专利汇可以提供一种适用于圆片级真空封装的玻璃腔体制造方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种适用于圆片级 真空 封装的玻璃腔体制造方法,对玻璃片进行一次清洗;在玻璃表面 刻蚀 形成第一图形;对玻璃片进行二次清洗;在玻璃表面淀积金属钨 薄膜 ;将钨薄膜在第二步中的第一图形形成的浅槽内形成第二图形;在玻璃表面淀积复 合金 膜;在复合金膜上涂覆 光刻 胶 ,在金膜上进行光刻,形成腔体图案;用蓝膜将玻璃片无金膜面及有金膜面的边缘进行保护;将带有镂空图形的 硅 片 与带有玻璃片腔体的玻璃片按照第二图形进行对准,形成用于圆片级真空封装的腔体内带有 吸气剂 薄膜的玻璃片。本发明采用厚光刻胶和金属膜组成复合掩膜,能够消除 单层 掩膜表面的 缺陷 和针孔对 腐蚀 的影响,减少玻璃腐蚀过程中的表面钻蚀。,下面是一种适用于圆片级真空封装的玻璃腔体制造方法专利的具体信息内容。
1.一种适用于圆片级真空封装的玻璃腔体制造方法,其特征在于,该方法的步骤包括:
第一步,对玻璃片(101)进行一次清洗;
第二步,在玻璃表面(102)刻蚀形成第一图形(103);
第三步,对玻璃片(101)进行二次清洗;
第四步,在玻璃表面(102)淀积金属钨薄膜;
第五步,将钨薄膜在第二步中的第一图形(103)形成的浅槽内形成第二图形(104);
第六步,在玻璃表面(102)淀积复合金膜(106);
第七步,在复合金膜(106)上涂覆光刻胶(105),在金膜(106)上进行光刻,形成腔体图案(107);
第八步,用蓝膜(108)将玻璃片无金膜面及有金膜面的边缘进行保护;
第九步,将保护好的玻璃片放入HF和水的混合溶液中,腐蚀速率为0.5-1.3μm/min;
第十步,去掉蓝膜(108),并去掉光刻胶(105)及金膜(106),在玻璃片上形成玻璃片腔体(109);
第十一步,在硅片(201)上形成镂空图形(202),镂空图形(202)与玻璃片上的腔体(109)位置对应;
第十二步,将带有镂空图形(202)的硅片(201)与带有玻璃片腔体(109)的玻璃片(101)按照第二图形(104)进行对准,在玻璃片腔体(109)的表面淀积一层吸气剂薄膜(110),去掉硅片(201),形成用于圆片级真空封装的腔体内带有吸气剂薄膜(110)的玻璃片(101)。
2.根据权利要求1所述的一种适用于圆片级真空封装的玻璃腔体制造方法,其特征在于:第一步中的一次清洗为,将TEMPAX玻璃片或Pyrex7740玻璃片先后用110-130℃、体积比为4:1的H2SO4和H2O2的混合液、75-85℃、体积比为1:1:5的NH4OH、H2O2和H2O的混合液、75-85℃、体积比为1:1:6的HCl、H2O2和H2O的混合液清洗。
3.根据权利要求1所述的一种适用于圆片级真空封装的玻璃腔体制造方法,其特征在于:第二步中第一图形(103)上包含划片道及圆片边缘的对准区域,第一图形(103)深度为
0.1μm-0.3μm。
4.根据权利要求1所述的一种适用于圆片级真空封装的玻璃腔体制造方法,其特征在于:第三步中的二次清洗为,玻璃片(101)先后用110-130℃体积比为4:1的H2SO4和H2O2的混合液、75-85℃、体积比为1:1:5的NH4OH、H2O2和H2O的混合液、75-85℃、体积比为1:1:6的HCl、H2O2和H2O的混合液清洗干净,再将玻璃片放入60-80℃,浓度30%-50%的KOH溶液清洗
5-20min。
5.根据权利要求1所述的一种适用于圆片级真空封装的玻璃腔体制造方法,其特征在于:第四步中,利用磁控溅射台,在含有第一图形(103)一侧的玻璃片上淀积厚度为20nm-
80nm的金属钨薄膜。
6.根据权利要求1所述的一种适用于圆片级真空封装的玻璃腔体制造方法,其特征在于:第五步中采用光刻工艺,光刻胶厚度大于5μm,用双氧水腐蚀钨薄膜,在第二步中第一图形(103)形成的浅槽内光刻出第二图形(104)。
7.根据权利要求1所述的一种适用于圆片级真空封装的玻璃腔体制造方法,其特征在于:第七步中,在复合金膜(106)上涂胶厚大于5μm的光刻胶,利用光刻和干法刻蚀工艺在复合金膜(106)上形成腔体图案,并露出玻璃表面(102)。
8.根据权利要求1所述的一种适用于圆片级真空封装的玻璃腔体制造方法,其特征在于:第八步中,利用粘合力不小于1N/mm2的蓝膜(108),蓝膜(108)单层厚度为70-80μm,将玻璃片无金膜面及有金膜面的边缘进行气密性贴合。
9.根据权利要求1所述的一种适用于圆片级真空封装的玻璃腔体制造方法,其特征在于:第十步中,玻璃片腔体(109)深度为20μm-300μm。
10.根据权利要求1所述的一种适用于圆片级真空封装的玻璃腔体制造方法,其特征在于:第十一步中,硅片上镂空图形(202)的加工工艺为湿法腐蚀工艺、深反应离子刻蚀工艺、ICP刻蚀工艺、喷砂工艺、激光工艺中的至少一种工艺。
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