专利汇可以提供一种高精度多台阶衍射光学图案的制作方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 利用 半导体 硅 片 加工工艺的思路,通过多层套刻方法完成高 精度 多台阶衍射光学元件表面浮雕结构图案的制作,突破了传统加工难题,能够实现微米级台阶尺寸 纳米级 台阶深度的衍射图案制作,可提升至纳米级及更多层的台阶制作,大幅提升衍射效率。,下面是一种高精度多台阶衍射光学图案的制作方法专利的具体信息内容。
1.一种高精度多台阶衍射光学图案的制作方法,其特征在于,通过多层套刻方法完成高精度多台阶衍射光学元件表面浮雕结构图案的制作。
2.如权利要求1所述的高精度多台阶衍射光学图案的制作方法,其特征在于,以传统半导体5寸硅片、5寸光刻掩模版进行制作2n台阶波长为λ的高精度多台阶衍射光学图案,具体包括如下步骤:
S1、于光刻掩模版上曝光蚀刻,完成衍射光学2层台阶图案的制作;
S2、在硅片上生长厚度为1um的多晶硅用于蚀刻;
S3、于硅片上涂胶,利用掩模版62A图案于硅片加工光刻机上曝光显影;
S4、蚀刻深度1/2λ完成一次台阶的制作;
S5、去胶清洗,进行深度和线宽的量测检验;
S6、再次涂胶,利用掩模版33A图案于硅片加工光刻机上曝光显影;
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S7、蚀刻深度(1/2)λ完成第二次台阶的制作;
S8、重复S5和S6直至蚀刻次数为n次,蚀刻深度(1/2)nλ完成第n次台阶的制作;
S9、去胶清洗,进行深度、线宽和套准的量测检验。
3.如权利要求2所述的高精度多台阶衍射光学图案的制作方法,其特征在于,蚀刻深度的误差在±24nm内,蚀刻深度不均匀性<10%,侧壁尽可能陡直。
4.如权利要求2所述的高精度多台阶衍射光学图案的制作方法,其特征在于,最小线宽为1um,误差±100nm。
5.如权利要求2所述的高精度多台阶衍射光学图案的制作方法,其特征在于,套准误差±100nm。
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