1.一种二维器件阵列，包括：
具有支撑表面的柔性衬底；
被支撑在所述支撑表面上的至少一个器件组件；以及
至少两个可拉伸互连，所述至少两个可拉伸互连中的每个互连具有第一端、第二端和位于所述第一端和第二端之间的中央部分，
其中所述至少两个可拉伸互连沿至少两个不同的方向从位于所述支撑表面的平面内的所述至少一个器件组件延伸，以形成二维阵列，
其中所述至少两个可拉伸互连中的每个互连的第一端与所述至少一个器件组件电连通，
其中所述至少两个可拉伸互连中的每个互连的中央部分包括至少两个弯曲结构区域和位于所述至少两个弯曲结构区域之间的至少一个触点，
其中每个弯曲结构区域具有非线性构造，并且不与所述柔性衬底的支撑表面物理接触；并且
其中所述至少一个触点中的每个触点与所述柔性衬底的支撑表面物理连通。
2.权利要求1的二维器件阵列，其中每个弯曲结构区域是曲面的。
3.权利要求1的二维器件阵列，其中所述至少一个触点被结合到所述衬底的支撑表面。
4.权利要求1的二维器件阵列，其中所述至少一个器件组件包括选自下列的一种或多种材料：金属、半导体、绝缘体、压电材料、铁电材料、磁致伸缩材料、电致伸缩材料、超导体、铁磁材料和热电材料。
5.权利要求1的二维器件阵列，其中所述至少一个器件组件选自由下列器件组成的组：
光电器件、纳米机电器件、微流控器件和热器件。
6.权利要求5的二维器件阵列，其中所述至少两个可拉伸互连是可调的器件组件，所述可调的器件组件中的每个器件组件具有随着由所述至少两个弯曲结构区域提供的所述中央部分的应变的程度而选择性地变化的至少电特性、光特性或机械特性。
7.权利要求1的二维器件阵列，其中所述至少两个可拉伸互连是多个可拉伸互连，其中所述多个可拉伸互连中的至少一个互连包括与所述支撑表面物理连通的所述至少一个触点和从该至少一个触点延伸的三个或更多个弯曲结构区域。
8.权利要求1的二维器件阵列，其中所述至少两个可拉伸互连中的每个互连还包括一个或多个触垫，所述一个或多个触垫与所述第一端、所述第二端或所述第一端和第二端两者电接触。
9.权利要求8的二维器件阵列，其中所述至少一个器件组件与所述一个或多个触垫电接触。
10.权利要求1的二维器件阵列，其中所述至少两个可拉伸互连中的每个互连具有螺旋构造、皱纹构造、翘棱构造和/或波状结构。
11.权利要求1的二维器件阵列，其中所述至少两个弯曲结构区域中的每个弯曲结构区域包括折叠区域、凸起区域、凹进区域或其任意组合。
12.权利要求1的二维器件阵列，其中所述柔性衬底包括弹性体材料。
13.权利要求1的二维器件阵列，其中所述至少一个器件组件是多个器件组件，并且其中所述至少两个可拉伸互连是多个可拉伸互连。
14.权利要求13的二维器件阵列，其中所述二维器件阵列具有栅格结构、花状结构、桥形结构或其任意组合。
15.权利要求13的二维器件阵列，其中所述多个器件组件中的一个或多个器件组件通过所述多个可拉伸互连连接到相邻的器件组件。
16.权利要求15的二维器件阵列，其中所述多个可拉伸互连中的至少一个互连沿与所述多个可拉伸互连中的另一个互连不同的方向取向。
17.权利要求13的二维器件阵列，其中所述二维器件阵列的至少一部分包括所述多个可拉伸互连中沿一个方向对齐的相互平行的两个或更多个互连或所述多个可拉伸互连中沿两个或更多个不同方向取向的两个或更多个互连。
18.权利要求13的二维器件阵列，其中所述二维器件阵列包括两个或更多个器件层，并且其中每个器件层包括多个所述器件组件和多个所述可拉伸互连。
19.权利要求13的二维器件阵列，其中所述柔性衬底的支撑表面的至少一部分是曲面的、凹面的、凸面的或半球面的。
20.权利要求13的二维器件阵列，其中所述二维器件阵列包括以下中的一个或多个：光电探测器、光电二极管阵列、显示器、传感器阵列、LED显示屏、半导体激光器阵列、光学成像系统、大面积电子器件、晶体管阵列、逻辑门阵列、微处理器、集成电路或其任意组合。
21.权利要求13的二维器件阵列，其中所述二维器件阵列具有花状结构，其中所述至少两个可拉伸互连是多个可拉伸互连，其中所述多个可拉伸互连中的至少一个互连包括：
与所述支撑表面物理连通的至少一个触点：和
从所述至少一个触点延伸的三个或更多个弯曲结构区域。
22.权利要求1的二维器件阵列，其中所述至少一个器件组件选自由下列器件组成的组：电子器件、光学器件和机械器件。
23.权利要求13的二维器件阵列，其中所述二维器件阵列包括以下中的一个或多个：发光器件或光电器件。
24.权利要求1的二维器件阵列，其中所述至少一个器件组件为微机电器件。