专利汇可以提供无掺杂GeSn量子阱的金属氧化物半导体场效应晶体管专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 提供一种带有无掺杂GeSn 量子阱 的pMOSFET。该MOSFET(10)的特征在于:在基底(108)上生长 半导体 材料(103),半导体材料(103)上面为GeSn 沟道 (101),在沟道和栅(106)之间是绝缘介电质 薄膜 (102),绝缘间隙壁(107)隔开栅与源/漏极区域(104,105)。半导体材料(103)具有比GeSn材料更大的禁带宽度,形成 价带 带阶,厚度很薄的沟道形成了量子阱,将导电载流子限制在其中,沟道中无掺杂杂质,可提高载流子迁移率。,下面是无掺杂GeSn量子阱的金属氧化物半导体场效应晶体管专利的具体信息内容。
1.一种无掺杂GeSn量子阱的 p 型金属氧化物半导体场效应晶体管,其特征在于,包括:
一基底,其上生长有半导体材料;
一 沟道,为单晶GeSn材料,其通式为Ge1-xSnx(0
一栅电极,覆盖在所述绝缘介电质薄膜上;
一源极与一漏极,分别位于所述栅电极的两侧;
第一绝缘间隙壁,位于所述栅极和源极之间,隔开栅极和源极;
第二绝缘间隙壁,位于所述栅极和漏极之间,隔开栅极和漏极;
所述半导体材料的禁带宽度比沟道GeSn大,所述沟道GeSn的厚度为3-15nm,形成价带带阶,将空穴限制在量子阱。
2.如权利要求1所述的无掺杂GeSn量子阱的p型金属氧化物半导体场效应晶体管,其特征在于,基底上生长的半导体材料采用Ge或SiGe。
3.如权利要求1所述的无掺杂GeSn量子阱的p型金属氧化物半导体场效应晶体管,其特征在于,基底上利用外延生长技术或者键合技术生长所述半导体材料。
4.如权利要求1所述的无掺杂GeSn量子阱的p型金属氧化物半导体场效应晶体管,其特征在于,其中基底是半导体材料,或者绝缘体材料。
5.如权利要求1所述的无掺杂GeSn量子阱的p型金属氧化物半导体场效应晶体管,其特征在于,其中沟道单晶GeSn材料是利用外延生长技术或者利用键合技术生长在半导体材料上。
6.如权利要求1-5之任一项所述的无掺杂GeSn量子阱的p型金属氧化物半导体场效应晶体管,其特征在于,其中源极和漏极的材料是NiGeSn合金材料。
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