技术领域
[0001] 本
发明涉及LED封装领域，更具体地，涉及一种可实现静态显示的LED封装结构。
背景技术
[0002] 近年来LED显示屏迅速发展，从最初的大点距、低清晰度的户外显示发展到现在的小间距、超高清的室内高端显示，技术难度不断地升级，客户对显示性能的要求也越来越高，将LED做小已成为其发展趋势。但是小的
LED灯珠不是制作高密静态屏的关键。虽然
现有技术中采用传统分立器件能够实现静态显示，但这种解决方案是通过驱动IC进行点对点控制即一个输出通道只控制一个LED发光芯片，因此需要更多的驱动IC或者增加其输出通道的数量，同时PCB板布线
密度及复杂程度也随之增加，更多的IC使用会使得显示屏的功耗增加，而复杂的PCB板工艺会导致良率较差、成本较高，从而导致整个显示屏体成本的增加。
发明内容
[0003] 本发明为克服上述现有技术所述的至少一种
缺陷（不足），提供一种能够保证电源持续供电使LED芯片持续发光的LED封装结构。
[0004] 为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：一种LED封装结构，包括至少一组LED发光芯片，还包括PCB板和对至少一组LED发光芯片进行控制的TFT控制
电路模
块，TFT控制电路模块和至少一组LED发光芯片封装在PCB板上形成COB结构，TFT控制电路模块上设有连接至少一组LED发光芯片的
电极，TFT控制电路模块和至少一组LED发光芯片上形成有封胶层。
[0005] 与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是：（1）本发明将TFT控制电路模块和至少一组LED发光芯片一起封装在PCB板上形成LED灯珠或者LED模块，由LED灯珠或者LED模块内的TFT控制电路模块直接对LED发光芯片进行控制，通过TFT选址来控制LED发光芯片是否点亮，在选址完成后通过TFT控制电路模块保证电源持续供电使LED芯片持续发光，应用到显示屏时可以实现静态显示。
[0006] （2）本发明形成的LED灯珠或者LED模块中，一个TFT控制电路模块可以对至少一组LED发光芯片进行控制，控制多个LED发光
芯片组时，封装结构上增加的只是TFT控制电路模块连接LED发光芯片的电极，占用面积小，使得LED发光芯片组之间的间距变得更小，有利于高
分辨率的实现。
附图说明
[0007] 图1为本发明一种LED封装结构具体
实施例1的结构示意图。
[0008] 图2为本发明一种LED封装结构包含2个
像素的结构示意图。
[0009] 图3为本发明一种LED封装结构包含4个像素的结构示意图。
[0010] 图4为本发明中TFT控制电路模块的工作示意图。
[0011] 图5为本发明一种LED封装结构采用倒装工艺封装的结构示意图。
[0012] 图6为本发明一种LED封装结构中封装n个TFT控制电路模块的结构示意图。
[0013] 图7为本发明一种LED封装结构具体实施例2的结构示意图。
具体实施方式
[0014] 附图仅用于示例性说明，不能理解为对本
专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；
对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0015] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含所指示的技术特征的数量。由此，限定的“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0016] 在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接连接，可以说两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明的具体含义。
[0017] 下面结合附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。
[0018] 实施例1如图1所示，为本发明一种LED封装结构具体实施例的结构示意图。参见图1，本具体实施例一种LED封装结构包括至少一组LED发光芯片14、PCB板13和对至少一组LED发光芯片13进行控制的TFT控制电路模块5，TFT控制电路模块5和至少一组LED发光芯片14封装在PCB板13上形成COB结构，TFT控制电路模块5上设有连接至少一组LED发光芯片
14的电极6，TFT控制电路模块5和至少一组LED发光芯片14上形成有封胶层。
[0019] 本具体实施例是将TFT（Thin Film Transistor，
薄膜晶体管）控制电路模块5集成到LED发光单元内部，制作出由TFT控制电路模块5和LED发光芯片组成的LED发光单元1，即LED灯珠或者LED模块，由LED发光单元1内部的TFT控制电路模块5控制LED发光芯片发光。具体应用时，由TFT选址来控制LED发光芯片是否点亮，在选址完成后由TFT控制电路模块5保证电源持续供电使LED发光芯片持续发光，将给LED灯珠应用于显示屏时通过TFT控制电路模块5对其中的LED发光芯片进行控制可以实现显示屏的静态显示。
[0020] 在具体实施过程中，TFT控制电路模块5一般包括
基板和制作在基板上的TFT矩阵控制电路，基板和TFT矩阵控制电路集成一个模块后再通过其上的基板将其安装到PCB板13上，其中TFT控制电路模块5上用于连接至少一组LED发光芯片14的电极制作在基板上，基板安装到PCB板13上后再将基板上的电极和PCB板上的至少一组LED发光芯片14连接形成通路。具体制作时，先在基板上制作出设计好的TFT矩阵控制电路并在连接处制作电极，然后将TFT矩阵控制
电路板切割成若干个小块。其中，本具体实施例中的TFT矩阵控制电路可以直接采用现有技术中应用在AMOLED（Active Matrix/Organic Light Emitting Diode，
有源矩阵有机发光二极体面板）中的像素电路，如2T1C像素电路。TFT矩阵控制电路的实现方式可以多样化的，可以采用现有技术中应用在像素控制中的TFT矩阵控制电路，一般地由TFT和电容集成，其上可以集成多个控制电路，通常单个控制电路控制一个LED发光芯片，所以一个TFT控制电路模块5的大小由LED封装结构内其所要控制的LED发光芯片数量决定，TFT控制电路模块5在集成时可根据需要集成多个控制电路，多个控制电路可以
叠加而节省平面空间，控制多个LED发光芯片时，其只增加了连接LED发光芯片的电极所占面积，可减小LED发光芯片组间间距，有利于高分辨率的实现，而且多个发光像素集成在一个LED灯珠中，可以有效节约材料，提高生产效率，降低生产成本。如图1所示，该LED封装结构内包括一组LED发光芯片14，TFT控制电路模块5上连接LED发光芯片14的电极6只有三个（此处的电极数不包括扫描线、数据线、Vdd电源线等接入
信号的电极，只表示输出端连接LED发光芯片14的电极数，以下类同），而如图2所示，当LED封装结构内包括两组LED发光芯片14时，TFT控制电路模块5上连接LED发光芯片14的电极6有6个，如图3所示，当LED封装结构内包含4组LED发光芯片14时，TFT控制电路模块5上连接LED发光芯片14的电极6有12个，在此过程中，参见图1-3中，LED封装结构包含的LED发光芯片14不相同，TFT控制电路模块5的大小变化仅仅在于所增加的电极数，相对于一个TFT控制电路模块5对应一组LED发光芯片14，本发明的LED封装结构内可以根据需要封装多组LED发光芯片14，而且多组LED发光芯片14只需封装一个TFT控制电路模块5，使得形成的LED封装结构内LED发光芯片的间距可以大大缩小，使得本发明的LED封装结构可以应用与高分辨率的显示屏中。
[0021] 在具体应用中，TFT控制电路模块5上除了用于连接LED发光芯片的电极6外，通常还设置有用于对外连接的电极6，如图4所示为TFT控制电路模块的工作示意图，其上除了设置有连接发光
二极管8的电极6外，其上还设置有用连接的扫描线10、数据线11和驱动电源Vdd9的电极6。
[0022] 在具体实施过程中，TFT控制电路模块5中的基板可以采用玻璃基板，也可以采用蓝
宝石衬底或者
硅衬底或
碳化硅衬底，对应地TFT控制电路模块5上的电极6可以为铟
锡氧化物ITO电极也可以为金属电极，具体可以根据封装工艺选择对应的材质的电极，如采用正装工艺时选择与金线键合好的材料做电极。
[0023] 在具体实施过程中，TFT控制电路模块5和至少一组LED发光芯片14固定在PCB板13上，可以通过正装工艺（有线键合）或倒装工艺（无线键合）将TFT控制电路模块5上的电极6和LED发光芯片14的电极连接到PCB板13上使其形成通路，如图1-3所示，TFT控制电路模块5和LED发光芯片14之间的连接通过正装工艺连接，如图5所示，TFT控制电路模块5和LED发光芯片14之间通过倒装工艺实现连接，使用倒装工艺可以省掉图1-3中的
连接线7，将电极6隐藏在TFT控制电路模块5和LED发光芯片的下面，可以将器件间距和LED发光单元做得更小，更易于实现更高分辨率的显示屏。
[0024] 在具体实施过程中，通常一组LED发光芯片14形成一个RGB像素，其包括红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片、蓝色LED发光芯片或者包括可发出红色光的器件、可发出绿色光的器件、可发出蓝色光的器件。
[0025] 在具体实施过程中，本具体实施例中的TFT控制电路模块5可以控制至少一组LED发光芯片，即一个TFT控制电路模块5可以控制N组LED发光芯片，其中N为整数且N≥1。随着单个LED灯珠中的LED发光器件越来越多，受TFT控制电路模块5复杂程度的提高及其空间问题的制约，可以制作由n个TFT控制电路模块5控制n*N组LED发光芯片的模组，即将n个TFT控制电路模块5和n*N组LED发光芯片14封在一起，如图6所示，其中n和N为整数且n≥1, N≥1。此封装方式将n*N个发光像素集成在一个LED模组中，此方法更有效地节约材料，提高生产效率，降低成本。
[0026] 在具体实施过程中，本具体实施例的LED封装结构上的封胶层可以采用硅胶层或环氧AB胶层或硅
树脂胶层，也可以采用其他封胶材料实现。制作时可以通过点胶或者molding的方式实现。
[0027] 实施例2本实施例与实施例1不同的是，TFT控制电路模块5仅包括TFT矩阵控制电路，然后将TFT矩阵控制电路直接制作在PCB板13上并与至少一组LED发光芯片连接，使PCB板13拥有TFT控制电路的功能，如图7所示。本实施例相对于实施例1中，无需用于集成TFT控制电路模块5的基板，而是将TFT矩阵控制电路制作到PCB板13上，从而缩减了TFT矩阵控制电路模块制作过程，提高了生产的效率，降低了生产的成本，而且由于不受基板的限制，能更有效的减小TFT控制电路模块5与LED发光芯片的间距，达到充分利用空间、增加排布密度以实现更高分辨率的显示屏。
[0028] 相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述
位置关系的用于仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的
基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何
修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明
权利要求的保护范围之内。
