子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 161 | 树脂组合物和使用其的预浸料以及层压板 | CN201180027370.9 | 2011-05-31 | CN103038284A | 2013-04-10 | 十龟政伸; 植山大辅; 大塚一 |
| 提供具有优异的耐热性、导热性以及吸水性的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含下述式（I）所示的氰酸酯树脂（A）、环氧树脂（B）和无机填充材料（C），相对于所述氰酸酯树脂（A）和所述环氧树脂（B）的总配混量100质量份，包含301~700质量份所述无机填充材料（C）。（式（I）中，R分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1~50的整数。） | ||||||
| 162 | 预浸材料、覆金属层叠体、印刷线路板和半导体器件 | CN201210376063.8 | 2012-10-08 | CN103030932A | 2013-04-10 | 长田将一 |
| 本发明涉及生产半导体器件的预浸材料，使用该预浸材料的覆金属层叠体和印刷线路板，以及使用该印刷线路板的半导体器件，该半导体器件甚至在使用Cu线时，在高温和高湿条件下也展示出优越的可靠性(耐热和耐湿可靠性)。具体公开的是包含基材和B-阶树脂组合物的预浸材料，该B-阶树脂组合物包含(a)热固性树脂、(b)具有特定组成的水滑石化合物、(c)钼酸锌、和(d)氧化镧，其中所述树脂组合物被浸渍在所述基材中；覆金属层叠体，其包含一层或层叠的多层的上述预浸材料和在该预浸材料的一个表面或两个表面上具备的金属箔；印刷线路板，其包含一层或层叠的多层的上述预浸材料和在所述预浸材料的一个表面或两个表面上具备的、包含金属箔的线路图案；以及半导体器件，其包含上述印刷线路板、安装在该印刷线路板上的半导体元件、和将该印刷线路板的线路图案和该半导体元件电连接的Cu线。 | ||||||
| 163 | 含纳米填料的环氧树脂及其稳定水分散体 | CN200880021341.X | 2008-06-04 | CN101688000B | 2013-04-03 | 埃娃-玛丽亚·米哈伊斯基; 曼努埃拉·埃里谢 |
| 本发明提供一种水分散性的组合物，所述组合物包含：含纳米填料的环氧树脂和分子量小于约7,000道尔顿的低温非离子表面活性剂；和任选的阴离子表面活性剂或任选的高温非离子表面活性剂。所述水分散性组合物可以用于制备含纳米填料的环氧树脂的水分散体。所述水分散体有利地具有长时期保存稳定性。本发明提供一种用于制备水分散体的方法，该方法包括使用高内相比乳液方法。 | ||||||
| 164 | 热固性树脂组合物、其固化物、活性酯树脂、半导体密封材料、预浸料、电路基板、及积层薄膜 | CN201180032852.3 | 2011-06-08 | CN102985485A | 2013-03-20 | 有田和郎; 铃木悦子 |
| 提供其固化物为低介电常数、低介电损耗角正切，且兼具优异的耐热性和阻燃性的热固性树脂组合物、其固化物、表现出这些性能的活性酯树脂、由前述组合物得到的半导体密封材料、预浸料、电路基板、和积层薄膜。热固性树脂组合物以活性酯树脂(A)和环氧树脂(B)为必需成分，所述活性酯树脂(A)具有聚亚芳基氧结构(I)、和多个前述结构(I)中的芳香族碳原子借由下述结构式1(式中，Ar表示亚苯基、被1~3个碳原子数1~4的烷基核取代的亚苯基、亚萘基、被1~3个碳原子数1~4的烷基核取代的亚萘基)所示的结构部位(II)连接的树脂结构。 | ||||||
| 165 | 预浸料坯、配线板以及半导体装置 | CN201180031809.5 | 2011-06-29 | CN102958984A | 2013-03-06 | 大东范行; 远藤忠相 |
| 本发明的目的之一是提供预浸料坯，该预浸料坯能够对应薄膜化，能够对两面分别赋予不同的用途、功能、性能或特性等，一面与导体层的密合性优异，并且能够形成微细电路；本发明提供的预浸料坯，其特征在于，具有具备纤维基材的芯层、第1树脂层和第2树脂层，在第1树脂层侧表面和第2树脂层侧表面中的至少一方层叠有载体膜，上述第1树脂层是含有平均粒径为1～100nm的二氧化硅纳米粒子、热塑性树脂和环氧树脂的第1环氧树脂组合物的层，该第1树脂层与上述纤维基材相接、或第1树脂层的一部分渗透到纤维基材中，上述第2树脂层含有第2环氧树脂组合物，上述第2环氧树脂组合物含有无机填充材料和环氧树脂，第2树脂层的一部分渗透到纤维基材中。 | ||||||
| 166 | 传热组合物 | CN201180030475.X | 2011-05-20 | CN102947408A | 2013-02-27 | 罗伯特·E·洛 |
| 本发明提供了一种传热组合物，其包含：(i)第一组分，其选自反式-1，3，3，3-四氟丙烯(R-1234ze(E))、顺式-1，3，3，3-四氟丙烯(R-1234ze(Z))和它们的混合物；(ii)二氧化碳(R-744)；和(iii)第三组分，其选自1，1-二氟乙烷(R-152a)、氟乙烷(R-161)和它们的混合物。 | ||||||
| 167 | 树脂组合物、预浸料和层压板 | CN201180028008.3 | 2011-04-07 | CN102947388A | 2013-02-27 | 小柏尊明; 高桥博史; 宫平哲郎; 加藤祯启 |
| 提供不使用卤素化合物、磷化合物而维持优异阻燃性，并且耐热性、耐回流焊性和钻孔加工性也优异、且吸水率也低的印刷电路板用树脂组合物。本发明的树脂组合物包含非卤素系环氧树脂（A）、联苯芳烷基型酚醛树脂（B）、马来酰亚胺化合物（C）和无机填充剂（D）。 | ||||||
| 168 | 热固性组合物 | CN201180020278.X | 2011-04-19 | CN102939316A | 2013-02-20 | 马渕义则; 十龟政伸; 有井健治; 大塚一; 深泽绘美 |
| 本发明提供树脂组合物，其可在低温且短时间内进行预浸料浸渍涂覆后的干燥工序、层叠压制成形，并且还可以维持预浸料的贮存稳定性。基于发明的树脂组合物含有：下式（I）表示的咪唑化合物（A）、和环氧化合物（B）、和氰酸酯化合物（C1)或BT树脂（C2）。（式中R1及R2分别独立地表示碳原子数3～18的烷基、碳原子数3～18的链烯基、碳原子数3～18的烷氧基或碳原子数6～14的取代或非取代的芳香族取代基，R3表示氢、碳原子数1～18的烷基、碳原子数2～18的链烯基、碳原子数1～18的烷氧基、碳原子数6～14的取代或非取代的芳香族取代基或卤素基团。） | ||||||
| 169 | 树脂组合物、预浸料及层压板 | CN201180011924.6 | 2011-03-01 | CN102844350A | 2012-12-26 | 小柏尊明; 高桥博史; 宫平哲郎; 上野雅义; 加藤祯启 |
| 本发明的课题在于提供一种树脂组合物，其将无机填充材料的含量维持在与现有的树脂相同程度，而且树脂固化物的平面方向的热膨胀系数低，且耐热性、阻燃性也优异。本发明的解决方法采用一种树脂组合物，其含有环氧树脂（A）、马来酰亚胺化合物（B）、固化剂（C）和无机填充剂（D），其中，所述环氧树脂（A）为下述式（I）所示的物质。 | ||||||
| 170 | 环氧树脂组合物、预浸渍体以及它们的固化物 | CN201080024750.2 | 2010-06-04 | CN102803333A | 2012-11-28 | 川井宏一; 须永高男; 植原隆治; 稻垣真也; 押见克彦; 井上一真 |
| 本发明的目的在于提供能够得到具有耐热性和高热导率的固化物的环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物，是含有环氧树脂、固化剂和热导率20W/m·k以上的无机填充材料的环氧树脂组合物，其含有作为固化剂的通过规定的式(1)～(5)表示的化合物的一种以上与羟基苯甲醛类的反应而得到的酚化合物、和/或、作为环氧树脂的使表卤醇进一步与该酚化合物反应而得到的环氧化合物。 | ||||||
| 171 | 树脂组合物、预浸料以及层压板 | CN200780032904.0 | 2007-09-20 | CN101511934B | 2012-11-28 | 飞泽晃彦 |
| 一种层压板，其通过将含有包含萘改性环氧树脂的环氧树脂和三嗪改性酚醛清漆树脂的树脂组合物浸渍到基材中，形成片状预浸料，并使用该预浸料制备而成，该层压板具有优异的阻燃性、焊锡耐热性以及无铅耐热性，并且厚度方向的线膨胀系数小，导体电路的密合性良好。 | ||||||
| 172 | 使用常压等离子体束表面处理复合材料结构体的方法 | CN200580052191.5 | 2005-09-30 | CN101321614B | 2012-11-07 | 乌雷尼亚·西尔维娅·拉扎卡诺 |
| 本发明涉及一种使用至少一种处于大气压下的等离子体束表面处理复合材料结构体的预定区域的方法，所述方法是为了有助于所述复合材料结构体对另一结构体的粘合剂粘接，所述处于大气压下的等离子束由安置有发射喷嘴的等离子体发生器产生，在所述方法中：a)从包括在0.2和10cm之间的距离，将穿过喷嘴发射的等离子体束投射在复合材料结构体上，所述等离子体束可以包括反应性气体；b)以包括在75°和105°之间的入射角将等离子体束投射在复合材料结构体上。优选将本方法应用于碳纤维或玻璃纤维和环氧树脂或双马来酰亚胺树脂结构体。本方法中的其它相关变量是等离子体束功率和处理速率。 | ||||||
| 173 | 酚化合物、环氧树脂、环氧树脂组合物、预浸料及它们的固化物 | CN201180007760.X | 2011-01-28 | CN102741315A | 2012-10-17 | 川井宏一; 押见克彦; 须永高男; 井上一真 |
| 本发明的目的在于提供溶剂溶解性优良且其固化物显示出高导热率的酚化合物及环氧树脂。本发明的酚化合物例如通过式(1)所示的化合物与式(6)所示的化合物的反应得到。另外，本发明的环氧树脂通过进一步使表卤醇与上述酚化合物反应而得到。 | ||||||
| 174 | 热塑性弹性体组合物和其制造方法 | CN201180007088.4 | 2011-02-10 | CN102725353A | 2012-10-10 | 友井修作 |
| 一种热塑性弹性体组合物，其具有连续相和分散相，连续相含有(A)环氧改性聚酰胺树脂，分散相含有(B)卤化异构烯烃-对烷基苯乙烯共聚物橡胶，该热塑性弹性体组合物的特征在于，是通过将(B)卤化异构烯烃-对烷基苯乙烯共聚物橡胶、(C)聚酰胺树脂、和(D)相对于聚酰胺树脂(C)100质量份为0.05质量份以上且小于3质量份的每1分子具有2个以上环氧基的多官能环氧化合物在聚酰胺树脂(C)的熔点以上的温度下熔融混炼，从而得到的，环氧改性聚酰胺树脂(A)是在所述熔融混炼中通过聚酰胺树脂(C)和多官能环氧化合物(D)之间的反应生成的。 | ||||||
| 175 | 带有载体的预浸料及其制造工艺、薄双面板及其制造工艺和多层印刷电路板的制造工艺 | CN201010279152.1 | 2006-09-27 | CN101973146B | 2012-09-26 | 汤浅圆; 八月朔日猛; 新井政贵 |
| 本发明提供了浸渍性质和厚度精度优异的带有载体的预浸料的制造工艺，其特别适用于制备积层型多层印刷电路板。本发明还提供了通过这种制造工艺制备的带有载体的预浸料，和采用该带有载体的预浸料制造多层印刷电路板的工艺。本发明还提供了连续制造带有载体的预浸料的工艺，所述载体包括具有纺织面料的骨架材料的绝缘树脂层，所述工艺包括以下步骤：(a)将一面包括绝缘树脂层的第一载体和第二载体的绝缘树脂层面分别层压到纺织面料的两面，形成层压物并在减压下将其粘合，和(b)粘合后，在大于等于绝缘树脂的熔点温度下加热层压物。 | ||||||
| 176 | 树脂组合物、预成型料、层叠板、多层印刷布线板和半导体装置 | CN200880010704.X | 2008-04-07 | CN101652425B | 2012-08-29 | 远藤忠相 |
| 本发明提供一种不会发生保存性降低的树脂组合物、使用该树脂组合物的没有斑点地着色的预成型料、层叠板、热冲击试验等的可靠性试验优异的多层印刷布线板和半导体装置。该树脂组合物是含有(A)酚醛清漆型环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料、(D)着色剂的多层印刷布线板用树脂组合物，其特征在于，通过DSC测定的上述树脂组合物的发热峰值温度，是由(A)酚醛清漆型环氧树脂、(B)固化剂和(C)无机填充材料构成的树脂组合物的发热峰值温度的±5℃以内。 | ||||||
| 177 | 纤维强化复合材料的制造方法以及使用该纤维强化复合材料的耐热型材和耐热结构材 | CN201080044536.3 | 2010-10-01 | CN102648235A | 2012-08-22 | 三浦铁平; 金子学 |
| 本发明的课题是在一次固化中能够使用石膏模、具备高机械物性和高耐热性的纤维强化复合材料的制造方法，使纤维强化预浸料在110～130℃进行一次固化，进而在一次固化温度以上的温度进行二次固化，所述纤维强化预浸料是使包含三苯甲烷型环氧树脂(A)、N，N，N’，N’-四缩水甘油基二氨基二苯甲烷(B)和二氨基二苯砜(C)的环氧树脂组合物含浸在强化纤维中而成的。 | ||||||
| 178 | 环氧树脂组合物、预浸料及纤维增强复合材料 | CN201210032362.X | 2007-06-25 | CN102604333A | 2012-07-25 | 坂田宏明; 富冈伸之; 本田史郎 |
| 本发明涉及环氧树脂组合物、预浸料及纤维增强复合材料。具体而言，涉及一种环氧树脂组合物，含有下述[A]、[A’]、[B]及[C]：[A]玻璃化温度或熔点为50℃以上的双酚型环氧树脂；[A’]在25℃下为液体的环氧树脂；[B]环氧树脂固化剂；[C]选自S-B-M、B-M及M-B-M中的至少一种嵌段共聚物，以及将该环氧树脂组合物含浸在纤维基材中得到的预浸料，和将该预浸料固化得到的纤维增强复合材料。 | ||||||
| 179 | 固态可热膨胀材料 | CN201210008290.5 | 2006-06-30 | CN102585439A | 2012-07-18 | S·罗森伯格; C·科瓦; F·赫费林; J·芬特; N·布兰克 |
| 本发明提供了一种固态可热膨胀材料。该材料包含基本上不含液态环氧树脂和半固态环氧树脂的固态环氧树脂。该材料还包含冲击改性剂，固化剂和热活化发泡剂。该冲击改性剂在一个实施方案中包含橡胶，而在另一实施方案中基本上不含橡胶。该材料经热活化后会发生膨胀并粘合在基体上。本发明还提供了固化的膨胀增强材料以及增强基体的方法。 | ||||||
| 180 | 热固化性树脂组合物、纤维强化复合材料用热固化性树脂组合物、以及使用其的预浸渍体和蜂窝夹芯板 | CN201080042776.X | 2010-09-22 | CN102549077A | 2012-07-04 | 川添真幸; 伊藤友裕; 岩田充宏 |
| 本发明的目的在于提供一种强韧性优秀的热固化性树脂组合物，本发明的热固化性树脂组合物含有热固化性树脂和使热塑性树脂C吸附到填充料上而成的吸附填充料，并且满足以下述(公式1)定义的吸附系数大于0且为0.8以下的条件。吸附系数＝吸附到所述填充料100质量份上的所述热塑性树脂C的量(质量份)/所述热塑性树脂C的比重/所述填充料的DBP吸油量(mL/100g) (公式1)。 | ||||||
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