一种声表面波模组一次成型的封装结构及其封装工艺
专利汇可以提供一种声表面波模组一次成型的封装结构及其封装工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种声表面波模组一次成型的封装结构及其封装工艺，封装结构为在 层压 板上设有声表裸芯片、有源器件和被动器件，层 压板 内设有过孔连接地PAD，在各器件的贴装面上依次设有 薄膜 和金属 镀 层，金属镀层通过过孔连接 正面 的地pad和背面的地PAD，在金属镀层外围封装EMC层。封装工艺步骤为：将各器件贴装在层压板上；在各器件的贴装面上盖上薄膜 固化 ；然后通过激光设备，去除接地PAD表面的薄膜，设置金属镀层，使金属镀层与接地PAD导通；最后填充EMC层。本发明可以灵活的创建屏蔽区域，缩小封装尺寸，通过屏蔽层， 散热 会更好；工艺简单化，相对于传统工艺，金属屏蔽层被保护在内，可靠性更好，屏蔽效果好，整体性能更好。，下面是一种声表面波模组一次成型的封装结构及其封装工艺专利的具体信息内容。
1.一种声表面波模组一次成型的封装结构，包括层压板（6），其特征在于：所述层压板（6）上设有声表裸芯片（1）和有源器件（2），所述层压板（6）内设有过孔连接地PAD（5），在所述声表裸芯片（1）和有源器件（2）的贴装面上设有薄膜（4），在所述薄膜（4）上设有金属镀层（7），所述金属镀层（7）通过过孔连接正面的地pad和背面的地PAD（5），在所述金属镀层（7）外围封装EMC层（8）。
2.如权利要求1所述的一种声表面波模组一次成型的封装结构，其特征在于：所述层压板（6）上还设有被动器件（3），所述被动器件（3）为电阻、电容、和/或电感。
3.如权利要求1任一所述的一种声表面波模组一次成型的封装结构，其特征在于：所述有源器件（2）为开关、PA或LNA。
4.如权利要求1所述的一种声表面波模组一次成型的封装结构，其特征在于：
所述薄膜（4）为环氧树脂薄膜。
5.如权利要求1所述的一种声表面波模组一次成型的封装结构，其特征在于：
所述EMC层（8）为环氧树脂模塑料。
6.如权利要求1所述的一种声表面波模组一次成型的封装结构，其特征在于：
所述金属镀层（7）为镍层、铜层、钛层或银层。
7.一种如权利要求1所述的声表面波模组一次成型的封装结构的封装工艺，其特征在于：包括以下步骤，
第一步，将声表裸芯片（1）、有源器件（2）和被动器件（3）通过SMT贴片，金球倒装或锡球倒装工艺贴装在层压板（6）上；
第二步，在所述声表裸芯片（1）、有源器件（2）和被动器件（3）的贴装面上盖上环氧树脂薄膜（4），通过真空压合设备进行压合后，在烘箱固化；
第三步，将固化好环氧树脂薄膜（4）的层压板通过激光设备，去除基板正面地PAD（5）表面的环氧树脂薄膜（4），露出正面的地Pad（5）的金属面；
第四步，在所述薄膜（4）上设有金属镀层（7），使金属镀层（7）与地PAD（5）导通，实现屏蔽功能；
第五步，最后通过压膜成型设备，填充EMC层（8），固化后进行切割，分离成单颗的模组。
一种声表面波模组一次成型的封装结构及其封装工艺
技术领域
背景技术
发明内容
第三步，将固化好薄膜的层压板通过激光设备，去除接地PAD表面的薄膜，露出接地Pad的金属面；
第四步，在所述薄膜上设有金属镀层，使金属镀层与接地PAD导通，实现屏蔽功能；
第五步，最后通过压膜成型设备，填充EMC层，固化后进行切割，分离成单颗的模组。
具体实施方式
第三步，将固化好环氧树脂薄膜4的层压板通过激光设备，去除基板正面地PAD5表面的环氧树脂薄膜4，露出正面的地Pad5的金属面（如图3所示）；
第四步，在所述环氧树脂薄膜4上设有镍层7，使镍层7与地PAD5导通，实现屏蔽功能（如图4所示）；
第五步，最后通过压膜成型设备，填充EMC层8（如图1所示），固化后进行切割，分离成单颗的模组，屏蔽层被保护在树脂材料中，不会因为后期的组装等动作影响屏蔽功能，可靠性会更好。
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