子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 81 | 热固性树脂多孔片的制造方法、热固性树脂多孔片及使用其的复合半透膜 | CN200980142522.2 | 2009-10-23 | CN102197073B | 2016-01-13 | 原田宪章; 广敦; 石井胜视; 川口佳秀; 水池敦子; 林修 |
| 本发明提供一种简单地制造在表面不具有树脂被膜的长条状热固性树脂多孔片的方法及利用该方法制造的热固性树脂多孔片。另外，还提供一种耐化学试剂性优异、具有实用的透水性及盐截留性的复合半透膜。本发明的热固性树脂多孔片可以通过如下方法来制造，即，制作由含有热固性树脂、固化剂及致孔剂的热固性树脂组合物的固化体构成的圆筒状或圆柱状树脂块，然后，将该树脂块的表面以规定厚度进行切削而制作长条状热固性树脂片，进一步除去热固性树脂片中的致孔剂。 | ||||||
| 82 | 纤维强化复合材料用组合物、预浸料、以及纤维强化复合材料 | CN201480028986.1 | 2014-05-20 | CN105229061A | 2016-01-06 | 角井健; 福井敏文; 圆尾且也 |
| 本发明涉及一种适用期长、作业稳定性优异、并且能够形成具有高耐热性的纤维强化复合材料的纤维强化复合材料用组合物。本发明的纤维强化复合材料用组合物包含：一分子中具有2个以上自由基聚合性基团的自由基聚合性化合物(A)、一分子中具有2个以上阳离子聚合性基团的阳离子聚合性化合物(B)、10小时半衰期分解温度为85℃以上的自由基聚合引发剂(C)、以及在使用差示扫描量热测定装置(DSC)以10℃/分钟的升温速度测定时的放热起始温度为100℃以上的产酸剂(D)，该组合物在25℃时的粘度为10000mPa·s以上。 | ||||||
| 83 | 含有二氟甲烷、氟代乙烷和1,3,3,3-四氟丙烯的低GWP传热组合物 | CN201480027102.0 | 2014-03-13 | CN105189692A | 2015-12-23 | S.F.亚纳莫塔; M.W.斯帕茨; C.J.西顿 |
| 传热组合物、方法和用途，其中所述组合物包含(a)按重量计约5%至约20%的HFC-32；(b)按重量计约70%至约90%的HFO-1234ze；和(c)按重量计约5%至小于约20%的HFC-152a和/或HFC-134a。 | ||||||
| 84 | 石墨烯导电聚合物导电胶的制备方法及该石墨烯导电聚合物导电胶 | CN201410415955.3 | 2014-08-21 | CN104178074B | 2015-12-02 | 张霞; 李泳锐; 陈雅惠 |
| 本发明提供一种石墨烯导电聚合物导电胶的制备方法及该石墨烯导电聚合物导电胶，该方法采用石墨烯导电聚合物作为导电填料，解决了传统导电胶中导电填料的含量过高、价格昂贵、制备工艺复杂、对环境污染性高等缺点。所述石墨烯导电聚合物的制备采用了原位聚合的方法，使得导电聚合物与石墨烯的分散更为均匀，制得石墨烯导电聚合物的稳定性高，电导率得到保证。本发明还可以在石墨烯导电聚合物的制备过程中，通过对石墨烯与导电聚合物单体的原料配比的调整，实现对石墨烯导电聚合物的尺寸的控制。本发明制得的石墨烯导电聚合物导电胶具有电导率高、环境友好等优点，可用于薄膜晶体管液晶显示器中取代导电金胶或导电银胶，也可应用于超细电路连接中。 | ||||||
| 85 | 树脂组合物、预浸料及层压板 | CN201180011924.6 | 2011-03-01 | CN102844350B | 2015-11-25 | 小柏尊明; 高桥博史; 宫平哲郎; 上野雅义; 加藤祯启 |
| 本发明的课题在于提供一种树脂组合物，其将无机填充材料的含量维持在与现有的树脂相同程度，而且树脂固化物的平面方向的热膨胀系数低，且耐热性、阻燃性也优异。本发明的解决方法采用一种树脂组合物，其含有环氧树脂（A）、马来酰亚胺化合物（B）、固化剂（C）和无机填充剂（D），其中，所述环氧树脂（A）为下述式（I）所示的物质。 | ||||||
| 86 | 一种无卤树脂组合物及其用途 | CN201410131687.2 | 2014-04-02 | CN104974520A | 2015-10-14 | 游江; 何岳山 |
| 本发明公开了一种无卤树脂组合物，以（A）、（B）、（C）和（D）总有机固形物总量100重量份计，其包含（A）双环戊二烯型苯并噁嗪树脂，10～60重量份；（B）环氧树脂；（C）活性酯固化剂；（D）含磷阻燃剂。采用上述无卤树脂组合物制成的预浸料及层压板，具有低介电常数、低介电损耗因素、低吸水率、高尺寸稳定性、高耐热性以及良好的阻燃性、加工性能、耐化学性。 | ||||||
| 87 | 预浸料坯、纤维增强复合材料及热塑性树脂粒子 | CN201480005958.8 | 2014-01-24 | CN104955883A | 2015-09-30 | 清水悠子; 小林博; 富冈伸之; 竹崎宏; 本田史郎 |
| 本发明欲解决的课题在于，提供一种预浸料坯，所述预浸料坯能够得到在广泛的成型条件下呈现稳定且优异的层间韧性、耐冲击性的纤维增强复合材料。本发明是一种预浸料坯，其特征在于，其至少包含以下材料[A]、[B]、及[C]，并且[C]的90％以上存在于从预浸料坯表面开始直至预浸料坯厚度的20％的深度的范围内。[A]增强纤维；[B]热固性树脂；[C]满足下述(i)和(ii)且不溶于上述[B]热固性树脂的热塑性树脂粒子，(i)构成粒子的材料在180℃时的储能弹性模量G’大于1MPa且为70MPa以下，(ii)构成粒子的材料在160℃时的储能弹性模量G’与在200℃时的储能弹性模量G’之比在1～5的范围。 | ||||||
| 88 | 经浸渍的增强纤维纱及其在生产复合材料中的用途 | CN201480005671.5 | 2014-01-21 | CN104937014A | 2015-09-23 | S·库默尔德尔纳; S·施图斯根; S·威策尔; J·普施; M·施奈德; B·沃尔曼 |
| 由增强纤维丝构成的束组成的预浸渍纱，其中将纤维丝用0.1-4重量％第一树脂组合物浸渍且借助第一树脂组合物至少部分地连接，且其中第一树脂组合物包含至少一种氨基甲酸酯树脂H1和烷氧基化双酚A树脂H2，所述氨基甲酸酯树脂H1由基于双酚A的二官能芳族环氧化合物、芳族多异氰酸酯和聚亚烷基二醇反应而制备，其中H1和H2以1-15的重量比存在，且树脂H1和H2的混合物在环境温度下具有10-10,000Pa s的粘度。预浸渍纱在束外部具有粘合颗粒或液滴形式的第二树脂组合物，所述第二树脂组合物为在环境温度下为固体、具有80-150℃的熔解温度且以0.5-14重量％的浓度存在于束外部上。束外部的至少40％表面以及束内部不含第二树脂组合物。 | ||||||
| 89 | 环氧树脂组合物、预浸料坯及纤维增强复合材料 | CN201180047158.9 | 2011-09-26 | CN103140536B | 2015-09-23 | 林真实; 藤原隆行; 三角润; 吉冈健一 |
| 本发明提供一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物含有环氧树脂[A1]、环氧树脂[B1]、环氧树脂[C1]及固化剂[D]，其中，[A1]为软化点为90℃以上的双酚型环氧树脂，[B1]为3官能以上的胺型环氧树脂，[C1]为数均分子量450以下的双酚F型环氧树脂，且环氧树脂[A1]～[C1]满足下述配合比：相对于全部环氧树脂成分100质量份，[A1]为20～50质量份、[B1]为30～50质量份及[C1]为10～40质量份。本发明提供一种能够形成兼有优异的弹性模量和韧性的树脂固化物的、并且为低粘度且向增强纤维间的含浸性优异的环氧树脂组合物、及使用该环氧树脂组合物的预浸料坯及纤维增强复合材料。 | ||||||
| 90 | 可固化环氧树脂组合物和由其制成的复合物 | CN201280076572.7 | 2012-11-07 | CN104837921A | 2015-08-12 | Y·冯; L·齐; Y·张; W·杜 |
| 本发明公开一种可固化环氧树脂组合物，其包括：(a)环脂肪族环氧树脂，(b)含噁唑烷酮环的环氧树脂，(c)(i)酸酐化合物与(ii)多元醇的反应产物，以及(d)酸酐硬化剂；一种制备所述可固化环氧树脂组合物的方法；以及一种包括嵌入热固性树脂中的增强纤维的复合物，其中所述热固性树脂是所述可固化环氧树脂组合物的反应产物。 | ||||||
| 91 | 各向异性复合材料 | CN200980158860.5 | 2009-04-21 | CN102428130B | 2015-08-12 | 赵文济; 卢多维克·瓦莱特 |
| 可热固组合物，其包含：(a)至少一种热固性树脂；(b)至少一种用于所述至少一种热固性树脂的固化剂；(c)至少一种高纵横比填料；其中所述填料的纵横比高于5∶1；和(d)任选的至少一种催化剂，其用于所述至少一种热固性树脂的聚合，包括均聚；或者任选的至少一种催化剂，其用于所述至少一种热固性树脂与所述至少一种固化剂之间的反应。 | ||||||
| 92 | 模塑材料 | CN201380060068.2 | 2013-11-20 | CN104812812A | 2015-07-29 | J·莫泽; P·哈德利; B·蒂普勒; C·哈林顿; N·弗奇 |
| 固化或部分固化的纤维增强片状材料，其包含增强纤维和增强树脂材料，其中所述增强树脂材料包括环氧树脂和胺硬化剂，所述环氧树脂的环氧当量为50至250，优选为100至200，所述片状材料包括用于将所述片状材料与邻近模塑材料间隔开的表面结构体。 | ||||||
| 93 | 树脂片 | CN201380060162.8 | 2013-10-16 | CN104798448A | 2015-07-22 | 宇圆田大介; 丰田英志; 鸟成刚; 清水祐作; 森弘幸 |
| 一种树脂片，是用于形成可与形成于半导体芯片上的电极连接的布线电路基板的树脂片，所述树脂片在180℃进行1小时热固化后，在20℃以上且25℃以下的甲乙酮中浸渍2400秒钟后的重量减少率为1.0重量％以下。 | ||||||
| 94 | 用于纤维强化复合材料的环氧树脂组合物、预浸料坯和纤维强化复合材料 | CN201180053710.5 | 2011-11-07 | CN103201102B | 2015-07-01 | 荒井信之; A·P·哈罗; J·C·休斯; 夏目宪光 |
| 本发明提供了一种环氧树脂组合物，其具有组分(A)、(B)、(C)和(D)，其中，所述环氧树脂组合物具有在40℃时大约1x103～大约1x 104Pa·s的粘度，大约90～大约110℃的固化开始温度和在固化开始温度时大约2～大约20Pa·s的最低粘度，其中组分(A)、(B)、(C)和(D)如下所示：(A)相对于100重量份的环氧树脂掺合物而言大约60重量份以上的四缩水甘油胺型环氧树脂；(B)双氰胺；(C)二氨基二苯砜和(D)尿素化合物。 | ||||||
| 95 | 树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷电路板 | CN201380054571.7 | 2013-10-18 | CN104736589A | 2015-06-24 | 千叶友; 高桥博史; 志贺英祐; 小柏尊明 |
| 本发明以提供具有高度的阻燃性、可以实现耐热性高、热膨胀系数低、且钻孔加工性优异的固化物的树脂组合物、包含该树脂组合物的预浸料、包含该预浸料的层压板和覆金属箔层压板、以及包含前述树脂组合物的印刷电路板作为课题。一种树脂组合物，其至少含有：使具有羧基的直链聚硅氧烷(a)与具有环氧基的环状环氧化合物(b)以前述环状环氧化合物(b)的环氧基相对于前述直链聚硅氧烷(a)的羧基为2～10当量的方式进行反应而得到的环氧有机硅树脂(A)、氰酸酯化合物(B)和/或酚醛树脂(C)、以及无机填充材料(D)。 | ||||||
| 96 | 固化性树脂组合物及其固化物 | CN201280007631.5 | 2012-01-31 | CN103347930B | 2015-06-24 | 津布久亮; 池野健人; 片桐诚之; 辻本智雄 |
| 本发明提供一种能够得到抑制固化时产生裂纹并兼顾低热膨胀率和低吸水性的固化物的固化性树脂组合物。该固化性树脂组合物至少包含下述式(I)表示的氰酸酯化合物(A)、金属络合物催化剂(B)以及添加剂(C)，前述添加剂(C)包含选自由下述通式(II)表示的化合物、下述通式(III)表示的化合物以及叔胺组成的组中的任一种以上。 | ||||||
| 97 | 具有二乙烯基芳烃二氧化物的聚合物粒子分散液 | CN201380052926.9 | 2013-10-17 | CN104704047A | 2015-06-10 | 谢瑞; L·瓦莱特 |
| 本发明揭示一种增韧剂组合物，其包含：a)45到97重量％的二乙烯基芳烃二氧化物；和b)3到55重量％的核壳橡胶，所述核壳橡胶包含橡胶粒子核心和外壳层，其中所述核壳橡胶的粒度为0.01μm到0.50μm。增韧剂可以用在用于高级复合物、电子元件、涂层以及结构性粘着剂应用的环氧树脂组合物中。 | ||||||
| 98 | 利用溶剂裂解从环氧树脂再循环碳纤维 | CN201280075898.8 | 2012-07-19 | CN104662074A | 2015-05-27 | G·A·亚当 |
| 提供了提取再循环碳纤维的方法。还提供了用2-呋喃甲醛提取并再循环碳纤维的方法以及实施该方法的系统。进一步提供了包括树脂复合物、碳纤维和/或2-呋喃甲醛的组合物。 | ||||||
| 99 | 低温可固化环氧带材和其制备方法 | CN201180039822.5 | 2011-08-17 | CN103201320B | 2015-05-13 | D·J·普劳特; S·M·辻; 王振忠; 李祥光 |
| 本发明提供一种低温可固化环氧带材，其可用作汽车、航空和电子工业中的半结构粘合剂带材以形成金属-金属粘结和金属-塑料粘结。所提供环氧带材包括固化剂层。所述固化剂层包括稀松布、至少部分地封闭所述稀松布的粘结剂层以及分散在所述粘结剂层中的潜在性固化剂。涂布所述固化剂层并且然后干燥出溶剂。然后将环氧层层合到所述固化剂层的顶部和底部。所述环氧带材设置在被粘结在一起的两个部件之间，然后加热到最多约110℃的温度以活化并分散活性固化剂。形成半结构粘结。另外，本发明提供一种制备所述环氧带材的方法。 | ||||||
| 100 | 预浸料及其制造方法 | CN201380046393.3 | 2013-09-05 | CN104603188A | 2015-05-06 | 寺西拓也; 金子学; 市野正洋; 三浦铁平; 鲛岛祯雄; 宫内亮; 沼田喜春; 森尚平; 楠美将辉 |
| 该预浸料是含有增强纤维和基体树脂组合物的预浸料，所述基体树脂组合物至少含有成分(A)：环氧树脂，成分(B)：自由基聚合性不饱和化合物和成分(E)：所述成分(B)进行自由基聚合而成的聚合物。 | ||||||
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