子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 81 | ブレージングシートのろう付け方法、及び熱交換器の製造方法 | JP2013096115 | 2013-05-01 | JP6144532B2 | 2017-06-07 | 竹若 伸; 山田 詔悟; 小澤 俊平; 長澤 亨; 松下 晴彦; 伊藤 泰永; 山吉 知樹 |
| 82 | 接合部をロウ付けするための配合物、中間産物、組立中間産物、及び産物のロウ付け方法 | JP2015502320 | 2013-03-27 | JP6139657B2 | 2017-05-31 | ペール・シェーディン; クリスティアン・ワルテル |
| 83 | 半導体装置の製造方法 | JP2015224317 | 2015-11-16 | JP2017092399A | 2017-05-25 | KADOGUCHI TAKUYA; TAKE NAOYA |
| 【課題】互いにはんだ付けされる二つの部材の各Ni膜上に予定された量の(Cu,Ni)6Sn5を生成する。【解決手段】半導体装置の製造方法は、第1熱処理工程と第2熱処理工程と第3熱処理工程を備える。第1熱処理工程では、Cuを0.9重量パーセント以上含有する第1のSn−Cu系はんだを、第1の部材に形成されたNi膜上で溶融させて、第1の部材のNi膜上に(Cu,Ni)6Sn5を生成させる。第2熱処理工程では、Cuを0.9重量パーセント以上含有する第2のSn−Cu系はんだを、第2の部材に形成されたNi膜上で溶融させて、第2の部材のNi膜上に(Cu,Ni)6Sn5を生成させる。そして、第3熱処理工程では、第1熱処理工程後の第1のSn−Cu系はんだと第2熱処理工程後の第2のSn−Cu系はんだとを溶融させて一体化し、第1の部材と第2の部材とを互いに接合する。【選択図】図3 | ||||||
| 84 | 低α線ビスマスの製造方法及び低α線ビスマス | JP2015526789 | 2014-09-22 | JPWO2015125331A1 | 2017-03-30 | 侑 細川 |
| α線量が0.003cph/cm2以下であることを特徴とする低α線ビスマス。α線量が0.5cph/cm2以下であるビスマスを原料とし、電気分解により原料ビスマスを硝酸溶液に溶解して、ビスマス濃度を5〜50g/L、pH0.0〜0.4の硝酸ビスマス溶液を作製し、この溶液をイオン交換樹脂を詰めたカラムに通して、溶液中のポロニウムをイオン交換樹脂で交換除去し、イオン交換樹脂に通液後の液を電解採取して、ビスマスを回収することを特徴とする低α線ビスマスの製造方法。 | ||||||
| 85 | 電子部品実装体の製造方法 | JP2015541341 | 2013-10-08 | JPWO2015052780A1 | 2017-03-09 | 近藤 健; 健 近藤; 直史 泉; 恵美 淵 |
| 離型処理された転写型10の一方の面に設けられた凹部11に、塗布によりソルダーペースト20を充填する工程と、凹部11と電子部品30の接続電極31とを位置合わせし、凹部11に充填されたソルダーペースト20上に接続電極31を載置する工程と、ソルダーペースト20に接続電極31を押圧した状態でリフローする工程と、転写型10と電子部品30とを引き離して、転写型10からソルダーペースト20を剥離し、電子部品30の接続電極31にソルダーペースト20を転写する工程と、接続電極31と電子回路基板50の配線パターン51とをソルダーペースト20を介して電気的に接続し、電子部品30を前記電子回路基板50に実装する工程とを含む電子部品実装体の製造方法。 | ||||||
| 86 | 太陽電池用インターコネクタ線材 | JP2016530326 | 2014-07-18 | JP2016527726A | 2016-09-08 | 海▲鵬▼ 銭; 昊 于 |
| 太陽電池用インターコネクタ線材は、全反射の比率を増加させ、太陽電池モジュールの出力を増加させ、基体(1)平面の面積を調整して、溶接の強固度を確保し、凹溝(3)の角度を調整して導電基体(1)の実横断面損失を減少して、インターコネクタ線材の集電効率の損失を最小化し、凹溝(3)の深さ、及び帯状凹溝(3)のインターコネクタ線材長手方向に対する角度を調整して、インターコネクタ線材のセル膨張係数と異なることから生じたセルの不顕性ひび割れ率とフラグメントの確率を低減する。【選択図】図1 | ||||||
| 87 | 酸素供給源含有複合ナノ金属ペースト及び接合方法 | JP2013530265 | 2013-02-20 | JPWO2013125604A1 | 2015-07-30 | 小松 晃雄; 晃雄 小松 |
| 本発明は、焼成による接合や不活性ガス中の焼成などにおいて、複合ナノ金属粒子の有機被覆層をより高効率に熱分解して除去し、複合ナノ金属ペーストの接合強度や電気伝導度を向上させることを目的とする。本発明は、サブミクロン以下の銀核の周囲に有機被覆層を形成した複合ナノ金属粒子と、前記有機被覆層が熱分解する熱分解温度域で前記熱分解に寄与する酸素を供給する酸素供給源とを少なくとも含み、前記酸素供給源が酸素含有金属化合物からなり、前記酸素供給源に含まれる酸素成分の質量が前記複合ナノ金属粒子100mass%に対して0.01mass%〜2mass%の範囲にある酸素供給源含有複合ナノ金属ペースト及びこれを用いた接合方法である。 | ||||||
| 88 | プレート式熱交換器 | JP2015502360 | 2013-03-28 | JP2015518555A | 2015-07-02 | ペール・シェーディン; クリスティアン・ワルター |
| 本発明は、恒久的に接合されるプレート式熱交換器(1)を作り出すための方法に関し、プレート式熱交換器(1)は、複数の金属製の伝熱プレート(2)を含み、複数の金属製の伝熱プレート(2)は、1100℃を上回る固相線温度を有し、互いに隣同士に設けられ、プレートパッケージ(3)を形成しており、プレートパッケージ(3)は、第1の媒体のための第1のプレート内部空間(4)を備え、第2の媒体のための第2のプレート内部空間(5)を備えており、第1および第2のプレート内部空間(4、5)は、プレートパッケージ(3)の中で、交互の順序で設けられている。それぞれの製の伝熱プレート(2)は、熱伝達エリア(10)と、熱伝達エリア(10)の周りに延在する縁部エリア(11)とを含む。熱伝達エリア(10)は、隆起部(18)および陥凹部(19)のコルゲーションを含み、プレートの前記コルゲーションは、プレートをプレスすることによって実現されている。また、本発明は、本方法によって作り出されるプレート式熱交換器(1)に関する。 | ||||||
| 89 | 金属部品を接合するための方法 | JP2015502323 | 2013-03-27 | JP2015518425A | 2015-07-02 | ペール・シェーディン; クリスティアン・ワルター |
| 金属部品(11、12)が1100℃超の固相線温度を有する、第一の金属部品(11)を第二の金属部品(12)と接合するための方法。本方法は:第一の金属部品(11)の表面(15)上に融点降下組成物(14)を塗布する段階であって、融点降下組成物(14)が、第一の金属部品(11)の融点を低下させるために少なくとも25wt%のホウ素及びケイ素を含む融点降下成分を含む段階と;前記表面(15)上の接点(16)で第二の金属部品(12)を融点降下組成物(14)と接触させる段階(202)と;第一の、及び第二の金属部品(11、12)を1100℃超の温度へ加熱する段階と;接点(16)で接合部が得られるように、第一の金属成分(11)の溶融金属層(210)を凝固可能にする段階と、を含む。また、融点降下組成物、及び関連する製品が説明される。 | ||||||
| 90 | はんだ接合材料及びその製造方法 | JP2013248018 | 2013-11-29 | JP2015104746A | 2015-06-08 | 小田 祐一; 佐川 英之; 黒木 一真; 黒田 洋光; 田中 康太郎; 沼田 浩明 |
| 【課題】接合時にCu酸化膜の還元雰囲気で行なう必要の無い鉛フリー高温はんだ接合材料を提供する。 【解決手段】Znを主成分として含有するZn系金属材1と、Zn系金属材1上に設けられたAlを主成分として含有するAl系金属材2と、Al系金属材2上に設けられたCuを主成分として含有するCu系金属材3と、Cu系金属材3上に設けられた、銅よりも酸素との親和性が高い金属及び酸素を含有するアモルファス層を有する表面処理層4とを備えたはんだ接合材料。 【選択図】図1 |
||||||
| 91 | 電子デバイス用の接合構造及び電子デバイス | JP2013069879 | 2013-03-28 | JP5708692B2 | 2015-04-30 | 吉田 健一; 堀川 雄平; 阿部 寿之 |
| 92 | Junction structure for electronic device and electronic device | JP2013069879 | 2013-03-28 | JP2014192521A | 2014-10-06 | YOSHIDA KENICHI; HORIKAWA YUHEI; ABE TOSHIYUKI |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a junction structure for an electronic device excellent in adhesive force.SOLUTION: A junction structure 10 for an electronic device includes: a first metal layer 11 containing nickel; and a second metal layer 12, formed on the first metal layer 11, containing gold, tin, and nickel. The second metal layer 12 contains an AuSn eutectic phase. | ||||||
| 93 | Battery system | JP2013144796 | 2013-07-10 | JP2013254739A | 2013-12-19 | ZHENG WEIXIN; ZHU JIANHUA; SHEN XI; HU HAO; LAI QING; JI YINGLIANG; PAN LIYING; HE YUANYUAN |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high power output battery system excellent in a characteristic, a life, reliability and safety.SOLUTION: A battery system for storing power and supplying the power has: a first battery cell 300a having a first electric terminal 4200a; and a second battery cell 300b having a second electric terminal 4200b. The first and second battery cells 300a, 300b are fixed directly adjacent to each other in a battery pack, and the first and second electric terminals 4200a, 4200b are spaced from each other. The battery system further has a rigid conductive bridge piece 4205 adapted to be coupled with the first and second electric terminals 4200a, 4200b, and therefore, electric and mechanical connection is constructed between the first and second electric terminals 4200a, 4200b across a gap. | ||||||
| 94 | Discharge coating method and a green compact electrode used to it | JP2009552565 | 2009-02-04 | JP5263175B2 | 2013-08-14 | 雅彦 小林 |
| 95 | Brazing material for bonding in atmosphere, bonded article, and current collector material | JP2010274643 | 2010-12-09 | JP2012121055A | 2012-06-28 | YAMAUCHI YUICHIRO; SAITO SHINJI |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a brazing material for use in the bonding in atmosphere, which can be melted at a temperature equal to or lower than the melting point of Ag and achieves an improvement in high-temperature durability of a bonded article, and to provide a bonded article and a current collector material having high-temperature durability.SOLUTION: The brazing material for use in the bonding in atmosphere contains Ag, B and Si as essential components, wherein the sum total of the ratios of the contents of the constituent elements other than Ag is set at more than 50% by volume and 90% by volume or less, the ratio of the content of Si in the total content of the constituent elements other than Ag is set at more than 22% by volume, and the ratio of the content of B in the total content of the constituent elements other than Ag is set at more than 14% by volume. For example, as illustrated in Fig.4, in a bonding layer 13 in a bonded test specimen after the retention of a sample at a high temperature, a void 16 (Fig.6) as observed in a bonded test specimen after the retention of a comparative sample is not observed, and it is confirmed that the brazing material is fully melted and good air-tightness can be kept after the retention at a high temperature for a long time. | ||||||
| 96 | Substrate with insulating layer, and thin-film solar cell | JP2010020158 | 2010-02-01 | JP2011159796A | 2011-08-18 | MUKAI ATSUSHI |
| <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate with an insulating layer for a thin-film solar cell, capable of suppressing peeling of each layer that configures the thin-film solar cell, and to provide a thin-film solar cell using the substrate with the insulating layer. <P>SOLUTION: A substrate with an insulating layer is a substrate in which the insulating layer and at least one metal base material are laminated. A linear expansion coefficient of the material configuring the insulating layer is ≤8 ppm/K, and a linear expansion coefficient of the material configuring the metal base material is ≥17 ppm/K. In the insulating layer, a linear expansion coefficient in a surface of the insulating layer on a side opposite to the metal base material is 6-15 ppm/K. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT | ||||||
| 97 | Brazed method of manufacturing a heat exchanger assembly of the aluminum alloy brazing sheet and light weight | JP2007536278 | 2005-09-30 | JP2008517152A | 2008-05-22 | アヒム、ビュルガー; ギ、ラリベルト; スコット、ダブリュ．ハラー |
| The production of an aluminium alloy brazing strip comprises : (A) the casting of the aluminium alloy of a given composition; (B) homogenisation and/or preheating of the base metal; (C) unilateral or bilateral plating of the aluminium alloy with an aluminium-silicon (Al-Si) brazing alloy and reheating this assembly; (D) hot or cold rolling of the assembly to a first thickness; (E) recrystallisation annealing of the rolled assembly; (F) hardening of the rolled assembly under pressure to a second thickness with a deformation of 10 t0 40%; and (G) annealing the end of the brazing sheet at this second thickness. An independent claim is also included for an alternative method of producing an aluminium alloy brazing strip. | ||||||
| 98 | Apparatus and method for applying a hard flux for brazing member | JP2004568661 | 2003-11-14 | JP2006513865A | 2006-04-27 | トラウトヴァイン インゴ; サベッタ ヴィンセンソ; エングラート ペーター; フェラー ホアン |
| 【課題】 本発明の課題は、改良されたフラックス塗布装置を提供することである。 さらに、最適にフラックスを塗布するための方法を提供することが課題である。 また、最適フラックス塗布を有する熱交換器を提供することが課題である。
【解決手段】 少なくとも１つの噴霧装置で材料表面にフラックスを自動的に塗布するための装置において、フラックスが表面に不規則にまたは不均一にまたは不均質に分配され、主にフラックスを多めに塗布された少なくとも１つのゾーンとフラックスを少なめに塗布された少なくとも１つのゾーンとが存在することを特徴とする装置。 特に母材としてのアルミニウムをベースとする部材を硬蝋付するために少なくとも１つの噴霧装置を用いてフラックス（３）を塗布するための方法において、少なくとも１つの噴霧装置から射出される噴流が材料表面に関して約９０°の角度で傾けて射出され、場合によっては噴流の一部が材料表面に衝突しないことを特徴とする方法。 |
||||||
| 99 | Wax removal of structures using the powdered wicking materials | JP20401595 | 1995-07-19 | JP2960868B2 | 1999-10-12 | KUREIGU REIMONDO MOIA |
| 100 | Annealing method of welding wire by electric heating | JP10804880 | 1980-08-05 | JPS5743936A | 1982-03-12 | KIMURA NORIYUKI; SASAKI TAKASHI; OKUMURA SHIYOUJIROU; IRIYOU TAKETATSU |
| PURPOSE:To carry out annealing with extremely good strain removing effect, in strain removing annealing of a welding wire, by heating and air cooling said wire under specific condition. CONSTITUTION:The welding wire W is withdrawn from a pay-off bobbin 1 and sent to an annealing part B through a primary take-over machine 3 and wound on a bobbin 11 through a secondary take-over machine 7. The annealing part B is separated into a current supply part B1 and an air cooling part B2 and the current supply part B1 comprises current supply rollers a-h and receiving rollers alpha-delta and the air cooling part B2 comprises receiving rollers 6, 6'. In running said wire W to an axial direction and annealing the same by passing current therethrough, a temp. raising speed of said wire W by current passing heating is adjusted to 200 deg.C/ sec or more and said wire W is held for 3-5sec in a range of 740-870 deg.C. Subsequently, an air cooling speed until said temp. is reached to 300 deg.C is adjusted to 50-150 deg.C/sec. Thereby, Vickers hardness can be stably held to a low value. | ||||||
QQ群二维码
意见反馈
意见反馈