专利汇可以提供LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING MATERIAL专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且A liquid epoxy resin composition for encapsulating materials which, in flip chip mounting, has the same function as fluxes for removing oxide films from, e.g., bump electrodes formed from a tin alloy solder, and which has resin properties required of an underfill (encapsulating material). The liquid epoxy resin composition comprises as essential ingredients (A) a liquid thermosetting epoxy resin and (B) an acid anhydride as a hardener. It may contain as an additional ingredient a small amount of (C) a fluxing-enhancing ingredient having the ability to donate a proton, e.g., a dicarboxylic acid. Due to the proton-donating ability of the fluxing-enhancing ingredient, the fluxing activity of the acid anhydride is enhanced and the oxide films are removed from, e.g., bump electrodes simultaneously with thermal curing of the underfill (encapsulating material).,下面是LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING MATERIAL专利的具体信息内容。
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