专利汇可以提供一种制作双层结构硅片的方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种制作双层结构 硅 片 的方法,该方法包括直接键合、 超 声波 扫描、激光割圆、边缘 倒 角 、减薄等步骤,通过直接键合的方法获得原始双层结构 硅片 ,使用 超声波 扫描 显微镜 对键合片界面进行扫描,找到键合空洞聚集区域,利用激光割圆的方法去除空洞区,再进行边缘倒角、减薄获得所需尺寸和厚度的双层结构硅片。本方法有以下几个优点:①可将任意厚度、尺寸和 电阻 率 的硅片进行键合,激光割圆可控制割圆区域大小,进而可获得多种尺寸的双层结构硅片;②激光直接作用于晶片表面切割 位置 ,去除空洞区域,可达到无应 力 、无崩边、无热损伤、无污染、无 水 化的切割效果;③该方法获得的双层结构硅片界面良好、清晰且无空洞。,下面是一种制作双层结构硅片的方法专利的具体信息内容。
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