技术领域
[0001] 本
发明涉及LED
光源技术领域，特别是涉及一种LED支架及其制造方法。
背景技术
[0002] LED光源是目前较为主流的光源类型之一。而LED芯片在使用时，一般是安装在LED支架上的。传统的LED支架因
散热面积小，LED芯片发出的热量较难传导出去，导致LED芯片上的胶体因热
辐射而变黄，进而使得LED的
亮度衰减。
发明内容
[0003] 基于此，本发明提供一种LED支架，其使得LED芯片集中安装在其中一个
端子上，并且设置至少三个焊盘部进行散热，增大LED支架的散热面积，提升散热效果，减少LED的亮度衰减。
[0004] 一种LED支架，包括：
[0005] 端子组；端子组包括：成对设置的第一端子和第二端子；第一端子包括：固晶部和至少三个分别连接固晶部的第一焊盘部；固晶部用于安装LED芯片并且电连接LED芯片的其中一端；每个第一焊盘部包括：第一折弯段和连接第一折弯段的第一焊盘段；第一折弯段的一端连接固晶部的周缘，第一折弯段的另一端连接第一焊盘段；第一焊盘段与固晶部平行；第二端子包括：电连接部和连接电连接部的第二焊盘部；电连接部用于电连接LED芯片的另一端；第二焊盘部包括：第二折弯段和连接第二折弯段的第二焊盘段；第二折弯段的一端连接电连接部的周缘，第二折弯段的另一端连接第二焊盘段；第二焊盘段与电连接部平行；以及
[0006] 连接端子组的绝缘主体；绝缘主体通过
注塑成型于端子组上；绝缘主体的顶部设有用于收容LED芯片的容置腔；固晶部和电连接部均延伸至容置腔的底部；第一折弯段和第二折弯段被包裹于绝缘主体内；第一焊盘段和第二焊盘段均延伸至绝缘主体的底部表面。
[0007] 上述LED支架，其绝缘主体通过注塑成型于端子组上，端子组包括成对设置的第一端子和第二端子，其中，第一端子用于安装LED芯片和电连接LED芯片的一端，而第二端子用于LED芯片的另一端的电连接。使用时，LED芯片全部安装在第一端子的固晶部上，而固晶部连接至少三个第一焊盘部，LED芯片工作时产生的热量通过固晶部传递到所有的第一焊盘部上，同时，第一端子还与LED芯片的其中一端电连接，以连接到电源。第二端子则电连接LED芯片的另一端，起到导电的作用。通过上述设计，使得LED芯片集中安装在其中一个端子上，并且设置至少三个焊盘部进行散热，增大LED支架的散热面积，提升散热效果，减少LED的亮度衰减。
[0008] 在其中一个
实施例中，第一焊盘部分为第一焊盘组和第二焊盘组；第一焊盘组的第一焊盘段从外向内延伸；第二焊盘组的第一焊盘段从内向
外延伸；第二焊盘段从外向内延伸。设置不同朝向的焊盘，使得端子组与绝缘主体之间形成相互抱紧的
姿态，有利于提升端子组与绝缘主体之间的抓合
力。
[0009] 在其中一个实施例中，固晶部和/或电连接部设有通孔。在注塑成型时，绝缘主体在通孔处形成穿设在该通孔上的连接条，提升绝缘主体与端子组之间的抓合力。
[0010] 在其中一个实施例中，固晶部和/或电连接部设有
盲孔。在注塑成型时，绝缘主体在盲孔处形成伸入在该盲孔中的卡柱，提升绝缘主体与端子组之间的抓合力。
[0011] 在其中一个实施例中，第一折弯段和第二折弯段设有通孔。在注塑成型时，绝缘主体在通孔处形成穿设在该通孔上的连接条，提升绝缘主体与端子组之间的抓合力。
[0012] 在其中一个实施例中，该LED支架还包括：嵌设于塑胶体上的绝缘陶瓷片；绝缘陶瓷片的一端延伸至绝缘主体的外表面；绝缘陶瓷片的另一端延伸至绝缘主体的内部并且连接固晶部。在LED芯片工作时，固晶部上的热量可以传递到绝缘陶瓷片上并散发到绝缘主体的外部，提升散热效果。
[0013] 在其中一个实施例中，固晶部开设有用于连接绝缘陶瓷片的卡槽；绝缘陶瓷片设有匹配卡槽的接插部。固晶部与绝缘陶瓷片之间采用卡接的方式连接，其组装方式简便快捷。
[0014] 同时，还提供一种针对该LED支架的制造方法。
[0015] 一种LED支架制造方法，包括步骤：
[0016] 提供第一金属片和第二金属片，其中，第一金属片的面积大于第二金属片的面积；
[0017] 分别对第一金属片和第二金属片进行冲切和弯折处理，分别得到第一端子的半成品和第二端子的半成品；其中，第一端子的半成品包括：固晶部和至少三个垂直连接在固晶部的周缘的第一延伸部；固晶部用于安装LED芯片和电连接LED芯片的一端；第二端子的半成品包括：电连接部和至少一个垂直连接在电连接部的周缘的第二延伸部；电连接部用于电连接LED芯片的另一端；
[0018] 将第一端子的半成品和第二端子的半成品放入到模具中进行注塑包胶处理以成型出绝缘主体；其中，在注塑包胶时，将第一延伸部的末端和第二延伸部的末端延伸至绝缘主体的底部表面；
[0019] 将第一延伸部的末端和第二延伸部的末端进行折弯，得到LED支架成品。
[0020] 上述LED支架制造方法，其所制造出来的LED支架包括端子组和绝缘主体，其绝缘主体通过注塑成型于端子组上，端子组包括成对设置的第一端子和第二端子，其中，第一端子用于安装LED芯片和电连接LED芯片的一端，而第二端子用于LED芯片的另一端的电连接。使用时，LED芯片全部安装在第一端子的固晶部上，而固晶部连接至少三个第一焊盘部，LED芯片工作时产生的热量通过固晶部传递到所有的第一焊盘部上，同时，第一端子还与LED芯片的其中一端电连接，以连接到电源。第二端子则电连接LED芯片的另一端，起到导电的作用。通过上述设计，使得LED芯片集中安装在其中一个端子上，并且设置至少三个焊盘部进行散热，增大LED支架的散热面积，提升散热效果，减少LED的亮度衰减。
[0021] 在其中一个实施例中，在第一金属片和第二金属片进行冲切处理时，在固晶部和电连接部上冲切出通孔。在注塑成型时，绝缘主体在通孔处形成穿设在该通孔上的连接条，提升绝缘主体与端子组之间的抓合力。
[0022] 在其中一个实施例中，提供若干绝缘陶瓷片，并且将绝缘陶瓷片的一端向内延伸并且连接到固晶部上；将绝缘陶瓷片、第一端子的半成品、第二端子的半成品一同放入到模具中进行注塑包胶处理；绝缘陶瓷片的另一端向外延至绝缘主体的外表面。在LED芯片工作时，固晶部上的热量可以传递到绝缘陶瓷片上并散发到塑胶体的外部，提升散热效果。
附图说明
[0023] 图1为本发明的一种实施例的LED支架的示意图一；
[0024] 图2为图1所示的LED支架的示意图二；
[0025] 图3为图1所示的LED支架的示意图三；
[0026] 图4为图1所示的LED支架的半剖示意图；
[0027] 图5为图1所示的LED支架的分解示意图；
[0028] 图6为图5所示的LED支架中的端子组的示意图；
[0029] 图7为图6所示的端子组另一视
角的示意图；
[0030] 图8为图5所示的LED支架中的绝缘主体的示意图；
[0031] 图9为图8所示的绝缘主体另一视角的示意图；
[0032] 图10为图9所示的绝缘主体沿A-A线所剖得的截面图；
[0033] 图11为图9所示的绝缘主体沿B-B线所剖得的截面图；
[0034] 图12为本发明的另一种实施例的LED支架的示意图。
[0035] 附图中各标号的含义为：
[0036] (100，100a)-LED支架；
[0037] 10-端子组，11-第一端子，12-第二端子，13-固晶部，14-第一焊盘部，15-第一折弯段，16-第一焊盘段，17-电连接部，18-第二焊盘部，19-第二折弯段，110-第二焊盘段；
[0038] 20-绝缘主体，21-容置腔；
[0039] 30-绝缘陶瓷片。
具体实施方式
[0040] 为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
[0041] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0042] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的
说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
[0043] 参见图1至图11，其为本实施例的一种LED支架100的示意图。
[0044] 如图1至图5所示，该LED支架100包括：端子组10和连接端子组10的绝缘主体20。
[0045] 如图6和图7所示，端子组10包括：成对设置的第一端子11和第二端子12。
[0046] 第一端子11包括：固晶部13和至少三个分别连接固晶部13的第一焊盘部14(在本实施例中，第一焊盘部14的数量为四个，在其他实施例中，第一焊盘部14的数量也可以是三个、五个、六个或者更多)。固晶部13用于安装LED芯片并且电连接LED芯片的其中一端。每个第一焊盘部14包括：第一折弯段15和连接第一折弯段15的第一焊盘段16。第一折弯段15的一端连接固晶部13的周缘，第一折弯段15的另一端连接第一焊盘段16。第一焊盘段16与固晶部13平行。
[0047] 第二端子12包括：电连接部17和连接电连接部17的第二焊盘部18(在本实施例中，第二焊盘部18的数量为两个，在其他实施例中，第二焊盘部18的数量也可以是一个、三个或者更多)。电连接部17用于电连接LED芯片的另一端。第二焊盘部18包括：第二折弯段19和连接第二折弯段19的第二焊盘段110。第二折弯段19的一端连接电连接部17的周缘，第二折弯段19的另一端连接第二焊盘段110。第二焊盘段110与电连接部17平行。
[0048] 如图8至图11所示，在本实施例中，该绝缘主体20为绝缘塑胶体，在其他实施例中，也可以是
复合材料，例如绝缘塑胶粉末与绝缘陶瓷粉末的混合体注塑成型得到。绝缘主体20的顶部设有用于收容LED芯片的容置腔21，该容置腔21为杯碗状结构设置。固晶部13和电连接部17均延伸至容置腔21的底部，在本是实施例中，固晶部13延伸至容置腔21中的面积大于电连接部17延伸至容置腔21中的面积。第一折弯段15和第二折弯段19被包裹于绝缘主体20内。第一焊盘段16和第二焊盘段110均延伸至绝缘主体20的底部表面。
[0049] 此外，在本实施例中，还可以对端子组10进行改良，以增强端子组10与绝缘主体20之间的连接稳固性。
[0050] 例如，第一焊盘部14分为第一焊盘组和第二焊盘组。第一焊盘组的第一焊盘段16从外向内延伸。第二焊盘组的第一焊盘段16从内向外延伸。第二焊盘段110从外向内延伸。设置不同朝向的焊盘，使得端子组10与绝缘主体20之间形成相互抱紧的姿态，有利于提升端子组10与绝缘主体20之间的抓合力。
[0051] 例如，固晶部13和/或电连接部17设有通孔。在注塑成型时，绝缘主体20在通孔处形成穿设在该通孔上的连接条，提升绝缘主体20与端子组10之间的抓合力。
[0052] 例如，固晶部13和/或电连接部17设有盲孔。在注塑成型时，绝缘主体20在盲孔处形成伸入在该盲孔中的卡柱，提升绝缘主体20与端子组10之间的抓合力。
[0053] 例如，第一折弯段15和第二折弯段19设有通孔。在注塑成型时，绝缘主体20在通孔处形成穿设在该通孔上的连接条，提升绝缘主体20与端子组10之间的抓合力。
[0054] 又例如，在其他实施例中，可以将第一端子11采用
铜片设置，然后在第一端子11上开设线型的凹槽，该凹槽从固晶部13开始延伸到各个第一焊盘部14上，并且在该凹槽中填充导电率和导热率较佳的材料，例如金或
银，当这些材料
凝固后形成导电率较高的线路，有利于提升第一端子11的
导电性能和散热性能。
[0055] 上述LED支架100，其绝缘主体20通过注塑成型于端子组10上，端子组10包括成对设置的第一端子11和第二端子12，其中，第一端子11用于安装LED芯片和电连接LED芯片的一端，而第二端子12用于LED芯片的另一端的电连接。使用时，LED芯片全部安装在第一端子11的固晶部13上，而固晶部13连接至少三个第一焊盘部14，LED芯片工作时产生的热量通过固晶部13传递到所有的第一焊盘部14上，同时，第一端子11还与LED芯片的其中一端电连接，以连接到电源。第二端子12则电连接LED芯片的另一端，起到导电的作用。通过上述设计，使得LED芯片集中安装在其中一个端子上，并且设置至少三个焊盘部进行散热(每一个焊盘部都构成了一个散热通道)，增大LED支架100的散热面积，提升散热效果，减少LED的亮度衰减。
[0056] 此外，在其他实施例中，也可以对LED支架100进行改良以提升散热效果，例如，如图12所示，该LED支架100a还包括嵌设于绝缘主体20上的绝缘陶瓷片30。绝缘陶瓷片30的一端延伸至绝缘主体20的外表面(在本实施例中，绝缘陶瓷片30的一端穿出到绝缘主体20的外表面后，环绕在绝缘主体20的外表面上以增大散热面积)。绝缘陶瓷片30的另一端延伸至塑胶体的内部并且连接固晶部13。在LED芯片工作时，固晶部13上的热量可以传递到绝缘陶瓷片30上并散发到绝缘主体20的外部，提升散热效果。
[0057] 进一步地，固晶部13还可以开设有用于连接绝缘陶瓷片30的卡槽。绝缘陶瓷片30设有匹配卡槽的接插部。固晶部13与绝缘陶瓷片30之间采用卡接的方式连接，其组装方式简便快捷。
[0058] 更进一步地，还可以在绝缘陶瓷片30上设置朝外凸伸的鳍片，该鳍片分布在绝缘陶瓷片30延伸至塑胶体的外表面的一端。
[0059] 同时，还提供一种针对上述LED支架100的制造方法。
[0060] 该LED支架制造方法包括步骤：
[0061] S10：提供第一金属片和第二金属片，其中，第一金属片的面积大于第二金属片的面积。
[0062] S20：分别对第一金属片和第二金属片进行冲切和弯折处理，分别得到第一端子11的半成品和第二端子12的半成品。其中，第一端子11的半成品包括：固晶部13和至少三个垂直连接在固晶部13的周缘的第一延伸部。固晶部13用于安装LED芯片和电连接LED芯片的一端。第二端子12的半成品包括：电连接部17和至少一个垂直连接在电连接部17的周缘的第二延伸部。电连接部17用于电连接LED芯片的另一端。
[0063] S30：将第一端子11的半成品和第二端子12的半成品放入到模具中进行注塑包胶处理以成型出绝缘主体20。其中，在注塑包胶时，将第一延伸部的末端和第二延伸部的末端延伸至绝缘主体20的底部表面。
[0064] S40：将第一延伸部的末端和第二延伸部的末端进行折弯，得到LED支架100成品。
[0065] 上述LED支架制造方法，其所制造出来的LED支架100包括端子组10和绝缘主体20，其绝缘主体20通过注塑成型于端子组10上，端子组10包括成对设置的第一端子11和第二端子12，其中，第一端子11用于安装LED芯片和电连接LED芯片的一端，而第二端子12用于LED芯片的另一端的电连接。使用时，LED芯片全部安装在第一端子11的固晶部13上，而固晶部13连接至少三个第一焊盘部14，LED芯片工作时产生的热量通过固晶部13传递到所有的第一焊盘部14上，同时，第一端子11还与LED芯片的其中一端电连接，以连接到电源。第二端子
12则电连接LED芯片的另一端，起到导电的作用。通过上述设计，使得LED芯片集中安装在其中一个端子上，并且设置至少三个焊盘部进行散热，增大LED支架100的散热面积，提升散热效果，减少LED的亮度衰减。
[0066] 在其他实施例中，在第一金属片和第二金属片进行冲切处理时，在固晶部13和电连接部17上冲切出通孔。在注塑成型时，绝缘主体20在通孔处形成穿设在该通孔上的连接条，提升绝缘主体20与端子组10之间的抓合力。
[0067] 在其他实施例中，提供若干绝缘陶瓷片30，并且将绝缘陶瓷片30的一端向内延伸并且连接到固晶部13上。将绝缘陶瓷片30、第一端子11的半成品、第二端子12的半成品一同放入到模具中进行注塑包胶处理。绝缘陶瓷片30的另一端向外延至绝缘主体20的外表面。在LED芯片工作时，固晶部13上的热量可以传递到绝缘陶瓷片30上并散发到塑胶体的外部，提升散热效果。
[0068] 以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0069] 以上实施例仅表达了本发明的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明
专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干
变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附
权利要求为准。
