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| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 201 | 带有载体的预浸料及其制造工艺、薄双面板及其制造工艺和多层印刷电路板的制造工艺 | CN201010279152.1 | 2006-09-27 | CN101973146A | 2011-02-16 | 汤浅圆; 八月朔日猛; 新井政贵 |
| 本发明提供了浸渍性质和厚度精度优异的带有载体的预浸料的制造工艺，其特别适用于制备积层型多层印刷电路板。本发明还提供了通过这种制造工艺制备的带有载体的预浸料，和采用该带有载体的预浸料制造多层印刷电路板的工艺。本发明还提供了连续制造带有载体的预浸料的工艺，所述载体包括具有纺织面料的骨架材料的绝缘树脂层，所述工艺包括以下步骤：(a)将一面包括绝缘树脂层的第一载体和第二载体的绝缘树脂层面分别层压到纺织面料的两面，形成层压物并在减压下将其粘合，和(b)粘合后，在大于等于绝缘树脂的熔点温度下加热层压物。 | ||||||
| 202 | 纳米多孔聚合物泡沫材料作为过滤材料的用途 | CN200910221770.8 | 2009-11-16 | CN101732927A | 2010-06-16 | 保罗·伯恩布里克; 汉斯-约瑟夫·托马斯; 马蒂纳·巴尔瑟 |
| 由一种或多种环氧树脂与两性环氧树脂固化剂在水中以相转化聚合的方式发生反应，由此制成了纳米多孔聚合物泡沫材料。本发明提供了这种泡沫材料适合作为过滤材料的用途。 | ||||||
| 203 | 可用于制备纳米复合聚合物的不含插层剂的组合物 | CN200780044109.3 | 2007-11-16 | CN101595169A | 2009-12-02 | 孙陆逸; 夫雄载; 亨格-越·休; 莫里斯·J·马克斯; 理查德·F·菲比格; 迈克尔·S·帕克特 |
| 一种用于制备填料组合物的两步法，所述填料组合物可用于制备纳米复合聚合物。第一步是将水分散性填料材料分散在含水液体中，以形成分散体。第二步是用有机溶剂代替所述液体中的至少一部分水，以形成所述填料组合物，所述填料组合物的液体中的水浓度小于6重量％，通过第一步的分散体的代表性冷冻干燥样品的透射电子显微镜的检测，所述填料材料的至少一维的平均尺寸为小于200纳米。可以通过将如上制备的填料组合物与一种或多种聚合物、聚合物组分、单体或预聚物混合以制备含有填料的聚合物，从而制备出纳米复合聚合物，通过所述聚合物的代表性样品的透射电子显微镜的检测，所述填料的至少一维的平均尺寸为小于200纳米。此外，一种可用于制备固化环氧纳米复合聚合物的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物通过两步法制备。第一步是将环氧树脂与所述填料组合物混合，以形成环氧树脂混合物。第二步是将有机溶剂从所述环氧树脂混合物中移除，以形成环氧树脂组合物。以及通过以下步骤制备的一种纳米复合聚合物：将所述填料组合物与一种或多种聚合物、聚合物组分、单体或预聚物混合，以制备含有填料的聚合物，通过所述聚合物的代表性样品的透射电子显微镜的检测，所述填料的至少一维的平均尺寸为小于200纳米。 | ||||||
| 204 | 具有核壳橡胶的苯并嗪组合物 | CN200780044317.3 | 2007-11-13 | CN101578332A | 2009-11-11 | S·L·莱曼; W·H·李; R·S·翁 |
| 可固化组合物，例如具有核壳橡胶的苯并嗪基可固化组合物可用于航空工业，例如用作可热固化的组合物以供用作基体树脂或粘合剂，并形成本发明的基础。 | ||||||
| 205 | 具有增强的热稳定性的阻燃性环氧半固化片、层压板、和印刷布线板 | CN200480031610.2 | 2004-09-08 | CN100549092C | 2009-10-14 | 保罗·F·兰肯; 雷内·G·E·赫尔比特 |
| 本发明公开了，当勃姆石(一水氧化铝)与用磷促进的典型的环氧树脂使用时有可能改善由使用这种强化树脂制成的半固化片形成的层压板的热稳定性并增加点火时间。这种层压板具有特别高的热稳定性，并且表现出与其中使用三水合氧化铝的相应树脂相比同样更长的点火时间。 | ||||||
| 206 | 延展性结构泡沫体 | CN200780039564.4 | 2007-08-16 | CN101528826A | 2009-09-09 | 克萨韦尔·明茨; 拉里莎·鲍勃 |
| 包含至少一种环氧树脂、至少一种室温下为固体的酚化合物、至少一种聚醚胺、至少一种膨胀多孔剂(Treibmittel)、至少一种硬化剂、至少一种填料的组合物适合于生产结构泡沫体，所述结构泡沫体在压缩负荷或弯曲负荷的情况下显示出显著的延展性，即，在压缩负荷或在三点弯曲试验中观察到弹性变形。 | ||||||
| 207 | 印刷电路板用环氧树脂组合物、树脂组合物清漆、预成型料、覆金属层压体、印刷电路板以及多层印刷电路板 | CN200680055828.0 | 2006-09-14 | CN101511900A | 2009-08-19 | 田宫裕记; 中村善彦; 荒木俊二; 今泉荣二; 藤野健太郎; 泽田知昭; 新保孝 |
| 一种印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于含有：(A)环氧树脂成分，其含有在同一分子内具有氮原子与溴原子的环氧树脂(A－1)、(B)苯酚系固化剂成分，其含有苯酚系树脂(B－1)、以及(C)固化促进剂成分，其含有咪唑硅烷系化合物(C－1)。 | ||||||
| 208 | 预浸料坯和碳纤维强化复合材料 | CN200780029488.9 | 2007-08-07 | CN101501114A | 2009-08-05 | 荒井信之; 夏目宪光; 吉冈健一; 川崎顺子; 竹崎宏 |
| 含有[A]碳纤维和[B]热固化性树脂、且满足下述(1)、(2)的至少任何一个的预浸料坯。(1)含有[C]热塑性树脂的粒子或纤维、和[D]导电粒子或纤维，[[C]的配合量(重量份)]/[[D]的配合量(重量份)]表示的重量比为1～1000。(2)含有[E]热塑性树脂的核或芯被导电性物质包覆的导电粒子或纤维。 | ||||||
| 209 | 制造模型的方法 | CN02824719.1 | 2002-12-13 | CN100506570C | 2009-07-01 | M·克利弗; D·阿诺克斯 |
| 一种制造无粘合线无缝模型的方法。该方法包括以下步骤：提供具有暴露外表面的底层结构，将模型用浆以连续层的形式涂覆在底层结构上，使涂覆的模型用浆硬化，然后机械加工所述模型用浆的硬化层得到期望的外形。模型用浆是一种低密度硬化组合物，其由包含微球的触变性环氧树脂或聚氨酯制成。 | ||||||
| 210 | 纤维强化复合材料用环氧树脂组合物 | CN200780014752.1 | 2007-04-24 | CN101432358A | 2009-05-13 | 高坂崇; 岩田充宏; 伊藤友裕 |
| 本发明提供一种纤维强化复合材料用环氧树脂组合物，其作为蜂窝板的面板用自接合性预浸料中使用的基体树脂组合物，可以改进预浸料的自接合性，同时提高预浸料的操作性和外观品质。其特征在于，含有：常温下为液态的环氧树脂(A)；在温度90℃以上时在该环氧树脂(A)中溶解的热塑性树脂(B)；在温度小于90℃时在所述环氧树脂(A)中不完全溶解，且软化点是120℃以上的热固性树脂粒子(C)；和固化剂(D)。 | ||||||
| 211 | 环氧树脂组合物、纤维增强复合材料及其制造方法 | CN200780010074.1 | 2007-04-13 | CN101405342A | 2009-04-08 | 本田史郎; 田中刚 |
| 一种纤维增强复合材料用环氧树脂组合物，含有环氧树脂、酸酐固化剂和有机磷化合物，所述有机磷化合物相对于所述环氧树脂组合物总体，以磷原子含量计含有0.2～2重量％，同时所述环氧树脂组合物中含有的含氮化合物相对于所述环氧树脂组合物总体，以氮原子含量计为0～0.5重量％，并且所述环氧树脂组合物中含有的具有聚合性不饱和基团的化合物，相对于所述环氧树脂组合物总体为0～5重量％。使用所述环氧树脂组合物的汽车部件。该纤维增强复合材料用环氧树脂组合物提供一种可短时间成型、固化物着色少、外观和表面平滑性优异的纤维增强复合材料。 | ||||||
| 212 | 三维增强多功能纳米复合材料 | CN200680051863.5 | 2006-11-27 | CN101365740A | 2009-02-11 | 默罕默德·纳吉·加赛米·纳贾德; 韦罗德·P·唯都; 曹安源; 普里克·阿贾亚; 达沃德·阿斯卡日 |
| 本发明介绍了一种三维复合材料增强相和一种三维增强多功能纳米复合材料及其制备方法。这种三维增强相是在二维纤维布上生长几乎垂直于纤维布平面的碳纳米管。纳米复合材料由这种三维增强相和周围的基质材料组成。实施例说明，与仅用两维纤维布来增强基线复合材料的方法相比，纳米复合材料在厚度方向的机械、热以及电学性能都有所提高.此外，当温度变化以及存在振动阻尼的情况下，材料的几何稳定性取得了很大的提高。纳米复合材料的实施例经过适当的设计可以同时执行多种功能，例如同时承受热和机械负担，或者在承受机械作用时监测纳米复合材料内部的破坏情况。 | ||||||
| 213 | 基于气凝胶的复合材料 | CN200680048778.3 | 2006-10-20 | CN101346420A | 2009-01-14 | 詹姆塞尔·梅纳什; 乌尔里克·鲍尔; 埃尔玛·波思曼; 安德鲁·A·彼得森; 安娜·K·威尔金斯; 米哈伊·安东; 达瓦尔·多希; 威廉·达尔泽尔 |
| 本发明涉及复合材料，如复合泡沫材料。该复合材料包含至少一种聚合物和至少一种气凝胶。该气凝胶用涂层物质包覆以至少基本上防止聚合物侵入气凝胶孔中。还公开了制造该复合材料的方法，以及该复合材料的用途。 | ||||||
| 214 | 碳纤维束、预成型料及碳纤维强化复合材料 | CN200680043931.3 | 2006-11-08 | CN101313106A | 2008-11-26 | 坂田宏明; 黑木基弘; 小林正信 |
| 本发明涉及一种碳纤维束，所述碳纤维束附着有胶粘剂，所述胶粘剂含有挠性环氧树脂(A)及与该挠性环氧树脂(A)没有相溶性的环氧树脂(B)作为必需成分，该环氧树脂(B)是具有3个以上环氧基并且环氧当量为200以下的脂肪族聚缩水甘油基醚化合物。本发明提供在纤维长度方向的拉伸强度和压缩强度、与纤维长度方向垂直方向的拉伸强度及层间剪切强度优异的碳纤维强化复合材料。 | ||||||
| 215 | 环氧树脂、可固化树脂组合物及其固化物 | CN200680039285.3 | 2006-10-16 | CN101291972A | 2008-10-22 | 中西政隆; 押见克彦; 大桥一幸; 栗桥透 |
| 本发明公开了一种具有至少一个苯酚或萘酚通过作为连接基团的芳烷基相结合的结构，和上面的通式(1)所表示的结构，同时满足下面的条件1的环氧树脂。所述环氧树脂在生产组合物时具有极佳的可加工性，其质量易于控制。条件1：以下关系式(α)满足：A是通过加入与环氧树脂的环氧当量相当的摩尔量酚而得到酚改性环氧树脂的羟基当量(根据JIS K 0070测量)和B是环氧树脂的环氧当量。50≤1000×(A－B)/B≤250(α)。 | ||||||
| 216 | 树脂组合物、片状成型体、预浸料、固化体、层叠板及多层层叠板 | CN200680034171.X | 2006-09-14 | CN101268146A | 2008-09-17 | 后藤信弘; 幸柳博司; 小林刚之; 瓶子克 |
| 本发明提供一种树脂组合物、使用该树脂组合物形成的预浸料、固化体、片状成型体、层叠板及多层层叠板，上述树脂组合物含有环氧类树脂和无机填料，例如在其固化物表面形成第二个层时，固化物与第2个层的粘附性或粘接性得到了提高。本发明的树脂组合物含有环氧类树脂、环氧类树脂的固化剂和经过咪唑基硅烷处理且平均粒径为5μm以下的二氧化硅，相对于由环氧类树脂及环氧类树脂的固化剂组成的混合物100重量份，二氧化硅的含有比例为0.1～80重量份。 | ||||||
| 217 | 可热膨胀材料 | CN200680030879.8 | 2006-07-20 | CN101248123A | 2008-08-20 | F·霍弗林; H·艾克曼; P·T·恩格尔; J·L·汉雷; J-C·鲁多尔夫 |
| 可热膨胀材料包括：环氧树脂；多种热塑性聚合物，其中至少一种热塑性聚合物包括能与所述环氧树脂反应的至少一种化学部分；和加热活化的发泡剂。该可热膨胀材料基本上不含增粘剂，和该材料在膨胀过程中可粘合到基底上。还提供在发泡之后的阻挡材料。 | ||||||
| 218 | 树脂组合物、半固化片和层压板 | CN200680026824.X | 2006-07-24 | CN101228221A | 2008-07-23 | 飞泽晃彦; 正木隆义 |
| 本发明通常涉及具有不含卤素的环氧树脂、固化剂和非卤素阻燃剂材料的树脂组合物，该环氧树脂能够包括酚醛环氧树脂。在某些实施方案中，固化剂能够是双氰胺，并且阻燃剂能够是10－苄基－9，10－二氢－9－氧杂－10－磷杂菲－10－氧化物。本发明的实施方案还通常涉及由这种树脂组合物制备的半固化片；以及由这种半固化片制备的层压板。 | ||||||
| 219 | 可热固化的增韧热扩展膜前体和其制造的薄膜 | CN200680026808.0 | 2006-07-21 | CN101228204A | 2008-07-23 | 阿兰·H·莱蒙 |
| 本发明涉及韧化发泡薄膜的前体，包括：a.30－60wt％的至少一种平均环氧当量为至少350g的环氧化合物，b.10－25wt％的至少一种平均环氧当量小于200g的环氧化合物，c.2－40wt％的至少一种环氧树脂固化剂，d.10－30wt％的至少一种增韧剂，和e.至少一种发泡剂，其中选择环氧组分a和b的质量比和韧化组份d的量以在23℃提供至少150N/25mm的固化膜浮辊剥离试验强度，和/或在23℃提供至少12kN/m2的抗剪切冲击强度。 | ||||||
| 220 | 带有载体的预浸料及其制造工艺、薄双面板及其制造工艺和多层印刷电路板的制造工艺 | CN200680025710.3 | 2006-09-27 | CN101223015A | 2008-07-16 | 汤浅圆; 八月朔日猛; 新井政贵 |
| 本发明提供了浸渍性质和厚度精度优异的带有载体的预浸料的制造工艺，其特别适用于制备积层型多层印刷电路板。本发明还提供了通过这种制造工艺制备的带有载体的预浸料，和采用该带有载体的预浸料制造多层印刷电路板的工艺。本发明还提供了连续制造带有载体的预浸料的工艺，所述载体包括具有纺织面料的骨架材料的绝缘树脂层，所述工艺包括以下步骤：(a)将一面包括绝缘树脂层的第一载体和第二载体的绝缘树脂层面分别层压到纺织面料的两面，形成层压物并在减压下将其粘合，和(b)粘合后，在大于等于绝缘树脂的熔点温度下加热层压物。 | ||||||
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