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倒装芯片

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标题	发布/更新时间	阅读量
Multi-chip device utilizing a flip chip and wire bond assembly	2024-01-15	957
Thin flip - chip method	2024-01-11	799
Flip chip in leaded molded package with two dies	2024-01-10	95
Tray for storing semiconductor chips	2024-01-16	539
Hermatic firewall for MEMS packaging in flip-chip bonded geometry	2024-01-11	502
Protective cover plate for flip chip assembly backside	2024-01-09	798
Flip-chip package structure and method of fabricating the same	2024-01-17	62
Surface mount ic using silicon vias in an area array format or same size as die array	2024-01-11	278
Universal tape for integrated circuits	2024-01-12	268
Semiconductor integrated circuit device and its assembly method	2024-01-12	381
Mount structure for electronic component	2024-01-18	632
Method for manufacturing semiconductor chip mount and bonding tool	2024-01-09	780
Wire-connecting structure and method for connecting semiconductor integrated circuit device, and method of analyzing the same	2024-01-09	495
Method for mounting flip chip on circuit board through reliable electrical connections at low contact resistance	2024-01-10	166
Electron device and semiconductor device	2024-01-13	508
High-frequency circuit module and production method therefor	2024-01-20	404
Method for flip-chip assembly of semiconductor devices using adhesives	2024-01-10	546
반도체 패키지 및 그 제조방법	2024-01-14	211
FLIP CHIP MOUNTING TECHNIQUE	2024-01-19	901
LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING MATERIAL	2024-01-12	152

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方便CSP焊接的侧壁电极增大制作工艺	2020-05-08	675
一种LED封装结构和背光模组	2020-05-08	636
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LED芯片的维修装置	2020-05-11	90
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