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抛光盘、抛光装置及高 亮度耐磨金属镜面粗抛工艺

阅读：738发布：2020-05-12

专利汇可以提供抛光盘、抛光装置及高亮度耐磨金属镜面粗抛工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种抛光盘，所述抛光盘为铜质的圆形盘，所述抛光盘的抛光面开设有排屑槽；本发明还提供一种抛光装置，包括所述抛光盘，所述抛光盘的顶面设置有载治具，所述载治具的顶部设置有配重块，所述载治具、所述配重块的外侧套设有陶瓷挡圈，研磨产品设置于所述载治具与所述抛光盘之间，且所述陶瓷挡圈将所述研磨产品固定在其内侧；本发明还提供一种采用所述抛光装置的高亮度耐磨金属镜面粗抛工艺，包括以下步骤：清洗抛光盘；安装研磨产品；安装载治具；安装配重块；安装陶瓷挡圈。该抛光盘、抛光装置及高亮度耐磨金属镜面粗抛工艺，研磨量容易控制、能够及时排屑，从而避免产品研磨出的废屑划伤表面，研磨时间短，良品高。，下面是抛光盘、抛光装置及高亮度耐磨金属镜面粗抛工艺专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种抛光盘，其特征在于，所述抛光盘(2)为铜质的圆形盘，所述抛光盘(2)的抛光面开设有排屑槽。
2.根据权利要求1所述的抛光盘，其特征在于，所述排屑槽包括沿着径向开设的径向排屑槽(21)、及以所述抛光盘(2)的中心为圆心的多个环向排屑槽(22)，所述径向排屑槽(21)与所述环向排屑槽(22)连通。
3.根据权利要求2所述的抛光盘，其特征在于，所述径向排屑槽(21)的数量为8个，相邻两个所述径向排屑槽(21)之间的夹角为45°。
4.根据权利要求2所述的抛光盘，其特征在于，所述环向排屑槽(22)的数量为3个，相邻两个所述环向排屑槽(22)之间的距离相等。
5.根据权利要求2所述的抛光盘，其特征在于，所述横向排屑槽(21)与所述环向排屑槽(22)的开槽深度为0.15mm。
6.根据权利要求1所述的抛光盘，其特征在于，所述抛光盘(2)的直径为640mm。
7.一种抛光装置，其特征在于，包括权利要求1至6任一项所述抛光盘(2)，所述抛光盘(2)的顶面设置有载治具(3)，所述载治具(3)的顶部设置有配重块(4)，所述载治具(3)、所述配重块(4)的外侧套设有陶瓷挡圈(5)，研磨产品(6)设置于所述载治具(3)与所述抛光盘(2)之间，且所述陶瓷挡圈(5)将所述研磨产品(6)固定在其内侧。
8.一种采用权利要求7所述的抛光装置的高亮度耐磨金属镜面粗抛工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、清洗抛光盘(2)：用水枪冲洗所述抛光盘(2)的表面的脏污，检查所述抛光盘(2)的表面是否处理干净；
步骤二、安装研磨产品(6)：将所述研磨产品(6)置于步骤一清洗后的所述抛光盘(2)的表面；
步骤三、安装载治具(3)：将所述载治具(3)置于步骤二安装的研磨产品(6)的顶面；
步骤四、安装配重块(4)：将所述配重块(4)置于步骤三安装的所述载治具(3)的顶面；
步骤五、安装陶瓷挡圈(5)：将所述陶瓷挡圈(5)套设于所述研磨产品(6)、载治具(3)、配重块(4)的外侧，以将所述研磨产品(6)固定在所述研磨产品(6)内侧。

说明书全文

抛光盘、抛光装置及高 亮度耐磨金属镜面粗抛工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及研磨技术领域，尤其涉及一种抛光盘、抛光装置及高亮度耐磨金属镜面粗抛工艺。

背景技术

[0002] 现有技术中，高亮度耐磨金属镜面在加工时，利用铁盘及承载治具的自转的速度及加抛光液方式抛金属表面，使金属表面发亮并抛去表面撞划伤以及材料纹路，以便精抛后达到镜面等级。这种铁盘的结构如图1所示，其在研磨过程中，由于使用铁盘1进行研磨，从而使得研磨量不稳定，研磨大，容易产生铁屑，产品表面划伤严重，表面纹路过粗，精抛不容易去除研磨纹路，抛光时间长及报废高。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于提出一种抛光盘、抛光装置及高亮度耐磨金属镜面粗抛工艺，其研磨量容易控制、能够及时排屑，从而避免产品研磨出的废屑划伤表面，研磨时间短，良品高。

[0004] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：

[0005] 一方面，本发明提供一种抛光盘，所述抛光盘为铜质的圆形盘，所述抛光盘的抛光面开设有排屑槽。

[0006] 其中，所述排屑槽包括沿着径向开设的径向排屑槽、及以所述抛光盘的中心为圆心的多个环向排屑槽，所述径向排屑槽与所述环向排屑槽连通。

[0007] 其中，所述径向排屑槽的数量为8个，相邻两个所述径向排屑槽之间的夹角为45°。

[0008] 其中，所述环向排屑槽的数量为3个，相邻两个所述环向排屑槽之间的距离相等。

[0009] 其中，所述横向排屑槽与所述环向排屑槽的开槽深度为0.15mm。

[0010] 其中，所述抛光盘的直径为640mm。

[0011] 另一方面，本发明还提供一种抛光装置，包括所述抛光盘，所述抛光盘的顶面设置有载治具，所述载治具的顶部设置有配重块，所述载治具、所述配重块的外侧套设有陶瓷挡圈，研磨产品设置于所述载治具与所述抛光盘之间，且所述陶瓷挡圈将所述研磨产品固定在其内侧。

[0012] 再一方面，本发明又提供一种采用所述抛光装置的高亮度耐磨金属镜面粗抛工艺，包括以下步骤：

[0013] 步骤一、清洗抛光盘：用水枪冲洗所述抛光盘的表面的脏污，检查所述抛光盘的表面是否处理干净；

[0014] 步骤二、安装研磨产品：将所述研磨产品置于步骤一清洗后的所述抛光盘的表面；

[0015] 步骤三、安装载治具：将所述载治具置于步骤二安装的研磨产品的顶面；

[0016] 步骤四、安装配重块：将所述配重块置于步骤三安装的所述载治具的顶面；

[0017] 步骤五、安装陶瓷挡圈：将所述陶瓷挡圈套设于所述研磨产品、载治具、配重块的外侧，以将所述研磨产品固定在所述研磨产品内侧。

[0018] 本发明的有益效果为：

[0019] 本发明的抛光盘、抛光装置及粗抛工艺，由于采用铜质的圆形盘，因其料软，因而在研磨过程中研磨量容易控制，并且通过设置的排屑槽可以及时将研磨产生的废屑排出，有利于研磨过程的持续，也就能够避免研磨出的废屑划伤研磨产品的表面，研磨时间短、良品高。附图说明

[0020] 图1是现有技术中的铁盘的俯视结构示意图。

[0021] 图2是本发明的抛光盘的立体结构示意图。

[0022] 图3是本发明的抛光盘的俯视结构示意图。

[0023] 图4是本发明的抛光盘的主视结构示意图。

[0024] 图5是本发明的抛光装置的主视结构示意图。

[0025] 图中：1-铁盘；2-抛光盘；3-载治具；4-配重块；5-陶瓷挡圈；6-研磨产品；21-径向排屑槽；22-环向排屑槽。

具体实施方式

[0026] 下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

[0027] 如图2至4所示，本发明提供的一种抛光盘，所述抛光盘2为铜质的圆形盘，所述抛光盘2的抛光面开设有排屑槽。

[0028] 由于采用铜质的圆形盘，因其料软，因而在研磨过程中研磨量容易控制，并且通过设置的排屑槽可以及时将研磨产生的废屑排出，有利于研磨过程的持续，也就能够避免研磨出的废屑划伤研磨产品的表面，研磨时间短、良品高。

[0029] 具体地，所述排屑槽包括沿着径向开设的径向排屑槽21、及以所述抛光盘2的中心为圆心的多个环向排屑槽22，所述径向排屑槽21与所述环向排屑槽22连通。

[0030] 优选的，在本实施例中，所述径向排屑槽21的数量为8个，相邻两个所述径向排屑槽21之间的夹角为45°。

[0031] 优选的，在本实施例中，所述环向排屑槽22的数量为3个，相邻两个所述环向排屑槽22之间的距离相等。

[0032] 优选的，在本实施例中，所述横向排屑槽21与所述环向排屑槽22的开槽深度为0.15mm。

[0033] 优选的，在本实施例中，所述抛光盘2的直径为640mm。

[0034] 如图5所示，本发明提供的一种抛光装置，包括前述抛光盘2，所述抛光盘2的顶面设置有载治具3，所述载治具3的顶部设置有配重块4，所述载治具3、所述配重块4的外侧套设有陶瓷挡圈5，研磨产品6设置于所述载治具3与所述抛光盘2之间，且所述陶瓷挡圈5将所述研磨产品6固定在其内侧。

[0035] 该抛光装置结构简单，操作方便，而且由于采用前述的抛光盘，因而因而在研磨过程中研磨量容易控制，并且通过设置的排屑槽可以及时将研磨产生的废屑排出，有利于研磨过程的持续，也就能够避免研磨出的废屑划伤研磨产品的表面，研磨时间短、良品高。

[0036] 另外，本发明提供的一种采用所述的抛光装置的高亮度耐磨金属镜面粗抛工艺，包括以下步骤：

[0037] 步骤一、清洗抛光盘2：用水枪冲洗所述抛光盘2的表面的脏污，检查所述抛光盘2的表面是否处理干净；

[0038] 步骤二、安装研磨产品6：将所述研磨产品6置于步骤一清洗后的所述抛光盘2的表面；

[0039] 步骤三、安装载治具3：将所述载治具3置于步骤二安装的研磨产品6的顶面；

[0040] 步骤四、安装配重块4：将所述配重块4置于步骤三安装的所述载治具3的顶面；

[0041] 步骤五、安装陶瓷挡圈5：将所述陶瓷挡圈5套设于所述研磨产品6、载治具3、配重块4的外侧，以将所述研磨产品6固定在所述研磨产品6内侧。

[0042] 在实际操作时，抛光盘的转速为70rpm；工位电机转速160rpm；研磨次数20模；研磨时间50min；加工完的产品浸泡清洗液内(清洗液：SH-890；纯水1)(浓度配比1/2；1为纯水)。

[0043] 该抛光工艺是基于前述的抛光盘和抛光装置进行的，因而其工序步骤简洁，制作方便，节省后道工序的研磨时间，提升良品数，减少耗材滴液的浪费。

[0044] 以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

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