）拉拔处理，清洗后回火；（3）表面抛光处理；（4）氧化处理；（5）还原处理，得到无硼氧化杜镁丝成品。无硼氧化杜镁丝由铁镍玻封合金与无氧铜带构成，无氧铜带均匀包裹在铁镍玻封合金的表面，经过焊接和拉伸后形成密闭包覆的整体结构。相对于现有技术，本发明采用冶金复合、焊接、拉伸、氧化及还原等工艺，获得的无硼氧化杜镁丝连接牢固、抗氧化时间长，其表面形成一层厚度均匀、色泽一致、光滑的砖红色氧化亚铜玻璃封接膜层，能够完全满足高端电子玻封领域对无硼氧化杜镁丝的要求。 | ||||||
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