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一种剥离PCB板防焊漆的化学试剂及剥离方法

阅读:966发布:2024-02-05

专利汇可以提供一种剥离PCB板防焊漆的化学试剂及剥离方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种剥离PCB板防焊漆的化学 试剂 ,以及剥离PCB板防焊漆的方法。所述剥离PCB板防焊漆的化学试剂,是一种混合溶液,包括: 碱 性化合物与醇类化合物。本发明提供的剥离PCB板防焊漆的化学试剂,成分简单,用来剥离PCB板防焊漆易操作,速度更快,劳动强度小、无粉尘污染,且不受 工件 形状的限制;并且可以快速精准确对PCB板防焊漆进行剥离,剥离完全;且该方法使用的辅助器具、材料及 腐蚀 试剂易于取得且成本低廉,大量节约了防焊漆剥离的成本,具有巨大的市场前景和应用价值。,下面是一种剥离PCB板防焊漆的化学试剂及剥离方法专利的具体信息内容。

1.一种剥离PCB板防焊漆的化学试剂,是一种混合溶液,包括:性化合物与醇类化合物。
2.根据权利要求1所述的剥离PCB板防焊漆的化学试剂,其特征在于,所述碱性化合物为氢或氢氧化钠。
3.根据权利要求1所述的剥离PCB板防焊漆的化学试剂,其特征在于,所述醇类化合物为乙醇
4.根据权利要求1~3任意一项所述的剥离PCB板防焊漆的化学试剂,其特征在于,所述碱性化合物和醇类化合物的体积比为1~8:1;碱性化合物的浓度为2~10mol/L。
5.根据权利要求1~3任意一项所述的剥离PCB板防焊漆的化学试剂,其特征在于,所述碱性化合物和醇类化合物的体积比为1~4:1,碱性化合物的浓度为4~8mol/L。
6.根据权利要求1~3任意一项所述的剥离PCB板防焊漆的化学试剂,其特征在于,所述醇类化合物的质量百分比大于95%。
7.一种PCB板防焊漆的剥离方法,包括:将PCB板浸泡于权利要求1~6任意一项所述剥离PCB板防焊漆的化学试剂中,然后对腐蚀的PCB板用超音波进行冲洗,冲洗干净后再进行烘干。
8.根据权利要求7所述的PCB板防焊漆的剥离方法,其特征在于,所用剥离PCB板防焊漆的化学试剂的温度为90~120摄氏度,浸泡时间为8~15分钟。
9.根据权利要求7所述的PCB板防焊漆的剥离方法,其特征在于,所用剥离PCB板防焊漆的化学试剂的温度为90~110摄氏度,浸泡时间为8~12分钟。

说明书全文

一种剥离PCB板防焊漆的化学试剂及剥离方法

技术领域

[0001] 本发明属于化学试剂技术领域,具体地,涉及一种剥离PCB板防焊漆的化学试剂,以及剥离PCB板防焊漆的方法。

背景技术

[0002] 印刷电路板(PCB板)是一种广泛应用于各种电子、电气设备中的重要部件,用于承载实现设备功能的各种元器件,如电阻、电容、集成电路等。为了防止PCB板上的各种元器件受到汽、尘埃、外冲击等影响,通常在PCB板上涂覆防焊漆,可以绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化,从而保护PCB板免受坏境的侵蚀,提高并延长使用寿命,确保PCB板使用的安全性和可靠性。
[0003] 当PCB板上布线(trace)短路失效时,首先需要移除PCB板防焊漆,然后才能够将PCB板上trace进行物理观察。现在可用于剥离防焊漆的方法主要包括机械法和化学溶剂剥离方法。其中机械法脱漆速度慢,劳动强度大,易造成粉尘污染,且受工件形状的限制,难以用于形状复杂的PCB板。化学溶剂剥离方法法相对于机械法来说,速度更快,劳动强度小、无粉尘污染,且不受工件形状的限制,因此成为目前更为常用的防焊漆剥离方法。
[0004] 中国专利申请CN02142279.6提供一种光刻胶用剥离液,其中含有(a)含羧基的酸性化合物、(b)烷醇胺类和特定的季铵氢化物中选出的至少1种性化合物(例如单乙醇胺、氢氧化四烷基铵等)、(c)含硫防腐蚀剂、以及(d)水,且pH值为3.5~5.5。另外,本发明还提供使用该剥离液的光刻胶剥离方法。该方法的问题是:剥离液成分较复杂,只能剥离特定的光刻胶。
[0005] 因此,若能开发出一种专剥离PCB板防焊漆的化学试剂及剥离方法,成分简单易操作,速度更快,劳动强度小、无粉尘污染,且不受工件形状的限制,将会有巨大的市场前景和应用价值。

发明内容

[0006] 为了解决上述技术问题,本发明的目的之一在于提供一种剥离PCB板防焊漆的化学试剂。该化学试剂成分简单,用来剥离PCB板防焊漆易操作,速度更快,劳动强度小、无粉尘污染,且不受工件形状的限制。
[0007] 为了实现上述目的,本发明提供的一种剥离PCB板防焊漆的化学试剂,是一种混合溶液,包括:碱性化合物与醇类化合物。
[0008] 其中,所述碱性化合物为氢氧化或氢氧化钠。
[0009] 其中,所述醇类化合物为乙醇。
[0010] 其中,所述碱性化合物和醇类化合物的体积比为1~8:1,优选1~4:1,更优选1:1。
[0011] 其中,所述碱性化合物的浓度为2~10mol/L,优选4~8mol/L,更优选6mol/L。
[0012] 其中,所述醇类化合物的质量百分比大于95%。
[0013] 本发明的另一目的在于,提供一种PCB板防焊漆的剥离方法,包括:将PCB板浸泡于上述任意一项剥离PCB板防焊漆的化学试剂中,然后对腐蚀的PCB板用超音波进行冲洗,冲洗干净后再进行烘干。
[0014] 其中,所用剥离PCB板防焊漆的化学试剂的温度为90~120摄氏度,优选90~110摄氏度,更优选100摄氏度。
[0015] 其中,浸泡时间为8~15分钟,优选8~12分钟,更优选10分钟。
[0016] 采用本发明的剥离方法,能有效快速地对基板失效位置进行物理分析观察。
[0017] 本发明具有以下有益效果:本发明提供的剥离PCB板防焊漆的化学试剂,成分简单,用来剥离PCB板防焊漆易操作,速度更快,劳动强度小、无粉尘污染,且不受工件形状的限制;并且可以快速精准确对PCB板防焊漆进行剥离,剥离完全;且该方法使用的辅助器具、材料及腐蚀试剂易于取得且成本低廉,大量节约了防焊漆剥离的成本,具有巨大的市场前景和应用价值。

具体实施方式

[0018] 以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
[0019] 本发明中未提及的操作均为本领域的常规操作,本发明中未提及具体出处的物料均为可以从市场上购买得到的常规物料。
[0020] 实施例1
[0021] 本实施例的PCB板防焊漆剥离化学溶剂,由6mol/L的KOH和质量百分比大于95%的乙醇按照体积比例为1:1配制而成。将试样浸泡于100摄氏度的6mol/L的KOH与乙醇的混合溶液中10分钟左右;对于浸泡腐蚀的试样用超音波进行冲洗;对超音波进行冲洗干净的试样进行烘干,完成PCB板防焊漆的剥离。
[0022] 实施例2
[0023] 本实施例的PCB板防焊漆剥离化学溶剂,由4mol/L的NaOH和质量百分比大于98%的乙醇按照体积比例为2:1配制而成。将试样浸泡于110摄氏度的4mol/L的NaOH与乙醇的混合溶液中12分钟左右;对于浸泡腐蚀的试样用超音波进行冲洗;对超音波进行冲洗干净的试样进行烘干,完成PCB板防焊漆的剥离。
[0024] 实施例3
[0025] 本实施例的PCB板防焊漆剥离化学溶剂,由8mol/L的KOH和质量百分比大于98%的乙醇按照体积比例为4:1配制而成。将试样浸泡于90摄氏度的8mol/L的KOH与乙醇的混合溶液中8分钟左右;对于浸泡腐蚀的试样用超音波进行冲洗;对超音波进行冲洗干净的试样进行烘干,完成PCB板防焊漆的剥离。
[0026] 实施例4
[0027] 本实施例的PCB板防焊漆剥离化学溶剂,由8mol/L的KOH和质量百分比大于95%的乙醇按照体积比例为6:1配制而成。将试样浸泡于110摄氏度的8mol/L的KOH与乙醇的混合溶液中15分钟左右;对于浸泡腐蚀的试样用超音波进行冲洗;对超音波进行冲洗干净的试样进行烘干,完成PCB板防焊漆的剥离。
[0028] 实施例5
[0029] 本实施例的PCB板防焊漆剥离化学溶剂,由8mol/L的KOH和质量百分比大于95%的乙醇按照体积比例为8:1配制而成。将试样浸泡于100摄氏度的8mol/L的KOH与乙醇的混合溶液中15分钟左右;对于浸泡腐蚀的试样用超音波进行冲洗;对超音波进行冲洗干净的试样进行烘干,完成PCB板防焊漆的剥离。
[0030] 虽然,上文中已经用一般性说明及具体实施方案对本发明作了详尽的描述,但在本发明基础上,可以对之作一些修改或改进,这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此,在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进,均属于本发明要求保护的范围。
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