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倒装芯片

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标题	发布/更新时间	阅读量
Flip-chip package with underfill dam that controls stress at chip edges	2024-02-23	550
Dual oxide gate device and method for providing the same	2024-02-21	245
Vertical structure for semiconductor wafer-level chip scale packages	2024-02-22	638
Flip-chip semiconductor package structure and process for fabricating the same	2024-02-24	252
Connection base	2024-02-27	940
Ball grid package with multiple power/ground planes	2024-02-15	199
Microwave switch and method of operation thereof	2024-02-20	377
Method of performing flip-chip underfill in a wire-bonded chip-on-chip ball-grid array integrated circuit package module	2024-02-26	352
Flip-chip bonding structure with stress-buffering property and method for making the same	2024-02-16	984
Integrated circuit packaging for optical sensor devices	2024-02-12	783
Flip-chip mounting structure, semiconductor device therewith and mounting method	2024-02-28	444
Semiconductor device, its manufacturing method and coil spring cutting jig and coil spring feeding jig for use therein	2024-02-14	681
Laminated semiconductor device and manufacturing method thereof	2024-02-10	724
Build-up printed wring board and manufacturing method thereof	2024-02-11	430
Camera equipped with electric circuit board	2024-02-17	216
Flip-chip on film assembly for ball grid array packages	2024-02-25	164
Direct bonding of flip-chip light-emitting diode and flip-chip ESD protection chip to electrodes in a package	2024-02-29	626
볼 그리드 어레이 패키지용 플립-칩 온 필름 어셈블리	2024-02-13	566
씨모스 이미지 센서용 패키지와 그 제조 방법	2024-02-18	119
반도체장치, 그 제조방법 그리고 제조에 사용되는코일스프링절단지그 및 코일스프링안내지그	2024-02-19	822

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电子芯片封装结构及其方法	2020-05-08	695
防水气压传感器及其制作方法	2020-05-08	37
一种新型LED光源结构及其制作方法	2020-05-08	666
一种深紫外薄膜半导体器件结构及其制作方法	2020-05-08	764
芯片基板大压力倒装键合柔性加压方法	2020-05-08	687
一种具有反射镜结构的倒装COB光源	2020-05-08	439
倒装发光二极管芯片	2020-05-08	430
微型TOF传感器封装件及其封装中间物	2020-05-08	93

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