标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
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纳米尺度模板结构上的Ⅲ族-N晶体管 | 2022-12-31 | 125 |
植入式器械 | 2023-01-02 | 33 |
放射线敏感性组合物 | 2023-01-06 | 29 |
植入式器械 | 2023-01-01 | 179 |
使用软或压印光刻法制备隔离的微米-和纳米-结构的方法 | 2022-12-28 | 346 |
处理剂材料 | 2023-01-07 | 521 |
支撑剂的组合物及制备方法 | 2023-01-10 | 945 |
用于电化学系统的新颖分隔物 | 2023-01-11 | 877 |
具有隔膜阀的流控设备 | 2022-12-29 | 79 |
支撑剂的组合物及制备方法 | 2022-12-27 | 777 |
宽视场双目装置、系统和套件 | 2022-12-30 | 632 |
基板处理装置以及处理方法 | 2023-01-04 | 446 |
任意位置走线的互连 | 2022-12-26 | 348 |
发光二极管芯片、发光二极管封装结构、及其形成方法 | 2022-12-23 | 618 |
用于高通量研究细胞相互作用的装置 | 2023-01-03 | 607 |
使用软或压印光刻法制备隔离的微米-和纳米-结构的方法 | 2023-01-05 | 856 |
一种单层多晶硅、多位的非易失性存储元件及其制造方法 | 2022-12-24 | 409 |
具有经钽涂覆的纳米结构的制造产品及其制备与使用方法 | 2023-01-09 | 460 |
制造半导体器件的装置、控制方法及制造方法 | 2023-01-08 | 518 |
P-沟道功率MIS场效应晶体管和开关电路 | 2022-12-25 | 845 |
标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
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一种半导体器件的制造方法 | 2020-09-16 | 2 |
用于含碳膜的硅选择性干式蚀刻方法 | 2020-11-16 | 3 |
等离子体处理装置和方法 | 2020-12-12 | 1 |
分离晶片基材上表层的多个半导体元件裸片方法 | 2021-03-25 | 3 |
组合的通孔镀覆和孔填充的方法 | 2022-04-25 | 5 |
具有陶瓷涂层的经热处理陶瓷基板及用于经涂布陶瓷的热处理方法 | 2021-03-13 | 3 |
用于半导体再生长的方法 | 2021-03-19 | 5 |
用于形成大通孔的新工艺 | 2022-03-20 | 4 |
等离子体控制方法及等离子体控制装置 | 2020-11-22 | 5 |
用于后制作通孔的贯通孔的方法和装置 | 2022-06-15 | 4 |
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