序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
181 树脂组合物、半固化片和层压 CN200680026824.X 2006-07-24 CN101228221B 2012-07-04 飞泽晃彦; 正木隆义
发明通常涉及具有不含卤素的环树脂固化剂和非卤素阻燃剂材料的树脂组合物,该环氧树脂能够包括酚环氧树脂。在某些实施方案中,固化剂能够是双氰胺,并且阻燃剂能够是10-苄基-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物。本发明的实施方案还通常涉及由这种树脂组合物制备的半固化片;以及由这种半固化片制备的层压板。
182 基于气凝胶的复合材料 CN200680048778.3 2006-10-20 CN101346420B 2012-06-13 詹姆塞尔·梅纳什; 乌尔里克·鲍尔; 埃尔玛·波思曼; 安德鲁·A·彼得森; 安娜·K·威尔金斯; 米哈伊·安东; 达瓦尔·多希; 威廉·达尔泽尔
发明涉及复合材料,如复合泡沫材料。该复合材料包含至少一种聚合物和至少一种气凝胶。该气凝胶用涂层物质包覆以至少基本上防止聚合物侵入气凝胶孔中。还公开了制造该复合材料的方法,以及该复合材料的用途。
183 树脂组合物及成型物 CN200980108795.5 2009-03-27 CN101970526B 2012-05-30 梶正史; 大神浩一郎; 福永智美
发明提供一种可产生成型性优异、与无机填充材料复合时的热导率高、且低热膨胀性、耐热性及耐湿性优异的固化物的环树脂组合物。该环氧树脂组合物为含有(A)环氧树脂以及(B)固化剂、环氧树脂的50wt%以上为4,4′-二苯甲系环氧树脂、固化剂的50wt%以上为4,4′-二苯甲酮系酚性树脂、环氧树脂中的环氧基团与固化剂中的官能团的当量比为0.8~1.5的范围的环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物可以含有50~95wt%的无机填充材料,适于半导体密封用。
184 用来增强热固性聚合物性能的两亲性嵌段共聚物和无机纳米填料 CN200880101565.1 2008-07-28 CN101772546B 2012-05-23 坎达希尔·叶彭·韦尔吉斯; 哈·Q·彭; 乔治·雅各布; 马文·L·德特洛夫
发明公开了可固化组合物,固化的组合物及它们的制备方法,所述组合物包含环树脂,固化剂,两亲性增韧剂和无机纳米填料,其中所述增韧剂形成第二相,所述第二相的至少一维处于纳米尺度。
185 基于液体单苯并噁嗪的树脂体系 CN201080020587.2 2010-05-14 CN102421824A 2012-04-18 R·蒂策; Y-L·源; M·布赖恩特
发明提供包含液体单苯并噁嗪单体和非缩甘油基环化合物的液体树脂体系,其中单苯并噁嗪单体对非缩水甘油基环氧化合物的重量比在约25∶75~约60∶40的范围。该液体树脂体系显示出在延长的时间的低粘度和优越的稳定性,使得其在各种复合材料生产方法中非常有利。
186 气体绝缘装置 CN201080016212.9 2010-01-28 CN102379020A 2012-03-14 芳友雄治; 山下透; 竹内敏惠; 川田牧子; 钓本崇夫; 山本茂之; 久保一树; 宫本尚使
若在填充有六氟化硫的气体绝缘装置内发生放电,则会生成氟化氢气体,从而会对该装置内的玻璃纤维强化塑料制的部件产生侵蚀。以往,虽然在部件表面涂布抑制侵蚀用的树脂,但存在该涂膜会剥离的问题。在玻璃纤维强化塑料(11)的表面卷绕由具有耐氟化氢气体性和强韧性的芳族聚酰胺纤维等有机纤维所织成的有机纤维织布,使热固性树脂浸润性良好地浸渍到该有机纤维织布的织眼中并固化,以形成不会剥落的抑制侵蚀用的保护层(12)。
187 用于制造热固性树脂组合物的固化产物的方法和由此获得的固化产物 CN201110196030.0 2011-07-08 CN102372836A 2012-03-14 山本瑞木
发明涉及用于制造热固性树脂组合物的固化产物的方法和由此获得的固化产物。所述方法包括:在100~200℃的温度下将包含如下成分(A)~(C)的热固性树脂组合物加热1~60分钟;并然后在220~350℃的温度下将所述热固性树脂组合物进一步加热10~6000分钟,从而将所述热固性树脂组合物固化:(A)烯丙基化的树脂;(B)环树脂;和(C)固化促进剂
188 一种环树脂胶液 CN200810107262.2 2008-10-09 CN101368077B 2011-11-30 钟健人; 彭代信; 王琢; 张建方; 王娟
发明涉及一种环树脂胶液,用于制作层压板,其由环氧树脂固化剂、偶联剂固化促进剂无机填料溶剂组成,特别是,按重量份计,每100份环氧树脂加入无机填料5~30份,所述的无机填料为滑石粉、二氧化、氢氧化母、高岭土及粘土六种物质的混合物。使用该胶液制得的层压板不仅具有优良的综合性能,且单项性能较现有技术得到显著提高,如热冲击度提高一倍,钻孔粗糙度降低0.5倍,本发明的胶液适用于IC封装基板
189 树脂组合物、预浸料层压板和多层板 CN200980151514.4 2009-12-17 CN102257028A 2011-11-23 西野充修; 佐藤文则; 藤野健太郎; 中村善彦
发明公开了耐受高分解温度等并具有高粘合尤其是高内层粘合力的环树脂组合物。还公开了使用所述组合物的预浸料层压板和多层板。所述环氧树脂组合物包含:分子中含氮和溴的环氧树脂、具有酚羟基的固化剂、以及不具有硬化促进作用和与环氧树脂具有反应性烷化合物。所述环氧树脂组合物的树脂组分中的所述溴的含量为10质量%以上。
190 含磷阻燃环树脂组合物、其预浸料层压 CN200980143579.4 2009-10-20 CN102203176A 2011-09-28 谢尔盖·V·列夫奇克; 法比内·萨姆彦
申请提供一种了可固化树脂组合物,其包括至少一种可固化环氧树脂,至少一种阻燃固化剂和至少一种固化催化剂。
191 纤维强化复合材料用环树脂组合物 CN200780014752.1 2007-04-24 CN101432358B 2011-09-28 高坂崇; 岩田充宏; 伊藤友裕
发明提供一种纤维强化复合材料用环树脂组合物,其作为蜂窝板的面板用自接合性预浸料中使用的基体树脂组合物,可以改进预浸料的自接合性,同时提高预浸料的操作性和外观品质。其特征在于,含有:常温下为液态的环氧树脂(A);在温度90℃以上时在该环氧树脂(A)中溶解的热塑性树脂(B);在温度小于90℃时在所述环氧树脂(A)中不完全溶解,且软化点是120℃以上的热固性树脂粒子(C);和固化剂(D)。
192 具有改进的韧性的基于环化物的结构泡沫 CN200980142496.3 2009-09-23 CN102197070A 2011-09-21 E·巴里奥; O·拉默朔普; T·恩格斯; X·明茨
发明公开了可热膨胀的和可热固化的材料,其包含:a)至少一种环化物预聚物,b)用于所述预聚物的至少一种热活化的固化剂,c)至少一种发泡剂,d)至少一种热塑性聚酯或异氰酸酯,e)至少一种嵌段共聚物。所述可热膨胀的和可热固化的材料可以用于硬化或强化部件。
193 纤维强化复合材料用环树脂组合物 CN200780014902.9 2007-04-24 CN101432359B 2011-09-07 高坂崇; 伊藤友裕; 岩田充宏; 三好刚一郎
发明提供一种纤维强化复合材料用环树脂组合物,其使要提高蜂窝板的面板用预浸料使用的基体树脂的自接合强度时所必需的韧性得到提高。本发明是含有环氧树脂(A)、热塑性树脂(B)、固体树脂微粒(C)和固化剂(D)的环氧树脂组合物,其特征在于,该环氧树脂组合物固化后的形态是:所述环氧树脂(A)和热塑性树脂(B)形成双连续相,在该双连续相中至少在所述环氧树脂(A)的连续相中分散有所述固体树脂微粒(C)。
194 树脂组合物、固化体及层叠体 CN200980136557.5 2009-09-18 CN102159616A 2011-08-17 后藤信弘; 瓶子克; 村上淳之介
发明提供一种可减小粗糙化处理后的固化体表面的表面粗糙度、且可提高固化体与金属层的粘接强度的树脂组合物、以及使用该树脂组合物的固化体。本发明的树脂组合物含有环树脂(A)、固化剂(B)和用偶联剂二氧化硅粒子进行了表面处理的二氧化硅成分(C)。二氧化硅成分(C)含有粒径0.2~1.0μm的二氧化硅成分(C1)。在二氧化硅成分(C)100体积%中,二氧化硅成分(C1)的含量在30~100体积%的范围内。在上述树脂组合物100体积%中,二氧化硅成分(C)的含量在11~68体积%的范围内。固化体(1)可通过对使上述树脂组合物反应得到的反应物进行粗糙化处理而得到。固化体(1)的粗糙化处理后的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以下,且十点平均粗糙度Rz为3.0μm以下。
195 从废弃印刷线路板的非金属粉末中回收环树脂和玻璃纤维的方法 CN200810200410.5 2008-09-25 CN101407596B 2011-08-17 管传金; 王景伟; 周玉林
从废弃印刷线路板的非金属粉末中回收环树脂和玻璃纤维的方法,包括以下步骤:(1)预处理:洗除尘;(2)去除残留金属:用无机酸除去非金属粉末中残留的金属,过滤后可直接使用;(3)第一次分解:将上述经过处理的非金属粉末加到无机酸中,加热反应,然后过滤;将滤出的固体再加入到有机溶剂中,搅拌,过滤,得到的固体为玻璃纤维,蒸去滤液中的有机溶剂,得到固体环氧树脂;(4)第二次分解:再将得到的固体环氧树脂加入到无机酸中,加热反应,然后用有机溶剂萃取,蒸去有机溶剂,得到低分子量的环氧树脂。本发明在温和的条件下实现废弃印刷线路板非金属粉末的绿色回收,回收率高,不仅可减少污染物的排放,而且使资源得到充分利用。
196 无卤树脂组合物及使用其的无卤覆板的制作方法 CN201010602780.9 2010-12-23 CN102093666A 2011-06-15 何岳山; 苏世国
一种无卤树脂组合物及使用其的无卤覆板的制作方法,该无卤树脂组合物包括组分:数均分子量在500~3000的反应型小分子聚苯醚、聚苯并噁嗪树脂、含磷环树脂、复合固化剂、固化促进剂、填料及苯类或溶剂。该无卤覆铜板的制作方法,包括:步骤1、取数均分子量在500~3000的反应型小分子聚苯醚,溶于苯类或酮类溶剂中,溶解后加入聚苯并噁嗪树脂,搅拌混合,制得备用溶液;步骤2、取含磷环氧树脂、复合固化剂、固化促进剂及填料加入到备用溶液中,搅拌均匀得到胶液;步骤3、选取表面平整的E-玻纤布,均匀涂覆上述制得的胶液,烘制成B-阶半固化片;步骤4、根据压机大小,将B-阶半固化片切成合适的尺寸,整齐叠加,并上下各放一张铜箔,置于真空热压机中进行压制,得到无卤覆铜板。
197 树脂组合物以及使用该组合物的预浸料 CN200980124269.8 2009-06-06 CN102076735A 2011-05-25 河本紘典; 石渡丰明
发明涉及环树脂组合物,该环氧树脂组合物的特征在于:至少含有成分[A]:具有缩甘油基基的多官能环氧树脂,成分[B]:成分[A]以外的环氧树脂,成分[C]:聚异氰酸酯化合物,成分[D]:芳香族胺系固化剂,以及成分[E]:热塑性树脂,且环氧基浓度相对于成分[A]~[D]的总量为0.67~1.51Eq/kg,优选[E]成分相对于该树脂组合物总体所占的比例为10~50重量%的环氧树脂组合物。使用该树脂组合物作为基体树脂的预浸料坯,则具有优异的耐热性和耐湿热性,并可得到具有高机械特性的复合材料
198 复合材料 CN200980119823.3 2009-03-27 CN102066469A 2011-05-18 尼古拉斯·邓肯·帕廷顿; 保罗·约翰·斯潘塞; 丹尼尔·托马斯·琼斯
一种用于制造纤维增强复合材料预浸料坯,所述预浸料坯包括由基体树脂材料完全浸渍的纤维增强物层,其中至少所述树脂材料的表面在室温下具有粘度和粘着性,并且每个预浸料坯在室温下具有劲度,从而当两个所述预浸料坯在室温下通过相邻树脂材料表面排列成垂直层叠件时,所述相邻树脂材料表面不粘合并且在它们之间形成连续空气通道。
199 印刷布线板用环树脂组合物、阻焊剂组合物、树脂膜、树脂片、预浸料坯、带树脂的金属箔、覆盖层、柔性印刷布线板 CN200980119418.1 2009-05-27 CN102046726A 2011-05-04 小关高好; 石川阳介; 奥野真司; 江崎义昭; 伊藤克彦
发明提供可以使保存稳定性、密合性、弯曲性、填充性均提高的印刷布线板用环树脂组合物。本发明涉及印刷布线板用环氧树脂组合物。该组合物含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)二亚胺改性的可溶性聚酰胺作为必须成分。
200 固化组合物、其固化方法和由其得到的制品 CN200610064080.2 2006-09-20 CN101016347B 2011-05-04 W·P·杨; W·W·-L·林; P·T·富鲁塔
在此公开了双固化组合物、固化双固化组合物的方法,所述双固化组合物含有至少一种填料、至少一种含有至少一种烯键单元或环醚单元或它们的混合物的可固化单体;至少一种光引发剂和至少一种热引发剂。所述方法包括将组合物暴露于辐射下以至少部分光固化组合物的光固化步骤,其反过来产生引发热固化的放热量。这些方法可用来固化厚组合物和夹层结构。由这些方法制备的制品也进行了描述。
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