子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 121 | 热固性树脂组合物、其固化物、活性酯树脂、半导体密封材料、预浸料、电路基板、及积层薄膜 | CN201180032852.3 | 2011-06-08 | CN102985485B | 2014-09-03 | 有田和郎; 铃木悦子 |
| 提供其固化物为低介电常数、低介电损耗角正切，且兼具优异的耐热性和阻燃性的热固性树脂组合物、其固化物、表现出这些性能的活性酯树脂、由前述组合物得到的半导体密封材料、预浸料、电路基板、和积层薄膜。热固性树脂组合物以活性酯树脂(A)和环氧树脂(B)为必需成分，所述活性酯树脂(A)具有聚亚芳基氧结构(I)、和多个前述结构(I)中的芳香族碳原子借由下述结构式1(式中，Ar表示亚苯基、被1~3个碳原子数1~4的烷基核取代的亚苯基、亚萘基、被1~3个碳原子数1~4的烷基核取代的亚萘基)所示的结构部位(II)连接的树脂结构。 | ||||||
| 122 | 涂布有上浆剂的碳纤维、涂布有上浆剂的碳纤维的制造方法、预浸料坯及碳纤维增强复合材料 | CN201280064602.2 | 2012-12-18 | CN104011288A | 2014-08-27 | 市川智子; 远藤真; 大皷宽; 小林正信; 荒井信之; 三角润 |
| 本发明提供碳纤维和基体树脂的粘合性及长期保管预浸料坯情况下的复合物性的稳定性、高次加工性优异的涂布有上浆剂的碳纤维、该涂布有上浆剂的碳纤维的制造方法、预浸料坯以及碳纤维增强复合材料。本发明为在碳纤维上涂布至少含有脂肪族环氧化合物(A)及作为芳香族化合物(B)的芳香族环氧化合物(B1)的上浆剂的碳纤维，其特征在于，使用AlKα1，2作为X射线源，在光电子飞离角15°下利用X射线光电子能谱法对上浆剂表面进行测定的、C1s芯能级能谱的(a)归属于CHx、C－C、C＝C的键能(284.6eV)的成分的高度(cps)与(b)归属于C－O的键能(286.1eV)的成分的高度(cps)的比率(a)/(b)为0.50～0.90。 | ||||||
| 123 | 纤维增强材料的改进或与纤维增强材料有关的改进 | CN201280062631.5 | 2012-12-21 | CN103998497A | 2014-08-20 | J.埃利斯; J-M.贝劳德 |
| 一种用于制备纤维增强热固性树脂的方法。该方法包括用液态热固性树脂组合物浸渍纤维结构层以形成预浸料和随后使热固性树脂固化，其中在浸渍的时候，向预浸料单独地提供附加树脂组分，热固性树脂组合物除热固性树脂外不含所述附加树脂组分，并且将附加树脂提供为与热固性树脂在固化期间整合为一体。 | ||||||
| 124 | 酚化合物、环氧树脂、环氧树脂组合物、预浸料及它们的固化物 | CN201410144317.2 | 2011-01-28 | CN103980103A | 2014-08-13 | 川井宏一; 押见克彦; 须永高男; 井上一真 |
| 本发明的目的在于提供溶剂溶解性优良且其固化物显示出高导热率的酚化合物及环氧树脂。本发明的酚化合物例如通过式(1)所示的化合物与式(6)所示的化合物的反应得到。另外，本发明的环氧树脂通过进一步使表卤醇与上述酚化合物反应而得到。 | ||||||
| 125 | 可固化环氧组合物和短固化方法 | CN201380003969.8 | 2013-02-25 | CN103946264A | 2014-07-23 | 乔纳森·E·米根 |
| 本文揭示一种利用通过低温固化反应所生成的放热能量达成原本在所选工具温度下在能量上无法达成的高温固化反应的方法，由此产生性质与那些通过高温固化反应产生但通过短固化时间和低固化温度实现的固化树脂基质非常接近的固化树脂基质。本文还揭示一种短固化树脂组合物，其含有：(a)至少一种具有大于1的环氧官能度的多官能环氧树脂；(b)硬化剂组合物，其含有：(i)至少一种每一分子具有一或多个氨基的脂肪族或环脂族胺固化剂；(ii)至少一种每一分子具有一或多个氨基的芳香族胺固化剂；和任选地(iii)作为固化加速剂的咪唑。此树脂组合物的改良性质包括可在≤120℃的温度下经少于10分钟的时间段固化，从而孤立地实现高于从仅具有(i)脂肪族/环脂族胺或(ii)芳香族胺的相同组合物得到者的固化程度。 | ||||||
| 126 | 纤维强化复合材料以及纤维强化复合材料的制造方法 | CN201280056447.X | 2012-11-14 | CN103930473A | 2014-07-16 | 梶原健太郎; 下山悟; 堀口智之 |
| 纤维强化复合材料，其为包含碳纤维和树脂的纤维强化复合材料，碳纤维具有卷曲且进行了交织，该纤维强化复合材料的纤维体积含有率为30～80%。能够创造出兼具准各向同性和高纤维体积含有率、进而减少力学物性的偏差的纤维强化复合材料。 | ||||||
| 127 | 一种无卤阻燃树脂组合物及其用途 | CN201210541175.4 | 2012-12-13 | CN103013046B | 2014-07-16 | 何岳山; 苏世国 |
| 本发明涉及一种无卤阻燃树脂组合物，所述树脂组合物按重量份数包括：（A）苯氧基磷腈化合物（A1）与具有二氢苯并噁嗪环的化合物（A2）的混合物：45~90重量份，苯氧基磷腈化合物（A1）与具有二氢苯并噁嗪环的化合物（A2）的重量比为1:25~1:2；（B）环氧当量为500~2000的环氧树脂：10~45重量份；（C）酚醛树脂：10~25重量份，和（D）胺类固化剂：0.5~10重量份。采用本发明所述的无卤阻燃树脂组合物制备得到的预浸料、层压板、印制电路用覆金属箔层压板具有高玻璃化转变温度（Tg）、高耐热性、低介电损耗因素、低吸水性以及低C.T.E等性能。 | ||||||
| 128 | 纤维强化复合材料用二液型环氧树脂组合物和纤维强化复合材料 | CN201280053108.6 | 2012-10-23 | CN103917574A | 2014-07-09 | 冈英树; 富冈伸之; 本田史郎 |
| 本发明提供树脂制备时的操作性优异、向强化纤维注入时保持低粘度而浸渗性优异、且成型时以短时间固化、给予尺寸精度高的纤维强化复合材料的二液型环氧树脂组合物和使用其的纤维强化复合材料。所述纤维强化复合材料用二液型环氧树脂组合物含有以下的[A]～[D]成分，并且成分[D]在常温下为液态或者是熔点为90℃以下的固体。[A]环氧树脂，[B]酸酐，[C]在分子内具有平均2.5个以上的羟基苯基结构的化合物，[D]有机磷化合物或者咪唑衍生物。 | ||||||
| 129 | 预浸料、覆金属层叠板、印刷线路板 | CN201380003638.4 | 2013-09-19 | CN103906797A | 2014-07-02 | 井上博晴; 岸野光寿 |
| 本发明提供能够不依赖于封装体的形态而通用地降低封装体的翘曲、同时还能够提高封装体的耐热性的预浸料。本发明涉及的预浸料通过使树脂组合物浸渗于织物基材、同时进行加热干燥至达到半固化状态而形成。所述树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂中的至少一者；和(B)具有下述式(I)、(II)表示的结构且碳原子间不存在不饱和键的、环氧值为0.2～0.8ep/kg、重均分子量为20万～85万的高分子量物。上式中，X∶Y＝0∶1～0.35∶0.65、R1为H或CH3、R2为H或烷基。 | ||||||
| 130 | 具有烷氧基甲硅烷基的环氧化合物、其制备方法、包括它的组合物和固化材料、及其应用 | CN201280052291.8 | 2012-08-27 | CN103889977A | 2014-06-25 | 全贤爱; 卓相镕; 朴秀珍; 金闰柱; 朴成桓 |
| 本发明涉及具有烷氧基甲硅烷基的环氧化合物、它的制备方法、包括它的组合物和固化材料以及它们的应用。包括所述环氧化合物的复合材料具有优异的耐热特征，或具体来说，所述复合材料具有低的热膨胀系数(CTE)和高的玻璃化转变温度或者是无Tg的，和/或包括所述环氧化合物的固化材料具有阻燃性并消除了使用独立的硅烷偶联剂的需要。本发明提供：具有在核中包括至少一种化学式S1所示取代基和至少两种环氧基的烷氧基甲硅烷基的环氧化合物；通过起始材料的烯丙基化、克莱森(claisen)重排、缩水甘油化和烷氧基甲硅烷基化来制备环氧化合物的方法；包括所述环氧化合物的环氧组合物；所述化合物的固化材料及其应用。包括具有烷氧基甲硅烷基的环氧化合物的组合物的新颖的复合材料，增强了环氧化合物中烷氧基甲硅烷基和填料的化学连接，以及因为具有烷氧基甲硅烷基的环氧化合物的烷氧基甲硅烷基之间的化学连接，在形成环氧复合材料时额外地增强化学连接效率。因此，所述复合材料具有优异的耐热特征，即所述复合材料具有较低的CTE和较高的玻璃化转变温度或是无Tg的。此外，从包括所述环氧组合物的组合物产生的固化材料具有优异的阻燃特征。 | ||||||
| 131 | 可固化组合物 | CN201180071930.0 | 2011-06-30 | CN103842433A | 2014-06-04 | 熊家文; 陈红宇; M.J.马林斯; 张朝; 廖桂红; 章翼 |
| 实施方案包括可固化组合物，其包括环氧树脂和包括三元共聚物的硬化剂组分，该三元共聚物具有第一组成单元、第二组成单元和第三组成单元，其中该环氧基团与第二组成单元的摩尔比为1.0:1.0-2.7:1.0。实施方案包括含有增强组分和该可固化组合物的预浸料和用该可固化组合物形成的电层压件。 | ||||||
| 132 | 树脂组合物、预浸料以及覆金属箔层叠板 | CN201280047975.9 | 2012-08-24 | CN103842397A | 2014-06-04 | 冈那央树; 伊藤祥一; 工藤将举; 柳沼道雄 |
| 本发明提供具有优异的电特性和吸湿耐热性、且制作层叠板时的流动特性也优异的树脂组合物、以及使用了其的预浸料、覆金属箔层叠板以及树脂片。本发明使用一种树脂组合物，其含有：具有聚苯醚骨架的2官能性苯醚低聚物（a）、芳烷基型氰酸酯化合物（b）、双酚型氰酸酯化合物（c）、环氧树脂（d）、溴化碳酸酯低聚物（e）、无机填充材料（f）、烷氧基萘酚系阻聚剂（g）和/或硫醚系阻聚剂（h）。 | ||||||
| 133 | 纤维用上浆剂组成物 | CN201280043969.6 | 2012-09-20 | CN103797183A | 2014-05-14 | 井上雅仁; 青木一树 |
| 本发明提供可对用以制作纤维强化复合材料的强化纤维束赋予充分的集束性与开纤性的纤维用上浆剂。一种纤维用上浆剂组成物(E)，其含有35℃时的黏度为50Pa·s～3,000Pa·s的上浆剂(A)，且触变指数为3～15，其中(A)较佳为环氧树脂、聚酯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、聚醚树脂及乙烯酯树脂。 | ||||||
| 134 | 一种无机填充物、树脂组合物及其应用 | CN201110340880.3 | 2011-11-02 | CN102504333B | 2014-05-14 | 王荣涛 |
| 本发明公开了一种无机填充物，其特征在于，以氧化物换算的质量百分比计，该无机填充物包含：（1）62~80wt%的SiO2；（2）0~10wt%的Al2O3；（3）20~30wt%的B2O3；（4）0~1wt%的Na2O或K2O或二者的组合；其中该无机填充物最大粒径在100μm以下。本发明还公开了含有该无机填充物的树脂组合物及该树脂组合物在制备印制电路板中的应用。使用本发明的无机填充物制备而成的层压板，在具备良好钻孔性的同时，具有更优的介电性能，将采用该无机填充物制成的层压板用于制备高频传输印制电路板，表现出良好的高频传输性能。 | ||||||
| 135 | 生产复合材料的方法 | CN201080030301.9 | 2010-05-31 | CN102471519B | 2014-05-14 | S·科斯坦蒂诺; M·勒林格 |
| 本发明涉及生产弹性复合材料的方法，其包括以下步骤：用包含非芳族环氧树脂和硬化剂的液态环氧体系浸渍纤维织物；和固化浸渍的织物，其中所述环氧体系在固化后表现出低于15MPa的拉伸模量。 | ||||||
| 136 | 具有核壳橡胶的苯并噁嗪组合物 | CN200780044317.3 | 2007-11-13 | CN101578332B | 2014-04-16 | S·L·莱曼; W·H·李; R·S·翁 |
| 可固化组合物，例如具有核壳橡胶的苯并噁嗪基可固化组合物可用于航空工业，例如用作可热固化的组合物以供用作基体树脂或粘合剂，并形成本发明的基础。 | ||||||
| 137 | 树脂组合物及其应用 | CN201210335643.2 | 2012-09-12 | CN103665756A | 2014-03-26 | 余德亮; 陈宪德; 廖志伟 |
| 一种树脂组合物，其包含一环氧树脂、一第一填料以及一硬化剂，该第一填料包含碳酸钙及含水硅酸镁，其中该第一填料的粒径为约0.1微米至约100微米，该第一填料的含量为每100重量份该环氧树脂，该第一填料约1重量份至约150重量份。 | ||||||
| 138 | 用于中子屏蔽的环氧树脂组合物及其制备方法 | CN201280023352.8 | 2012-05-11 | CN103619949A | 2014-03-05 | 金在愚; 全志宪; 裴莲柱 |
| 本发明涉及一种环氧树脂组合物及其制备方法，所述环氧树脂组合物包含纳米级放射性射线屏蔽材料，并对辐射具有优异屏蔽效果。特别地，本发明涉及一种制备用于中子屏蔽的环氧树脂组合物的方法，包括如下步骤：将用于吸收中子的硼化合物粉末、任选的用于屏蔽γ射线的高密度金属粉末和阻燃剂粉末分别单独或组合地与胺类固化剂混合以得到固化剂和粉末的混合物的步骤；对所述混合物施加超声波以利用所述胺类固化剂对所述粉末表面进行包覆，并将所述粉末分散在所述固化剂中的超声波处理步骤；以及将已被分散并包含经超声波处理的所述粉末的所述胺类固化剂混合并分散在环氧树脂中的分散步骤。 | ||||||
| 139 | 树脂组合物、预浸料、以及层压板 | CN201280027133.7 | 2012-05-23 | CN103582664A | 2014-02-12 | 信国豪志; 加藤祯启; 伊藤环; 滨岛知树 |
| 本发明提供一种耐热性、阻燃性以及成型性优异、并且特别是能够降低树脂固化物的热膨胀率的树脂组合物。本发明的树脂组合物为含有氰酸酯化合物（A）、马来酰亚胺化合物（B）、环氧树脂（C）、硅橡胶粉末（D）、以及无机填充材料（E）而成的树脂组合物，前述氰酸酯化合物（A）含有以下述式（I）表示的化合物，前述硅橡胶粉末（D）的含量相对于前述氰酸酯化合物（A）和前述马来酰亚胺化合物（B）和前述环氧树脂（C）的总量100质量份为40～150质量份，前述无机填充材料（E）的含量相对于前述氰酸酯化合物（A）和前述马来酰亚胺化合物（B）和前述环氧树脂（C）的总量100质量份为100～340质量份，且前述硅橡胶粉末（D）以及前述无机填充材料（E）的总含量相对于前述氰酸酯化合物（A）和前述马来酰亚胺化合物（B）和前述环氧树脂（C）的总量100质量份为140～380质量份。（式中，R表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数。） | ||||||
| 140 | 无卤素树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板 | CN201210247249.3 | 2012-07-17 | CN103540101A | 2014-01-29 | 王荣涛; 周立明; 余利智; 林育德 |
| 本发明提供一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份的环氧树脂；(B)10至100重量份的苯并噁嗪树脂；(C)5至50重量份的二烯丙基双酚A树脂；以及(D)0.05至20重量份的胺类硬化剂。本发明通过包含特定的组分及比例，从而可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高耐燃性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。 | ||||||
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